電子元器件手工焊接技術 9787111415237 機械工業齣版社 pdf epub mobi txt 電子書下載 2025

Name: 電子元器件手工焊接技術 9787111415237 機械工業齣版社 pdf epub mobi txt 電子書 2025
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王春霞，硃延楓著著

圖書標籤:

電子元器件
焊接技術
手工焊接
實操
機械工業齣版社
電子技術
DIY
電路
入門
技能提升

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齣版社：機械工業齣版社

ISBN：9787111415237

商品編碼：29902976182

包裝：平裝

齣版時間：2013-04-01

具體描述

基本信息

書名：電子元器件手工焊接技術

定價：35.00元

作者：王春霞,硃延楓著

齣版社：機械工業齣版社

齣版日期：2013-04-01

ISBN：9787111415237

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

內容提要

　　《電子元器件手工焊接技術》編著者王春霞、硃延楓。
　　《電子元器件手工焊接技術》內容提要：本書從基本的焊接知識、焊接機理及焊接材料開始，介紹瞭電子産品手工焊接工具、拆焊工具及相關設備，詳細介紹瞭焊接技術與焊接工藝，以及導綫、端子、印製電路闆的焊接、拆焊方法，焊接質量檢驗及缺陷分析，常用的儀器儀錶，常用電子元器件，並以焊接收音機為例詳細介紹瞭焊接過程。本書還簡單介紹瞭工業生産中電子元器件的焊接工藝、無鉛釺料、焊接技術。
　　本書是電子愛好者必備的參考資料，同時也可以作為相關專業大院校師生實習實訓的參考用書。

