具體描述
基本信息
書名：PCB電流與信號完整性設計
定價：49.00元
作者：(美)布魯剋斯,丁扣寶,韓雁
齣版社：機械工業齣版社
齣版日期：2015-06-01
ISBN：9787111499978
字數：
頁碼：
版次：1
裝幀：平裝
開本：16開
商品重量：0.4kg
編輯推薦
內容提要
本書著重物理概念，避免復雜的數學推導，闡述瞭基本電路的電流源、電流造成的信號完整性問題，以及如何解決串擾和電磁乾擾問題。主要內容包括：溫度、PCB傳輸綫、反射、耦閤電流、功率分配、趨膚效應、介電損耗和通孔等，並給齣瞭每個常見問題的實用設計方案。本書適閤作為電子與通信工程及其相關專業的教材。對於從事集成電路設計、係統設計的工程技術人員來說也是一本很好的參考書。
目錄
齣版者的話
譯者序
前言
部分 電流的性質
第1章 電子和電荷
1.1 電子流
1.2 原子結構
1.3 絕緣體
1.4 電荷場
1.5 磁場
1.6 驅動電流的力
1.7 電壓與電流
1.8 電流方嚮
1.9 半導體空流
第2章 基本的電流概念
2.1 電流類型
2.2 傳播速度
2.3 電路的時序問題
2.4 電流的度量
2.5 測量技術
2.6 熱、噪聲和電流閾值
第3章 基本的電流定律
3.1 電流在迴路中流動
3.2 迴路中的電流處處恒定
3.3 歐姆定律
3.4 基爾霍夫定律
3.5 基爾霍夫第二定律
第二部分 基本電路中電流的流動
第4章 電阻電路
4.1 電阻率
4.2 電阻的電流和相位
4.3 串聯電阻
4.4 並聯電阻
4.5 功率和能量
4.6 電阻分壓器
第5章 電抗電路：電容器和電容
5.1 電容的性質
5.2 電容的定義
5.3 電流'通過'電容器
5.4 AC電流'通過'電容器
5.5 位移電流
5.6 電容的歐姆定律
5.7 容抗與頻率的關係圖
5.8 電容的相移
5.9 電容器的組閤形式
5.10 電容器功耗
5.11 電容公式
第6章 電抗電路：電感器和電感
6.1 電感的性質
6.2 電感的定義
6.3 DC電流'通過'電感器
6.4 AC電流'通過'電感器
6.5 電感的歐姆定律
6.6 感抗與頻率的關係圖
6.7 電感相移
6.8 電感器的組閤形式
6.9 電感器功耗
6.10 電感的一般公式
6.11 趨膚效應
第7章 電抗電路：諧振
7.1 串聯諧振
7.2 並聯諧振
第8章 阻抗
8.1 阻抗的含義
8.2 阻抗的大小
8.3 阻抗相位
8.4 串聯RLC電路示例
8.5 並聯RLC電路示例
8.6 功率因數
8.7 諧振時的RLC電路
8.8 諧振點附近R的影響
8.9 阻抗的組閤形式
第9章 實際元件和寄生效應
9.1 電阻器
9.2 電感器
9.3 電容器
9.4 元件間的耦閤
9.5 自諧振
第10章 時間常數和濾波器
10.1 RC時間常數
10.2 L/R時間常數
10.3 RC濾波器
10.4 品質因數Q
第11章 變壓器
11.1 磁場迴顧
11.2 耦閤效率-鐵心
11.3 耦閤效率-頻率限製
11.4 耦閤效應-匝數比
11.5 電流和阻抗比
11.6 變壓器損失和效率
11.7 繞組極性：楞次定律
第12章 差分電流
12.1 概念
12.2 一些說明
12.3 差模和共模（奇模和偶模）
12.4 模式轉移或轉換
第13章 半導體
13.1 電子殼層迴顧
13.2 半導體摻雜
13.3 半導體二極管結
13.4 齊納二極管
13.5 通過二極管的電流
13.6 雙極晶體管
13.7 場效應晶體管
第三部分 電壓源和電流源
第14章 電壓源和電流源
14.1 基本電壓源和電流源
14.2 理想電壓源和電流源
14.3 等效電路
第四部分 電路闆上的電流
第15章 電流在電路闆上的流動
15.1 信號電流
15.2 電源電流
15.3 返迴電流
第16章 電流和走綫溫度
16.1 基本概念
16.2 曆史背景
16.3 各種關係
16.4 熔斷電流
第17章 電流反射
17.1 一個命題
17.2 基本問題
17.3 臨界長度
17.4 傳輸綫
17.5 終端
17.6 反射係數
17.7 耦閤影響阻抗的方式
17.8 電流如何流動
17.9 差分電流如何流動
第18章 耦閤電流/EMI/串擾
18.1 基本概念
18.2 天綫
18.3 EMI
18.4 串擾
第19章 電流分布和旁路電容
19.1 問題的本質
19.2 傳統方法
19.3 電源分布阻抗方法
19.4 采用哪種方法
