電子裝聯操作工應知技術基礎 鍾宏基 等

電子裝聯操作工應知技術基礎 鍾宏基 等 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

鍾宏基 等 著
圖書標籤:
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  • 鍾宏基
  • 電子製造
  • SMT
  • 焊接
  • 元器件
  • 生産工藝
  • 實操指南
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店鋪: 典則俊雅圖書專營店
齣版社: 電子工業齣版社
ISBN:9787121275739
商品編碼:29902184603
包裝:平裝
齣版時間:2015-12-01

具體描述

  圖書基本信息,請以下列介紹為準
書名電子裝聯操作工應知技術基礎
作者鍾宏基 等
定價63.00元
ISBN號9787121275739
齣版社電子工業齣版社
齣版日期2015-12-01
版次1

  其他參考信息(以實物為準)
裝幀:平裝開本:16開重量:0.4
版次:1字數:頁碼:336
  插圖

  目錄

  內容提要

  《電子裝聯操作工應知技術基礎》主要對現代電子裝聯工藝裝備應知、電子裝聯環境及物料管理技術應知、現代電子裝聯安裝技術應知、元器件基礎知識、裝聯輔料基礎知識、PCB基礎知識、SMT關鍵工序及控製、再流焊接工藝基礎知識、波峰焊接工藝基礎知識、壓接技術基礎知識、焊點可靠性測試應知、現代電子裝聯質量管理應知進行瞭實用性介紹。電子製造工藝技術、電子製造工藝裝備及電子製造工藝規範和標準體係是從事電子製造工藝工程師的三大基本功。工藝技術是方法,工藝裝備是工具,工藝規範和標準體係是法規,須熟練地掌握方法、工具和質量法規,並能在實際工作中做到融會貫通並相互優化,這是從事電子製造工藝工作的基本素質。
  《電子裝聯操作工應知技術基礎》既可作為中興通訊電子製造職業學院的教學用書,也可作為相關企業員工的專業技能培訓教材,還可作為高等院校相關專業師生的教學參考書。


  編輯推薦

  作者介紹

  鍾宏基,1989年4月至今,任職於中興通訊股份有限公司。中興通訊股份有限公司工程師,中興通訊電子製造職業學院講師。開發中興通訊內部培訓教材,主要教材有:《手機單闆可製造性設計》、《工藝基礎知識和焊接原理》、《貼片元件及通孔器件手工焊接技巧》、《焊點失效分析》、《POP工藝案例分享》、《IPC-610E、再流焊工藝控製》、《手機剛性PCB工藝性要求》。


  序言

章 現代電子裝聯工藝裝備應知
1.1 瞭解現代電子裝聯工藝裝備的意義
1.1.1 現代電子裝聯工藝裝備的基本概念
1.1.2 現代電子裝聯工藝裝備的作用及分類
1.2 波峰焊接設備基本技術
1.2.1 波峰焊接
1.2.2 波峰焊接設備
1.3 選擇焊接技術的發展及其應用
1.3.1 選擇性焊接技術的發展及其應用
1.3.2 選擇性焊接技術的適用性及其優勢
1.3.3 選擇性焊接設備分類
1.4 再流焊接設備技術及其應用
1.4.1 再流焊接的定義
1.4.2 再流過程中的溫度特性
1.4.3 再流焊接設備的基本要求
1.5 錶麵貼裝設備技術及其應用基礎
1.5.1 錶麵貼裝工程(SMA)的定義和特徵
1.5.2 貼裝設備的定義及特徵
1.5.3 貼裝設備技術概述
1.6 焊膏印刷設備技術及其應用
1.6.1 焊膏印刷及焊膏印刷機的定義
1.6.2 焊膏印刷機的構成
1.6.3 焊膏印刷設備的分類
1.7 自動光學檢測設備AOI及其應用
1.7.1 在SMA生産中導入AOI的作用和意義
1.7.2 自動光學檢測設備(AOI)的優點
1.7.3 自動光學檢測設備(AOI)的結構組成
1.7.4 自動光學檢測設備的分類
1.7.5 AOI應用策略和技巧
1.8 X-Ray檢測設備及其應用
1.8.1 什麼是X-Ray檢測儀
1.8.2 X-Ray的使用
1.8.3 BGA、μBGA(CSP)焊點的X-Ray檢測案例
1.9 BGA等麵陣列器件返修工作颱
1.9.1 BGA及BGA返修工作颱
1.9.2 BGA返修颱的作用、返修基本方法及應遵循的原則
思考題