前言
第1章焊接機理及焊接材料
1.1釺焊及其特點
1.2焊接機理
1.2.1釺料的潤濕作用
1.2.2錶麵張力
1.2.3毛細管現象
1.2.4擴散
1.2.5焊接界麵結閤層
1.3锡鉛釺料介紹
1.3.1軟釺料
1.3.2硬釺料
1.3.3釺料的編號
1.4助焊劑
1.4.1助焊劑的功能
1.4.2助焊劑的要求
1.4.3助焊劑的分類
1.4.4助焊劑的選用
1.5焊锡膏
1.5.1焊锡膏的組成
1.5.2焊锡膏使用的注意事項
1.6阻焊劑
第2章電子産品手工焊接工具、拆焊工具及焊接相關設備
2.1手工焊接工具
2.1.1電烙鐵
2.1.2烙鐵頭
2.1.3電烙鐵使用注意事項、維修及選用
2.1.4烙鐵架
2.2拆焊工具
2.2.1手動吸锡器
2.2.2吸锡球
2.2.3吸锡帶
2.2.4熱風槍
2.3焊接檢驗用的儀器與工具
2.3.1潤濕性測量器
2.3.2放大鏡
2.3.3顯微鏡
2.4引綫切斷打彎工具
2.4.1剝綫鉗
2.4.2尖嘴鉗
2.4.3斜嘴鉗
2.4.4平嘴鉗
2.4.5螺釘鏇具
2.4.6鑷子
2.5其他焊接用相關工具
2.5.1熱熔膠槍
2.5.2焊锡鍋
2.5.3防靜電手環
2.5.4吸煙儀
2.5.5絕緣小闆
第3章焊接技術與焊接工藝
3.1焊接預備知識
3.1.1釺焊簡介
3.1.2釺料的選擇
3.1.3電烙鐵及烙鐵頭的選擇
3.2手工焊接基本操作方法
3.2.1電烙鐵的握法
3.2.2焊锡絲的拿法
3.2.3電烙鐵加熱焊件的方法
3.2.4焊锡熔化的方法
3.2.5移開電烙鐵的方法
3.2.6焊接姿勢
3.2.7焊接步驟
3.3焊接前的準備工作
3.3.1焊接工具及輔助工具的準備
3.3.2焊接之前的清潔工作
3.3.3元器件鍍锡
3.3.4元器件引綫成形
3.3.5元器件的插裝
3.3.6安全準備
3.4焊接過程中的注意事項
3.4.1電烙鐵使用時的注意事項
3.4.2烙鐵頭的修整
3.4.3電烙鐵的保養
3.4.4焊接操作的基本要領
3.4.5焊接之後的處理
3.5焊點
3.5.1焊點形成的必要條件
3.5.2焊點的質量要求
3.5.3閤格焊點
3.5.4不閤格焊點
3.5.5焊點不良的修補
3.5.6避免不閤格焊點的操作方法
3.6焊接順序
3.7鬆香助焊劑的使用
3.8不能進行焊接的原因
3.9焊接過程中的注意事項
3.10拆焊技術
3.10.1拆焊原則
3.10.2拆焊工具
3.10.3拆焊插件方法
3.10.4拆焊注意事項
第4章導綫、端子及印製電路闆的焊接、拆焊方法
4.1導綫的焊接方法及技巧
4.1.1導綫的種類
4.1.2剝取導綫絕緣覆皮的方法
4.1.3綫端加工
4.1.4導綫的焊接方法
4.1.5導綫與導綫的焊接方法
4.1.6導綫與接綫柱、端子的焊接方法
4.1.7尖嘴鉗在導綫繞接和鈎接中的使用方法
4.1.8熱縮管的使用和絕緣膠布的使用
4.1.9檢查和整理
4.1.10把綫的製作方法
4.2檢查和整理
4.3印製電路闆的設計
4.3.1印製電路闆的設計過程
4.3.2解決問題的實踐法則
4.3.3設計規則檢查
4.4印製電路闆元器件引綫成形及元器件插裝
4.4.1印製電路闆上元器件引綫成形
4.4.2印製電路闆上元器件的插裝
4.5印製電路闆的焊接
4.5.1印製電路闆焊接時電烙鐵的選擇
4.5.2印製電路闆上著烙鐵的方法
4.5.3印製電路闆上元器件的焊接
4.5.4貼片元器件的焊接方法
4.5.5集成電路的焊接
4.5.6塑封元器件的焊接
4.5.7簧片類元器件的焊接
4.5.8瓷片電容、發光二極管、中周等元器件的焊接
4.5.9微型元器件的焊接方法
4.5.10拆焊
第5章焊接質量檢驗及缺陷分析
5.1焊接檢驗
5.1.1焊接缺陷
5.1.2焊接的外觀檢驗
5.1.3外觀檢驗的判斷標準
5.1.4焊接的電性能檢驗
5.2接綫柱布綫的焊接缺陷
5.2.1與環境有關的焊接缺陷
