《电子装联操作工应知技术基础》主要对现代电子装联工艺装备应知、电子装联环境及物料管理技术应知、现代电子装联安装技术应知、元器件基础知识、装联辅料基础知识、PCB基础知识、SMT关键工序及控制、再流焊接工艺基础知识、波峰焊接工艺基础知识、压接技术基础知识、焊点可靠性测试应知、现代电子装联质量管理应知进行了实用性介绍。电子制造工艺技术、电子制造工艺装备及电子制造工艺规范和标准体系是从事电子制造工艺工程师的三大基本功。工艺技术是方法，工艺装备是工具，工艺规范和标准体系是法规，须熟练地掌握方法、工具和质量法规，并能在实际工作中做到融会贯通并相互优化，这是从事电子制造工艺工作的基本素质。
　　《电子装联操作工应知技术基础》既可作为中兴通讯电子制造职业学院的教学用书，也可作为相关企业员工的专业技能培训教材，还可作为高等院校相关专业师生的教学参考书。

　　钟宏基，1989年4月至今，任职于中兴通讯股份有限公司。中兴通讯股份有限公司工程师，中兴通讯电子制造职业学院讲师。开发中兴通讯内部培训教材，主要教材有：《手机单板可制造性设计》、《工艺基础知识和焊接原理》、《贴片元件及通孔器件手工焊接技巧》、《焊点失效分析》、《POP工艺案例分享》、《IPC-610E、再流焊工艺控制》、《手机刚性PCB工艺性要求》。

章 现代电子装联工艺装备应知
1．1 了解现代电子装联工艺装备的意义
1．1．1 现代电子装联工艺装备的基本概念
1．1．2 现代电子装联工艺装备的作用及分类
1．2 波峰焊接设备基本技术
1．2．1 波峰焊接
1．2．2 波峰焊接设备
1．3 选择焊接技术的发展及其应用
1．3．1 选择性焊接技术的发展及其应用
1．3．2 选择性焊接技术的适用性及其优势
1．3．3 选择性焊接设备分类
1．4 再流焊接设备技术及其应用
1．4．1 再流焊接的定义
1．4．2 再流过程中的温度特性
1．4．3 再流焊接设备的基本要求
1．5 表面贴装设备技术及其应用基础
1．5．1 表面贴装工程（SMA）的定义和特征
1．5．2 贴装设备的定义及特征
1．5．3 贴装设备技术概述
1．6 焊膏印刷设备技术及其应用
1．6．1 焊膏印刷及焊膏印刷机的定义
1．6．2 焊膏印刷机的构成
1．6．3 焊膏印刷设备的分类
1．7 自动光学检测设备AOI及其应用
1．7．1 在SMA生产中导入AOI的作用和意义
1．7．2 自动光学检测设备（AOI）的优点
1．7．3 自动光学检测设备（AOI）的结构组成
1．7．4 自动光学检测设备的分类
1．7．5 AOI应用策略和技巧
1．8 X-Ray检测设备及其应用
1．8．1 什么是X-Ray检测仪
1．8．2 X-Ray的使用
1．8．3 BGA、μBGA（CSP）焊点的X-Ray检测案例
1．9 BGA等面阵列器件返修工作台
1．9．1 BGA及BGA返修工作台
1．9．2 BGA返修台的作用、返修基本方法及应遵循的原则
思考题

第2章 电子装联环境及物料管理技术应知
2．1 电子安装物理环境要求
2．1．1 名词定义
2．1．2 物理环境条件及场地文明卫生要求
2．2 通用元器件验收、储存及配送工艺应知
2．2．1 名词定义
2．2．2 通用元器件引线或端子镀层耐久性要求
2．2．3 通用元器件的验收、储存及配送管理
2．3 潮湿敏感表面元器件的入库验收、储存、配送及组装过程工艺应知
2．3．1 名词定义
2．3．2 MSD的分类及SMT包装的分级
2．3．3 潮湿敏感性标志
2．3．4 MSD的入库、储存、配送、组装工艺过程管理
2．3．5 焊接
2．4 静电敏感元器件验收、储存、配送、预加工、装焊工艺过程防护操作应知
2．4．1 名词定义
2．4

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