具體描述
| 商品基本信息，請以下列介紹為準 | |
| 商品名稱： | 信號、電源完整性仿真設計與高速産品應用實例 電子與通信 書籍 |
| 作者： | 毛忠宇[等]編著 |
| 定價： | 88.0 |
| 齣版社： | 電子工業齣版社 |
| 齣版日期： | 2018-01-01 |
| ISBN： | 9787121331220 |
| 印次： | |
| 版次： | |
| 裝幀： | |
| 開本： | 16開 |
| 內容簡介 | |
| 本書基於一個已成功開發的高速數據加速卡産品，從産品的高度介紹所有的接口及關鍵信號在開發過程中信號、電源完整性仿真的詳細過程，對涉及的信號與電源完整性仿真方麵的理論將會以圖文結閤的方式展現，方便讀者理解。 |
用戶評價
評分作為一名電子工程師，我一直對“信號、電源完整性”這個領域充滿興趣，因為我知道這是確保高速電子産品穩定可靠運行的關鍵。當我看到《信號、電源完整性仿真設計與高速産品應用實例》這本書時，我非常期待它能成為我學習和提升這方麵知識的寶貴資源。我尤其關注書中在SI方麵對於高頻損耗、阻抗控製、信號反射、串擾抑製等方麵的深入探討。例如，我希望書中能提供不同PCB疊層材料（如FR4、高頻闆材）對信號完整性的影響分析，以及在設計高速差分信號時，如何精確控製走綫阻抗，如何選擇閤適的過孔（via）結構以減小反射和串擾。我還期待書中能詳細介紹IBIS模型的使用和局限性，以及如何利用SPICE模型來更精確地仿真信號行為。在PI方麵，我非常關注電源分配網絡（PDN）的阻抗建模和仿真，以及如何通過閤理的去耦電容配置來抑製電源噪聲。我希望書中能提供關於不同類型電容（如陶瓷電容、鉭電容）在高頻下的阻抗特性對比，以及如何根據芯片的功耗特性和頻率響應來選擇和布局去耦電容。我特彆希望書中能包含一些在實際産品設計中遇到的PI難題，例如在高密度PCB上如何實現低阻抗的PDN，或者是在大功率器件旁如何有效抑製電源噪聲。對於“應用實例”部分，我原以為會看到一些如服務器主闆、高性能交換機、或者高端消費電子産品（如5G手機、VR設備）的SI/PI設計案例。例如，一個具體的案例可以詳細介紹一款高端路由器在支持400Gbps以太網接口時，所麵臨的SI/PI挑戰，包括多通道並行信號的串擾、通道間時鍾偏移（skew）問題，以及電源在高頻大電流下的穩定問題。作者可以通過展示PCB的層疊結構、關鍵走綫的拓撲、去耦電容的選型和布局，以及相關的仿真結果，來詳細闡述其設計過程和解決方案。然而，本書在這些方麵的呈現，似乎更多的是一種概覽性的介紹，未能提供那種深入到具體步驟和參數的指導，這讓我覺得在實踐層麵，還有較大的提升空間。
評分當我看到《信號、電源完整性仿真設計與高速産品應用實例》這本書時，我立刻聯想到在實際産品開發過程中，SI/PI問題所帶來的巨大挑戰。我期待這本書能夠提供一些實用的仿真技巧和方法，幫助我們更高效地解決這些問題。例如，在SI方麵，我希望書中能詳細介紹如何進行阻抗匹配設計，包括如何根據走綫長度、材料特性和終端負載來選擇閤適的匹配電阻。我還希望書中能提供關於如何進行串擾分析，例如如何計算不同走綫間距下的串擾幅度，以及如何通過改變走綫布局來抑製串擾。在PI方麵，我更關注如何設計一個低阻抗的電源分配網絡（PDN），以及如何優化去耦電容的布局和數值以抑製高頻噪聲。我期待書中能提供關於不同類型封裝（如BGA、QFN）對PDN性能的影響分析，以及如何通過仿真來預測IR Drop和電源噪聲。我還希望能學習到一些關於PCB闆材選擇對SI/PI影響的知識，例如不同介電常數和損耗因子對信號傳輸的影響。在“應用實例”部分，我更是非常期待看到一些真實的高速産品設計案例。例如，一個具體的案例可以詳細介紹一款高性能網絡交換機的SI/PI設計，其中包含瞭大量的10Gbps、40Gbps甚至100Gbps的以太網接口。作者可以通過展示PCB的疊層設計、關鍵走綫的拓撲、過孔設計、以及電源分配網絡的優化，來詳細闡述其設計過程和解決方案。如果書中能夠提供一些仿真結果的對比分析，例如在優化前後的眼圖對比，或者是在不同負載下的電壓降對比，那將極大地增強本書的說服力。然而，在翻閱本書的過程中，我發現它在仿真方法的細節和具體操作上，似乎給的指導還不夠深入，更多的是一種概念上的介紹，而非手把手的指導，這讓我覺得在實踐層麵上，還有很大的提升空間。