5.2.2容易産生電氣故障的焊接缺陷
5.3印製電路闆的焊接缺陷
5.3.1與環境條件有關的焊接缺陷
5.3.2容易産生電氣故障的焊接缺陷
5.3.3其他缺陷
5.4焊接缺陷的排除
5.4.1製造過程中焊接缺陷的分類
5.4.2排除焊接缺陷的措施
第6章工業生産中電子元器件的焊接工藝簡介
6.1浸焊
6.1.1浸焊的特點
6.1.2浸焊的工藝流程
6.2波峰焊接
6.2.1波峰焊接的特點
6.2.2波峰焊接的工藝流程
6.3迴流焊接
6.3.1迴流焊接的特點
6.3.2迴流焊接的工藝流程
6.4錶麵安裝技術
6.4.1錶麵安裝技術的特點
6.4.2錶麵安裝技術的工藝流程
6.5接觸焊接
6.5.1接觸焊接的特點
6.5.2接觸焊接的種類
第7章焊接操作的安全衛生與安全措施
7.1用電安全
7.1.1觸電對人體的危害
7.1.2用電安全知識
7.2焊接的安全衛生問題
7.2.1日、美關於焊接操作中對人體危害的研究
7.2.2關於焊接操作的安全衛生的相關限令及行業標準
7.2.3焊接的安全措施
第8章常用儀器儀錶介紹
8.1MF47型萬用錶
8.1.1MF47型萬用錶的特點
8.1.2MF47型萬用錶的使用方法
8.2數字萬用錶
8.2.1數字萬用錶的技術指標
8.2.2數字萬用錶的使用方法
8.3YB4328/YB4328D型雙蹤示波器
8.3.1YB4328/YB4328D型示波器原理
8.3.2正弦信號
8.3.3各控件在示波器上的位置及使用時的閤適位置
8.3.4電氣物理量的示波器測量
8.4AS2173D/AS2173E係列交流毫伏錶
8.4.1工作特性
8.4.2工作原理
8.4.3使用方法
8.5SP1641D/SP1641E/SP1641B型函數信號發生器/計數器
8.5.1主要特徵
8.5.2技術參數
8.5.3頻率計數器
8.5.4其他
8.5.5工作原理
8.5.6整機麵闆說明
8.5.7自校檢查
8.5.8函數信號輸齣
8.5.9外測頻功能檢查
8.5.10注意事項
8.5.11檢修
第9章常見電子元器件介紹
9.1電阻、電感和電容
9.1.1固定電阻器
9.1.2電位器
9.1.3電容器
9.1.4電感器
9.1.5變壓器
9.2常用電氣元器件
9.2.1開關
9.2.2繼電器
9.2.3插頭和插座
9.3半導體分立器件
9.3.1半導體分立器件的分類及型號命名
9.3.2二極管
9.3.3晶體管
9.3.4場效應晶體管
9.3.5晶閘管
9.4光電元器件
9.4.1光敏電阻器
9.4.2光敏二極管
9.4.3發光二極管
9.5電聲元器件
9.5.1揚聲器
9.5.2傳聲器
9.6集成電路
9.6.1集成電路的分類
9.6.2集成電路的封裝與引綫的識彆方法
9.6.3集成電路的命名方法
9.6.4集成電路的質量判彆及代用
第10章焊接實例：HX108-2型超外差式收音機的焊接、調試及收音
10.1收音機的技術指標及工作原理
10.1.1技術指標
10.1.2工作原理
10.2HX108-2型收音機各部分電路的作用、構成及工作原理
10.3元器件的作用及檢測
10.4焊接
10.4.1焊接工具的準備
10.4.2元器件的分類
10.4.3元器件準備
10.4.4組閤件準備
10.4.5找齣“特殊元器件”在印製電路闆上的位置
10.4.6焊接
10.4.7檢查
10.5收音機的調試方法
10.5.1晶體管靜態工作點的測量
10.5.2頻率調整方法
10.5.3後蓋裝配
10.6組裝調整中易齣現的問題
10.7檢測修理方法
10.7.1常用檢查方法
10.7.2修理方法
第11章無鉛焊釺料、焊接工藝簡介
11.1無鉛釺料簡介
11.1.1無鉛釺料替代锡鉛釺料應滿足的條件
11.1.2幾種無鉛釺料的介紹
11.2無鉛焊接工具簡介
11.3無鉛焊接工藝簡介
11.3.1無鉛迴流焊接工藝
11.3.2無鉛波峰焊接工藝
11.4無鉛焊接易齣現的問題
參考文獻

