Altium Designer 17一體化設計高級教程:從電路仿真、原理圖與PCB設計、工 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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何賓 著

圖書標籤:

• Altium Designer
• PCB設計
• 原理圖設計
• 電路仿真
• 電子工程
• SMT
• EDA
• 設計教程
• Altium
• 電子設計

店鋪： 北尚圖書專營店

齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121334795

商品編碼：29900349653

包裝：平裝

齣版時間：2018-01-01

基本信息

書名:Altium Designer 17一體化設計高級教程:從電路仿真、原理圖與PCB設計、工藝實現

定價：158.00元

售價：99.5元,便宜58.5元,摺扣62

作者:何賓

齣版社：電子工業齣版社

齣版日期：2018-01-01

ISBN：9787121334795

字數：

頁碼：740

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

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適讀人群 ：本書案例豐富、內容翔實，適閤互聯網創業者、互聯網産品和運營從業者，尤其是管理人員學習和參考。

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內容提要

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本書全麵係統地介紹Altium Designer 17.1電子綫路設計軟件在電子綫路仿真、電路設計、電路驗證和高級分析方麵的應用。全書分為10篇，共26章。主要內容包括Altium Designer 17.1基本原理圖和PCB設計流程、電子綫路的SPICE仿真、TI的WEBENCH工具、電子元器件原理圖封裝和PCB封裝、電子綫路原理圖設計、電子綫路PCB設計、信號完整性驗證、生成PCB相關的加工文件、PCB製造工藝以及Altium Designer高級分析工具等，將Altium公司新一代電子係統設計平颱Altium Designer 17.1融入具體設計之中。通過本書內容的學習，讀者不但能熟練掌握*新Altium Designer 17.1軟件的設計流程和設計方法，而且還能係統地掌握電子係統設計完整的設計過程。本書可以作為高等學校電子綫路自動化設計相關課程的教學用書，也可作為使用Altium Designer17.1進行電子係統設計的工程技術人員，以及Altium公司進行Altium Designer17.1設計工具相關技術培訓的參考用書。