第2章 電子裝聯環境及物料管理技術應知
2.1 電子安裝物理環境要求
2.1.1 名詞定義
2.1.2 物理環境條件及場地文明衛生要求
2.2 通用元器件驗收、儲存及配送工藝應知
2.2.1 名詞定義
2.2.2 通用元器件引綫或端子鍍層耐久性要求
2.2.3 通用元器件的驗收、儲存及配送管理
2.3 潮濕敏感錶麵元器件的入庫驗收、儲存、配送及組裝過程工藝應知
2.3.1 名詞定義
2.3.2 MSD的分類及SMT包裝的分級
2.3.3 潮濕敏感性標誌
2.3.4 MSD的入庫、儲存、配送、組裝工藝過程管理
2.3.5 焊接
2.4 靜電敏感元器件驗收、儲存、配送、預加工、裝焊工藝過程防護操作應知
2.4.1 名詞定義
2.4.2 靜電警告標識
2.4.3 SSD敏感度分級和分類
2.4.4 SSD的入庫儲存和配送、操作過程管理
2.5 溫度敏感元器件驗收、儲存、配送、預加工、裝焊工藝過程防護應知
2.5.1 名詞定義
2.5.2 溫敏元器件損壞模式
2.5.3 常見的溫敏元器件
2.5.4 溫敏元器件的入庫、儲存、配送、裝焊工藝過程的特殊要求
2.6 焊料、助焊劑入庫驗收、儲存、配送工藝應知
2.6.1 名詞定義
2.6.2 入庫驗收、儲存、配送技術要求
2.7 電子裝聯用焊膏驗收、儲存、配送、使用工藝應知
2.7.1 名詞定義
2.7.2 焊膏的采購、驗收、儲存、配送及使用中的管理
2.8 SMT貼片膠入庫驗收、儲存、配送工藝應知
2.8.1 名詞定義
2.8.2 貼片膠在生産中的作用
2.8.3 貼片膠使用性能要求
2.8.4 入庫驗收、儲存、配送管理
2.9 UNDERFILL膠、清洗劑、導熱膠入庫、驗收、 儲存、配送工藝應知
2.9.1 名詞定義
2.9.2 常用輔料入庫、儲存及配送工藝要求
2.10 生産過程物料配送工藝要求
2.10.1 名詞定義
2.10.2 上綫物料的配送要求
2.10.3 配送通道
思考題

第3章 現代電子裝聯安裝技術應知第4章 元器件基礎知識
第5章 裝聯輔料基礎知識
第6章 PCB基礎知識
第7章 SMT關鍵工序及控製
第8章 再流焊接工藝基礎知識
第9章 波峰焊接工藝基礎知識
0章 壓接技術基礎知識
1章 焊點可靠性測試應知
2章 現代電子裝聯質量管理應知
參考文獻






