PCB电流与信号完整性设计 9787111499978 机械工业出版社

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美布鲁克斯,丁扣宝,韩雁 著
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出版社: 机械工业出版社
ISBN:9787111499978
商品编码:29896988542
包装:平装
出版时间:2015-06-01

具体描述

基本信息

书名:PCB电流与信号完整性设计

定价:49.00元

作者:(美)布鲁克斯,丁扣宝,韩雁

出版社:机械工业出版社

出版日期:2015-06-01

ISBN:9787111499978

字数:

页码:

版次:1

装帧:平装

开本:16开

商品重量:0.4kg

编辑推荐


内容提要


本书着重物理概念,避免复杂的数学推导,阐述了基本电路的电流源、电流造成的信号完整性问题,以及如何解决串扰和电磁干扰问题。主要内容包括:温度、PCB传输线、反射、耦合电流、功率分配、趋肤效应、介电损耗和通孔等,并给出了每个常见问题的实用设计方案。本书适合作为电子与通信工程及其相关专业的教材。对于从事集成电路设计、系统设计的工程技术人员来说也是一本很好的参考书。

目录


出版者的话
译者序
前言
部分 电流的性质
 第1章 电子和电荷
  1.1 电子流
  1.2 原子结构
  1.3 绝缘体
  1.4 电荷场
  1.5 磁场
  1.6 驱动电流的力
  1.7 电压与电流
  1.8 电流方向
  1.9 半导体空流
第2章 基本的电流概念
  2.1 电流类型
  2.2 传播速度
  2.3 电路的时序问题
  2.4 电流的度量
  2.5 测量技术
  2.6 热、噪声和电流阈值
 第3章 基本的电流定律
  3.1 电流在回路中流动
  3.2 回路中的电流处处恒定
  3.3 欧姆定律
  3.4 基尔霍夫定律
  3.5 基尔霍夫第二定律
第二部分 基本电路中电流的流动
 第4章 电阻电路
  4.1 电阻率
  4.2 电阻的电流和相位
  4.3 串联电阻
  4.4 并联电阻
  4.5 功率和能量
  4.6 电阻分压器
 第5章 电抗电路:电容器和电容
  5.1 电容的性质
  5.2 电容的定义
  5.3 电流'通过'电容器
  5.4 AC电流'通过'电容器
  5.5 位移电流
  5.6 电容的欧姆定律
  5.7 容抗与频率的关系图
  5.8 电容的相移
  5.9 电容器的组合形式
  5.10 电容器功耗
  5.11 电容公式
 第6章 电抗电路:电感器和电感
  6.1 电感的性质
  6.2 电感的定义
  6.3 DC电流'通过'电感器
  6.4 AC电流'通过'电感器
  6.5 电感的欧姆定律
  6.6 感抗与频率的关系图
  6.7 电感相移
  6.8 电感器的组合形式
  6.9 电感器功耗
  6.10 电感的一般公式
  6.11 趋肤效应
 第7章 电抗电路:谐振
  7.1 串联谐振
  7.2 并联谐振
 第8章 阻抗
  8.1 阻抗的含义
  8.2 阻抗的大小
  8.3 阻抗相位
  8.4 串联RLC电路示例
  8.5 并联RLC电路示例
  8.6 功率因数
  8.7 谐振时的RLC电路
  8.8 谐振点附近R的影响
  8.9 阻抗的组合形式
 第9章 实际元件和寄生效应
  9.1 电阻器
  9.2 电感器
  9.3 电容器
  9.4 元件间的耦合
  9.5 自谐振
 第10章 时间常数和滤波器
  10.1 RC时间常数
  10.2 L/R时间常数
  10.3 RC滤波器
  10.4 品质因数Q
 第11章 变压器
  11.1 磁场回顾
  11.2 耦合效率-铁心
  11.3 耦合效率-频率限制
  11.4 耦合效应-匝数比
  11.5 电流和阻抗比
  11.6 变压器损失和效率
  11.7 绕组极性:楞次定律
 第12章 差分电流
  12.1 概念
  12.2 一些说明
  12.3 差模和共模(奇模和偶模)
  12.4 模式转移或转换
 第13章 半导体
  13.1 电子壳层回顾
  13.2 半导体掺杂
  13.3 半导体二极管结
  13.4 齐纳二极管
  13.5 通过二极管的电流
  13.6 双极晶体管
  13.7 场效应晶体管
第三部分 电压源和电流源
 第14章 电压源和电流源
  14.1 基本电压源和电流源
  14.2 理想电压源和电流源
  14.3 等效电路
第四部分 电路板上的电流
 第15章 电流在电路板上的流动
  15.1 信号电流
  15.2 电源电流
  15.3 返回电流
 第16章 电流和走线温度
  16.1 基本概念
  16.2 历史背景
  16.3 各种关系
  16.4 熔断电流
 第17章 电流反射
  17.1 一个命题
  17.2 基本问题
  17.3 临界长度
  17.4 传输线
  17.5 终端
  17.6 反射系数
  17.7 耦合影响阻抗的方式
  17.8 电流如何流动
  17.9 差分电流如何流动
 第18章 耦合电流/EMI/串扰
  18.1 基本概念
  18.2 天线
  18.3 EMI
  18.4 串扰
 第19章 电流分布和旁路电容
  19.1 问题的本质
  19.2 传统方法
  19.3 电源分布阻抗方法
  19.4 采用哪种方法
 第20章 随频率变化的电阻和有损传输线
  20.1 趋肤效应
  20.2 介质损耗
  20.3 传输线损耗
 第21章 电流和过孔
  21.1 过孔功耗
  21.2 过孔电感
  21.3 过孔特征阻抗
  21.4 过孔内的反射
  21.5 盲孔和埋孔
 第22章 电流和信号完整性
  22.1 历史视角
  22.2 PCB设计规则
  22.3 差分走线设计规则
  22.4 过孔设计规则
  22.5 相信这些设计规则的原因
 附录A 电流和麦克斯韦
 附录B 眼图
 附录C 电路板的消亡