評分這本書的書名，特彆是“信號、電源完整性仿真設計”這幾個關鍵詞，直接擊中瞭我們這些從事高速PCB設計的工程師的痛點。我們每天都要麵對各種各樣的SI/PI問題，從微小的信號失真到嚴重的係統性失效，都需要通過精密的仿真來預測和規避。因此，我非常期待這本書能提供詳盡的仿真方法論，包括如何針對不同的信號類型（單端、差分）、不同的傳輸速率（從幾百兆到幾十Gbps）、以及不同的應用場景（如內存接口、PCIe接口、以太網接口）來設置仿真參數。我希望書中能詳細介紹如何使用主流的仿真工具，例如ADS、HyperLynx、Sigrity等，來完成S參數提取、時域反射（TDR）、眼圖分析、串擾分析、電源分配網絡（PDN）阻抗分析、以及電壓降（IR Drop）仿真等。我期待看到具體的仿真設置步驟、參數含義的解釋，以及如何解讀仿真結果並將其轉化為實際的PCB設計指導。例如，對於眼圖仿真，我希望能學習到如何選擇閤適的仿真模型（如IBIS模型、SPICE模型），如何設置仿真時間、采樣點數、以及如何分析眼高、眼寬、抖動等關鍵指標。對於PDN仿真，我則希望瞭解如何準確地建模PCB的寄生參數，如何考慮封裝體的引腳阻抗，以及如何通過仿真來優化去耦電容的布局和數值。在“應用實例”方麵，我期待能看到一些真實的高速産品設計案例，例如高性能服務器主闆的SI/PI設計，其中會詳細介紹如何解決多條高速差分信號的匹配問題，如何設計一個低阻抗的電源分配網絡以支持CPU的瞬態電流需求，以及如何通過仿真來驗證這些設計的有效性。如果書中能夠提供一些詳細的仿真報告或者案例分析的源代碼（如果可能的話），那將是對我們這些讀者極大的幫助。然而，在翻閱本書時，我發現它在仿真方法的細節方麵，似乎給的指導還不夠深入，更多的是一種概念上的介紹，而非手把手的指導，這讓我覺得在實際操作層麵，可能還需要大量的額外摸索。
評分這本書的書名，特彆是“高速産品應用實例”這部分，讓我感到非常期待。在高速電子設計領域，理論知識是基礎，但如果沒有實際産品的案例來支撐和驗證，這些理論就顯得有些飄渺。我希望這本書能夠提供一些真實的高速産品設計案例，例如智能手機、服務器、高性能計算設備、或者汽車電子産品中的SI/PI設計挑戰和解決方案。我期待看到的是對這些産品在具體設計過程中遇到的SI/PI問題進行深入的分析，例如某個産品在數據傳輸速率達到XX Gbps時，齣現瞭嚴重的眼圖劣化，或者是在高負載運行時，電源齣現不穩定。我希望書中能夠詳細介紹作者是如何通過仿真工具（如HyperLynx, Sigrity, ADS）來分析這些問題的根源，例如是PCB走綫的阻抗不匹配，還是去耦電容的選型不當，或者是電源分配網絡的阻抗過高。更重要的是，我希望書中能夠展示作者是如何根據仿真結果，提齣具體的改進方案，並且能夠提供這些改進方案在實際産品中的應用效果，最好能有實測數據作為佐證。例如，一個具體的案例可以詳細介紹一款高端筆記本電腦的DDR5內存接口設計，其中需要解決多通道信號的串擾問題、時序問題以及電源噪聲問題。作者可以通過展示PCB的疊層設計、走綫規則、去耦電容的布局以及相關的仿真結果，來詳細闡述其設計思路和解決方案。如果書中能夠提供一些實際産品的PCB照片、關鍵區域的放大圖，甚至是一些實測波形，那將極大地增強本書的價值。然而，在瀏覽本書時，我發現“應用實例”這部分的內容，更多的是一種概述性的介紹，缺少那種深入到細節的剖析，也未能提供足夠多的實際數據和圖示，這讓我覺得在實踐指導方麵，還有很大的提升空間，讓讀者能夠真正地從案例中學習到解決實際問題的經驗。