《精密器件裝配與焊接工藝指南》 內容概述: 本書旨在為從事精密器件裝配與焊接工作的技術人員提供一份全麵、深入的實踐操作指南。全書圍繞著電子産品製造過程中至關重要的裝配與焊接環節,係統性地介紹瞭相關的理論知識、基本原理、常用工藝、設備操作、質量控製以及安全注意事項。本書力求從理論到實踐,從宏觀到微觀,為讀者構建一個完整的知識體係,幫助其掌握嫻熟的技能,勝任日益復雜和精密的電子産品製造任務。 第一部分:電子裝配基礎理論與技能 本部分將從電子裝配的基本概念齣發,逐步深入到具體的裝配技術和操作規範。 第一章:電子元器件識彆與特性 1.1 電子元器件分類與標識: 詳細介紹電阻、電容、電感、二極管、三極管、集成電路(IC)等各類電子元器件的分類方法,以及行業內通用的標識規則(如色環、代碼、絲印等)。 1.2 元器件封裝類型詳解: 深入講解DIP(雙列直插式)、SMD(錶麵貼裝器件)等常見封裝形式的特點、尺寸規範、引腳定義及其在設計和裝配中的考慮因素。 1.3 元器件電氣特性與選型基礎: 闡述元器件的關鍵電氣參數(如阻值、容值、電感量、耐壓、功率、頻率特性等)的含義,以及如何在電路設計和物料選型時考慮這些特性。 1.4 靜電敏感器件(ESD)防護: 強調ESD對電子元器件的危害,詳細介紹ESD的産生原理、防護等級,以及常用的ESD防護措施,包括接地、防靜電服、防靜電手套、防靜電包裝等。 第二章:電子裝配工具與設備 2.1 手動工具的應用: 介紹各類精密螺絲刀、鑷子、尖嘴鉗、剝綫鉗、斜口鉗等手動工具的正確使用方法、維護保養,以及在不同裝配場景下的適用性。 2.2 輔助裝配工具: 講解放大鏡、照明燈、吸锡器、助焊劑、清潔劑等輔助工具的功能和使用技巧,提升裝配效率和精度。 2.3 電烙鐵與焊接工作站: 詳細介紹電烙鐵的類型(如恒溫、可調溫)、功率選擇、烙鐵頭形狀與應用,以及焊接工作站(包含電烙鐵、煙霧吸收器、工具架等)的配置與使用。 2.4 貼片機(SMT)與插件機(DIP)基礎認知: 對自動化貼片機和插件機進行基礎介紹,使其瞭解其工作原理、基本功能和操作流程(非詳細操作,側重基礎認知)。 第三章:電子綫路闆(PCB)裝配工藝 3.1 PCB結構與特性: 介紹PCB的層數、基材、導綫、焊盤、過孔等結構特徵,以及其對裝配的影響。 3.2 手工插件(DIP)裝配技術: 3.2.1 引腳式元器件的識彆與極性判斷: 講解如何準確識彆二極管、三極管、電解電容等具有極性的元器件,並掌握正確的插件方嚮。 3.2.2 元器件的預處理: 介紹元器件引腳的彎麯、修剪等預處理方法,以適應PCB的孔位。 3.2.3 插件的操作流程與注意事項: 詳細演示插件的插入深度、力度、順序,以及避免對PCB或元器件造成損傷的技巧。 3.3 錶麵貼裝(SMD)裝配技術: 3.3.1 SMD元器件的識彆與極性: 講解SMD元器件的絲印標識,如何識彆極性(如二極管、IC的定位點)。 3.3.2 焊膏印刷與點膠: 介紹焊膏印刷的基本原理、模闆選擇,以及點膠工藝在SMD裝配中的應用。 3.3.3 SMD元器件的貼裝: 講解手工貼裝SMD元器件的基本方法,包括使用鑷子、助焊劑定位,以及注意元器件的擺放方嚮。 3.3.4 迴流焊與熱風槍工藝基礎: 介紹迴流焊和熱風槍的基本工作原理、溫度麯綫控製的重要性,以及手工迴流焊和熱風槍焊接的初步操作(非精細參數設置)。 第四章:電子裝配質量檢驗與問題排除 4.1 目視檢查(AOI)基礎: 講解目視檢查的標準,包括焊點外觀、元器件位置、方嚮、有無異物、印刷清晰度等。 4.2 常見裝配不良與原因分析: 4.2.1 插件不良: 如虛焊、假焊、錯位、漏插、引腳短路等。 4.2.2 SMD不良: 如焊锡橋、球锡、虛焊、立碑、移位、脫焊等。 4.2.3 元器件損壞: 如靜電損壞、機械損傷、過熱損壞等。 4.3 基礎故障診斷方法: 介紹使用萬用錶進行導通性、阻值、電壓等簡單測量,輔助判斷電路連接是否正常。 4.4 責任區分與返工處理: 明確裝配過程中質量問題的責任歸屬,並介紹基本的返工處理流程(如返修、重工)。 第二部分:電子焊接工藝與實踐 本部分將聚焦於電子産品製造中至關重要的焊接環節,從焊接基礎理論到具體的焊接技巧,再到焊接質量的控製。 第五章:焊接基礎理論與材料 5.1 焊接的物理原理: 闡述金屬材料在高溫下的相互作用,以及焊料與基材形成牢固連接的機理。 5.2 焊料與助焊劑: 5.2.1 焊料的種類與性能: 介紹不同成分的焊料(如锡鉛焊料、無鉛焊料)的熔點、流動性、潤濕性等特性,以及其在不同應用場景的選擇。 5.2.2 助焊劑的功能與分類: 講解助焊劑在焊接過程中去除氧化物、降低錶麵張力、提高潤濕性的作用,以及不同類型的助焊劑(如鬆香型、活性型)的應用。 5.3 焊接過程中可能齣現的問題: 概述焊接過程中可能遇到的常見問題,為後續的工藝講解和問題排除做鋪墊。 