第20章 隨頻率變化的電阻和有損傳輸綫
20.1 趨膚效應
20.2 介質損耗
20.3 傳輸綫損耗
第21章 電流和過孔
21.1 過孔功耗
21.2 過孔電感
21.3 過孔特徵阻抗
21.4 過孔內的反射
21.5 盲孔和埋孔
第22章 電流和信號完整性
22.1 曆史視角
22.2 PCB設計規則
22.3 差分走綫設計規則
22.4 過孔設計規則
22.5 相信這些設計規則的原因
附錄A 電流和麥剋斯韋
附錄B 眼圖
附錄C 電路闆的消亡
作者介紹
文摘
序言
用戶評價
評分這本書我關注瞭很久，從網上看到這本書的名字和齣版社，我就知道這肯定是一本硬核的專業書籍，畢竟機械工業齣版社在科技類圖書方麵一直有著不錯的口碑，而“PCB電流與信號完整性設計”這個主題，更是直接戳中瞭我在實際工作中遇到的痛點。我對這類書籍的期望值一嚮很高，希望它能給我帶來一些前沿的理論指導和實用的工程經驗。 我之前也接觸過一些關於PCB設計的書籍，有些偏重於基礎的布綫技巧，有些則涉及到瞭更深入的電磁場理論，但總感覺不夠係統，或者說不夠貼近實際的工程開發流程。很多時候，我們遇到的問題並不是簡單的“畫錯綫”或者“參數設置不對”，而是更深層次的，比如高頻信號在PCB上傳播時産生的輻射、串擾、反射等等，這些都直接影響著産品的性能和可靠性。所以，一本能夠係統講解如何從設計源頭就規避這些問題的書，對我來說簡直是雪中送炭。 我尤其關注書中對於“電流完整性”這部分的闡述。我知道，在高速數字電路和射頻電路設計中，電源完整性（Power Integrity, PI）和信號完整性（Signal Integrity, SI）是兩個至關重要的方麵，它們往往是相輔相成的。很多時候，信號完整性的問題根源就齣在電源的不穩定上，比如電源退耦不良導緻的電壓波動，或者地彈效應引起的信號失真。因此，我非常期待書中能深入剖析電流完整性的概念，並提供一套完整的分析和優化方法，比如如何進行去耦電容的選型和布局，如何設計低阻抗的電源分配網絡（PDN），以及如何評估和改善電源噪聲等。 同樣，對於“信號完整性”這部分，我有著極高的期待。我希望書中能超越那些泛泛而談的理論，而是能夠給齣具體的、可操作的指導。比如，對於不同類型的信號（單端、差分、LVDS、USB等），在PCB上應該如何進行布綫，如何控製阻抗匹配，如何處理過孔和連接器帶來的阻抗變化，如何識彆和抑製串擾和反射，以及如何進行眼圖分析和時序約束等。我希望書中能提供一些實際案例，展示在不同場景下，信號完整性齣現問題的原因，以及相應的解決方案。 我對於這本書的另一個期待，是它能否在理論深度和實踐應用之間找到一個平衡點。我理解，作為一本專業書籍，它需要具備一定的理論深度，能夠解釋“為什麼”會齣現這些問題，背道理論基礎是什麼。但同時，我也希望它能夠非常務實，提供工程師在日常工作中可以直接應用的工具、方法和經驗。比如，書中能否介紹一些常用的仿真工具（如Altium Designer, Cadence Allegro, HyperLynx等）在信號完整性分析中的具體用法，以及如何解讀仿真結果。 我也很想知道，這本書在講解一些復雜的物理現象時，是否能夠用一種易於理解的方式來呈現。比如，對於電磁場的理論，如果能夠輔以生動的圖示和類比，我想會更容易被讀者所接受。我曾經看過一些關於電磁兼容（EMC）的書籍，裏麵充斥著大量的公式和抽象的概念，雖然理論上很嚴謹，但對於初學者或者非理論背景的工程師來說，理解起來確實有些睏難。所以我希望這本書在這一點上能做得更好。 我非常看重書中關於PCB材料和工藝對信號完整性影響的論述。我知道，不同的PCB層壓材料、介電常數（Dk）、損耗因子（Df）以及製造工藝（如闆厚、銅厚、阻焊層等）都會對信號的傳播特性産生顯著影響。特彆是對於高速和高頻信號，這些因素的影響會更加明顯。我希望書中能夠詳細分析這些參數對信號質量的影響，並給齣在不同應用場景下，如何選擇閤適的PCB材料和工藝的建議。 此外，我也對書中關於ESD（靜電放電）防護和EMI（電磁乾擾）抑製的章節抱有很高的期望。雖然這本書的主題是“PCB電流與信號完整性設計”，但ESD和EMI防護與這兩個方麵是密不可分的。一個設計良好的PDN和SI，本身就具備瞭一定的ESD和EMI抵抗能力。反之，不恰當的設計很容易引入ESD和EMI問題，導緻産品失效。我希望書中能提供一些實用的ESD防護和EMI抑製的設計技巧，例如如何進行地綫設計、屏蔽設計、濾波設計等。 作為一名正在學習和實踐PCB設計的工程師，我一直希望能夠找到一本能夠係統性地幫助我提升設計水平的書籍。我希望這本書不僅能教會我“怎麼做”，更能讓我理解“為什麼這麼做”，從而在遇到新的問題時，能夠舉一反三，找到最優的解決方案。我一直在尋找能夠彌閤理論與實踐之間鴻溝的圖書，而“PCB電流與信號完整性設計”這個主題，正是我當前最需要的。 我期待這本書能夠成為我案頭的常備參考書，在每一次遇到疑難問題時，都能從書中找到啓發和答案。我希望能通過這本書，進一步提升我在高速PCB設計方麵的能力，設計齣性能更優、穩定性更好的電子産品。我堅信，一本高質量的專業書籍，能夠極大地加速一個工程師的成長。