作者介紹

文摘

序言

現代工業基石：電子元器件的精密組裝藝術在日新月異的科技浪潮中，電子産品已滲透到我們生活的方方麵麵，從掌中的智能手機到驅動工業生産的精密設備，其背後都離不開微小而關鍵的電子元器件。這些“零件”的精妙連接，構成瞭一個個復雜而強大的電子係統。而連接這些元器件、賦予它們生命力的關鍵工序，便是“電子元器件手工焊接”。這門技術，看似簡單，實則蘊含著深厚的工藝積纍、精準的操作技巧以及對細節的極緻追求。它不僅是電子産品製造流程中的一項基礎性環節，更是決定産品性能、可靠性和使用壽命的核心要素。一、焊接的基礎：認識電子元器件與焊接材料要掌握電子元器件手工焊接技術，首先需要對構成電子世界的“積木塊”——電子元器件——有深入的瞭解。它們種類繁多，形態各異，功能各不相同。電阻器 (Resistors)：最基礎的元器件之一，用於限製電流。常見的有碳膜電阻、金屬膜電阻、氧化膜電阻等，封裝形式也有貼片式（SMD）和插件式（DIP）之分。理解其阻值、功率和精度是焊接的基礎。電容器 (Capacitors)：儲存電荷，用於濾波、耦閤、隔直等。種類包括陶瓷電容、電解電容、鉭電容、薄膜電容等。不同電容的極性、耐壓和容量等參數至關重要，尤其是電解電容和鉭電容，極性錯誤會導緻器件損壞甚至爆炸。電感器 (Inductors)：儲存磁場能量，用於濾波、振蕩等。常見的有色環電感、貼片電感、功率電感等。其電感量、額定電流是關鍵參數。二極管 (Diodes)：具有單嚮導電性，用於整流、穩壓、檢波等。有普通二極管、整流二極管、穩壓二極管（齊納二極管）、發光二極管（LED）等。極性（陽極和陰極）是焊接時必須準確識彆的。三極管 (Transistors)：半導體器件，是電子電路的核心，可以放大信號或用作開關。有NPN型和PNP型之分，其三個引腳（基極B、集電極C、發射極E）的功能和排列方式需要仔細辨認。集成電路 (Integrated Circuits, ICs)：將大量元器件集成在一塊小小的芯片上，是現代電子設備功能的核心。IC的封裝形式多樣，如DIP（雙列直插）、SOP（小外形錶麵貼裝）、QFP（四側引腳扁平封裝）、BGA（球柵陣列）等。每種封裝都有特定的引腳排列和焊接要求。連接器 (Connectors)：用於不同電路或設備之間的電氣連接，如插座、插頭、排針等。除瞭認識元器件，瞭解焊接材料同樣是必不可少的。焊料 (Solder)：主要成分是锡（Sn）和鉛（Pb）的閤金，也常加入助焊劑。無鉛焊料（如Sn-Ag-Cu閤金）是當前環保的主流。焊料的熔點、流動性、潤濕性直接影響焊接質量。助焊劑 (Flux)：是一種化學物質，用於清除焊件錶麵氧化物，降低錶麵張力，提高焊料的潤濕能力，使焊料更容易鋪展並形成牢固的焊點。助焊劑有鬆香型、免洗型、水溶型等，其活性和殘留物處理方式各不相同。焊接工具 (Soldering Tools)：電烙鐵 (Soldering Iron)：最核心的工具，提供熱量。需要根據焊接對象選擇閤適的功率和烙鐵頭形狀。烙鐵頭 (Soldering Tip)：形狀多樣，如尖嘴型、斜麵型、刀頭型等，適閤不同尺寸和形狀的焊盤及元器件引腳。焊锡絲 (Solder Wire)：包含焊料和助焊劑，直徑從0.5mm到1.5mm不等，選擇閤適的直徑能更精準地控製焊料用量。吸锡器 (Desoldering Pump/Solder Sucker)：用於清除多餘的焊料或拆卸焊件。吸锡帶 (Desoldering Braid/Wick)：編織的銅綫，浸有助焊劑，用於吸收焊盤上的多餘焊料。鑷子 (Tweezers)：用於夾持細小元器件，尤其在焊接貼片元件時必不可少。放大鏡/顯微鏡 (Magnifier/Microscope)：對於微細的貼片焊接，高倍放大是必需品，能清晰觀察焊盤和引腳。耐高溫墊/工作颱 (Heat-resistant Mat/Workbench)：保護工作颱麵，提供一個防靜電、易清潔的焊接環境。煙霧吸收器 (Fume Extractor)：焊接過程中産生的煙霧對人體有害，需要有效吸收和過濾。二、焊接工藝的核心：掌握正確的焊接步驟與技巧電子元器件手工焊接並非簡單的“加熱粘閤”，而是一門嚴謹的工藝流程，每一個步驟都需精確到位，纔能保證焊接質量。 1. 準備工作：檢查工具與材料：確保電烙鐵工作正常，烙鐵頭清潔且未氧化；檢查焊料、助焊劑是否符閤要求；準備好所需元器件。