第六章:手工焊接技術詳解 6.1 烙鐵頭的選擇與清潔: 講解不同形狀烙鐵頭的適用範圍,以及保持烙鐵頭清潔、氧化層清除的重要性。 6.2 焊接前的準備工作: 包括元器件的固定、PCB的清潔、烙鐵的預熱、助焊劑的塗抹等。 6.3 焊點的基本要求: 闡述一個閤格焊點的外觀標準:光亮、飽滿、圓潤、無毛刺,與焊盤和元器件引腳形成良好的閤金連接。 6.4 焊接操作步驟與技巧: 6.4.1 蘸锡法: 介紹將焊料沾到烙鐵頭上,然後轉移到焊盤和引腳上的方法。 6.4.2 點焊法: 講解如何通過精準控製烙鐵與焊料的接觸時間,將焊料快速熔化並附著。 6.4.3 拖焊法(適用於SMD): 介紹如何使用烙鐵頭將焊料拖曳開,形成連續的焊綫,適用於SMD器件的焊接。 6.4.4 適用於DIP元器件的焊接: 詳細演示如何為插件元器件焊接,包括先焊一側引腳定位,再焊另一側。 6.4.5 適用於SMD元器件的焊接: 單邊引腳器件: 如二極管、電阻、電容等,如何先焊一端,再焊接另一端。 多邊引腳器件: 如IC等,如何逐一焊接引腳,避免虛焊和短路。 6.5 焊接時的注意事項: 6.5.1 溫度控製: 強調過高的溫度會損壞元器件,過低的溫度則會導緻虛焊。 6.5.2 時間控製: 避免長時間加熱,以減少對元器件和PCB的損傷。 6.5.3 焊料用量: 掌握適量的焊料,避免過多或過少。 6.5.4 避免焊接振動: 在焊料凝固前,避免移動元器件或PCB。 第七章:特殊焊接工藝與維修 7.1 熱風槍焊接與返修: 7.1.1 熱風槍的工作原理與調控: 介紹熱風槍的加熱與風力控製,以及溫度和風力的選擇依據。 7.1.2 SMD器件的熱風槍焊接: 演示如何使用熱風槍對SMD器件進行焊接,尤其適用於BGA等復雜封裝。 7.1.3 SMD器件的熱風槍拆卸(返修): 講解如何安全有效地使用熱風槍拆卸SMD器件,為維修更換做準備。 7.2 吸锡操作: 7.2.1 吸锡器與吸锡帶的使用: 介紹不同類型吸锡器的操作方法,以及吸锡帶在清理焊盤上的多餘焊锡時的應用。 7.2.2 焊點的修復: 演示如何使用吸锡器處理不良焊點,為重新焊接做準備。 7.3 排綫、綫纜的焊接: 介紹如何為排綫、綫纜端子進行焊接,確保連接的牢固與可靠。 第八章:焊接質量檢驗與故障排除 8.1 焊點質量標準: 詳細列舉閤格焊點的外觀特徵,以及不閤格焊點的錶現形式(如虛焊、冷焊、咬邊、球锡、過多的焊锡等)。 8.2 常見焊接缺陷分析: 8.2.1 虛焊/冷焊: 焊锡未能與元器件引腳和焊盤充分熔化結閤,導緻電氣連接不良。 8.2.2 焊锡橋/短路: 焊锡連接瞭相鄰的兩個焊盤或引腳,造成短路。 8.2.3 咬邊/拉尖: 焊锡連接處齣現明顯的凹陷或尖銳的突起,強度不足。 8.2.4 球锡: 焊锡未完全覆蓋引腳,形成獨立的锡珠。 8.3 焊接不良的糾正方法: 針對各種焊接缺陷,提供相應的返工或修復指導。 8.4 生産過程中的焊接質量控製: 強調持續的工藝監控、操作人員培訓以及周期性的質量檢查的重要性。 第三部分:安全操作與環境管理 本部分將重點關注在電子裝配與焊接過程中必須遵守的安全規範和環境保護要求。 第九章:電子裝配與焊接安全規範 9.1 工作場所安全: 9.1.1 電氣安全: 強調正確使用電源、接地保護、防止觸電等。 9.1.2 火災預防: 介紹使用電烙鐵、熱風槍等明火設備時的防火措施,如配備滅火器、保持工作區域整潔。 9.1.3 通風與煙霧排放: 講解焊接産生的有害煙霧對健康的危害,以及使用煙霧吸收器、保證良好通風的重要性。 9.1.4 機械傷害預防: 提示小心使用鋒利的工具,防止割傷、刺傷。 9.2 個人防護裝備(PPE): 詳細介紹在操作中應佩戴的防護眼鏡、防靜電手套、防靜電服等。 9.3 化學品安全: 介紹常用化學品(如助焊劑、清洗劑、焊锡膏)的安全存儲、使用和廢棄處理方法。 第十章:環境保護與可持續發展 10.1 廢棄物處理: 介紹電子垃圾、廢棄焊料、化學品容器等的分類收集和環保處理流程。 10.2 節約資源: 強調在操作中減少材料浪費,如閤理使用焊料、避免不必要的返工。 10.3 綠色製造理念: 引導讀者樹立環保意識,參與到綠色電子製造的進程中。 本書特色: 圖文並茂: 大量插圖和流程圖,直觀展示操作步驟和關鍵點。 案例分析: 結閤實際生産案例,深入淺齣地講解常見問題及解決方案。 實踐導嚮: 側重於實際操作技能的培養,理論知識服務於實踐。 全麵係統: 涵蓋從基礎理論到高級技巧,從普通操作到安全管理的全方位內容。 目標讀者: 本書適用於各類電子製造企業的裝配工、焊接工、維修技術員、質檢員,以及相關專業的學生、培訓師和技術愛好者。通過閱讀本書,讀者將能夠紮實掌握電子裝配與焊接的核心技能,提升工作效率與産品質量,並養成安全、環保的工作習慣。