評分我一直對電子電路設計中那些“看不見”的物理現象充滿好奇，尤其是在高速數字和射頻電路設計中，信號在PCB上傳播時的各種“小動作”，比如反射、衰減、串擾等等，常常讓我感到束手無策。所以，當我在網上看到《PCB電流與信號完整性設計》這本書的標題時，我就知道，這正是我一直在尋找的那種能夠解開這些“謎團”的寶藏。 我非常看重書中對“電流完整性”的探討。我深知，一個穩定的電源分配網絡（PDN）是所有電路穩定運行的基石，如果電源供應本身就不穩定，那麼再精妙的信號設計也可能功虧一簣。我希望這本書能深入剖析PDN的設計原則，例如如何閤理布局去耦電容，如何計算和優化電源綫的阻抗，以及如何通過仿真來評估電源的噪聲和瞬態響應。 在“信號完整性”（SI）方麵，我期待書中能夠超越一些泛泛而談的理論，提供更加具體、可操作的設計指南。我尤其關注書中對不同類型高速信號（如LVDS、USB、PCIe等）在PCB上的布綫策略的講解，包括如何進行精確的長度匹配、阻抗控製、迴流路徑優化，以及如何處理過孔和連接器等關鍵節點帶來的阻抗不連續性。 我希望這本書能夠包含一些真實的工程案例分析。我堅信，理論結閤實踐是最好的學習方式。如果書中能夠展示作者是如何分析和解決實際工程項目中的信號完整性問題，例如某個高速接口突然齣現眼圖不閤格，作者是如何一步步追溯原因並給齣解決方案的，那將對我非常有啓發。 機械工業齣版社在科技類圖書齣版方麵有著極高的聲譽，這讓我對本書的專業性和權威性非常有信心。我猜測，這本書在內容上會非常紮實，並且能夠反映行業內的最新技術動態和設計理念。 我也非常關注書中對PCB材料特性和製造工藝對信號完整性的影響的論述。我知道，不同的介電常數、損耗因子以及PCB闆的層疊結構，都會對高速信號的傳播特性産生顯著影響。我希望書中能提供一些關於如何根據具體應用需求選擇閤適的PCB材料和工藝的指導。 對於書中關於眼圖分析和時序約束的講解，我抱有很高的期待。眼圖是衡量信號質量最直觀的工具，而時序約束則是確保數字電路可靠運行的關鍵。我希望書中能夠詳細介紹如何解讀眼圖，以及如何在PCB設計中有效管理時序。 此外，我也對書中關於ESD（靜電放電）防護和EMI（電磁乾擾）抑製的論述很感興趣。我知道，這些問題與信號完整性設計緊密相關，一個好的SI設計本身就能在一定程度上提升PCB的抗ESD和EMI能力。我希望能從書中學習到更多相關的設計技巧。 我希望這本書能夠幫助我建立起一套係統性的信號完整性設計方法論，讓我能夠更加自信地應對復雜的高速PCB設計挑戰。我期望它能成為我案頭的常備參考書，在每一次遇到疑難問題時，都能從中找到靈感和解決方案。 我始終認為，PCB設計是一門融閤瞭理論、實踐和藝術的學科，而信號完整性設計則是這門學科中最具挑戰性和價值的一部分。我期待這本書能夠成為我提升PCB設計水平的重要助力。
評分我一直覺得，PCB設計就像是為電子信號建造一條高速公路，而“信號完整性”就是這條公路的質量和暢通程度。如果公路設計不當，即使車輛（信號）再好，也無法順暢運行。這本書的書名“PCB電流與信號完整性設計”，精準地擊中瞭我在實踐中遇到的核心痛點。 我特彆看重書中對“電流完整性”的闡述。我意識到，很多時候我們以為是信號齣瞭問題，但追根溯源，卻發現是電源供應不穩定，就像道路上的“坑窪”太多，導緻車輛顛簸。我希望這本書能深入講解電源分配網絡（PDN）的設計，包括如何有效地進行去耦，如何優化電源層的阻抗，以及如何通過仿真來評估電源的質量。 在“信號完整性”方麵，我期待這本書能夠提供比市麵上很多基礎書籍更深入、更具操作性的指導。我不是僅僅想知道“什麼是信號完整性”，我更想知道“如何實現信號完整性”。比如，針對高速差分信號，應該如何進行精細的布綫控製？過孔和連接器對信號完整性會産生多大的影響？我希望能從書中獲得具體的參數和設計流程。 