清潔焊盤與引腳：電子元器件的引腳和電路闆上的焊盤錶麵若有氧化層或汙垢，會嚴重影響焊料的潤濕，導緻虛焊。可使用橡皮擦、細砂紙或專用清潔劑進行清潔。預處理（插件元件）：對於插件式元器件，將其引腳按設計要求彎摺，使其能穿過電路闆的孔位。固定元器件：對於插件元件，可先將其少量固定（如彎摺引腳或使用夾具）防止焊接時移位。對於貼片元件，通常使用鑷子夾持，將其放在焊盤上，然後單點焊接固定。預塗助焊劑：根據需要，在焊盤和引腳上塗抹適量的助焊劑，特彆是對於氧化較為嚴重的錶麵。 2. 焊接過程：預熱工具：將電烙鐵調至閤適的溫度，待穩定後，用濕海綿或銅絲球清潔烙鐵頭，然後蘸取少量焊料，使其形成一個“锡尖”，這是進行有效焊接的關鍵。連接熱源：將清潔並預熱好的烙鐵頭同時接觸元器件的引腳和電路闆上的焊盤。確保烙鐵頭能夠同時加熱兩者，並傳遞足夠的熱量。添加焊料：當焊盤和引腳達到閤適的溫度時，將焊锡絲輕輕觸碰焊盤與引腳的結閤處（而非直接觸碰烙鐵頭）。焊料會因高溫而熔化，並藉助助焊劑的作用，均勻地在焊盤和引腳上鋪展，形成一個光滑、飽滿的焊點。添加焊料的時機和用量至關重要，過少則連接不牢，過多則容易造成短路或外觀不佳。移開焊料：在焊料熔化並鋪展後，迅速移開焊锡絲。移開烙鐵：待焊料形成完整的焊點後，迅速移開烙鐵頭。移動速度要快，避免長時間加熱對元器件或電路闆造成損害。 3. 焊接檢查：外觀檢查：觀察焊點的外觀。一個良好的焊點應呈銀白色、光亮、飽滿、圓潤，焊料與引腳和焊盤之間應形成一個光滑的斜麵，無明顯“锡瘤”、“锡球”或“針狀尖端”。牢固度檢查：輕輕撥動元器件，檢查其是否牢固，無鬆動跡象。通斷檢查：使用萬用錶檢查焊接點是否與電路設計要求一緻，確保電氣連接正常，無虛焊、短路或斷路。 4. 後處理：修剪引腳：對於插件元件，待焊點冷卻後，用剪刀或斜口鉗將多餘的引腳修剪整齊。清潔焊盤：如果使用瞭水溶性或免洗型助焊劑，可能需要用酒精或其他專用清潔劑清潔焊盤上殘留的助焊劑，以避免腐蝕或影響美觀。三、特殊元器件的焊接挑戰與技巧不同的電子元器件及其封裝形式，對焊接技術提齣瞭不同的挑戰。插件元件 (DIP)：相對容易焊接，關鍵在於精確的引腳穿孔和足夠的熱量傳遞。錶麵貼裝元件 (SMD)：電阻、電容 (0402, 0603, 0805等)：非常微小，需要高精度鑷子、精準的烙鐵頭以及良好的目力或放大設備。操作流程通常是先在一側焊盤上點少許焊锡，將元件的對應端粘住，然後焊接另一側，最後迴修第一側，使焊點飽滿。 SOIC、SOP封裝：引腳較密，需要精細的操作，避免引腳之間形成短路。 QFP封裝：引腳更細密，容易發生短路。需要有良好的控溫和焊料控製能力。 BGA封裝：錶麵不可見的球形焊端，通常需要專業的再流焊設備，但也有一些特殊的“手工BGA焊接”技術，通過熱風槍和特殊助焊劑進行，難度極高。大功率元器件 (如功率三極管、穩壓器)：需要更大的功率和更充分的散熱，以避免焊點過熱或焊盤脫落。熱敏元件 (如某些IC、傳感器)：對溫度非常敏感，焊接時必須快速、準確，並盡可能縮短加熱時間，有時甚至需要使用散熱器夾住引腳，以保護內部結構。極性元件 (如電解電容、二極管)：必須嚴格區分正負極（或陽極、陰極），接反會導緻器件損壞，甚至引發安全問題。四、提升焊接技能的關鍵：練習、經驗與細緻掌握電子元器件手工焊接技術，絕非一日之功，它需要：大量的實踐：從簡單的插件元件開始，逐步挑戰更精細的貼片元件，不斷練習，熟能生巧。掌握工具的特性：瞭解不同烙鐵、烙鐵頭、焊料、助焊劑的優缺點，選擇最適閤的工具組閤。關注細節：每一個焊點的溫度、時間、焊料用量、操作力度，都可能影響最終的質量。學習與交流：閱讀相關技術資料，觀看教學視頻，與有經驗的維修人員交流，不斷學習新的技巧和方法。耐心與細緻：遇到睏難不氣餒，保持冷靜，仔細分析問題，並耐心解決。五、焊接的意義：構建未來科技的基石電子元器件手工焊接技術，雖然在工業化生産中逐漸被自動化設備取代，但在原型開發、産品維修、小批量生産、教育實踐以及許多追求極緻個性化和修復能力的領域，它依然扮演著不可或缺的角色。它不僅是一門技術，更是一種工匠精神的體現——對細節的尊重，對完美的追求，以及對實操能力的重視。每一個成功的焊點，都凝聚著操作者的專注與智慧，共同構建起我們賴以生存和發展的電子世界。這門看似古老的技術，在數字時代依然閃耀著不可替代的光芒，它是連接設計理念與現實産品之間的橋梁，是推動科技進步最堅實的基石之一。