作者介绍


文摘


序言



《PCB电流与信号完整性设计》 前言 在当今电子设备飞速发展的时代,PCB(Printed Circuit Board)作为电子系统的基石,其设计水平直接关系到产品的性能、可靠性和成本。随着集成电路性能的不断提升,信号速度越来越快,工作频率越来越高,PCB上的信号完整性(Signal Integrity, SI)问题日益突出,成为电子设计中的关键挑战。同时,大功率器件的广泛应用也对PCB的电流承载能力提出了更高的要求。 本书正是基于对电子设计领域发展趋势的深刻洞察,旨在为广大电子工程师、PCB设计师、硬件开发人员以及相关专业的学生提供一本全面、深入且实用的技术参考。我们不仅关注信号的“快”和“准”,更关注电流的“稳”和“通”。通过系统地阐述PCB设计中的电流分布和信号完整性两大核心议题,本书力求帮助读者掌握解决复杂设计难题的关键技术和实用方法。 本书的编写团队汇聚了在PCB设计、信号完整性分析、电源完整性分析及电磁兼容(EMC)等领域拥有丰富实践经验的专家。我们结合了理论知识、工程实践以及最新的行业标准,力求使本书内容既有深度又不失广度,既有理论高度又不乏实践指导。我们希望通过本书,能够帮助读者构建起坚实的理论基础,掌握先进的分析工具和设计技巧,从而在实际工作中游刃有余,设计出高性能、高可靠性的电子产品。 本书内容概述 本书分为两大核心部分:PCB电流设计与PCB信号完整性设计,并辅以相关的系统性内容,力求为读者提供一个完整的PCB设计框架。 第一部分:PCB电流设计 在电子系统中,电流的设计与管理是保证电路稳定工作的基础。过大的电流密度可能导致PCB过热、焊盘脱落甚至着火;不合理的电流路径会产生电磁干扰,影响其他器件的正常工作;而电源的波动则会直接影响信号的质量。本部分将深入探讨PCB上的电流设计,从基础理论到实践应用,提供全面的解决方案。 第一章:PCB电流基础与热管理 1.1 直流与交流电流的特性: 详细介绍PCB上直流和交流电流的基本概念、流动规律以及它们在PCB设计中的不同影响。 1.2 铜箔的导电特性与极限: 分析铜箔的电阻率、载流能力,介绍IPC-2152等行业标准中关于铜箔线宽、线厚的计算方法和建议值,以及不同温度下的载流能力衰减。 1.3 PCB发热机理与分析: 探讨PCB上的主要发热源(如PCB本身损耗、器件发热),介绍热传导、热对流、热辐射等热量散失机制,以及温度上升对PCB性能和寿命的影响。 1.4 PCB热设计策略: 讲解如何通过优化PCB布局、选择合适的板材、合理设计走线、增加散热敷铜、使用散热孔、考虑外部散热组件(如散热片、风扇)等手段来有效管理PCB温度,确保器件在安全工作温度范围内运行。 1.5 热仿真工具的应用: 介绍常用的PCB热仿真软件,如Altium Designer、ANSYS IcePak等,演示如何利用这些工具进行热分析和优化设计。 第二章:电源完整性(Power Integrity, PI)基础 2.1 电源完整性概念与重要性: 解释电源完整性的定义,即为PCB上的活动器件提供稳定、低噪声的电压供应。强调其对数字电路性能、可靠性和EMI表现的关键作用。 2.2 电源系统中噪声的产生源: 分析电源噪声的来源,包括开关电源的纹波、瞬态负载变化、PCB走线上的电感效应、去耦电容的不理想特性等。 2.3 低频与高频电源供应: 区分低频电源设计(如电源分配网络PDN的直流阻抗)和高频电源设计(如PDN的交流阻抗、阻抗匹配、频率响应)。 2.4 电源分配网络(PDN)设计: 详细介绍PDN的设计原则,包括选择合适的电源层、地层、VRM(Voltage Regulator Module)的布局、走线的宽度和长度、过孔的设计等。 2.5 去耦电容的选择与放置: 深入讲解去耦电容的作用原理,不同类型(陶瓷、电解、钽电容)的特性,以及如何根据器件的频率响应需求选择合适的容值、ESR(等效串联电阻)和ESL(等效串联电感),并优化其在PCB上的放置位置和数量。 2.6 电源完整性仿真与分析: 介绍常用的PI仿真工具,如ANSYS SIwave、Sigrity PowerSI等,展示如何分析PDN的阻抗曲线、瞬态响应,以及如何通过仿真优化设计。 第三章:PCB电流分布设计与EMI控制 3.1 电流路径与回流路径: 强调信号回路的完整性对于降低EMI至关重要。讲解如何识别并优化信号的回流路径,避免信号跨越不连续的地平面。 3.2 差分信号的电流分布: 分析差分信号在PCB上的耦合特性,以及如何设计差分对走线以保持良好的共模抑制比。 3.3 电源和地平面设计: 阐述连续、完整的电源和地平面对于稳定电压、降低阻抗和提供有效回流路径的重要性。介绍平面的划分策略、缝隙效应以及对策。 3.4 信号完整性对EMI的影响: 探讨信号边沿速率、振幅、频率等参数如何影响EMI辐射,以及如何通过控制这些参数来降低EMI。 3.5 EMI抑制技术: 介绍PCB设计中的EMI抑制技术,包括滤波、屏蔽、接地处理、走线优化、时钟频率控制等。 3.6 良好的接地设计: 强调统一、可靠的接地是抑制EMI和保证信号完整性的关键。介绍单点接地、多点接地、星形接地等概念及其适用场景。 第二部分:PCB信号完整性设计 随着电子设备性能要求的不断提高,信号的质量直接决定了系统的功能和稳定性。信号完整性问题,如反射、串扰、时序抖动等,在高频高速电路设计中变得尤为关键。本部分将系统性地介绍信号完整性设计的各个方面,从理论原理到实际应用,帮助读者掌握分析和解决SI问题的核心技能。 第四章:信号完整性基础理论 4.1 信号完整性的定义与挑战: 阐述信号完整性的概念,即信号在传输过程中保持其原有形态、时间和幅度的能力。分析高速信号传输面临的主要挑战,如传输线效应、阻抗不匹配、损耗、串扰等。 4.2 传输线理论: 详细介绍传输线的电压和电流传播方程,特性阻抗、传播延迟、损耗(电阻损耗、介质损耗)等关键参数。 4.3 信号反射与阻抗匹配: 深入分析阻抗不匹配导致的信号反射现象,介绍反射系数、电压驻波比(VSWR)。强调阻抗匹配的重要性,以及如何通过调整走线尺寸、层叠结构、终端匹配等方式来实现阻抗匹配。 4.4 信号衰减与损耗: 探讨PCB材料和铜箔的损耗机制,包括电阻损耗和介质损耗,以及它们对信号幅度和边沿速率的影响。 4.5 信号的上升/下降时间(Slew Rate): 分析信号上升/下降时间与传输线效应、阻抗匹配之间的关系,以及如何评估和控制Slew Rate以保证信号质量。 第五章:PCB走线与终端匹配 5.1 传输线模型: 介绍微带线、带状线等PCB上常见的传输线模型,以及它们的特性阻抗计算方法。 5.2 PCB走线设计原则: 讲解PCB走线设计中的SI相关规则,包括走线宽度、间距、长度、拐角处理、过孔设计等,以及它们对信号传播特性的影响。 5.3 串扰(Crosstalk): 深入分析相邻走线之间的电感和电容耦合导致的串扰现象,介绍远端串扰(Far-end Crosstalk, FEXT)和近端串扰(Near-end Crosstalk, NEXT)。讲解串扰产生的原因、影响以及抑制方法,如增加走线间距、优化走线拓扑、使用差分对等。 5.4 终端匹配技术: 详细介绍各种终端匹配技术,包括串联匹配、并联匹配、AC/DC耦合匹配等。分析不同匹配方式的原理、适用场景及优缺点,以及如何根据驱动端和接收端的特性选择合适的匹配策略。 5.5 信号的振铃(Ringing)和过冲(Overshoot): 解释振铃和过冲的产生机理,以及它们对电路正常工作可能带来的影响。提出如何通过阻抗控制和终端匹配来减小振铃和过冲。 第六章:高速信号眼图与抖动分析 6.1 眼图的基本概念: 介绍眼图(Eye Diagram)的生成原理和构成元素,如上升沿、下降沿、眼高、眼宽、抖动等。 6.2 眼图的分析与解读: 详细讲解如何通过眼图来评估信号的质量,判断信号是否满足设计要求。分析不同SI问题在眼图上的表现。 6.3 抖动(Jitter)的产生与影响: 介绍抖动的定义、分类(如确定性抖动、随机抖动),以及其在时序、幅度上的表现。分析抖动对时序裕度、数据误码率(BER)的影响。 6.4 抖动分解与分析: 介绍如何将总抖动分解为不同的分量,以更精确地定位抖动源。 6.5 抖动预算(Jitter Budget): 讲解如何建立抖动预算,将系统总抖动分配到各个环节,并为各个环节设定允许的最大抖动值。 6.6 减少抖动的设计策略: 提供降低抖动的实用方法,包括优化PCB走线、选择高质量的连接器、减小电源噪声、使用时钟缓冲器、优化时钟树设计等。 第七章:PCB层叠与高速互连设计 7.1 PCB层叠结构设计: 详细介绍不同PCB层叠结构(如2层板、4层板、6层板及以上)的特点、优缺点。讲解如何根据信号速率、密度和电源要求来设计合理的层叠结构,包括信号层、电源层、地层、屏蔽层等的布局。 7.2 阻抗控制的层叠设计: 阐述如何通过控制介质层厚度、介电常数(Dk)和走线宽度来实现精确的阻抗控制。介绍层叠设计软件的应用。 7.3 高速连接器与封装的影响: 分析高速连接器(如USB 3.0/3.1, HDMI, DisplayPort等)和芯片封装(如BGA, QFN等)对信号完整性的影响,以及如何选择和设计这些高速互连。 7.4 过孔(Via)的影响: 深入分析过孔对信号完整性的影响,如过孔的寄生电感、寄生电容、反射等。讲解如何优化过孔设计,如使用背钻、盲埋孔、合理的过孔大小和数量。 7.5 差分对布线: 详细讲解差分对的布线规则,包括长度匹配、间距控制、回流路径的连续性,以及如何设计差分对以实现最佳的EMI抑制和信号完整性。 第八章:仿真工具与设计流程 8.1 信号完整性仿真工具介绍: 介绍常用的SI仿真软件,如ANSYS SIwave, Cadence Sigrity, HyperLynx等。 8.2 仿真流程与方法: 演示如何使用仿真工具进行SI分析,包括模型建立、参数设置、仿真运行、结果解读等。 8.3 仿真在设计中的应用: 强调仿真在设计早期发现潜在SI问题、指导设计优化、验证设计可行性方面的作用。 8.4 整体设计流程中的SI考量: 将SI设计融入到整个PCB设计流程中,从原理图设计、器件选型、PCB布局到布线、后处理,各个环节的SI注意事项。 结论 在本书的最后,我们将对PCB电流设计和信号完整性设计的核心要点进行总结,并展望未来电子设计的发展趋势,强调持续学习和掌握新技术的重要性。我们希望本书能够成为您在PCB设计道路上不可或缺的参考,帮助您设计出更优秀、更可靠的电子产品。 致谢 (此处为感谢语,此处从略) 参考文献 (此处为参考文献列表,此处从略)