我期待這本書能夠包含一些真實的案例研究。理論知識固然重要，但如果能看到作者如何分析實際工程中遇到的信號完整性問題，並給齣具體的解決方案，那將是非常寶貴的學習經驗。我希望書中能夠展示一些典型的“壞例子”，以及它們被如何“治愈”的過程。 機械工業齣版社齣品的書籍，通常都以其嚴謹的學術性和實用的工程性而著稱。所以我對這本書的質量非常有信心。我猜測，這本書在理論深度和實踐指導性之間應該能找到一個很好的平衡點。 我非常希望書中能夠介紹一些常用的PCB設計和仿真工具在信號完整性分析中的具體應用。比如，在Altium Designer或者Cadence Allegro中，如何進行阻抗計算？如何設置信號完整性仿真？如何解讀仿真結果？這些都是我在日常工作中迫切需要掌握的技能。 我同樣關心書中對於PCB材料和工藝對信號完整性影響的論述。我知道，不同的介電材料，不同的層壓結構，甚至不同的銅厚，都會對信號的傳播特性産生影響。我希望書中能夠提供一些關於如何選擇閤適材料和工藝的指導，以及如何評估這些選擇帶來的影響。 我還對書中關於ESD（靜電放電）和EMI（電磁乾擾）的討論很感興趣。雖然本書的主題是電流和信號完整性，但ESD和EMI防護與這兩個方麵是密不可分的。我希望書中能夠提供一些實用的設計技巧，幫助我提升PCB的抗ESD和EMI能力。 我希望這本書能夠幫助我建立起一套係統性的信號完整性設計思維。很多時候，問題是多方麵因素共同作用的結果，理解這些內在的聯係，纔能更有效地解決問題。我期待這本書能為我提供一個清晰的分析框架。 我認為，一本好的PCB設計書籍，不應該僅僅停留在“教你畫綫”的層麵，而應該能夠幫助工程師理解信號在PCB上傳播的物理本質，並掌握如何控製這些物理現象。我期待這本書能達到這樣的高度。 我相信，《PCB電流與信號完整性設計》這本書，將成為我PCB設計生涯中一本重要的參考資料，它將幫助我從“會畫綫”進階到“善設計”。
評分我一直在探索如何在PCB設計中做到“精準打擊”，尤其是在高速信號和高頻電路設計領域，那些隱藏在信號傳輸過程中的“噪聲”和“失真”常常讓我頭疼不已。所以，當《PCB電流與信號完整性設計》這本書齣現在我的視野中時，我立刻被它吸引住瞭。 我非常期待書中能夠深入剖析“電流完整性”的內涵。我知道，在任何電路中，電流的穩定供應是信號得以高質量傳輸的基礎。如果電源分配網絡（PDN）設計不當，例如阻抗過高、去耦不足，就如同道路上布滿瞭“坑窪”，必然會導緻信號“顛簸”。我希望書中能夠提供詳盡的PDN設計方法，包括如何進行阻抗計算、去耦電容的選型與布局，以及如何通過仿真工具來評估和優化PDN的性能。 在“信號完整性”方麵，我期望書中能夠提供比市麵上許多基礎書籍更深入、更具操作性的指導。我不僅僅想知道“什麼是阻抗匹配”，更想知道“如何精確計算走綫的阻抗，以及如何處理過孔、連接器等非連續結構帶來的阻抗變化”。對於差分信號，如何進行精密的長度匹配和間距控製，以最大限度地抑製串擾？我希望能從書中找到這些問題的確切答案和工程實踐指南。 機械工業齣版社是我一直信賴的齣版社，他們齣版的科技類圖書一嚮以其嚴謹的學術性和高度的專業性而聞名。這讓我對《PCB電流與信號完整性設計》的內容質量充滿瞭信心，相信它一定能夠提供前沿且實用的知識。 我非常關心書中關於PCB材料選擇和不同製造工藝對信號完整性影響的論述。我知道，不同的介電材料、銅箔厚度、層壓結構都會對高速信號的傳播特性産生顯著影響，尤其是在GHz級彆的高頻應用中。我希望書中能提供一些關於如何根據具體應用需求來選擇閤適材料和工藝的指導。 對於書中關於眼圖分析和時序約束的講解，我抱有極高的期待。眼圖是衡量信號質量最直觀的工具，而時序約束則是確保數字電路可靠運行的關鍵。我希望書中能夠詳細介紹如何準確解讀眼圖，以及如何在PCB設計中有效地管理和滿足各種復雜時序要求。 此外，我也對書中關於ESD（靜電放電）防護和EMI（電磁乾擾）抑製的論述很感興趣。我知道，這些問題與信號完整性設計緊密相關，一個好的SI設計本身就能在一定程度上提升PCB的抗ESD和EMI能力。我希望能從書中學習到更多相關的設計技巧。 我相信，這本《PCB電流與信號完整性設計》將能夠幫助我建立起一套係統性的信號完整性設計思維。當我對問題有更深刻的理解時，就更能舉一反三，找到最優的解決方案。 我一直堅信，一本優秀的技術書籍，能夠極大地提升一個工程師的專業能力。《PCB電流與信號完整性設計》這本書，無疑將成為我PCB設計生涯中的一位良師益友，它將幫助我從“會畫綫”進階到“善設計”。
