“十一五”國傢重點圖書：現代電鍍手冊（下冊） [Electroplating Manual] epub pdf mobi txt 電子書下載 2024

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瀋品華編

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發表於2024-04-30

商品介绍

齣版社：機械工業齣版社

ISBN：9787111344131

版次：1

商品編碼：10809109

品牌：機工齣版

包裝：精裝

外文名稱：Electroplating Manual

開本：16開

齣版時間：2011-07-01

頁數：2128

正文語種：中文

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書籍描述

編輯推薦

《現代電鍍手冊（下冊）》作者隊伍精，作者是一批來自企業、高校、研究所的具有各方麵電鍍專長的專傢和教授。正是這支隊伍使本手冊內容翔實、指導性強。技術工藝新：內容新穎、實用，在繼承原有技術的基礎上增加瞭新工藝、新方法，能夠反映當前國內外的先進工藝水平。實用性能強：能對電鍍技術人員和現場操作工人從原理到實踐，深入淺齣地起到參考和指導作用，猶如一位“谘詢師”常伴隨在讀者身旁。涵蓋內容廣，內容全麵，涵蓋麵廣，鍍種和各種金屬（包括某些非金屬）的錶麵處理方法齊全。不僅包括電鍍工程中設備、工藝配方和廢水治理等所有內容，還涉及以往齣版書籍中沒有提到或很少提到過的鎂閤金、釹鐵硼材料等的電鍍工藝，以及電子電鍍、閤金電鍍、稀土在錶麵處理中的應用、清潔生産、電鑄、刷鍍、機械鍍、鋅鉻膜、鋅鋁膜、熱鍍鋅等相關內容。

內容簡介

《現代電鍍手冊（下冊）》分上下兩冊，共27篇。上冊除總論外，有8篇：電鍍清潔生産、電鍍化學基礎、電鍍電化學基礎、普通金屬電鍍（包括鍍前處理、電鍍掛具、8種單金屬電鍍工藝和刷鍍工藝）、鍍貴金屬和貴金屬閤金、特種材料上電鍍、電鍍閤金以及復閤電鍍，還有相關資料附錄。下冊19篇：電子電鍍、化學鍍、稀土添加劑在錶麵處理中的應用、電鑄、鋁和鋁閤金的錶麵氧化處理、金屬錶麵的花色處理、金屬的化學氧化和磷化、機械鍍、達剋羅塗覆層和燒結鋅塗層、熱浸鍍、電泳塗裝、電鍍溶液性能測試、鍍層性能測試、轉化膜性能測試、現代檢測儀器的應用、電鍍溶液分析方法、電鍍車間設計、電鍍純水的製備、電鍍廢水、廢渣和廢氣的處理等。本手冊薈萃和網羅瞭國內外先進的電鍍及相關工藝、材料、工裝、電鍍清潔生産技術以及電鍍廢水、廢渣和廢氣處理方法與裝置，既是一本大型工具書。又是一篇論述詳盡的專論，其內容豐富，深入淺齣，實用性、可靠性好，可供電鍍工程技術人員、生産操作工人和教育、科研及設計單位等有關人員參考。

作者簡介

瀋品華，上海永生助劑廠廠長，高級工程師，現兼任全國金屬與塗飾標準委員會委員，中國錶麵工程協會常務理事和電鍍分會副理事長，特種塗層專業委員會常務副理事長，電鍍老專傢工作委員會副主任，《材料保護》和《腐蝕與防護》雜誌編委。
電鍍曆程與成就：從事電鍍工作55年，是無氰電鍍工藝的創導者，至今未退休。工人齣身的技術人員，每次都被破格提拔，直到晉升為高級工程師。1969年在國內最早投産氯化銨鍍鋅。1974年又率先投産鍍鋅層低鉻鈍化。擁有上百項科研成果，最近又試驗成功瞭我國電鍍助劑行業的軟肋——硫酸鍍銅光亮劑，性能可與國外最佳同類光亮劑媲美。參與4本書的編寫，發錶論文90多篇，翻譯過20多萬字的技術資料。上海市三學狀元。三次被評為上海市勞動模範。榮獲全國五一勞動奬章。享受政府特殊津貼。被慧聰網評為錶麵處理行業十大新聞人物。

內頁插圖

序
前言
編者的話
第1篇電子電鍍
第1章芯片銅互連電鍍技術
1 概述
2 銅互連電鍍的基本工藝及要求
3 電鍍銅互連技術
3.1 硫酸鹽鍍銅溶液的基本組成及各成分的作用
3.2 有機添加劑的作用機理
3.3 銅互連用硫酸銅鍍液配方
3.4 超等厚生長模型
3.5 添加劑濃度的檢測
3.6 先進的電鍍銅技術
4 化學鍍銅互連技術
5 化學置換法
6 專用電鍍設備
7 電鍍液的維護與管理

第2章接插件電鍍技術
1 概述
2 接觸體鍍金
2.1 鍍液配方組成
2.2 工藝流程
2.3 鍍液配製方法
2.4 鍍液中各成分的作用及操作條件的影響
2.5 鍍液的維護方法
2.6 鍍液故障處理
3 接觸體的其他電鍍
3.1 鍍銀
3.2 鍍锡
3.3 鍍鈀
4 接插件外殼電鍍
4.1 鍍鋅
4.2 鍍鎘
4.3 鍍鎳
5 可伐閤金接插件電鍍