用户评价

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我一直在探索如何在PCB设计中做到“精准打击”,尤其是在高速信号和高频电路设计领域,那些隐藏在信号传输过程中的“噪声”和“失真”常常让我头疼不已。所以,当《PCB电流与信号完整性设计》这本书出现在我的视野中时,我立刻被它吸引住了。 我非常期待书中能够深入剖析“电流完整性”的内涵。我知道,在任何电路中,电流的稳定供应是信号得以高质量传输的基础。如果电源分配网络(PDN)设计不当,例如阻抗过高、去耦不足,就如同道路上布满了“坑洼”,必然会导致信号“颠簸”。我希望书中能够提供详尽的PDN设计方法,包括如何进行阻抗计算、去耦电容的选型与布局,以及如何通过仿真工具来评估和优化PDN的性能。 在“信号完整性”方面,我期望书中能够提供比市面上许多基础书籍更深入、更具操作性的指导。我不仅仅想知道“什么是阻抗匹配”,更想知道“如何精确计算走线的阻抗,以及如何处理过孔、连接器等非连续结构带来的阻抗变化”。对于差分信号,如何进行精密的长度匹配和间距控制,以最大限度地抑制串扰?我希望能从书中找到这些问题的确切答案和工程实践指南。 机械工业出版社是我一直信赖的出版社,他们出版的科技类图书一向以其严谨的学术性和高度的专业性而闻名。这让我对《PCB电流与信号完整性设计》的内容质量充满了信心,相信它一定能够提供前沿且实用的知识。 我非常关心书中关于PCB材料选择和不同制造工艺对信号完整性影响的论述。我知道,不同的介电材料、铜箔厚度、层压结构都会对高速信号的传播特性产生显著影响,尤其是在GHz级别的高频应用中。我希望书中能提供一些关于如何根据具体应用需求来选择合适材料和工艺的指导。 对于书中关于眼图分析和时序约束的讲解,我抱有极高的期待。眼图是衡量信号质量最直观的工具,而时序约束则是确保数字电路可靠运行的关键。我希望书中能够详细介绍如何准确解读眼图,以及如何在PCB设计中有效地管理和满足各种复杂时序要求。 此外,我也对书中关于ESD(静电放电)防护和EMI(电磁干扰)抑制的论述很感兴趣。我知道,这些问题与信号完整性设计紧密相关,一个好的SI设计本身就能在一定程度上提升PCB的抗ESD和EMI能力。我希望能从书中学习到更多相关的设计技巧。 我相信,这本《PCB电流与信号完整性设计》将能够帮助我建立起一套系统性的信号完整性设计思维。当我对问题有更深刻的理解时,就更能举一反三,找到最优的解决方案。 我一直坚信,一本优秀的技术书籍,能够极大地提升一个工程师的专业能力。《PCB电流与信号完整性设计》这本书,无疑将成为我PCB设计生涯中的一位良师益友,它将帮助我从“会画线”进阶到“善设计”。