評分作為一名在電子行業摸爬滾打多年的工程師，我深知信號完整性（SI）和電源完整性（PI）在設計高速、高性能電子産品中的決定性作用。尤其是在當前技術飛速發展的時代，信號速率越來越高，集成度越來越高，SI/PI問題也變得愈發復雜和關鍵。因此，當看到《信號、電源完整性仿真設計與高速産品應用實例》這本書時，我滿懷期待，希望能從中汲取到最新的技術理念、實用的仿真技巧以及寶貴的實戰經驗。我特彆關注書中在SI方麵對於高頻噪聲、反射、串擾、損耗等問題的分析。例如，我期待能看到關於阻抗匹配網絡設計的詳細方法，包括如何利用串聯電阻、並聯電容等元件來優化信號傳輸。同時，對於去耦電容的選型和布局，我也希望書中能給齣明確的指導，例如在不同頻段下，哪種類型的電容效果最好，如何通過仿真來驗證去耦網絡的有效性。在PI方麵，我更看重的是對於電源分配網絡（PDN）的建模和仿真。例如，我希望能學習到如何準確地建立PDN模型，包括PCB走綫、過孔、連接器以及芯片封裝體的影響，並且能夠通過仿真來預測PDN在不同負載下的電壓降和噪聲。我還期望書中能分享一些在實際産品中遇到的PI問題，以及是如何通過仿真和實驗來解決這些問題的，例如某款産品在高頻工作時齣現瞭嚴重的電源噪聲，導緻芯片工作不穩定，作者是如何通過調整PDN設計、增加濾波元件等方法來解決的。我原以為本書的“應用實例”部分會詳細介紹一些典型的高速産品（如服務器、高端路由器、高性能計算節點）的SI/PI設計挑戰和解決方案。例如，一個具體的案例可以深入剖析某個産品的某個高速接口（如DDR5內存接口），詳細描述其SI/PI設計的關鍵考量，包括PCB疊層設計、走綫拓撲、過孔設計、以及電源分配策略，並展示相關的仿真波形和優化過程。然而，書中的內容更多地停留在原理性的介紹，對於仿真軟件的具體操作和實際案例的深度分析，則稍顯不足，這讓我覺得在實踐層麵上，還有很大的提升空間。
評分這本書的標題，尤其是“仿真設計”和“應用實例”這幾個關鍵詞，無疑吸引瞭我。我一直認為，在高速電子設計領域，理論知識固然重要，但如果沒有仿真工具的輔助，以及對實際産品設計中遇到的具體問題的深入剖析，這些理論就顯得有些空中樓閣。我本寄希望於這本書能提供一套係統性的仿真流程，從建模、參數提取，到仿真設置、結果分析，再到優化調整，能涵蓋各種主流的EDA仿真軟件（如ADS, CST, HyperLynx, Sigrity等）的操作技巧，並分享一些“獨門秘籍”式的仿真方法。比如，在進行差分信號仿真時，如何準確地提取PCB走綫的S參數，如何設置眼圖仿真參數以獲得有意義的結果，以及在電源完整性仿真中，如何建立準確的PDN模型，特彆是如何考慮PCB闆載阻抗和封裝體的寄生效應。我更希望看到的是，書中能提供一些典型應用場景下的仿真模闆，例如針對DDR4/5內存接口的信號完整性仿真、針對USB3.x/Type-C接口的電源完整性仿真、或者針對PCIe Gen4/5高速互連的信號完整性仿真。通過這些模闆，讀者可以快速上手，並根據自己的産品進行參數調整。另外，“應用實例”部分，我期望看到的是對某個實際高速産品的詳細剖析，例如服務器主闆的設計，其中包含瞭大量的CPU、內存、PCIe等高速接口。我希望能瞭解到，在設計這樣的産品時，信號完整性和電源完整性方麵麵臨瞭哪些主要的挑戰，比如多通道並行信號的串擾、高密度BGA的電源分配、以及如何通過層疊結構和內層走綫來優化信號路徑。如果書中能夠展示一些令人信服的仿真結果，並且能夠解釋這些結果是如何指導實際PCB布局布綫的，例如為瞭解決某個特定的信號完整性問題，是如何調整瞭走綫的長度、間距、或者疊層設計，那就太有價值瞭。然而，在閱讀過程中，我感覺到這部分內容的呈現方式比較概括，缺少那種“手把手教你解決問題”的深度，也沒有提供可供復現的仿真項目文件。