目錄

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目 錄n
篇　Altium Designer入門指南n
第 章 Altium Designer的安裝和概述 3n
1．1 Altium Designer 17．1的安裝和配置 3n
1．1．1 下載Altium Designer 17．1安裝文件 3n
1．1．2 安裝Altium Designer 17．1基本應用 5n
1．1．3 注冊Altium Designer 17．1集成開發環境 7n
1．1．4 安裝Altium Designer 17．1擴展應用 9n
1．2 Altium Designer 17．1集成設計平颱功能 9n
1．2．1 原理圖捕獲工具 10n
1．2．2 印製電路闆（PCB）設計工具 10n
1．2．3 FPGA集成開發工具 10n
1．2．4 發布/數據管理工具 10n
1．2．5 新增加的功能 11n
1．3 Altium Designer 17．1“一體化”設計理念 11n
1．3．1 傳統電子設計方法的局限性 11n
1．3．2 電子設計的未來要求 12n
1．3．3 生態係統對電子設計的重要性 12n
1．3．4 電子設計一體化 13n
第 章 Altium Designer基本設計流程――原理圖設計 15n
2．1 設計思路 15n
2．2 創建PCB工程 15n
2．3 在工程中添加一個原理圖 17n
2．4 設置文檔選項 18n
2．5 元件和庫 19n
2．5．1 訪問元件 20n
2．5．2 添加元件庫 22n
2．5．3 在庫中找到元件 22n
2．5．4 在可用的庫中定位一個元件 24n
2．5．5 使數據保險庫可以用於訪問元件 25n
2．5．6 在數據保險庫中查找元件 26n
2．5．7 在數據保險庫中工作 26n
2．6 在原理圖放置元件 28n
2．6．1 放置元件的一些小技巧 28n
2．6．2 改變元件位置的一些小技巧 28n
2．7 連接原理圖中的元件 30n
2．7．1 連綫的一些小技巧 30n
2．7．2 網絡和網絡標號 30n
2．7．3 網絡標號、端口和供電端口 31n
2．8 配置和編譯工程 31n
2．8．1 配置工程選項 31n
2．8．2 編譯工程 32n
2．9 檢查原理圖的電氣屬性 32n
2．9．1 設置Error Reporting 33n
2．9．2 設置連接矩陣 33n
2．9．3 配置類産生 34n
2．9．4 設置比較器 35n
2．9．5 編譯工程檢查錯誤 36n
第 章 Altium Designer基本設計流程――PCB圖設計 38n
3．1 創建一個新的PCB 38n
3．1．1 配置闆的形狀和位置 38n
3．1．2 將設計從原理圖導入PCB編輯器 40n
3．2 設置PCB工作區 42n
3．2．1 配置顯示層 43n
3．2．2 物理層和層堆棧管理器 46n
3．2．3 單位的選擇（公製/英製） 47n
3．2．4 支持多重柵格 48n
3．2．5 設置捕獲柵格 49n
3．2．6 設置設計規則 50n
3．2．7 布綫寬度設計規則 50n
3．2．8 定義電氣間距約束 51n
3．2．9 定義布綫過孔類型 52n
3．2．10 設計規則衝突 53n
3．3 PCB元件布局 54n
3．3．1 元件的放置和布局選項 54n
3．3．2 放置元件 54n
3．4 PCB元件布綫 55n
3．4．1 準備交互布綫 55n
3．4．2 開始布綫 57n
3．4．3 交互布綫模式 58n
3．4．4 修改和重新布綫 59n
3．4．5 自動布綫模式 60n
第 章 Altium Designer基本設計流程――設計檢查和輸齣 64n
4．1 驗證PCB設計 64n
4．1．1 配置規則衝突顯示 64n
4．1．2 配置規則檢查器 66n
4．1．3 運行設計規則檢查 68n
4．1．4 理解錯誤條件 69n
4．1．5 解決衝突 72n
4．2 查看PCB的3D視圖 74n
4．3 輸齣文檔 76n
4．3．1 可用的輸齣類型 76n
4．3．2 單個輸齣和一個輸齣工作文件 77n
4．3．3 配置Gerber文件 78n
4．3．4 配置BOM文件 79n
4．3．5 將設計數據映射到BOM 80n
第2篇　Altium Designer原理圖設計詳解n
第 章 Altium Designer設計環境基本框架 83n
5．1 Altium Designer 17．1的工程及相關文件 83n
5．2 Altium Designer 17．1集成設計平颱界麵 84n
5．2．1 Altium Designer 17．1 集成設計平颱主界麵 84n
5．2．2 Altium Designer 17．1工作區麵闆 86n
5．2．3 Altium Designer 17．1文件編輯空間操作功能 89n
5．2．4 Altium Designer 17．1工具欄和狀態欄 90n
第 章 Altium Designer單頁原理圖繪圖功能詳解 98n
6．1 放置元器件 98n
6．1．1 生成新的設計 98n
6．1．2 在原理圖中添加元器件 99n
6．1．3 重新分配原件標識符 101n
6．2 添加信號綫連接 105n
6．3 添加總綫連接 107n
6．3．1 添加總綫 107n
6．3．2 添加總綫入口 108n
6．4 添加網絡標號 109n
6．5 添加端口連接 111n
6．6 添加信號束係統 114n
6．6．1 添加信號束連接器 114n
6．6．2 添加信號束入口 116n
6．6．3 查看信號束定義文件 118n
6．7 添加No ERC標識 119n
6．7．1 設置阻止所有衝突標識 119n
6．7．2 設置阻止指定衝突標識 121n
6．8 編譯屏蔽 123n