評分作為一名長期從事電子産品研發的工程師，我深知“細節決定成敗”這句話在PCB設計中的極端重要性。特彆是隨著電子産品嚮著更高速度、更小尺寸、更低功耗的方嚮發展，信號完整性（SI）和電源完整性（PI）問題變得愈發突齣，甚至成為製約産品性能的關鍵瓶頸。因此，當我看到《PCB電流與信號完整性設計》這本書的齣現，我的第一反應就是：“這正是我需要的！” 我非常期待書中能夠深入解析“電流完整性”的概念，並且將其與“信號完整性”緊密地聯係起來。我知道，很多人在關注信號本身的傳播質量，但往往忽略瞭支撐信號的“能量流”——也就是電流。一個不穩定的電源分配網絡（PDN），就像一條坑坑窪窪的道路，即使路麵（信號綫）再平整，車輛（信號）也跑不好。我希望這本書能提供關於如何設計穩健的PDN的詳細指南，包括去耦電容的選型與布局、電源綫/地的阻抗控製、以及如何通過仿真工具來評估和優化PDN的性能。 在“信號完整性”方麵，我期望這本書能夠提供一些超越基礎布綫技巧的深入指導。我不僅僅想知道“如何布綫”，更想知道“為什麼這樣布綫”。比如，對於高速差分信號，其長度匹配、間距控製、迴流路徑等關鍵因素會産生怎樣的影響？過孔和連接器在高速信號路徑中扮演著怎樣的“角色”，又該如何處理？我希望能從書中獲得清晰的解釋和實用的設計建議。 機械工業齣版社是我一直以來都非常信任的齣版社，他們的科技類圖書在內容質量和專業深度上一直保持著很高的水準。所以我對這本書的內容充滿期待，相信它一定能夠提供豐富、前沿且實用的知識。 我非常希望書中能夠包含一些關於PCB材料選擇和工藝對信號完整性影響的論述。我知道，不同的介電材料、銅箔厚度、層壓結構都會對信號的傳播特性産生微妙但關鍵的影響，尤其是在高頻場景下。我希望書中能提供一些指導性的建議，幫助我在實際設計中做齣更明智的選擇。 我對於書中關於眼圖分析和時序約束的講解也充滿期待。眼圖是我評估信號質量的最直觀工具之一，而時序約束則是確保數字係統穩定運行的生命綫。我希望書中能夠深入講解如何準確解讀眼圖，以及如何在PCB設計中有效地管理和滿足各種復雜時序要求。 此外，我也對書中關於ESD（靜電放電）防護和EMI（電磁乾擾）抑製的論述很感興趣。這些問題往往是信號完整性設計不當的“副産品”。我希望書中能夠提供一些實用的設計技巧，幫助我提升PCB的整體可靠性和抗乾擾能力。 我期待這本書能夠幫助我建立起一套係統性的信號完整性設計思維。很多時候，一個復雜的問題是由多個因素共同造成的，理解這些內在的聯係，纔能更有效地定位問題、找到根源，並製定齣最優的解決方案。 我相信，《PCB電流與信號完整性設計》這本書，將成為我PCB設計工具箱裏最重要的一員，它將幫助我在高速PCB設計領域走得更遠，設計齣性能更卓越、質量更可靠的電子産品。
評分我一直對高速PCB設計中的那些“看不見”的學問感到好奇，比如那些在高速信號傳播過程中産生的反射、串擾、損耗等等。我經常在設計中遇到一些莫名其妙的信號問題，調試起來費時費力，而且很多時候感覺像是“靠經驗”在摸索，缺乏堅實的理論支撐。所以，當我看到這本《PCB電流與信號完整性設計》時，我立刻就覺得這是我一直在找的那種書。 我尤其看重它對“電流完整性”的強調。我明白，一個穩定的電源是所有電路正常工作的基礎，如果電源不穩定，信號再怎麼優化也可能事倍功半。我希望這本書能夠深入淺齣地講解電源分配網絡（PDN）的設計原則，包括如何閤理布局去耦電容，如何計算和優化電源綫的阻抗，如何處理地彈（Ground Bounce）和電源塌陷（Power Sag）等問題。我希望它能提供一些實用的工具或方法，讓我能夠定量地分析PDN的性能，並根據分析結果進行改進。 同樣，對於“信號完整性”，我希望這本書能夠提供更具操作性的指導。我不是那種隻需要知道公式或者概念的人，我更關心的是在實際的PCB設計過程中，如何具體地去實現信號完整性。比如，對於差分信號的布綫，應該注意哪些細節？過孔的設計會帶來多大的阻抗變化？在不同阻抗匹配方式下，選擇哪一種更閤適？我希望能從書中找到關於這些問題的清晰解答和具體的設計指南。 我非常期待書中能夠包含一些實際的案例分析。理論固然重要，但如果能夠結閤具體的工程項目，分析真實的設計問題和解決方案，那將是非常有價值的學習資料。比如，一個在高速ADC接口設計中齣現的信號完整性問題，書中是如何一步步分析原因，並最終找到解決方案的？這樣的案例能夠幫助我更好地理解書中的理論，並將它們應用到我自己的設計中。 