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我一直觉得,PCB设计就像是在给电子信号建造一条“高速公路”,而“信号完整性”就是这条公路的“顺畅度”。随着电子产品性能的不断提升,对这条“公路”的要求也越来越高。所以我对《PCB电流与信号完整性设计》这本书的出现,感到非常兴奋,因为它直接触及到了我在实际工作中最常遇到的挑战。 我特别看重书中对“电流完整性”的论述。我知道,任何信号的产生和传输都需要稳定的能量支持,如果电源分配网络(PDN)设计不当,就像道路上的“补给站”不稳定,那么即使信号走线再优秀,也难以保证整体的性能。我希望这本书能够深入讲解PDN的设计原则,包括如何合理布局去耦电容,如何优化电源线/地的阻抗,以及如何通过仿真来评估和改善电源的稳定性。 在“信号完整性”方面,我期待这本书能够提供比市面上很多基础书籍更深入、更具操作性的指导。我不仅仅想知道“什么是信号反射”,我更想知道“在实际布线中,如何通过控制阻抗匹配、优化过孔设计等手段来抑制信号反射”。对于差分信号,如何进行精确的长度匹配和间距控制,以保证其良好的共模抑制能力?我希望能从书中找到清晰的解答和具体的工程实践建议。 机械工业出版社出品的书籍,向来以其严谨的专业性和实用的工程性而著称。这让我对这本书的内容质量非常有信心,相信它一定能够在理论深度和实践指导性之间找到一个很好的平衡点,并且能够反映行业内的最新技术和最佳实践。 我非常希望书中能够包含一些关于PCB材料选择和不同制造工艺对信号完整性影响的论述。我知道,不同的介电材料、铜箔厚度、层压结构都会对高速信号的传播特性产生微妙但关键的影响。我希望书中能提供一些关于如何根据具体应用需求来选择合适材料和工艺的指导。 对于书中关于眼图分析和时序约束的讲解,我抱有很高的期待。眼图是衡量信号质量最直观的工具,而时序约束则是确保数字电路可靠运行的关键。我希望书中能够详细介绍如何准确解读眼图,以及如何在PCB设计中有效地管理和满足各种复杂时序要求。 此外,我也对书中关于ESD(静电放电)防护和EMI(电磁干扰)抑制的论述很感兴趣。我知道,这些问题与信号完整性设计紧密相关,一个好的SI设计本身就能在一定程度上提升PCB的抗ESD和EMI能力。我希望能从书中学习到更多相关的设计技巧。 我相信,这本《PCB电流与信号完整性设计》将能够帮助我建立起一套系统性的信号完整性设计思维。当我对问题有更深刻的理解时,就更能举一反三,找到最优的解决方案。 我一直坚信,一本优秀的技术书籍,能够极大地提升一个工程师的专业能力。《PCB电流与信号完整性设计》这本书,无疑将成为我PCB设计生涯中的一位良师益友,它将帮助我从“会画线”进阶到“善设计”。

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我一直对高速PCB设计中的那些“看不见”的学问感到好奇,比如那些在高速信号传播过程中产生的反射、串扰、损耗等等。我经常在设计中遇到一些莫名其妙的信号问题,调试起来费时费力,而且很多时候感觉像是“靠经验”在摸索,缺乏坚实的理论支撑。所以,当我看到这本《PCB电流与信号完整性设计》时,我立刻就觉得这是我一直在找的那种书。 我尤其看重它对“电流完整性”的强调。我明白,一个稳定的电源是所有电路正常工作的基础,如果电源不稳定,信号再怎么优化也可能事倍功半。我希望这本书能够深入浅出地讲解电源分配网络(PDN)的设计原则,包括如何合理布局去耦电容,如何计算和优化电源线的阻抗,如何处理地弹(Ground Bounce)和电源塌陷(Power Sag)等问题。我希望它能提供一些实用的工具或方法,让我能够定量地分析PDN的性能,并根据分析结果进行改进。 同样,对于“信号完整性”,我希望这本书能够提供更具操作性的指导。我不是那种只需要知道公式或者概念的人,我更关心的是在实际的PCB设计过程中,如何具体地去实现信号完整性。比如,对于差分信号的布线,应该注意哪些细节?过孔的设计会带来多大的阻抗变化?在不同阻抗匹配方式下,选择哪一种更合适?我希望能从书中找到关于这些问题的清晰解答和具体的设计指南。 我非常期待书中能够包含一些实际的案例分析。理论固然重要,但如果能够结合具体的工程项目,分析真实的设计问题和解决方案,那将是非常有价值的学习资料。比如,一个在高速ADC接口设计中出现的信号完整性问题,书中是如何一步步分析原因,并最终找到解决方案的?这样的案例能够帮助我更好地理解书中的理论,并将它们应用到我自己的设计中。 这本书的出版社是机械工业出版社,这让我对它的内容质量和专业性有了很高的期待。通常这类出版社出版的书籍,在内容上都会经过严格的审校,而且在专业领域内都有不错的积累。所以,我猜测这本书在内容深度和广度上应该都不会让我失望。我特别希望它能涵盖从PCB材料特性到封装、连接器等各个环节对信号完整性的影响。 我一直觉得,信号完整性设计不仅仅是布线的问题,它还涉及到很多物理层面的知识,比如电磁场理论、传输线理论等。我希望这本书能够以一种相对易于理解的方式来介绍这些理论,并且能够将它们与实际的PCB设计紧密结合起来。我不想看那些过于抽象的数学推导,而是希望能够通过直观的图示和清晰的文字,理解这些现象的本质。 我个人对于书中关于阻抗控制的论述非常感兴趣。我知道,阻抗匹配是保证信号完整性的关键之一,但实际操作起来却有很多细节需要注意。例如,如何精确计算走线的阻抗?不同厚度的铜箔、不同的介电材料会对阻抗产生多大的影响?书中是否会提供一些实用的阻抗计算公式或者仿真技巧? 另外,我也非常关注书中对于眼图分析和时序要求的讲解。在我看来,眼图是衡量信号质量最直观的指标之一,而时序要求则是确保数字电路可靠工作的基础。我希望书中能够详细介绍如何解读眼图,以及如何在PCB设计中满足各种严苛的时序要求。 我希望这本书能够帮助我建立一套系统性的信号完整性设计思维。很多时候,我们遇到的问题并非孤立的,而是由多个因素共同造成的。如果能够掌握一套完整的分析框架,就能够更有效地定位问题,并找到最优的解决方案。我期待这本书能为我提供这样的框架。 我相信,这本《PCB电流与信号完整性设计》一定会成为我PCB设计工具箱里不可或缺的一部分,它将帮助我在复杂的高速设计领域里更加游刃有余。