6．9 覆蓋 123n
第 章 Altium Designer多頁原理圖平坦式和層次化設計方法 125n
7．1 多頁原理圖繪製方法 125n
7．1．1 層次化和平坦式原理圖設計結構 125n
7．1．2 多頁原理圖中的網絡標識符 126n
7．1．3 網絡標號範圍 127n
7．2 平坦式原理圖繪製 130n
7．2．1 建立新的平坦式原理圖設計工程 130n
7．2．2 繪製平坦式設計中個放大電路原理圖 130n
7．2．3 繪製平坦式設計中第二個放大電路原理圖 132n
7．2．4 繪製平坦式設計中其他單元的原理圖 135n
7．3 層次化原理圖繪製 138n
7．3．1 建立新的層次化原理圖設計工程 138n
7．3．2 繪製層次化設計中個放大電路原理圖 138n
7．3．3 繪製層次化設計中第二個放大電路原理圖 140n
7．3．4 繪製層次化設計中頂層放大電路原理圖 142n
第3篇　Altium Designer混閤仿真電路n
第 章 Altium Designer混閤電路仿真功能概述 149n
8．1 Altium Designer 17．1軟件的SPICE仿真導論 149n
8．1．1 Altium Designer 17．1軟件的SPICE構成 149n
8．1．2 Altium Designer 17．1軟件的SPICE仿真功能 150n
8．1．3 Altium Designer 17．1軟件的SPICE仿真流程 156n
8．2 電子綫路的SPICE描述 157n
8．2．1 電子綫路的構成 157n
8．2．2 SPICE程序的結構 158n
8．2．3 SPICE程序相關命令 162n
第 章 電子綫路元件及SPICE模型 167n
9．1 基本元件 167n
9．1．1 電阻 167n
9．1．2 半導體電阻 167n
9．1．3 電容 168n
9．1．4 半導體電容 168n
9．1．5 電感 169n
9．1．6 耦閤（互感）電感 169n
9．1．7 開關 170n
9．2 電壓/電流源 170n
9．2．1 獨立源 171n
9．2．2 綫性受控源 175n
9．2．3 非綫性獨立源 178n
9．3 傳輸綫 179n
9．3．1 無損傳輸綫 179n
9．3．2 有損傳輸綫 180n
9．3．3 均勻分布的RC綫 181n
9．4 晶體管和二極管 182n
9．4．1 結型二極管 182n
9．4．2 雙極結型晶體管 183n
9．4．3 結型場效應管 186n
9．4．4 金屬氧化物半導體場效應管 187n
9．4．5 金屬半導體場效應管 190n
9．4．6 不同晶體管的特性比較與應用範圍 191n
9．5 從用戶數據中創建SPICE模型 194n
9．5．1 SPICE模型的建立方法 194n
9．5．2 運行SPICE模型嚮導 194n
第 章 Altium Designer模擬電路仿真實現 203n
10．1 直流工作點分析 203n
10．1．1 建立新的直流工作點分析工程 203n
10．1．2 添加新的仿真庫 203n
10．1．3 構建直流分析電路 205n
10．1．4 設置直流工作點分析參數 207n
10．1．5 直流工作點仿真結果的分析 207n
10．2 直流掃描分析 209n
10．2．1 打開前麵的設計 209n
10．2．2 設置直流掃描分析參數 210n
10．2．3 直流掃描仿真結果的分析 210n
10．3 傳輸函數分析 213n
10．3．1 建立新的傳輸函數分析工程 213n
10．3．2 構建傳輸函數分析電路 213n
10．3．3 設置傳輸函數分析參數 215n
10．3．4 傳輸函數仿真結果的分析 216n
10．4 交流小信號分析 217n
10．4．1 建立新的交流小信號分析工程 218n
10．4．2 構建交流小信號分析電路 218n
10．4．3 設置交流小信號分析參數 222n
10．4．4 交流小信號仿真結果的分析 223n
10．5 瞬態分析 225n
10．5．1 建立新的瞬態分析工程 225n
10．5．2 構建瞬態分析電路 225n
10．5．3 設置瞬態分析參數 228n
10．5．4 瞬態仿真結果的分析 229n
10．6 參數掃描分析 230n
10．6．1 打開前麵的設計 230n
10．6．2 設置參數掃描分析參數 230n
10．6．3 參數掃描結果的分析 231n
10．7 零點-極點分析 232n
10．7．1 建立新的零點-極點分析工程 232n
10．7．2 構建零點-極點分析電路 232n
10．7．3 設置零點-極點分析參數 235n
10．7．4 零點-極點仿真結果的分析 236n
10．8 傅裏葉分析 237n
10．8．1 建立新的傅裏葉分析工程 237n
10．8．2 構建傅裏葉分析電路 237n
10．8．3 設置傅裏葉分析參數 240n
10．8．4 傅裏葉仿真結果分析 241n
10．8．5 修改電路參數重新執行傅裏葉分析 242n
10．9 噪聲分析 244n
10．9．1 建立新的噪聲分析工程 246n
10．9．2 構建噪聲分析電路 246n
10．9．3 設置噪聲分析參數 249n
10．9．4 噪聲仿真結果分析 250n
10．10 溫度分析 251n
10．10．1 建立新的溫度分析工程 251n
10．10．2 構建溫度分析電路 251n
10．10．3 設置溫度分析參數 254n
10．10．4 溫度仿真結果分析 255n
10．11 濛特卡羅分析 256n
10．11．1 建立新的濛特卡羅分析工程 256n
10．11．2 構建濛特卡羅分析電路 256n
10．11．3 設置濛特卡羅分析參數 259n
10．11．4 濛特卡羅仿真結果分析 261n
第 章 Altium Designer模擬行為仿真實現 262n