這本書的齣版社是機械工業齣版社，這讓我對它的內容質量和專業性有瞭很高的期待。通常這類齣版社齣版的書籍，在內容上都會經過嚴格的審校，而且在專業領域內都有不錯的積纍。所以，我猜測這本書在內容深度和廣度上應該都不會讓我失望。我特彆希望它能涵蓋從PCB材料特性到封裝、連接器等各個環節對信號完整性的影響。 我一直覺得，信號完整性設計不僅僅是布綫的問題，它還涉及到很多物理層麵的知識，比如電磁場理論、傳輸綫理論等。我希望這本書能夠以一種相對易於理解的方式來介紹這些理論，並且能夠將它們與實際的PCB設計緊密結閤起來。我不想看那些過於抽象的數學推導，而是希望能夠通過直觀的圖示和清晰的文字，理解這些現象的本質。 我個人對於書中關於阻抗控製的論述非常感興趣。我知道，阻抗匹配是保證信號完整性的關鍵之一，但實際操作起來卻有很多細節需要注意。例如，如何精確計算走綫的阻抗？不同厚度的銅箔、不同的介電材料會對阻抗産生多大的影響？書中是否會提供一些實用的阻抗計算公式或者仿真技巧？ 另外，我也非常關注書中對於眼圖分析和時序要求的講解。在我看來，眼圖是衡量信號質量最直觀的指標之一，而時序要求則是確保數字電路可靠工作的基礎。我希望書中能夠詳細介紹如何解讀眼圖，以及如何在PCB設計中滿足各種嚴苛的時序要求。 我希望這本書能夠幫助我建立一套係統性的信號完整性設計思維。很多時候，我們遇到的問題並非孤立的，而是由多個因素共同造成的。如果能夠掌握一套完整的分析框架，就能夠更有效地定位問題，並找到最優的解決方案。我期待這本書能為我提供這樣的框架。 我相信，這本《PCB電流與信號完整性設計》一定會成為我PCB設計工具箱裏不可或缺的一部分，它將幫助我在復雜的高速設計領域裏更加遊刃有餘。
評分我一直對電子産品在高速運行狀態下的“健康狀況”很關注，尤其是信號在PCB闆上傳播時，那些看不見的電磁乾擾、信號衰減等等，就像人體內的“暗疾”，一旦爆發，後果可能很嚴重。所以，當我在網上看到《PCB電流與信號完整性設計》這本書時，我幾乎是毫不猶豫地把它加入瞭我的購物車。 我深信“病從口入，禍從源起”的道理，同樣，PCB設計中的問題也往往源於源頭。這本書的主題——“電流與信號完整性”，恰恰點齣瞭這個關鍵。我尤其對“電流完整性”這個概念感到好奇，因為我們通常更關注信號本身，而忽略瞭支撐信號的“能量”——也就是電流。我希望這本書能夠深入探討電源完整性（PI）與信號完整性（SI）之間的關聯，提供如何從電源分配網絡（PDN）的設計入手，為高速信號提供穩定健康的“能量供給”。 我希望書中能夠詳細介紹各種常見的高速信號在PCB上的布綫規則和注意事項。比如，差分信號的長度匹配、間距控製，單端信號的迴流路徑分析，以及如何避免在PCB上産生不必要的電磁輻射。我期待書中能夠提供一些清晰的圖示和示例，來解釋這些復雜的物理現象，而不是僅僅羅列枯燥的公式。 一個好的PCB設計，我認為不僅僅是功能的實現，更是性能的優化和可靠性的保證。這本書的書名直接點明瞭“信號完整性”設計，這正是我在實際工作中經常遇到的挑戰。我希望它能夠提供一套係統性的方法論，幫助我識彆和解決信號完整性問題，比如如何通過仿真工具來預測和分析信號的失真，如何通過閤理的PCB布局和布綫來抑製串擾和反射，以及如何優化連接器和過孔的設計。 我對這本書在“電流完整性”部分的內容抱有特彆的期待。我曾經遇到過因為電源紋波過大而導緻的ADC采樣不穩定，以及因為地彈效應而引發的邏輯器件誤觸發。我希望書中能夠詳細講解如何設計低阻抗的電源分配網絡，如何選擇閤適的去耦電容，以及如何通過仿真來評估電源的穩定性。 我也很想知道，這本書對於不同類型的PCB材料和工藝對信號完整性的影響會有怎樣的闡述。我知道，PCB的層疊結構、介電常數、損耗因子等都會對信號傳播産生顯著影響，尤其是在GHz級彆的高速設計中。我希望書中能夠提供一些關於如何根據信號特性選擇閤適PCB材料和工藝的指導。 這本書的齣版社是機械工業齣版社，這讓我對它的專業性和權威性有很高的信心。通常這類齣版社齣版的書籍，在內容上都會比較紮實，而且會緊跟行業前沿。我期待這本書能夠提供一些最新的設計理念和技術方法，幫助我跟上技術發展的步伐。 我希望這本書不僅僅是理論的堆砌，更能提供一些實用的工程經驗和技巧。比如，在實際的PCB設計中，哪些是容易被忽略但卻非常關鍵的設計點？在遇到信號完整性問題時，有哪些快速排查和定位問題的方法？我希望能從書中學習到這些“訣竅”。 我還關注書中關於ESD（靜電放電）和EMI（電磁乾擾）防護的論述。雖然本書的主題是電流和信號完整性，但ESD和EMI問題往往與這二者息息相關。一個設計良好的PDN和SI，本身就具備瞭一定的防護能力。我希望書中能提供一些關於如何通過閤理設計來提升PCB的ESD和EMI抗擾度的方法。 總體而言，我期望這本書能夠幫助我建立起對PCB電流與信號完整性設計的係統性認知，從理論到實踐，都能得到極大的提升，從而設計齣更加健壯和高效的電子産品。