用戶評價

評分☆☆☆☆☆

對於《電子元器件手工焊接技術》（9787111415237，機械工業齣版社）這本書，我的期待是一種“全麵覆蓋，深入淺齣”的體驗。我不是完全的新手，也自己動手焊過不少東西，但總覺得自己的知識體係存在一些“盲點”。比如，對於一些專業的焊接術語，比如“潤濕”、“閤金層”，我隻知道大概意思，但並不清楚其形成過程和對焊接質量的具體影響。我希望這本書能夠用通俗易懂的語言，深入淺齣地解釋這些概念，讓我能夠從更深層次理解焊接的本質。同時，我希望它能涵蓋各種類型的焊接技術，不僅僅是傳統的“手工焊接”，可能還會涉及一些現代化的輔助手段，比如熱風槍在SMD焊接中的應用，以及一些無鉛焊接的特殊處理方法。我還想瞭解如何正確地清潔焊盤和焊點，因為我發現很多時候焊點不夠光亮，或者有焊锡溢齣，都與清潔不到位有關。另外，這本書如果能提供一些關於焊接安全和環保的指導，例如如何避免吸入有害煙霧，如何處理廢棄焊锡等，那就更完美瞭。總之，我希望這本書能讓我對電子焊接有一個更完整、更科學的認識。

評分☆☆☆☆☆

拿到《電子元器件手工焊接技術》（9787111415237，機械工業齣版社）這本書，我最想看到的是能夠幫助我提升“焊接顔值”的內容。我玩模型和一些電子小製作已經有幾年瞭，雖然功能上大部分都能實現，但每次看到自己焊接的作品，總覺得不夠精緻。那些焊點要麼太大，要麼不均勻，有時候甚至會連到旁邊的引腳，讓人看瞭就覺得不夠專業。我希望這本書能提供一些關於如何讓焊點“漂亮”的技巧，比如如何控製焊锡的用量，如何讓焊點看起來圓潤、飽滿，如何清理乾淨多餘的焊锡。我還想知道，針對不同的電子元件，比如金手指、細密的排針，或者大麵積的金屬底座，是否有特定的焊接手法來保證焊接的快速和美觀？我不太喜歡那種花瞭很長時間纔焊好一個點，而且焊點還不好看的感覺。我更希望有一種高效、美觀的焊接方法，能夠讓我一次性成功，並且作品看起來就像齣自專業人士之手。如果這本書裏能有一些“實戰案例”的對比，展示焊接前後的巨大差異，那會更有說服力。

評分☆☆☆☆☆

讀瞭這本書的一些相關信息，我腦子裏立刻浮現齣很多關於電子焊接的疑問和期待。作為一名對電子製作充滿熱情但技術尚淺的愛好者，我總覺得自己的焊接水平停滯不前，尤其是在處理一些細小的錶麵貼裝元件（SMD）時，常常感到力不從心。我希望這本《電子元器件手工焊接技術》能夠提供非常具體、易於理解的指導，不僅僅是告訴“怎麼做”，更要解釋“為什麼這麼做”。比如，關於焊锡的選擇，市麵上有很多種，含鉛的、無鉛的，不同成分的有什麼區彆？在實際操作中，哪種更適閤初學者？烙鐵頭的形狀和大小是否會影響焊接效果？針對不同的焊接場景，比如插件元件和SMD元件，又有哪些特定的技巧和注意事項？我特彆關注的是那些能夠提升焊接成功率和美觀度的“秘訣”，比如如何避免虛焊、假焊，如何清理焊盤，如何做到“锡量適中”等等。此外，我也希望書中能夠涉及一些常用的輔助工具和材料的介紹，比如助焊劑、吸锡器、焊锡絲捲架等等，以及它們在實際操作中的作用和選擇標準。總之，我期待這本書能成為我的“焊接寶典”，讓我能夠自信地應對各種焊接挑戰，做齣更加精美、可靠的電子作品。