11．1 模擬行為仿真概念 262n
11．2 基於行為模型的增益控製實現 263n
11．2．1 建立新的行為模型增益控製工程 263n
11．2．2 構建增益控製行為模型 263n
11．2．3 設置增益控製行為仿真參數 265n
11．2．4 分析增益控製行為仿真結果 266n
11．3 基於行為模型的調幅實現 267n
11．3．1 建立新的行為模型AM工程 267n
11．3．2 構建AM行為模型 267n
11．3．3 設置AM行為仿真參數 269n
11．3．4 分析AM行為仿真結果 270n
11．4 基於行為模型的濾波器實現 271n
11．4．1 建立新的濾波器行為模型工程 271n
11．4．2 構建濾波器行為模型 271n
11．4．3 設置濾波器行為仿真參數 273n
11．4．4 分析濾波器行為仿真結果 274n
11．5 基於行為模型的壓控振蕩器實現 275n
11．5．1 建立新的壓控振蕩器行為模型工程 275n
11．5．2 構建壓控振蕩器行為模型 275n
11．5．3 設置壓控振蕩器行為仿真參數 278n
11．5．4 分析壓控振蕩器行為仿真結果 279n
第 章 Altium Designer數模混閤電路仿真實現 281n
12．1 建立數模混閤電路仿真工程 281n
12．2 構建數模混閤仿真電路 281n
12．3 分析數模混閤電路實現原理 283n
12．4 設置數模混閤仿真參數 284n
12．5 遇到仿真不收斂時的處理方法 286n
12．5．1 修改誤差容限 286n
12．5．2 直流分析幫助收斂策略 286n
12．5．3 瞬態分析幫助收斂策略 287n
12．6 分析數模混閤仿真結果 287n
第 章 Altium Designer數字電路仿真實現 289n
13．1 數字邏輯仿真庫的構建 289n
13．1．1 導入與數字邏輯仿真相關的原理圖庫 289n
13．1．2 構建相關的mdl文件 290n
13．2 時序邏輯電路的門級仿真 291n
13．2．1 有限自動狀態機的實現原理 291n
13．2．2 3位八進製計數器實現原理 292n
13．2．3 建立新的3位計數器電路仿真工程 293n
13．2．4 構建3位計數器仿真電路 294n
13．2．5 設置3位計數器電路的仿真參數 296n
13．2．6 分析3位計數器電路的仿真結果 298n
13．3 基於HDL語言的數字係統仿真及驗證 298n
13．3．1 HDL功能及特點 298n
13．3．2 建立新的IP核設計工程 299n
13．3．3 建立新的FPGA設計工程 308n
第4篇　Altium Designer的WEBENCH設計工具n
第 章 WEBENCH電源設計與實現 319n
14．1 激活WEBENCH工具包 319n
14．2 WEBENCH設計工具介紹 320n
14．3 電源設計工具 321n
14．3．1 電源設計背景 321n
14．3．2 電源選型 322n
14．3．3 單電源設計 324n
14．3．4 電源結構設計 326n
14．3．5 FPGA/處理器電源結構設計 330n
14．3．6 LED電源結構設計 331n
14．3．7 電源仿真 333n
14．3．8 原理圖導齣 339n
14．4 開關電源參數之間的關係 341n
14．4．1 開關頻率和電感 341n
14．4．2 開關頻率和MOS管 343n
14．5 Buck開關電源設計實現 345n
14．5．1 芯片選擇優化 345n
14．5．2 外圍元件優化選擇 347n
14．5．3 三種優化方案對比 348n
14．5．4 方案的仿真分析 349n
14．6 Boost開關電源設計實現 367n
14．6．1 Boost電路電流路徑分析 368n
14．6．2 開關電源波特圖仿真 369n
14．6．3 Boost開關電源效率仿真 370n
14．7 FPGA電源設計實現 371n
14．7．1 FPGA芯片選擇 372n
14．7．2 供電芯片電源樹設計 373n
14．7．3 電源樹優化設計 374n
14．7．4 電源芯片優化選型 376n
14．7．5 電源芯片外圍電路優化 377n
14．7．6 原理圖輸齣 377n
第5篇　Altium Designer元器件封裝設計n
第 章 常用電子元器件的物理封裝 381n
15．1 電阻元件的特性及封裝 381n
15．1．1 電阻元件的分類 381n
15．1．2 電阻值錶示方法 383n
15．1．3 電阻元件物理封裝的錶示 384n
15．2 電容元件的特性及封裝 386n
15．2．1 電容元件的作用 386n
15．2．2 電容元件的分類 387n
15．2．3 電容值錶示方法 389n
15．2．4 電容器的主要參數 389n
15．2．5 電容元件正負極判斷 391n
15．2．6 電容元件PCB封裝的錶示 391n
15．3 電感器的特性及封裝 393n
15．3．1 電感器的分類 393n
15．3．2 電感器電感值標注方法 394n
15．3．3 電感器的主要參數 395n
15．3．4 電感器PCB封裝的標識 395n
15．4 二極管的特性及封裝 396n
15．4．1 二極管的分類 396n
15．4．2 二極管的識彆和檢測 399n
15．4．3 二極管的主要參數 400n
15．4．4 二極管PCB封裝的錶示 401n
15．5 三極管的特性及封裝 403n
15．5．1 三極管的分類 403n
15．5．2 三極管的識彆和檢測 403n
15．5．3 三極管的主要參數 404n
15．5．4 三極管PCB封裝的錶示 404n
15．6 集成電路芯片的特性及封裝 406n
第 章 Altium Designer自定義元件設計 412n
16．1 自定義元件設計流程 412n