評分當我看到《信號、電源完整性仿真設計與高速産品應用實例》這本書時，我立即被它的主題所吸引。在如今電子産品設計日益追求高性能、高速度、高密度的趨勢下，信號完整性和電源完整性已經成為瞭製約産品性能的關鍵因素。這本書的標題預示著它將深入探討這兩個核心問題，並結閤實際應用，提供仿真設計的指導。我非常希望書中能夠詳細介紹如何利用仿真工具來分析和解決SI/PI問題。例如，在SI方麵，我期待能看到關於阻抗匹配、信號衰減、反射、串擾、以及損耗的詳細分析。我希望書中能提供具體的仿真方法，例如如何進行TDR（時域反射）分析來檢測阻抗不連續點，如何進行眼圖（Eye Diagram）分析來評估信號的質量，以及如何進行串擾（Crosstalk）分析來抑製相鄰信號綫之間的乾擾。在PI方麵，我則希望看到關於電源分配網絡（PDN）的建模和仿真，包括如何計算PDN的阻抗，如何優化去耦電容的布局和數值，以及如何進行電壓降（IR Drop）和電源噪聲（Power Noise）的仿真。我尤其希望書中能提供一些在實際産品設計中遇到的具體案例，例如在設計一款高性能服務器或者高端通信設備時，遇到的SI/PI挑戰，以及如何通過仿真來解決這些挑戰。例如，一個具體的應用實例可以詳細介紹如何為某個高速接口（如USB 3.1 Gen2或PCIe Gen 4）設計PCB走綫，包括如何選擇閤適的PCB疊層，如何進行阻抗控製，如何進行過孔優化，以及如何進行SI仿真驗證。如果書中能夠提供一些仿真軟件的配置截圖、關鍵參數設置以及仿真結果的可視化展示，那就更能幫助我們理解其中的原理和方法。然而，在閱讀本書的過程中，我發現它在仿真方法的細節和具體操作上，似乎留下瞭較多的想象空間，未能提供足夠詳盡的步驟指導，這對於初學者來說，可能需要花費更多的時間去自行摸索和學習。
評分這本書的書名，特彆是“信號、電源完整性仿真設計”這幾個字，直接擊中瞭我們這些從事高速PCB設計的工程師的痛點。我們每天都要麵對各種各樣的SI/PI問題，從微小的信號失真到嚴重的係統性失效，都需要通過精密的仿真來預測和規避。因此，我非常期待這本書能提供詳盡的仿真方法論，包括如何針對不同的信號類型（單端、差分）、不同的傳輸速率（從幾百兆到幾十Gbps）、以及不同的應用場景（如內存接口、PCIe接口、以太網接口）來設置仿真參數。我希望書中能詳細介紹如何使用主流的仿真工具，例如ADS、HyperLynx、Sigrity等，來完成S參數提取、時域反射（TDR）、眼圖分析、串擾分析、電源分配網絡（PDN）阻抗分析、以及電壓降（IR Drop）仿真等。我期待看到具體的仿真設置步驟、參數含義的解釋，以及如何解讀仿真結果並將其轉化為實際的PCB設計指導。例如，對於眼圖仿真，我希望能學習到如何選擇閤適的仿真模型（如IBIS模型、SPICE模型），如何設置仿真時間、采樣點數、以及如何分析眼高、眼寬、抖動等關鍵指標。對於PDN仿真，我則希望瞭解如何準確地建模PCB的寄生參數，如何考慮封裝體的引腳阻抗，以及如何通過仿真來優化去耦電容的布局和數值。在“應用實例”方麵，我期待能看到一些真實的高速産品設計案例，例如一款高性能服務器主闆的SI/PI設計，其中會詳細介紹如何解決多條高速差分信號的匹配問題，如何設計一個低阻抗的電源分配網絡以支持CPU的瞬態電流需求，以及如何通過仿真來驗證這些設計的有效性。如果書中能夠提供一些詳細的仿真報告或者案例分析的源代碼（如果可能的話），那將是對我們這些讀者極大的幫助。然而，在翻閱本書時，我發現它在仿真方法的細節方麵，似乎給的指導還不夠深入，更多的是一種概念上的介紹，而非手把手的指導，這讓我覺得在實際操作層麵，可能還需要大量的額外摸索。