用戶評價

評分

關於“電子元器件的安裝與固定”這一部分,讓我深刻理解瞭細節決定成敗的道理。這本書並非簡單地告知我們如何將元器件插入PCB闆,而是從更深層次闡述瞭安裝的工藝要求和質量標準。 書中詳細講解瞭不同類型元器件的安裝方式,包括通孔元器件的插裝、貼片元器件的迴流焊或波峰焊工藝,以及特殊元器件如電感、變壓器、連接器等的固定方法。我印象最深的是關於PCB闆的清潔和處理。書中強調瞭在安裝元器件前,PCB闆錶麵的清潔度對焊接質量和元器件壽命的重要性,並介紹瞭常用的清潔劑和清潔方法。關於元器件的對準和定位,特彆是對於多引腳的集成電路,書中提供瞭多種輔助定位的技巧,如使用治具、定位銷等,以確保元器件安裝的精確性。書中還涉及瞭關於“堆疊”和“側裝”等特殊安裝方式的工藝要求,以及在安裝過程中如何避免對元器件造成機械損傷。關於“返修”和“重工”的原則,作者也進行瞭強調,指齣在保證質量的前提下,如何經濟有效地進行修復。這些內容讓我意識到,一個看似簡單的安裝動作,背後卻需要對材料、工具、工藝和質量控製有全麵的掌握。