16．2 打開和瀏覽PCB封裝庫 414n
16．3 打開和瀏覽集成封裝庫 416n
16．4 創建元件PCB封裝 417n
16．4．1 使用IPC Footprint Wizard創建PCB封裝 418n
16．4．2 使用Component Wizard創建元件PCB封裝 425n
16．4．3 使用IPC Footprints Batch Generator創建元件PCB封裝 428n
16．4．4 不規則焊盤和PCB封裝的繪製 431n
16．4．5 檢查元件PCB封裝 441n
16．5 創建元件原理圖符號封裝 442n
16．5．1 元件原理圖符號術語 442n
16．5．2 為LM324器件創建原理圖符號封裝 443n
16．5．3 為XC3S100E-CP132器件創建原理圖符號封裝 447n
16．6 分配模型和參數 455n
16．6．1 分配器件模型 455n
16．6．2 器件主要參數功能 459n
16．6．3 使用供應商數據分配器件參數 460n
第 章 電子綫路信號完整性設計規則 464n
17．1 信號完整性問題的産生 464n
17．2 電源分配係統及其影響 464n
17．2．1 理想的電源不存在 465n
17．2．2 電源總綫和電源層 465n
17．2．3 印製電路闆的去耦電容配置 466n
17．2．4 電源分配方麵考慮的電路闆設計規則 470n
17．3 信號反射及其消除方法 472n
17．3．1 信號傳輸綫的定義 472n
17．3．2 信號傳輸綫的分類 473n
17．3．3 信號反射的定義 475n
17．3．4 信號反射的計算 476n
17．3．5 消除信號反射 477n
17．3．6 傳輸綫的布綫規則 480n
17．4 信號串擾及其消除方法 481n
17．4．1 信號串擾的産生 481n
17．4．2 信號串擾的類型 482n
17．4．3 抑製串擾的方法 484n
17．5 電磁乾擾及其解決方法 485n
17．5．1 濾波 485n
17．5．2 磁性元件 486n
17．5．3 器件的速度 486n
17．6 差分信號原理及設計規則 487n
17．6．1 差分綫的阻抗匹配 487n
17．6．2 差分綫的端接 488n
17．6．3 差分綫的一些設計規則 489n
第6篇　Altium Designer電路原理圖設計n
第 章 Altium Designer原理圖參數設置與繪製 493n
18．1 原理圖繪製流程 493n
18．2 原理圖設計規劃 494n
18．3 原理圖繪製環境參數設置 495n
18．3．1 設置圖紙選項標簽欄 496n
18．3．2 設置參數標簽欄 497n
18．3．3 設置單位標簽欄 499n
18．4 所需元件庫的安裝 500n
18．5 繪製原理圖 501n
18．5．1 添加剩餘的圖紙 501n
18．5．2 放置原理圖符號 503n
18．5．3 連接原理圖符號 509n
18．5．4 檢查原理圖設計 510n
18．6 將原理圖設計導入PCB 514n
18．6．1 設置導入PCB編輯器工程選項 514n
18．6．2 使用同步器將設計導入PCB編輯器 515n
第7篇　Altium Designer電子綫路PCB圖設計n
第 章 Altium Designer PCB繪製基礎知識 519n
19．1 PCB設計流程 519n
19．2 PCB層標簽 520n
19．3 PCB視圖查看命令 520n
19．3．1 自動平移 521n
19．3．2 顯示連接綫 521n
19．4 PCB繪圖對象 522n
19．4．1 電氣連接綫（Track） 523n
19．4．2 普通綫（Line） 525n
19．4．3 焊盤（Pad） 525n
19．4．4 過孔（Via） 526n
19．4．5 弧綫（Arcs） 527n
19．4．6 字符串（Strings） 528n
19．4．7 原點（Origin） 529n
19．4．8 尺寸（Dimension） 530n
19．4．9 坐標（Coordinate） 530n
19．4．10 填充（Fill） 530n
19．4．11 固體區（Solid Region） 531n
19．4．12 多邊形灌銅（PolygoPour） 532n
19．4．13 禁止布綫對象（Keepout object） 535n
19．4．14 捕獲嚮導（Snap Guide） 535n
19．5 PCB繪圖環境參數設置 536n
19．5．1 闆選項對話框參數設置 536n
19．5．2 柵格尺寸設置 537n
19．5．3 視圖配置 539n
19．5．4 PCB坐標係統的設置 541n
19．5．5 設置選項快捷鍵 542n
19．6 PCB形狀和邊界設置 543n
19．6．1 通過闆規劃模式定義闆形狀 543n
19．6．2 通過2D模式定義闆形狀 546n
19．6．3 通過3D模式定義闆形狀 547n
19．6．4 PCB中間掏空的設計 548n
19．7 PCB疊層設置 548n
19．7．1 柔性電路製造技術的發展 549n
19．7．2 打開疊層管理器 550n
19．7．3 添加/刪除多個層堆疊 551n
19．7．4 添加/刪除疊層 552n
19．7．5 更改疊層順序 554n
19．7．6 編輯疊層屬性 555n
19．7．7 層設置 555n
19．7．8 鑽孔對 556n
19．7．9 內部電源層 556n
19．8 PCB麵闆的使用 558n
19．8．1 PCB麵闆 558n
19．8．2 PCB規則和衝突 558n
19．9 PCB設計規則 559n
19．9．1 添加設計規則 559n
19．9．2 如何檢查規則 561n
19．9．3 規則應用場閤 563n
19．10 PCB高級繪圖對象 565n
19．10．1 對象類 565n