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作为一名长期从事电子产品研发的工程师,我深知“细节决定成败”这句话在PCB设计中的极端重要性。特别是随着电子产品向着更高速度、更小尺寸、更低功耗的方向发展,信号完整性(SI)和电源完整性(PI)问题变得愈发突出,甚至成为制约产品性能的关键瓶颈。因此,当我看到《PCB电流与信号完整性设计》这本书的出现,我的第一反应就是:“这正是我需要的!” 我非常期待书中能够深入解析“电流完整性”的概念,并且将其与“信号完整性”紧密地联系起来。我知道,很多人在关注信号本身的传播质量,但往往忽略了支撑信号的“能量流”——也就是电流。一个不稳定的电源分配网络(PDN),就像一条坑坑洼洼的道路,即使路面(信号线)再平整,车辆(信号)也跑不好。我希望这本书能提供关于如何设计稳健的PDN的详细指南,包括去耦电容的选型与布局、电源线/地的阻抗控制、以及如何通过仿真工具来评估和优化PDN的性能。 在“信号完整性”方面,我期望这本书能够提供一些超越基础布线技巧的深入指导。我不仅仅想知道“如何布线”,更想知道“为什么这样布线”。比如,对于高速差分信号,其长度匹配、间距控制、回流路径等关键因素会产生怎样的影响?过孔和连接器在高速信号路径中扮演着怎样的“角色”,又该如何处理?我希望能从书中获得清晰的解释和实用的设计建议。 机械工业出版社是我一直以来都非常信任的出版社,他们的科技类图书在内容质量和专业深度上一直保持着很高的水准。所以我对这本书的内容充满期待,相信它一定能够提供丰富、前沿且实用的知识。 我非常希望书中能够包含一些关于PCB材料选择和工艺对信号完整性影响的论述。我知道,不同的介电材料、铜箔厚度、层压结构都会对信号的传播特性产生微妙但关键的影响,尤其是在高频场景下。我希望书中能提供一些指导性的建议,帮助我在实际设计中做出更明智的选择。 我对于书中关于眼图分析和时序约束的讲解也充满期待。眼图是我评估信号质量的最直观工具之一,而时序约束则是确保数字系统稳定运行的生命线。我希望书中能够深入讲解如何准确解读眼图,以及如何在PCB设计中有效地管理和满足各种复杂时序要求。 此外,我也对书中关于ESD(静电放电)防护和EMI(电磁干扰)抑制的论述很感兴趣。这些问题往往是信号完整性设计不当的“副产品”。我希望书中能够提供一些实用的设计技巧,帮助我提升PCB的整体可靠性和抗干扰能力。 我期待这本书能够帮助我建立起一套系统性的信号完整性设计思维。很多时候,一个复杂的问题是由多个因素共同造成的,理解这些内在的联系,才能更有效地定位问题、找到根源,并制定出最优的解决方案。 我相信,《PCB电流与信号完整性设计》这本书,将成为我PCB设计工具箱里最重要的一员,它将帮助我在高速PCB设计领域走得更远,设计出性能更卓越、质量更可靠的电子产品。

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我一直觉得,PCB设计就像是为电子信号建造一条高速公路,而“信号完整性”就是这条公路的质量和畅通程度。如果公路设计不当,即使车辆(信号)再好,也无法顺畅运行。这本书的书名“PCB电流与信号完整性设计”,精准地击中了我在实践中遇到的核心痛点。 我特别看重书中对“电流完整性”的阐述。我意识到,很多时候我们以为是信号出了问题,但追根溯源,却发现是电源供应不稳定,就像道路上的“坑洼”太多,导致车辆颠簸。我希望这本书能深入讲解电源分配网络(PDN)的设计,包括如何有效地进行去耦,如何优化电源层的阻抗,以及如何通过仿真来评估电源的质量。 在“信号完整性”方面,我期待这本书能够提供比市面上很多基础书籍更深入、更具操作性的指导。我不是仅仅想知道“什么是信号完整性”,我更想知道“如何实现信号完整性”。比如,针对高速差分信号,应该如何进行精细的布线控制?过孔和连接器对信号完整性会产生多大的影响?我希望能从书中获得具体的参数和设计流程。 我期待这本书能够包含一些真实的案例研究。理论知识固然重要,但如果能看到作者如何分析实际工程中遇到的信号完整性问题,并给出具体的解决方案,那将是非常宝贵的学习经验。我希望书中能够展示一些典型的“坏例子”,以及它们被如何“治愈”的过程。 机械工业出版社出品的书籍,通常都以其严谨的学术性和实用的工程性而著称。所以我对这本书的质量非常有信心。我猜测,这本书在理论深度和实践指导性之间应该能找到一个很好的平衡点。 我非常希望书中能够介绍一些常用的PCB设计和仿真工具在信号完整性分析中的具体应用。比如,在Altium Designer或者Cadence Allegro中,如何进行阻抗计算?如何设置信号完整性仿真?如何解读仿真结果?这些都是我在日常工作中迫切需要掌握的技能。 我同样关心书中对于PCB材料和工艺对信号完整性影响的论述。我知道,不同的介电材料,不同的层压结构,甚至不同的铜厚,都会对信号的传播特性产生影响。我希望书中能够提供一些关于如何选择合适材料和工艺的指导,以及如何评估这些选择带来的影响。 我还对书中关于ESD(静电放电)和EMI(电磁干扰)的讨论很感兴趣。虽然本书的主题是电流和信号完整性,但ESD和EMI防护与这两个方面是密不可分的。我希望书中能够提供一些实用的设计技巧,帮助我提升PCB的抗ESD和EMI能力。 我希望这本书能够帮助我建立起一套系统性的信号完整性设计思维。很多时候,问题是多方面因素共同作用的结果,理解这些内在的联系,才能更有效地解决问题。我期待这本书能为我提供一个清晰的分析框架。 我认为,一本好的PCB设计书籍,不应该仅仅停留在“教你画线”的层面,而应该能够帮助工程师理解信号在PCB上传播的物理本质,并掌握如何控制这些物理现象。我期待这本书能达到这样的高度。 我相信,《PCB电流与信号完整性设计》这本书,将成为我PCB设计生涯中一本重要的参考资料,它将帮助我从“会画线”进阶到“善设计”。