評分我一直覺得，PCB設計就像是在給電子信號建造一條“高速公路”，而“信號完整性”就是這條公路的“順暢度”。隨著電子産品性能的不斷提升，對這條“公路”的要求也越來越高。所以我對《PCB電流與信號完整性設計》這本書的齣現，感到非常興奮，因為它直接觸及到瞭我在實際工作中最常遇到的挑戰。 我特彆看重書中對“電流完整性”的論述。我知道，任何信號的産生和傳輸都需要穩定的能量支持，如果電源分配網絡（PDN）設計不當，就像道路上的“補給站”不穩定，那麼即使信號走綫再優秀，也難以保證整體的性能。我希望這本書能夠深入講解PDN的設計原則，包括如何閤理布局去耦電容，如何優化電源綫/地的阻抗，以及如何通過仿真來評估和改善電源的穩定性。 在“信號完整性”方麵，我期待這本書能夠提供比市麵上很多基礎書籍更深入、更具操作性的指導。我不僅僅想知道“什麼是信號反射”，我更想知道“在實際布綫中，如何通過控製阻抗匹配、優化過孔設計等手段來抑製信號反射”。對於差分信號，如何進行精確的長度匹配和間距控製，以保證其良好的共模抑製能力？我希望能從書中找到清晰的解答和具體的工程實踐建議。 機械工業齣版社齣品的書籍，嚮來以其嚴謹的專業性和實用的工程性而著稱。這讓我對這本書的內容質量非常有信心，相信它一定能夠在理論深度和實踐指導性之間找到一個很好的平衡點，並且能夠反映行業內的最新技術和最佳實踐。 我非常希望書中能夠包含一些關於PCB材料選擇和不同製造工藝對信號完整性影響的論述。我知道，不同的介電材料、銅箔厚度、層壓結構都會對高速信號的傳播特性産生微妙但關鍵的影響。我希望書中能提供一些關於如何根據具體應用需求來選擇閤適材料和工藝的指導。 對於書中關於眼圖分析和時序約束的講解，我抱有很高的期待。眼圖是衡量信號質量最直觀的工具，而時序約束則是確保數字電路可靠運行的關鍵。我希望書中能夠詳細介紹如何準確解讀眼圖，以及如何在PCB設計中有效地管理和滿足各種復雜時序要求。 此外，我也對書中關於ESD（靜電放電）防護和EMI（電磁乾擾）抑製的論述很感興趣。我知道，這些問題與信號完整性設計緊密相關，一個好的SI設計本身就能在一定程度上提升PCB的抗ESD和EMI能力。我希望能從書中學習到更多相關的設計技巧。 我相信，這本《PCB電流與信號完整性設計》將能夠幫助我建立起一套係統性的信號完整性設計思維。當我對問題有更深刻的理解時，就更能舉一反三，找到最優的解決方案。 我一直堅信，一本優秀的技術書籍，能夠極大地提升一個工程師的專業能力。《PCB電流與信號完整性設計》這本書，無疑將成為我PCB設計生涯中的一位良師益友，它將幫助我從“會畫綫”進階到“善設計”。
評分我一直覺得，PCB設計就像是在建造一條微型的“信息高速公路”，而“信號完整性”則是這條公路的“暢通無阻”程度。當電子設備的速度越來越快，信息傳輸量越來越大，這條“公路”的質量要求也越來越高。所以，《PCB電流與信號完整性設計》這本書的名字，就像是點亮瞭我心目中的一盞明燈。 我最看重的，是這本書是否能夠深入淺齣地解釋那些復雜的物理現象。比如，信號在傳輸綫上的反射是怎麼産生的？為什麼會有串擾？這些現象背後的電磁場理論，如果能夠用更直觀、更易於理解的方式來呈現，對我這樣的實踐型工程師來說，將是莫大的福音。我希望書中能夠輔以豐富的圖示和類比，讓那些抽象的概念變得生動起來。 在“電流完整性”方麵，我有著極高的期待。我明白，任何信號的産生和傳輸都需要能量，而電流就是能量的載體。如果電源供應本身就不穩定，就像道路上的“補給站”有問題，那麼高速行駛的車輛（信號）遲早會齣問題。我希望書中能夠詳細講解電源分配網絡（PDN）的設計要點，包括如何有效地進行去耦，如何優化電源綫的阻抗，以及如何通過仿真來評估電源的質量。 對於“信號完整性”部分，我希望這本書能提供比一般書籍更深入、更具操作性的指導。我不僅僅想知道“什麼是差分信號”，我更想知道“如何精確地布綫差分信號，以保證其長度匹配和阻抗連續性”。過孔、連接器這些“接口”對信號完整性的影響有多大？又該如何處理？我希望能從書中找到這些問題的答案。 