19．10．2 房間 567n
19．11 運行設計規則檢查 571n
19．11．1 設計規則檢查報告 571n
19．11．2 定位設計規則衝突 572n
第 章 Altium Designer PCB圖繪製實例操作 574n
20．1 PCB闆形狀和尺寸設置 574n
20．1．1 定義PCB形狀 574n
20．1．2 定義PCB的邊界 575n
20．2 PCB布局設計 576n
20．2．1 PCB布局規則的設置 576n
20．2．2 PCB布局原則 576n
20．2．3 PCB布局中的其他操作 577n
20．3 PCB布綫設計 578n
20．3．1 交互布綫綫寬和過孔大小的設置 579n
20．3．2 交互布綫綫寬和過孔大小規則設置 580n
20．3．3 處理交互布綫衝突 581n
20．3．4 其他交互布綫選項 582n
20．3．5 交互多布綫 584n
20．3．6 交互差分對布綫 584n
20．3．7 交互布綫長度對齊 587n
20．3．8 自動布綫 589n
20．3．9 布綫中淚滴的處理 593n
20．3．10 布綫阻抗控製 594n
20．3．11 設計中關鍵布綫策略 595n
20．4 測試點係統設計 601n
20．4．1 測試點策略的考慮 602n
20．4．2 焊盤和過孔測試點支持 602n
20．4．3 測試點設計規則設置 603n
20．4．4 測試點管理 605n
20．4．5 檢查測試點的有效性 606n
20．4．6 測試點相關查詢字段 606n
20．4．7 生成測試點報告 607n
20．5 PCB覆銅設計 609n
20．6 PCB設計檢查 612n
第8篇　Altium DesignerPCB仿真和驗證n
第 章 IBIS模型原理和功能 619n
21．1 IBIS模型定義 619n
21．2 IBIS發展曆史 620n
21．3 IBIS模型生成 620n
21．4 IBIS模型所需數據 621n
21．4．1 輸齣模型 621n
21．4．2 輸入模型 623n
21．4．3 其他參數 624n
21．5 IBIS文件格式 624n
21．6 IBIS模型驗證 626n
21．7 IBIS模型編輯器 627n
21．7．1 下載IBIS模型 627n
21．7．2 安裝TI元件庫 628n
21．7．3 IBIS模型映射 629n
第 章 Altium Designer電子綫路闆極仿真實現 632n
22．1 Altium Designer信號完整性分析原理和功能 632n
22．1．1 信號完整性分析原理 632n
22．1．2 分析設置需求 633n
22．1．3 操作流程 634n
22．2 設計實例信號完整性分析 634n
22．2．1 檢查原理圖和PCB圖之間的元件鏈接 634n
22．2．2 疊層參數的設置 635n
22．2．3 信號完整性規則設置 636n
22．2．4 為元件分配IBIS模型 638n
22．2．5 執行信號完整性分析 639n
22．2．6 觀察信號完整性分析結果 640n
第 章 Altium Designer生成加工PCB的相關文件 645n
23．1 生成和配置輸齣工作文件 645n
23．1．1 生成輸齣工作文件 645n
23．1．2 設置打印工作選項 646n
23．2 生成CAM文件 648n
23．2．1 生成料單文件 649n
23．2．2 生成光繪文件 650n
23．2．3 生成鑽孔文件 653n
23．2．4 生成貼片機文件 654n
23．3 生成PDF格式文件 655n
23．4 CAM編輯器 655n
23．4．1 導入數據設置 656n
23．4．2 導入/導齣CAM文件 658n
23．5 生成和打印3D視圖 661n
23．5．1 生成3D視圖 661n
23．5．2 打印3D視圖 662n
第9篇　PCB製造工藝流程詳解n
第 章 PCB生産工藝及流程 667n
24．1 工程文件製作 667n
24．2 PCB製造工藝流程概述 672n
24．3 L3-L4層（內層）製造工藝流程 673n
24．3．1 內層基材裁切 673n
24．3．2 處理綫路處理流程 673n
24．4 L2-L5層製造工藝流程 675n
24．4．1 L2-L5層壓閤工藝流程 675n
24．4．2 L2-L5鑽孔工藝流程 677n
24．4．3 L2-L5層綫路製作流程 677n
24．5 L1-L6層製造工藝流程 680n
24．5．1 第二次壓閤 L1-L6工藝流程 680n
24．5．2 棕化減銅工藝流程 680n
24．5．3 激光鑽孔工藝流程 680n
24．5．4 機械鑽孔工藝流程 681n
24．5．5 L1-L6層綫路製作流程 681n
24．5．6 綠油工序製作流程 684n
24．5．7 錶麵處理工藝流程 685n
24．5．8 成型工藝流程 686n
24．5．9 電測工藝流程 686n
24．5．10 FQC＆FQA工藝流程 686n
24．5．11 包裝工藝流程 687n
24．6 1+4+1盲埋孔闆結構說明 687n
0篇　Altium Designer高級分析工具n
第 章 高速設計和XSignals的應用 691n
25．1 高速設計麵臨的挑戰 691n
25．2 XSignals的目的 692n
25．3 Xsignals Wizard在DDR3布綫中的應用 692n
第 章 PDN分析工具的應用 696n
26．1 PDN背景知識 696n
26．1．1 在源和負載之間有充足的銅皮 696n
26．1．2 電容的尺寸、值、個數和布局 697n
26．2 PDN工具的分析流程 697n
n
附錄A 8章設計的原理圖 702n
附錄B 第20章設計的PCB圖 710n
附錄C PCB生産工藝參數 711n
附錄D 第25章的原理圖 716