評分☆☆☆☆☆

我對《電子元器件手工焊接技術》（9787111415237，機械工業齣版社）這本書的期待，更多地是圍繞著“故障排除”和“疑難雜癥”展開。我是一個對老式電子設備情有獨鍾的愛好者，經常會淘一些二手的收音機、功放等設備迴來進行修復。這些設備很多都是通過手工焊接連接的，長時間的使用難免會齣現虛焊、氧化、甚至是有斷裂的情況。在我看來，手工焊接不僅僅是“連接”，更是“修復”的關鍵。我希望能在這本書中找到關於如何判斷焊接點是否存在問題的詳細講解，比如通過觀察焊點的顔色、光澤、形狀來判斷其質量。我更希望書中能提供一些針對老舊電路闆和元件的焊接技巧，因為這些電路闆的材質和塗層可能與現代PCB闆有所不同，焊接時需要特彆注意。例如，如何安全地拆焊那些年代久遠的元件，避免對電路闆造成二次損傷？如何處理那些已經嚴重氧化的焊盤？我非常期待書中能有一些“經驗之談”，分享一些高手在修復老設備時遇到的典型焊接問題及其解決方案，這樣能讓我少走很多彎路，更有效地讓那些老傢夥們重煥生機。

評分☆☆☆☆☆

我對《電子元器件手工焊接技術》（9787111415237，機械工業齣版社）抱有相當大的期望，因為我是一名資深的電子愛好者，已經在這個領域摸爬滾打瞭好幾年，但每次涉及到手工焊接，總覺得自己還有提升的空間。我見過很多高手製作的電路闆，那焊點簡直就像工藝品一樣，整齊、光亮，而且牢固無比。相比之下，我自己的作品就顯得有些“粗糙”，有時候為瞭一個焊點反復摺騰，耗費大量時間不說，還容易因為過熱損傷元件。所以，我特彆希望這本書能提供一些“進階”的技巧，不僅僅是基礎的連接，而是如何追求焊接的“完美”。比如說，關於不同類型電子元器件（如電容、電阻、IC芯片、排針等）的焊接，它們在耐熱性、引腳結構等方麵都有差異，這本書是否能針對性地給齣最佳的焊接策略？對於那些對溫度非常敏感的元件，比如一些集成電路，如何纔能在保證良好焊接的同時，最大限度地降低熱損傷？我非常想瞭解如何通過練習來提高自己的“手感”和“眼力”，快速判斷焊接是否到位，以及如何通過宏觀和微觀的觀察來評估焊接質量。這本書如果能包含一些常見焊接錯誤的診斷與修復方法，那將對我來說是極大的幫助。

評分☆☆☆☆☆

我選擇《電子元器件手工焊接技術》（9787111415237，機械工業齣版社）這本書，是因為我正處於一個從“理論學習”到“實踐應用”的轉型期。作為一名初學者，我之前看瞭不少關於電子基礎知識的書籍，對各種元器件的功能和電路原理都有瞭一定的瞭解。但是，當我真正動手去搭建電路時，纔發現焊接能力是製約我進一步發展的瓶頸。我迫切需要一本能夠係統地、從零開始講解手工焊接的書籍，它應該能夠涵蓋最基礎的知識，比如如何握持烙鐵，如何控製溫度，如何將焊锡融化並使其均勻地附著在焊盤上。我希望這本書能通過大量的圖示和實例，讓我清晰地瞭解每一步的操作細節，避免我因為操作不當而損壞元件或電路闆。我還特彆關注如何纔能養成良好的焊接習慣，比如保持焊颱的整潔，注意通風，以及如何在焊接完成後進行必要的檢查。我希望讀完這本書，我能夠對手工焊接建立起信心，並且能夠獨立完成一些簡單的電子製作項目，為日後更復雜的學習打下堅實的基礎。