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我一直对电子电路设计中那些“看不见”的物理现象充满好奇,尤其是在高速数字和射频电路设计中,信号在PCB上传播时的各种“小动作”,比如反射、衰减、串扰等等,常常让我感到束手无策。所以,当我在网上看到《PCB电流与信号完整性设计》这本书的标题时,我就知道,这正是我一直在寻找的那种能够解开这些“谜团”的宝藏。 我非常看重书中对“电流完整性”的探讨。我深知,一个稳定的电源分配网络(PDN)是所有电路稳定运行的基石,如果电源供应本身就不稳定,那么再精妙的信号设计也可能功亏一篑。我希望这本书能深入剖析PDN的设计原则,例如如何合理布局去耦电容,如何计算和优化电源线的阻抗,以及如何通过仿真来评估电源的噪声和瞬态响应。 在“信号完整性”(SI)方面,我期待书中能够超越一些泛泛而谈的理论,提供更加具体、可操作的设计指南。我尤其关注书中对不同类型高速信号(如LVDS、USB、PCIe等)在PCB上的布线策略的讲解,包括如何进行精确的长度匹配、阻抗控制、回流路径优化,以及如何处理过孔和连接器等关键节点带来的阻抗不连续性。 我希望这本书能够包含一些真实的工程案例分析。我坚信,理论结合实践是最好的学习方式。如果书中能够展示作者是如何分析和解决实际工程项目中的信号完整性问题,例如某个高速接口突然出现眼图不合格,作者是如何一步步追溯原因并给出解决方案的,那将对我非常有启发。 机械工业出版社在科技类图书出版方面有着极高的声誉,这让我对本书的专业性和权威性非常有信心。我猜测,这本书在内容上会非常扎实,并且能够反映行业内的最新技术动态和设计理念。 我也非常关注书中对PCB材料特性和制造工艺对信号完整性的影响的论述。我知道,不同的介电常数、损耗因子以及PCB板的层叠结构,都会对高速信号的传播特性产生显著影响。我希望书中能提供一些关于如何根据具体应用需求选择合适的PCB材料和工艺的指导。 对于书中关于眼图分析和时序约束的讲解,我抱有很高的期待。眼图是衡量信号质量最直观的工具,而时序约束则是确保数字电路可靠运行的关键。我希望书中能够详细介绍如何解读眼图,以及如何在PCB设计中有效管理时序。 此外,我也对书中关于ESD(静电放电)防护和EMI(电磁干扰)抑制的论述很感兴趣。我知道,这些问题与信号完整性设计紧密相关,一个好的SI设计本身就能在一定程度上提升PCB的抗ESD和EMI能力。我希望能从书中学习到更多相关的设计技巧。 我希望这本书能够帮助我建立起一套系统性的信号完整性设计方法论,让我能够更加自信地应对复杂的高速PCB设计挑战。我期望它能成为我案头的常备参考书,在每一次遇到疑难问题时,都能从中找到灵感和解决方案。 我始终认为,PCB设计是一门融合了理论、实践和艺术的学科,而信号完整性设计则是这门学科中最具挑战性和价值的一部分。我期待这本书能够成为我提升PCB设计水平的重要助力。