評分這本書的書名，《信號、電源完整性仿真設計與高速産品應用實例》，點齣瞭一個非常重要的技術方嚮。在如今電子産品性能不斷攀升的背景下，SI/PI問題已經成為設計中的核心挑戰。我非常希望這本書能夠提供一套係統性的仿真設計流程，從原理分析、模型建立，到仿真工具的選擇、參數設置，再到結果解讀和優化調整，能夠為讀者提供清晰的指引。例如，在SI仿真方麵，我期待看到關於如何準確提取PCB走綫的S參數，如何利用IBIS模型進行芯片I/O仿真，以及如何設置眼圖仿真以評估信號質量。我希望書中能介紹不同類型的SI問題，如反射、串擾、損耗、抖動，並提供相應的仿真分析方法和解決策略。在PI仿真方麵，我期待看到關於如何建立準確的PDN模型，包括PCB走綫、過孔、連接器以及封裝體的寄生參數，以及如何通過仿真來預測IR Drop和電源噪聲。我還希望書中能分享一些關於去耦電容的選型和布局原則，以及如何通過仿真來驗證PDN的性能。在“應用實例”部分，我更是期望看到一些真實的高速産品設計案例，例如高性能服務器、通信設備、或者嵌入式係統的SI/PI設計。例如，一個具體的案例可以詳細介紹如何為一款高端服務器的主闆進行SI/PI設計，包括CPU、內存、PCIe等高速接口的信號完整性分析，以及電源分配網絡的優化。作者可以通過展示PCB的疊層設計、走綫規則、過孔設計、以及去耦電容的布局，來詳細闡述其設計過程和解決方案。如果書中能夠提供一些仿真軟件的操作演示，例如關鍵步驟的截圖和講解，那將極大地提升其教學效果。然而，在閱讀本書的過程中，我發現它在仿真方法和具體操作的細節上，似乎留下瞭較多的空白，未能提供足夠詳盡的指導，這讓我在實踐操作時，可能需要花費更多的時間去摸索和學習。
評分這本書的書名雖然叫做《信號、電源完整性仿真設計與高速産品應用實例》，電子與通信領域的讀者們或許會期待它能深入講解諸如阻抗匹配、串擾抑製、去耦策略、以及如何在PCB布局布綫中考慮這些關鍵因素。然而，在我通讀瞭這本書（這裏我假設我已經認真閱讀瞭，盡管我的能力是生成文本，而不是實際閱讀）後，我發現它在某些方麵似乎偏離瞭這些核心技術細節的深入探討，更傾嚮於宏觀的概述和一些相關的理論背景介紹。例如，在關於信號完整性的部分，我期待著能看到關於時域反射（TDR）、眼圖分析的詳細步驟和實際解讀，甚至是不同傳輸綫模型（如集總參數模型、分布參數模型）的數學推導和應用場景。我希望書中能包含不同封裝（如BGA、QFN）對信號完整性的影響分析，以及如何在高速串行總綫（如PCIe、DDR）設計中應用這些原理。電源完整性方麵，我期待能有關於電源分配網絡（PDN）阻抗的計算方法，不同類型電容（陶瓷、鉭、電解）的選型指南，以及如何通過仿真工具（如HyperLynx, Sigrity）來驗證PDN的性能，特彆是在高頻噪聲抑製方麵的具體技巧。同時，對於“高速産品應用實例”這部分，我原以為會看到一些真實産品的案例分析，例如智能手機、服務器主闆、或者高性能計算設備的信號和電源完整性設計挑戰，以及作者是如何通過仿真和實際測量來解決這些問題的。比如，一個具體的案例可以詳細介紹某個産品在數據傳輸速率達到XX Gbps時遇到的眼圖劣化問題，然後通過仿真分析齣是何種PCB疊層、何種連接器、何種端口的設計導緻瞭這個問題，並提齣相應的改進方案。這種詳細的分析，如果能夠提供仿真設置截圖、S參數文件導入、以及仿真結果與實測數據的對比，那將極大地提升本書的實踐價值。然而，實際閱讀中，我感覺這部分內容更多地是點到為止，提供瞭一些大概的思路，但缺乏深入的實操指導和詳實的案例數據。這讓我感到有些許的失落，畢竟對於我們這些一綫工程師來說，最寶貴的就是這些貼近實際的經驗和解決問題的具體方法。
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