評分

這本書在“常見電子裝聯設備操作與維護”方麵的講解,讓我仿佛置身於一個現代化的電子工廠。它不僅僅是簡單地介紹設備的功能,更重要的是,它傳遞瞭一種“愛惜設備,用好設備”的理念。 我尤其對關於“自動化貼片機(SMT)”的介紹感到著迷。書中不僅解釋瞭SMT機的基本工作原理,如供料、吸取、貼裝、迴焊等流程,還詳細介紹瞭其關鍵部件的名稱和功能,例如送料器、貼片頭、視覺檢測係統等。更重要的是,書中關於SMT機日常維護的內容,讓我深刻理解瞭設備正常運轉的關鍵。例如,關於清潔吸嘴、檢查送料器、校準貼片頭位置等操作,都給齣瞭具體的指導和注意事項。書中還觸及瞭關於“波峰焊機”和“迴流焊機”的操作要點,包括溫度麯綫的設置、助焊劑的添加和迴收、以及焊锡爐的維護等。我注意到,書中還提到瞭“ICT(在綫測試儀)”和“FCT(功能測試儀)”等測試設備的基本操作流程,以及如何連接被測電路闆,如何加載測試程序等。這些內容讓我明白,現代電子裝聯已經高度依賴於自動化設備,而操作工不僅需要具備手工操作技能,還需要對這些設備有基本的瞭解和操作能力。書中還關於設備齣現異常時的初步判斷和簡單的故障排除方法,這對於提高生産效率、減少停機時間具有實際意義。

評分

書中關於“電子産品的裝配工藝流程與質量控製”的講解,讓我對整個電子産品的“生命周期”有瞭更宏觀的認識。 它不僅僅局限於單一的裝配環節,而是從原材料的接收,到元器件的貼裝、焊接、插件、組裝,再到最終的測試、檢驗、包裝和齣貨,勾勒齣瞭一個完整而有序的生産鏈條。我特彆欣賞書中關於“工藝流程圖”的繪製和解讀。通過圖示化的方式,作者清晰地展示瞭每個工序之間的銜接關係,以及每個工序的關鍵控製點。這使得我能夠快速理解生産過程的整體邏輯,並從中找到自己所處環節的意義。書中對於“質量控製”的強調,也讓我印象深刻。它不僅僅是最後的檢測,而是滲透到每一個環節的“過程控製”。例如,在焊接前,對PCB闆和元器件的檢查;在安裝過程中,對元器件方嚮和位置的確認;在測試完成後,對不閤格品的分析和返修。書中還提到瞭“首件確認”和“過程抽檢”等質量管理工具,以及如何通過數據分析來持續改進工藝。我感覺就像在學習一項係統工程,理解瞭每個部分的功能,纔能更好地協作,創造齣優質的産品。

評分

電子産品的可靠性,很大程度上取決於其連接的穩定性和耐久性。這本書在“連接技術”這一章節,為我打開瞭新的視野。它詳細介紹瞭各種電子連接方式,包括插針、插孔、排綫、同軸電纜、USB接口等等,並對它們的結構、工作原理、應用場景以及常見的故障排除方法進行瞭深入的闡述。 我尤其被書中關於綫纜製作和連接的講解所吸引。從導綫的選擇、剝綫、壓接,到焊接到綫束的整理和固定,每一個環節都進行瞭細緻的描述。書中列舉瞭不同規格導綫對應的壓接工具和端子,以及各種連接器的插接技巧,並且強調瞭連接強度和絕緣性的重要性。我特彆關注到關於數據綫和電源綫的製作標準,以及如何通過閤理的綫纜管理來減少電磁乾擾(EMI)和提高整體係統的穩定性。書中還講解瞭如何在復雜的環境中,如高振動、高溫、潮濕等條件下,確保連接的可靠性,這讓我意識到,一個不起眼的連接器,背後蘊含著如此多的技術考量。對於自動化生産中的連接設備,如自動壓接機、點焊機等,書中也觸及瞭其基本操作和維護要點,這對於理解現代電子製造的自動化水平有瞭一定的幫助。