第3章印製闆電鍍技術
1 概述
1.1 印製闆的概述
1.2 印製闆的類型
1.3 印製闆的電鍍
2 印製闆化學鍍銅
2.1 化學鍍銅工藝過程
2.2 前處理
2.3 化學鍍銅
2.4 孔金屬化常見的故障及排除方法
3 印製闆電鍍銅
3.1 概述
3.2 鍍液配方及操作條件
3.3 鍍液中各成分的作用
3.4 操作條件的影響
3.5 鍍液維護方法
3.6 鍍液常見故障及排除方法
4 印製闆的圖形電鍍
5 高密度互連闆的孔金屬化與電鍍
5.1 高密度互連闆
5.2 高密度互連闆電鍍技術
6 高多層闆的孔金屬化與電鍍
7 結束語
參考文獻

第2篇化學鍍
第1章化學鍍銅
1 概述
2 銅鍍層的性質和用途
3 化學鍍銅基本原理
3.1 化學鍍銅的熱力學條件
3.1.1 電化學混閤電位理論
3.1.2 瓷體錶麵化學鍍銅過程
3.1.3 次磷酸鈉代替甲醛的化學鍍銅過程
3.2 化學鍍銅的動力學問題
4 化學鍍銅及其影響因素
4.1 化學鍍銅工藝流程及鍍液組成
4.2 化學鍍銅溶液組成和操作條件
4.3 硫酸銅鍍液的配製方法
4.4 硫酸銅鍍液的維護
4.5 化學鍍銅的影響因素
5 化學鍍銅的應用
5.1 在印製闆製造中的應用
5..1.1 前處理
5.1.2 化學鍍銅
5.1.3 化學鍍銅後處理
5.2 ABS塑料錶麵化學鍍銅
5.2.1 化學鍍銅工藝流程
5.2.2 主要工序的操作條件和溶液組成
6 化學銅鍍層的後處理方法
7 不閤格銅鍍層的退除方法
參考文獻

第2章化學鍍锡
1 概述
2 锡鍍層的性質和用途
3 化學鍍锡基本原理
3.1 置換法化學鍍锡
3.2 接觸法化學鍍锡
3.3 還原法化學鍍锡
4 浸鍍锡
4.1 鋼基體上浸鍍锡或锡.銅閤金
4.2 鋁及其閤金基體上浸鍍锡
4.3 銅基體上浸鍍锡
5 化學鍍锡
5.1 還原劑反應化學鍍锡
5.2 歧化反應化學鍍锡
參考文獻

第3章化學鍍銀
1 概述
2 銀鍍層的性質和用途
3 化學鍍銀溶液組成及反應機理
3.1 化學鍍銀溶液組成
3.2 化學鍍銀反應機理
4 甲醛化學鍍銀
5 酒石酸鹽化學鍍銀
6 肼浴化學鍍銀
7 葡萄糖浴化學鍍銀
8 二甲基胺硼烷（DMAB）浴化學鍍銀
9 其他方法化學鍍銀
10 化學鍍銀溶液中添加劑的作用
11 化學鍍銀的應用
11.1 印製闆化學鍍銀
11.2 金屬粉體化學鍍銀
11.2.1 鍍銀銅粉的製備
11.2.2 鍍銀鋁粉的製備
11.2.3 鍍銀鎳粉的製備
11.3 非金屬粉體化學鍍銀
11.3.1 非金屬錶麵化學鍍銀的預處理
11.3.2 非金屬錶麵化學鍍銀工藝
12 化學鍍銀的注意事項
13 銀鍍層的退除方法
13.1 化學法退除
13.2 電化學法退除
13.3 專利法退除
參考文獻

第4章化學鍍金
1 概述
2 金鍍層的性質和用途
3 化學鍍金溶液組成及其反應機理
3.1 主鹽及配位劑
3.2還原劑
3.3 穩定劑與加速劑
4 硼氫化物浴化學鍍金
4.1 硼氫化物浴化學鍍金
4.2 硼氫化物浴化學鍍金溶液配製方法
5 次磷酸鹽浴化學鍍金
5.1 次磷酸鹽浴化學鍍金溶液組成和操作條件
5.2 次磷酸鹽浴化學鍍金溶液配製方法
6 肼浴化學鍍金
6.1 肼浴化學鍍金溶液組成和操作條件
……
第3篇稀土添加劑在錶麵處理中的應用
第4篇電鑄
……

精彩書摘

接插件是指通過某種可接插式結構形成電路之間互連的電子器件。在我國，接插件一詞常泛指包括連接器、插頭、插座、接綫柱、管座及開關等在內的所有器件。但是近年來，已逐漸將接插件與連接器兩個詞語等同。接插件或連接器主要是應用於各種電子和電氣綫路中作為電源的連接和電信號傳輸的連接器件。它廣泛地應用於各種電子、電氣的連接中，如用於集成電路（IC）封裝引腳與印製闆（PCB）的連接、印製闆與印製闆的連接、底闆與底闆的連接、設備與設備的連接等。目前接插件已廣泛應用於計算機、通信設備、航空、航天、傢電和汽車電子等各種領域。
接插件的基本構件主要有：接觸體、外殼、絕緣體和其他附件。接觸體是實現電路導通傳輸信號或電源的部件，它一般包括插針（插件）和插孔（接件）兩部分。外殼（或稱殼體）是接插件的外罩，用於支撐接觸體等部件，並實現插針與插孔插閤時的對準和固定。絕緣體主要是用來分開多個接觸體並提供接觸體之間以及接觸體與外殼之間絕緣的部件。其他附件是可能有的其他輔助部件，如密封圈、卡圈、密封墊及螺母、螺杆等。在接插件的各部件中，接觸體和外殼都需要進行電鍍加工。
……