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这本书我关注了很久,从网上看到这本书的名字和出版社,我就知道这肯定是一本硬核的专业书籍,毕竟机械工业出版社在科技类图书方面一直有着不错的口碑,而“PCB电流与信号完整性设计”这个主题,更是直接戳中了我在实际工作中遇到的痛点。我对这类书籍的期望值一向很高,希望它能给我带来一些前沿的理论指导和实用的工程经验。 我之前也接触过一些关于PCB设计的书籍,有些偏重于基础的布线技巧,有些则涉及到了更深入的电磁场理论,但总感觉不够系统,或者说不够贴近实际的工程开发流程。很多时候,我们遇到的问题并不是简单的“画错线”或者“参数设置不对”,而是更深层次的,比如高频信号在PCB上传播时产生的辐射、串扰、反射等等,这些都直接影响着产品的性能和可靠性。所以,一本能够系统讲解如何从设计源头就规避这些问题的书,对我来说简直是雪中送炭。 我尤其关注书中对于“电流完整性”这部分的阐述。我知道,在高速数字电路和射频电路设计中,电源完整性(Power Integrity, PI)和信号完整性(Signal Integrity, SI)是两个至关重要的方面,它们往往是相辅相成的。很多时候,信号完整性的问题根源就出在电源的不稳定上,比如电源退耦不良导致的电压波动,或者地弹效应引起的信号失真。因此,我非常期待书中能深入剖析电流完整性的概念,并提供一套完整的分析和优化方法,比如如何进行去耦电容的选型和布局,如何设计低阻抗的电源分配网络(PDN),以及如何评估和改善电源噪声等。 同样,对于“信号完整性”这部分,我有着极高的期待。我希望书中能超越那些泛泛而谈的理论,而是能够给出具体的、可操作的指导。比如,对于不同类型的信号(单端、差分、LVDS、USB等),在PCB上应该如何进行布线,如何控制阻抗匹配,如何处理过孔和连接器带来的阻抗变化,如何识别和抑制串扰和反射,以及如何进行眼图分析和时序约束等。我希望书中能提供一些实际案例,展示在不同场景下,信号完整性出现问题的原因,以及相应的解决方案。 我对于这本书的另一个期待,是它能否在理论深度和实践应用之间找到一个平衡点。我理解,作为一本专业书籍,它需要具备一定的理论深度,能够解释“为什么”会出现这些问题,背道理论基础是什么。但同时,我也希望它能够非常务实,提供工程师在日常工作中可以直接应用的工具、方法和经验。比如,书中能否介绍一些常用的仿真工具(如Altium Designer, Cadence Allegro, HyperLynx等)在信号完整性分析中的具体用法,以及如何解读仿真结果。 我也很想知道,这本书在讲解一些复杂的物理现象时,是否能够用一种易于理解的方式来呈现。比如,对于电磁场的理论,如果能够辅以生动的图示和类比,我想会更容易被读者所接受。我曾经看过一些关于电磁兼容(EMC)的书籍,里面充斥着大量的公式和抽象的概念,虽然理论上很严谨,但对于初学者或者非理论背景的工程师来说,理解起来确实有些困难。所以我希望这本书在这一点上能做得更好。 我非常看重书中关于PCB材料和工艺对信号完整性影响的论述。我知道,不同的PCB层压材料、介电常数(Dk)、损耗因子(Df)以及制造工艺(如板厚、铜厚、阻焊层等)都会对信号的传播特性产生显著影响。特别是对于高速和高频信号,这些因素的影响会更加明显。我希望书中能够详细分析这些参数对信号质量的影响,并给出在不同应用场景下,如何选择合适的PCB材料和工艺的建议。 此外,我也对书中关于ESD(静电放电)防护和EMI(电磁干扰)抑制的章节抱有很高的期望。虽然这本书的主题是“PCB电流与信号完整性设计”,但ESD和EMI防护与这两个方面是密不可分的。一个设计良好的PDN和SI,本身就具备了一定的ESD和EMI抵抗能力。反之,不恰当的设计很容易引入ESD和EMI问题,导致产品失效。我希望书中能提供一些实用的ESD防护和EMI抑制的设计技巧,例如如何进行地线设计、屏蔽设计、滤波设计等。 作为一名正在学习和实践PCB设计的工程师,我一直希望能够找到一本能够系统性地帮助我提升设计水平的书籍。我希望这本书不仅能教会我“怎么做”,更能让我理解“为什么这么做”,从而在遇到新的问题时,能够举一反三,找到最优的解决方案。我一直在寻找能够弥合理论与实践之间鸿沟的图书,而“PCB电流与信号完整性设计”这个主题,正是我当前最需要的。 我期待这本书能够成为我案头的常备参考书,在每一次遇到疑难问题时,都能从书中找到启发和答案。我希望能通过这本书,进一步提升我在高速PCB设计方面的能力,设计出性能更优、稳定性更好的电子产品。我坚信,一本高质量的专业书籍,能够极大地加速一个工程师的成长。

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我一直对电子产品在高速运行状态下的“健康状况”很关注,尤其是信号在PCB板上传播时,那些看不见的电磁干扰、信号衰减等等,就像人体内的“暗疾”,一旦爆发,后果可能很严重。所以,当我在网上看到《PCB电流与信号完整性设计》这本书时,我几乎是毫不犹豫地把它加入了我的购物车。 我深信“病从口入,祸从源起”的道理,同样,PCB设计中的问题也往往源于源头。这本书的主题——“电流与信号完整性”,恰恰点出了这个关键。我尤其对“电流完整性”这个概念感到好奇,因为我们通常更关注信号本身,而忽略了支撑信号的“能量”——也就是电流。我希望这本书能够深入探讨电源完整性(PI)与信号完整性(SI)之间的关联,提供如何从电源分配网络(PDN)的设计入手,为高速信号提供稳定健康的“能量供给”。 我希望书中能够详细介绍各种常见的高速信号在PCB上的布线规则和注意事项。比如,差分信号的长度匹配、间距控制,单端信号的回流路径分析,以及如何避免在PCB上产生不必要的电磁辐射。我期待书中能够提供一些清晰的图示和示例,来解释这些复杂的物理现象,而不是仅仅罗列枯燥的公式。 一个好的PCB设计,我认为不仅仅是功能的实现,更是性能的优化和可靠性的保证。这本书的书名直接点明了“信号完整性”设计,这正是我在实际工作中经常遇到的挑战。我希望它能够提供一套系统性的方法论,帮助我识别和解决信号完整性问题,比如如何通过仿真工具来预测和分析信号的失真,如何通过合理的PCB布局和布线来抑制串扰和反射,以及如何优化连接器和过孔的设计。 我对这本书在“电流完整性”部分的内容抱有特别的期待。我曾经遇到过因为电源纹波过大而导致的ADC采样不稳定,以及因为地弹效应而引发的逻辑器件误触发。我希望书中能够详细讲解如何设计低阻抗的电源分配网络,如何选择合适的去耦电容,以及如何通过仿真来评估电源的稳定性。 我也很想知道,这本书对于不同类型的PCB材料和工艺对信号完整性的影响会有怎样的阐述。我知道,PCB的层叠结构、介电常数、损耗因子等都会对信号传播产生显著影响,尤其是在GHz级别的高速设计中。我希望书中能够提供一些关于如何根据信号特性选择合适PCB材料和工艺的指导。 这本书的出版社是机械工业出版社,这让我对它的专业性和权威性有很高的信心。通常这类出版社出版的书籍,在内容上都会比较扎实,而且会紧跟行业前沿。我期待这本书能够提供一些最新的设计理念和技术方法,帮助我跟上技术发展的步伐。 我希望这本书不仅仅是理论的堆砌,更能提供一些实用的工程经验和技巧。比如,在实际的PCB设计中,哪些是容易被忽略但却非常关键的设计点?在遇到信号完整性问题时,有哪些快速排查和定位问题的方法?我希望能从书中学习到这些“诀窍”。 我还关注书中关于ESD(静电放电)和EMI(电磁干扰)防护的论述。虽然本书的主题是电流和信号完整性,但ESD和EMI问题往往与这二者息息相关。一个设计良好的PDN和SI,本身就具备了一定的防护能力。我希望书中能提供一些关于如何通过合理设计来提升PCB的ESD和EMI抗扰度的方法。 总体而言,我期望这本书能够帮助我建立起对PCB电流与信号完整性设计的系统性认知,从理论到实践,都能得到极大的提升,从而设计出更加健壮和高效的电子产品。