評分

在閱讀《電子裝聯操作工應知技術基礎》關於“物料管理與追溯”的部分時,我纔真正體會到“料好工精”的含義。 書中詳細闡述瞭電子元器件、PCB闆、輔料(如焊锡、助焊劑、清潔劑等)等各種物料的入庫、儲存、領用以及齣庫的規範流程。我特彆關注到關於物料的“批次管理”和“條碼追溯”的講解。書中解釋瞭為什麼需要對不同批次的物料進行區分,以及如何通過條形碼、二維碼等技術手段,實現從原材料到最終成品的全程追溯。這對於快速定位和解決産品質量問題,以及滿足法規和客戶的追溯要求,都至關重要。書中還提到瞭關於“先進先齣(FIFO)”原則在物料管理中的應用,以及如何通過科學的倉儲管理,減少物料的損耗和過期。對於易燃、易爆、潮敏等特殊物料,書中也給齣瞭具體的儲存條件和安全要求。我瞭解到,一個完善的物料管理體係,不僅能夠保障生産的順利進行,還能有效降低生産成本,提高企業的整體運營效率。這本書讓我明白,物料管理並非簡單的“搬運和堆放”,而是一項涉及流程、技術和管理的係統工程。

評分

這本書在組件識彆和安裝方麵的內容,可謂是“麻雀雖小,五髒俱全”。盡管電子元件種類繁多,但作者卻能將它們一一梳理,並用簡潔易懂的語言進行介紹。從最基礎的電阻、電容、二極管、三極管,到更為復雜的集成電路、連接器等,書中都給齣瞭清晰的圖示和關鍵的技術參數說明。 我特彆欣賞書中關於如何正確讀取元器件標識的講解。例如,電阻的色環標識、貼片電阻的阻值代碼、電容的容量單位和耐壓值、集成電路的引腳定義等,作者都提供瞭非常實用的速查方法和記憶技巧。這對於初學者來說,能夠極大地降低識彆元器件的難度,避免因誤讀標識而造成的錯誤安裝。此外,書中關於不同類型元器件的安裝方嚮和極性問題的強調,也讓我印象深刻。對於一些有極性的元器件,例如電解電容、二極管、集成電路等,書中不僅說明瞭它們的極性標記,還詳細解釋瞭反嚮安裝可能導緻的後果,以及如何通過電路圖和PCB闆上的標識來確認正確的安裝方嚮。這些細節雖然看似微小,但在實際操作中卻至關重要,能夠有效避免因安裝錯誤而導緻的電路損壞甚至安全隱患。我感覺就像在與一位經驗豐富的導師對話,他不僅告訴我“是什麼”,更重要的是告訴我“為什麼”以及“如何做”。

評分

對於“電子裝聯過程中的安全操作規範”,我必須說,這本書提供瞭非常全麵的指導,讓我意識到電子製造業並非一個完全沒有風險的行業。 書中細緻地描述瞭在操作過程中可能遇到的各種安全隱患,並一一給齣瞭相應的預防措施。例如,在涉及高壓設備的區域,如何正確操作和維護,以及在緊急情況下如何進行安全疏散。關於電氣安全,書中不僅強調瞭使用閤格的電源和接地綫的重要性,還介紹瞭如何識彆和避免觸電風險,例如在進行設備維護時,必須斷開電源並進行放電。對於化學品的使用,書中也進行瞭詳細的說明,例如在清洗PCB闆時,使用的清潔劑的成分、揮發性和對人體的潛在危害,以及如何正確通風和佩戴防護用品。我特彆注意到關於“人機工程學”的介紹,書中提到瞭長時間重復性操作可能導緻的勞損,並給齣瞭一些改善工作姿勢、閤理安排休息的建議,這對於保障操作工的長期健康非常有益。此外,書中還涉及瞭防火、防爆等方麵的安全要求,以及在發生意外時,如何正確使用消防器材和進行急救。總而言之,這本書將安全意識融入到瞭每一個操作細節中,讓我明白,隻有確保自身安全,纔能更好地完成工作,並為他人負責。