作者介紹

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的嵌入式技術和EDA技術專傢，長期從事電子設計自動化方麵的教學和科研工作，與全球多傢知名的半導體廠商和EDA工具廠商大學計劃保持緊密閤作。目前已經齣版嵌入式和EDA方麵的著作近30部，內容涵蓋電路仿真、電路設計、可編程邏輯器件、數字信號處理、單片機、嵌入式係統、片上可編程係統等。

文摘

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序言

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《Altium Designer 17 一體化設計高級教程：從電路仿真、原理圖與PCB設計、工程管理到嵌入式軟硬件協同開發》 內容簡介 本書是一本深入探討Altium Designer 17集成電路設計流程的綜閤性高級教程。本書旨在為電子工程師、PCB設計師、嵌入式係統開發者以及相關領域的學生提供一套係統、實用且具備前瞻性的設計方法論和實操指南。本書內容全麵覆蓋瞭從前期的電路行為仿真、精確的原理圖繪製、高效的PCB布局布綫，到復雜的工程管理、多層闆設計、高速信號完整性分析，乃至嵌入式係統軟硬件協同開發的全過程。本書強調的“一體化設計”理念，旨在打破傳統設計流程中的信息孤島，實現設計數據的無縫流轉與協同，從而顯著提升設計效率、降低設計風險、縮短産品上市周期。 第一部分：精通電路仿真與模型建立 在電子産品設計的早期階段，精準的電路仿真至關重要。本書將帶領讀者深入理解Altium Designer 17強大的仿真引擎，詳細講解如何利用SPICE仿真進行模擬電路、數字電路以及混閤信號電路的行為分析。我們將從最基礎的元器件模型建立入手，涵蓋標準元器件的庫管理、定製化模型的導入與創建，以及如何有效地進行模型參數化設置，以確保仿真結果的準確性。 SPICE仿真基礎與高級應用： 詳細介紹DC偏置點分析、交流小信號分析、瞬態分析、傅立葉分析等基本仿真類型，並著重講解如何在復雜電路中運用這些分析方法定位潛在問題，例如功耗、散熱、信號失真等。 高級仿真技術： 深入探討濛特卡洛分析、參數掃描、失真分析等高級仿真功能，幫助讀者理解設計參數的敏感性，並進行魯棒性設計。 模型庫管理與創建： 學習如何有效地組織、管理和維護元器件模型庫，包括對第三方模型庫的導入、編輯，以及如何根據實際器件特性創建自定義SPICE模型，確保仿真與實際硬件的一緻性。 仿真結果的可視化與分析： 掌握Altium Designer 17內置的強大波形查看器和數據分析工具，學習如何解讀復雜的仿真麯綫，提取關鍵性能指標，並將其轉化為設計優化依據。 PCB級仿真與信號完整性初步： 介紹與PCB布局布綫相關的初步仿真技術，如傳輸綫效應的初步分析，為後續的PCB設計奠定基礎。 第二部分：駕馭原理圖設計與庫管理 原理圖是電子設計的靈魂，精準、規範的原理圖是後續PCB設計順利進行的前提。本書將深入講解Altium Designer 17在原理圖設計方麵的各項功能，從基礎的元器件放置、導綫連接、信號命名，到復雜的總綫設計、差分對定義、參數化設計，再到強大的原理圖庫管理，全麵提升讀者的原理圖設計能力。 高效的原理圖編輯環境： 熟練掌握工作空間的配置、頁麵的管理、組件的搜索與放置，以及快捷鍵的應用，提升日常設計效率。 信號與總綫設計： 深入理解端口、網絡標簽、全局信號、局部信號、總綫、差分信號等概念，掌握如何規範地組織和連接復雜的信號網絡。 原理圖符號與封裝的關聯： 強調原理圖符號與PCB封裝的精確對應關係，講解如何創建、編輯和驗證元器件的電氣屬性與物理屬性，確保數據的一緻性。 原理圖庫的創建與管理： 學習如何從零開始創建原理圖庫，包括符號繪製、屬性定義、參數設置等，以及如何導入、導齣和管理龐大的原理圖庫。 設計規則檢查（DRC）與報錶生成： 掌握Altium Designer 17內置的DRC功能，學習如何配置和運行原理圖DRC，及時發現並糾正潛在的設計錯誤，並學會生成各類設計報錶，如物料清單（BOM）、網絡錶等。 參數化設計與模闆應用： 講解如何利用參數化設計和原理圖模闆，提高設計的一緻性和復用性，尤其適用於係列産品或模塊化設計。 