評分☆☆☆☆☆

這次入手瞭這本《電子元器件手工焊接技術》，書號是9787111415237，齣版社是機械工業齣版社。老實說，我之前對焊接的印象停留在中學物理課上，那種用烙鐵小心翼翼地連接導綫，生怕把元件燒壞或者焊點搞得一塌糊塗的經曆。那時候覺得這東西挺神秘的，尤其是看到那些電子産品內部密密麻麻的焊點，更是覺得巧奪天工。這次之所以選擇這本書，很大一部分原因是因為最近迷上瞭DIY一些小玩意兒，從簡單的LED燈串到稍微復雜一點的Arduino項目，手工焊接幾乎是繞不開的一環。很多時候，就是因為焊點接觸不良，或者焊得不夠牢固，導緻整個項目功虧一簣，那種沮喪感可想而知。所以我迫切地想找到一本能夠係統地、深入地講解手工焊接技術的書籍，讓我在理論和實踐上都有一個質的飛躍。我希望這本書不僅僅是教我如何操作，更能讓我理解背後的原理，比如不同焊锡的成分、熔點差異，烙鐵的溫度控製對不同元器件的影響，以及如何判斷一個焊點的質量好壞等等。我希望它能像一位經驗豐富的老技師，手把手地教我，讓我少走彎路，迅速掌握這項關鍵技能。期待這本書能讓我從一個“焊死一片”的新手，變成一個“焊得漂亮”的愛好者。

評分☆☆☆☆☆

這次入手《電子元器件手工焊接技術》（9787111415237，機械工業齣版社），更多的是齣於一種“精益求精”的追求。我並不是一個新手，已經自己動手焊接過不少項目，但總覺得自己焊接齣來的焊點不夠“完美”。有時候，焊點會顯得有些“粗糙”，不夠光亮，或者焊锡量過多，影響瞭電路闆的美觀。我希望這本書能夠提供一些關於如何提升焊接“品質”的技巧。比如，關於不同品牌、不同成分的焊锡絲，它們在流動性、光澤度、附著力等方麵有什麼差異？如何纔能讓焊點看起來像鏡麵一樣光滑，並且焊锡能夠完美地填充焊盤的每一個角落？我還想瞭解，在焊接一些對溫度和時間要求極高的元件時，如何纔能做到“快、準、穩”，避免過熱損傷？這本書如果能提供一些關於焊點質量評估的標準，比如從哪些方麵去判斷一個焊點的優劣，那就太有價值瞭。我希望通過閱讀這本書，能夠讓我的焊接技術達到一個新的高度，讓我的電子作品不僅功能強大，而且在外觀上也更具藝術感。

評分☆☆☆☆☆

購買《電子元器件手工焊接技術》（9787111415237，機械工業齣版社）這本書，主要是齣於我近期在電子學習過程中遇到的一個實際睏難。我是一名在校大學生，正在學習嵌入式係統開發，而手工焊接可以說是很多原型製作和故障排查不可或缺的技能。雖然課程中有涉及，但總覺得講解比較概括，很多細節之處需要自己摸索。我希望這本書能夠係統地、循序漸進地介紹手工焊接的全過程，從最基礎的烙鐵選擇、溫度設定，到焊锡絲的使用技巧，再到各種元器件的焊接方法。我尤其關注那些能夠幫助我提高效率和準確性的方法，比如如何快速地進行批量焊接，如何處理那些引腳非常密集、非常小的元件，以及如何避免在焊接過程中造成短路。我希望這本書能像一個嚴謹的教科書，提供清晰的圖文解析，甚至是視頻演示（雖然我買瞭實體書，但這種類比可以說明我對清晰度的期待）。我希望讀完之後，我能夠獨立完成各種電子項目中的焊接任務，無論是焊接排針到PCB闆，還是為傳感器焊接連接綫，都能做得乾淨利落，而且保證電氣連接的穩定性。

評分☆☆☆☆☆

對於《電子元器件手工焊接技術》（9787111415237，機械工業齣版社）這本書，我抱持著一種“工具與技巧並重”的期望。我的電子製作興趣主要體現在需要用到各種嵌入式開發闆和傳感器模組，很多時候都需要自己動手焊接連接器、排針，或者將一些小型的模塊固定在PCB闆上。我知道，一個好的工具是成功的一半，所以我希望這本書能詳細介紹各種焊接工具的特點和選擇方法，不僅僅是烙鐵，還包括焊锡絲、助焊劑、吸锡裝置、防靜電腕帶等。更重要的是，我希望它能提供一套係統性的焊接技巧，讓我知道如何根據不同的元器件類型、焊接環境，選擇最閤適的工具和操作方法。例如，如何利用熱風槍進行SMD元件的焊接，如何使用鑷子和吸锡器來處理細小的元件，如何在焊接過程中保持電路闆的穩定和清潔。我不太喜歡那種“看瞭等於沒看”的書，我希望這本書的指導能夠直接應用到我的實際操作中，讓我感覺自己的動手能力得到瞭實實在地的提升，並且焊接齣來的作品更加專業、可靠。