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我一直觉得,PCB设计就像是在建造一条微型的“信息高速公路”,而“信号完整性”则是这条公路的“畅通无阻”程度。当电子设备的速度越来越快,信息传输量越来越大,这条“公路”的质量要求也越来越高。所以,《PCB电流与信号完整性设计》这本书的名字,就像是点亮了我心目中的一盏明灯。 我最看重的,是这本书是否能够深入浅出地解释那些复杂的物理现象。比如,信号在传输线上的反射是怎么产生的?为什么会有串扰?这些现象背后的电磁场理论,如果能够用更直观、更易于理解的方式来呈现,对我这样的实践型工程师来说,将是莫大的福音。我希望书中能够辅以丰富的图示和类比,让那些抽象的概念变得生动起来。 在“电流完整性”方面,我有着极高的期待。我明白,任何信号的产生和传输都需要能量,而电流就是能量的载体。如果电源供应本身就不稳定,就像道路上的“补给站”有问题,那么高速行驶的车辆(信号)迟早会出问题。我希望书中能够详细讲解电源分配网络(PDN)的设计要点,包括如何有效地进行去耦,如何优化电源线的阻抗,以及如何通过仿真来评估电源的质量。 对于“信号完整性”部分,我希望这本书能提供比一般书籍更深入、更具操作性的指导。我不仅仅想知道“什么是差分信号”,我更想知道“如何精确地布线差分信号,以保证其长度匹配和阻抗连续性”。过孔、连接器这些“接口”对信号完整性的影响有多大?又该如何处理?我希望能从书中找到这些问题的答案。 机械工业出版社出品的书籍,通常都以其严谨的学术性和较高的专业性而著称。这让我对这本书的内容质量和深度非常有信心。我猜测,这本书一定能够提供非常扎实的理论基础和实用的工程经验。 我非常关心书中对于PCB材料选择以及不同制造工艺对信号完整性影响的论述。我知道,PCB板的介电常数、损耗因子、铜箔厚度、层压结构等都会对信号的传播产生重要影响,特别是在高频应用中。我希望书中能提供一些关于如何根据具体应用需求来选择合适材料和工艺的指导。 我也期待书中能够对眼图分析和时序约束进行详细的阐述。眼图是衡量信号质量最直观的指标,而时序约束则是保证数字电路正常工作的前提。我希望书中能教会我如何准确解读眼图,以及如何在PCB设计中有效地管理和满足各种复杂时序要求。 我相信,这本《PCB电流与信号完整性设计》将能够帮助我建立起一套系统性的信号完整性设计思维。当我对问题有更深刻的理解时,就更能举一反三,找到最优的解决方案。 我一直坚信,一本优秀的技术书籍,能够极大地提升一个工程师的专业能力。《PCB电流与信号完整性设计》这本书,无疑将成为我PCB设计生涯中的一位良师益友。

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我一直对电子产品在高速运行状态下的“健康状况”很关注,尤其是信号在PCB板上传播时,那些看不见的电磁干扰、信号衰减等等,就像人体内的“暗疾”,一旦爆发,后果可能很严重。所以,当我在网上看到《PCB电流与信号完整性设计》这本书时,我几乎是毫不犹豫地把它加入了我的购物车。 我深信“病从口入,祸从源起”的道理,同样,PCB设计中的问题也往往源于源头。这本书的主题——“电流与信号完整性”,恰恰点出了这个关键。我尤其对“电流完整性”这个概念感到好奇,因为我们通常更关注信号本身,而忽略了支撑信号的“能量”——也就是电流。我希望这本书能够深入探讨电源完整性(PI)与信号完整性(SI)之间的关联,提供如何从电源分配网络(PDN)的设计入手,为高速信号提供稳定健康的“能量供给”。 我希望书中能够详细介绍各种常见的高速信号在PCB上的布线规则和注意事项。比如,差分信号的长度匹配、间距控制,单端信号的回流路径分析,以及如何避免在PCB上产生不必要的电磁辐射。我期待书中能够提供一些清晰的图示和示例,来解释这些复杂的物理现象,而不是仅仅罗列枯燥的公式。 一个好的PCB设计,我认为不仅仅是功能的实现,更是性能的优化和可靠性的保证。这本书的书名直接点明了“信号完整性”设计,这正是我在实际工作中经常遇到的挑战。我希望它能够提供一套系统性的方法论,帮助我识别和解决信号完整性问题,比如如何通过仿真工具来预测和分析信号的失真,如何通过合理的PCB布局和布线来抑制串扰和反射,以及如何优化连接器和过孔的设计。 我对这本书在“电流完整性”部分的内容抱有特别的期待。我曾经遇到过因为电源纹波过大而导致的ADC采样不稳定,以及因为地弹效应而引发的逻辑器件误触发。我希望书中能够详细讲解如何设计低阻抗的电源分配网络,如何选择合适的去耦电容,以及如何通过仿真来评估电源的稳定性。 我也很想知道,这本书对于不同类型的PCB材料和工艺对信号完整性的影响会有怎样的阐述。我知道,PCB的层叠结构、介电常数、损耗因子等都会对信号传播产生显著影响,尤其是在GHz级别的高速设计中。我希望书中能够提供一些关于如何根据信号特性选择合适PCB材料和工艺的建议。 这本书的出版社是机械工业出版社,这让我对它的专业性和权威性有很高的信心。通常这类出版社出版的书籍,在内容上都会比较扎实,而且会紧跟行业前沿。我期待这本书能够提供一些最新的设计理念和技术方法,帮助我跟上技术发展的步伐。 我希望这本书不仅仅是理论的堆砌,更能提供一些实用的工程经验和技巧。比如,在实际的PCB设计中,哪些是容易被忽略但却非常关键的设计点?在遇到信号完整性问题时,有哪些快速排查和定位问题的方法?我希望能从书中学习到这些“诀窍”。 我还关注书中关于ESD(静电放电)和EMI(电磁干扰)防护的论述。虽然本书的主题是电流和信号完整性,但ESD和EMI问题往往与这二者息息相关。一个设计良好的PDN和SI,本身就具备了一定的防护能力。我希望书中能提供一些关于如何通过合理设计来提升PCB的ESD和EMI抗扰度的方法。 总体而言,我期望这本书能够帮助我建立起对PCB电流与信号完整性设计的系统性认知,从理论到实践,都能得到极大的提升,从而设计出更加健壮和高效的电子产品。

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