評分

我必須承認,在閱讀《電子裝聯操作工應知技術基礎》之前,我對焊接技術存在著一些刻闆印象,總覺得那不過是“將兩根金屬綫粘在一起”的簡單活兒。然而,這本書徹底顛覆瞭我的看法。它對焊接的講解,從最基本的焊料成分、助焊劑的作用,到不同類型焊锡(有鉛、無鉛)的特性和適用範圍,再到各種焊接方法的原理和優缺點,都進行瞭深入淺齣的分析。 特彆是在介紹不同焊接工具和技術時,作者展現瞭極高的專業性。例如,對於烙鐵的溫度控製、焊咀的形狀選擇和維護,以及波峰焊、迴流焊等自動化焊接設備的操作要點,書中都有非常細緻的描述。我尤其對關於“虛焊”、“冷焊”、“橋接”等常見焊接缺陷的成因分析和預防措施感到受益匪淺。書中詳細列舉瞭可能導緻這些缺陷的具體操作失誤,並提供瞭相應的糾正方法,這讓我在理論上對如何避免這些問題有瞭清晰的認識。更讓我驚喜的是,書中還涉及瞭焊點的質量檢測標準,以及如何通過目視檢查來判斷焊點是否閤格,這對於提升焊接的可靠性至關重要。作者用大量圖例展示瞭各種閤格和不閤格焊點的形態,並詳細解釋瞭判斷依據。這些內容對我這樣希望在電子裝聯領域有更深造詣的人來說,無疑是寶貴的財富,讓我明白瞭焊接不僅僅是一項技能,更是一門藝術,需要紮實的理論基礎和精湛的操作技巧。

評分

這本書雖然封麵設計樸實無華,但我翻開第一頁就感受到瞭它的專業深度。“電子裝聯操作工應知技術基礎”——這個書名本身就奠定瞭一種紮實、務實的技術基調。我原本以為這僅僅是一本教人如何組裝電子元件的書,但很快我就發現,它所涵蓋的內容遠不止於此,簡直像一位經驗豐富的老師傅在手把手地傳授畢生絕學。 其中,關於靜電防護(ESD)的部分,我印象尤為深刻。書中的講解不僅清晰地闡述瞭靜電的來源、危害,以及對精密電子元件可能造成的潛在損傷,更重要的是,它提供瞭極其詳盡且可操作的防護措施。從個人的防靜電腕帶、防靜電鞋、防靜電服的正確佩戴和使用方法,到工作區域的防靜電地闆、離子風機、接地係統等,書中都進行瞭圖文並茂的介紹。我特彆留意到,作者並沒有停留在理論層麵,而是詳細描述瞭這些防護措施在實際操作中的注意事項,例如腕帶的阻值測試、工作颱麵的接地檢查頻率、離子風機的風速和離子平衡度校準等。這讓我意識到,ESD防護並非僅僅是“穿戴”上裝備,而是一整套係統性的管理流程。書中還提及瞭不同等級的防靜電區域劃分,以及在不同區域應采取的不同防護策略,這對於大型電子製造企業來說,無疑具有極高的指導意義。讀到這裏,我仿佛能親身感受到潔淨車間裏那份對細節的嚴謹態度,以及對産品質量的極緻追求。這種將理論與實踐緊密結閤的講解方式,極大地提升瞭我對ESD防護重要性的認知,也讓我對未來在電子裝聯工作中的安全操作有瞭更明確的方嚮。

評分

在閱讀《電子裝聯操作工應知技術基礎》的過程中,我對“測試與檢驗”這個環節的重要性有瞭全新的認識。在此之前,我可能認為測試隻是最後一道關卡,但這本書讓我明白,測試與檢驗貫穿於整個電子裝聯的生産流程中,是確保産品質量的關鍵環節。 書中詳細介紹瞭各種常見的電子産品測試方法,從基礎的短路、開路測試,到功能測試、性能測試,再到環境可靠性測試,都進行瞭逐一的講解。我特彆受益於關於“萬用錶”使用的細緻指導。書中不僅介紹瞭萬用錶的基本功能,如測量電壓、電流、電阻、二極管導通性等,還提供瞭在實際電路中如何正確連接萬用錶進行測量,以及如何根據讀數分析電路故障的具體案例。例如,當遇到電壓異常時,應該如何判斷是電源問題、負載問題還是綫路問題。此外,書中還介紹瞭“ICT(在綫測試)”和“FCT(功能測試)”等自動化測試設備的基本原理和應用,以及一些簡單的測試程序編寫概念。對於“首件檢驗”和“巡檢”的意義,書中也有深入的闡述,強調瞭早期發現問題的重要性,可以有效避免批量生産的廢品。書中還提供瞭多種不閤格品的處理流程和記錄要求,這讓我認識到,規範化的測試與檢驗不僅能保障産品質量,還能為工藝改進提供寶貴的數據支持。

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