名师讲科技前沿系列--图解芯片技术

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田民波
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2019-7-1 平装 9787122339607

具体描述

田民波,清华大学教授,博士生导师,长期从事材料学的教学预可研工作,在电子材料、封装技术、磁性材料、粉体材料等领域取得了原创性成就。已经和现承担的课题有:(1)科学基金重大项目“高密度封装的应用基础研究”,(2)国际合作项目“零收缩率LTCC研究”,(3)“十五”军工预研项目“新型叠层LCCC-3D MCM封装技术研究”,(4)“863”项目“银掺合型聚合物导体材料的研究和开发等。

针对入门者、应用者及研究开发者的多方面的需求,《图解芯片技术》在汇集大量资料的前提下,采用图文并茂的形式,全面且简明扼要地介绍芯片工作原理,集成电路材料,制作工艺,芯片的新进展、新应用及发展前景等。采用每章之下“节节清”的论述方式,左文右图,图文对照,并给出“本节重点”。力求做到深入浅出,通俗易懂;层次分明,思路清晰;内容丰富,重点突出;选材新颖,强调应用。

本书可供微电子、材料、物理、精密仪器等学科本科生及相关领域的工程技术人员参考。

用户评价

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##中国汉字真是博大精深,拆开来每个字都认识,可放在一起怎么如此陌生。虽然有配图,但依然晦涩难懂,各种专业术语复杂公式扑面,让人深刻体会到这不是一本扫盲用书,更适合行业相关人士。 总体还是有些收获,知道了很多技术名词,认识到步骤之繁多工艺之复杂,被追赶摩尔定律的技术迭代所震撼,因核心设备被禁售掣肘而扼腕。 落后就要挨打,相信上升到国家战略之后,我国半导体集成电路产业一定可以快速发展,早日打破技术壁垒困局。

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###中国芯项目资料研究# 1、芯片通常分为两种:一种是功能芯片,比如我们常说的中央处理器(CPU),就是带有计算功能的芯片;另一种就是存储芯片,比如计算机里的闪存(Flash),是一种能储存信息的芯片。2、从硅圆片制成一个一个的半导体器件,按大工序可分为前道工艺和后道工艺。前道工艺的最终目的是在硅圆片上制作出IC电路”,其中包括300~400道工序。按其工艺性质可分为下述几大类:形成各种薄膜材料的“成膜工艺”;在薄膜上形成图案并刻蚀,加工成确定形状的 “光刻工艺”;在硅中掺杂微量导电性杂质的 “杂质掺杂工艺”等。前道工艺与后道工艺的分界线是划片、裂片。后道工艺包括切分硅圆片成芯片,把合格的芯片固定在引线框架的中央岛上,将芯片上的电极与引线框架上的电极用细金丝键合连接(bonding)。

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##很多。都太化学。 我没看

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