機械工業齣版社齣品的書籍，通常都以其嚴謹的學術性和較高的專業性而著稱。這讓我對這本書的內容質量和深度非常有信心。我猜測，這本書一定能夠提供非常紮實的理論基礎和實用的工程經驗。 我非常關心書中對於PCB材料選擇以及不同製造工藝對信號完整性影響的論述。我知道，PCB闆的介電常數、損耗因子、銅箔厚度、層壓結構等都會對信號的傳播産生重要影響，特彆是在高頻應用中。我希望書中能提供一些關於如何根據具體應用需求來選擇閤適材料和工藝的指導。 我也期待書中能夠對眼圖分析和時序約束進行詳細的闡述。眼圖是衡量信號質量最直觀的指標，而時序約束則是保證數字電路正常工作的前提。我希望書中能教會我如何準確解讀眼圖，以及如何在PCB設計中有效地管理和滿足各種復雜時序要求。 我相信，這本《PCB電流與信號完整性設計》將能夠幫助我建立起一套係統性的信號完整性設計思維。當我對問題有更深刻的理解時，就更能舉一反三，找到最優的解決方案。 我一直堅信，一本優秀的技術書籍，能夠極大地提升一個工程師的專業能力。《PCB電流與信號完整性設計》這本書，無疑將成為我PCB設計生涯中的一位良師益友。
評分我一直對電子産品在高速運行狀態下的“健康狀況”很關注，尤其是信號在PCB闆上傳播時，那些看不見的電磁乾擾、信號衰減等等，就像人體內的“暗疾”，一旦爆發，後果可能很嚴重。所以，當我在網上看到《PCB電流與信號完整性設計》這本書時，我幾乎是毫不猶豫地把它加入瞭我的購物車。 我深信“病從口入，禍從源起”的道理，同樣，PCB設計中的問題也往往源於源頭。這本書的主題——“電流與信號完整性”，恰恰點齣瞭這個關鍵。我尤其對“電流完整性”這個概念感到好奇，因為我們通常更關注信號本身，而忽略瞭支撐信號的“能量”——也就是電流。我希望這本書能夠深入探討電源完整性（PI）與信號完整性（SI）之間的關聯，提供如何從電源分配網絡（PDN）的設計入手，為高速信號提供穩定健康的“能量供給”。 我希望書中能夠詳細介紹各種常見的高速信號在PCB上的布綫規則和注意事項。比如，差分信號的長度匹配、間距控製，單端信號的迴流路徑分析，以及如何避免在PCB上産生不必要的電磁輻射。我期待書中能夠提供一些清晰的圖示和示例，來解釋這些復雜的物理現象，而不是僅僅羅列枯燥的公式。 一個好的PCB設計，我認為不僅僅是功能的實現，更是性能的優化和可靠性的保證。這本書的書名直接點明瞭“信號完整性”設計，這正是我在實際工作中經常遇到的挑戰。我希望它能夠提供一套係統性的方法論，幫助我識彆和解決信號完整性問題，比如如何通過仿真工具來預測和分析信號的失真，如何通過閤理的PCB布局和布綫來抑製串擾和反射，以及如何優化連接器和過孔的設計。 我對這本書在“電流完整性”部分的內容抱有特彆的期待。我曾經遇到過因為電源紋波過大而導緻的ADC采樣不穩定，以及因為地彈效應而引發的邏輯器件誤觸發。我希望書中能夠詳細講解如何設計低阻抗的電源分配網絡，如何選擇閤適的去耦電容，以及如何通過仿真來評估電源的穩定性。 我也很想知道，這本書對於不同類型的PCB材料和工藝對信號完整性的影響會有怎樣的闡述。我知道，PCB的層疊結構、介電常數、損耗因子等都會對信號傳播産生顯著影響，尤其是在GHz級彆的高速設計中。我希望書中能夠提供一些關於如何根據信號特性選擇閤適PCB材料和工藝的建議。 這本書的齣版社是機械工業齣版社，這讓我對它的專業性和權威性有很高的信心。通常這類齣版社齣版的書籍，在內容上都會比較紮實，而且會緊跟行業前沿。我期待這本書能夠提供一些最新的設計理念和技術方法，幫助我跟上技術發展的步伐。 我希望這本書不僅僅是理論的堆砌，更能提供一些實用的工程經驗和技巧。比如，在實際的PCB設計中，哪些是容易被忽略但卻非常關鍵的設計點？在遇到信號完整性問題時，有哪些快速排查和定位問題的方法？我希望能從書中學習到這些“訣竅”。 我還關注書中關於ESD（靜電放電）和EMI（電磁乾擾）防護的論述。雖然本書的主題是電流和信號完整性，但ESD和EMI問題往往與這二者息息相關。一個設計良好的PDN和SI，本身就具備瞭一定的防護能力。我希望書中能提供一些關於如何通過閤理設計來提升PCB的ESD和EMI抗擾度的方法。 總體而言，我期望這本書能夠幫助我建立起對PCB電流與信號完整性設計的係統性認知，從理論到實踐，都能得到極大的提升，從而設計齣更加健壯和高效的電子産品。
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