第三部分：精妙PCB布局與高速布綫 PCB設計是實現電子功能的核心環節，本書將帶領讀者深入探索Altium Designer 17強大的PCB設計功能，從基礎的PCB闆框定義、元器件布局，到復雜的布綫規則設置、高速信號處理、電源完整性分析，以及多層闆的精妙設計。 PCB編輯環境與闆框設計： 熟練掌握PCB工作空間的配置，學習如何導入、創建和編輯PCB闆框，包括機械層、絲印層、阻焊層、阻容層等各類層的使用。 元器件的布局策略： 深入講解影響PCB性能的布局原則，包括信號流嚮、功耗分布、散熱考慮、接口位置、結構限製等，並介紹不同類型元器件（如CPU、內存、電源、RF器件）的優化布局技巧。 PCB設計規則（DRC）的精細化配置： 詳細介紹綫寬、綫距、過孔、阻抗匹配、散熱焊盤、元件封裝等各類PCB設計規則的配置方法，以及如何根據不同工藝能力和設計需求進行定製。 高速PCB布綫技術： 重點講解差分對布綫、蛇形綫（Delay Line）的使用、阻抗匹配布綫、地彈（Ground Bounce）和串擾（Crosstalk）的抑製技術。 多層闆設計與信號層管理： 掌握多層闆的結構設計，學習如何閤理規劃電源層、地層，以及不同信號層的劃分與布綫策略，以優化信號完整性和電磁兼容性（EMC）。 電源完整性（PI）分析基礎： 介紹電源分配網絡（PDN）的設計原則，學習如何進行初步的電源完整性分析，確保電源的穩定性和低噪聲。 3D模型導入與裝配檢查： 學習如何導入3D模型，進行PCB闆的3D預覽和裝配乾涉檢查，確保PCB能夠順利集成到最終産品外殼中。 PCB製造輸齣與CAM文件生成： 掌握生成符閤PCB製造要求的Gerber文件、鑽孔文件（Excellon）、光繪文件等，並學習CAM文件（如ODB++）的生成與校驗。 第四部分：工程管理與協同設計 在復雜工程項目中，有效的工程管理和團隊協同是項目成功的關鍵。本書將深入探討Altium Designer 17在工程管理方麵的功能，以及如何通過版本控製、數據管理和協同平颱，實現高效的團隊閤作和項目跟蹤。 項目管理與文件組織： 學習如何創建和管理Altium Designer項目，包括工程文件的組織結構、文檔的生命周期管理。 版本控製係統（VCS）集成： 深入講解如何將Altium Designer項目與Git、SVN等版本控製係統集成，實現代碼版本管理、變更追溯和團隊協作。 參數化設計與設計復用： 學習如何利用項目層級的參數設置，實現設計的靈活配置和復用，提高開發效率。 物料清單（BOM）管理與成本控製： 掌握Altium Designer 17強大的BOM管理功能，學習如何生成規範的BOM，並與物料供應商進行對接，實現成本的有效控製。 變更管理與審閱流程： 講解如何進行設計變更管理，包括創建變更請求、進行設計評審、記錄變更曆史等，確保設計過程的透明和可控。 數據導齣與集成： 學習如何導齣各類設計數據，並與其他工程工具（如機械設計軟件、測試設備）進行集成，實現數據的互聯互通。 第五部分：嵌入式軟硬件協同開發與高級應用 隨著嵌入式係統的日益復雜，軟硬件協同開發已成為主流。本書將引入Altium Designer 17在嵌入式軟硬件協同開發方麵的應用，以及一些高級設計技巧。 MCAD/ECAD協同設計： 講解如何實現機械CAD（MCAD）與電子CAD（ECAD）之間的數據交換與協同，優化結構與電子的集成。 嵌入式係統設計流程： 介紹嵌入式係統硬件設計與軟件開發的集成方法，如何在Altium Designer中考慮軟件需求對硬件設計的影響。 高速信號完整性與電磁兼容性（SI/EMC）深入分析： 進一步探討高級SI/EMC分析工具的應用，如SI Explorer、EMC Advisor等，學習如何對高速信號進行更精確的仿真和優化，以滿足嚴苛的EMC標準。 FPGA/CPLD集成設計： 介紹如何在Altium Designer中集成FPGA/CPLD開發流程，實現原理圖、PCB與FPGA設計工具之間的無縫連接。 生産測試與可製造性設計（DFM）： 探討如何進行DFM分析，優化設計以降低生産成本和提高良品率，並學習如何為生産測試設計預留測試點和測試接口。 前沿設計理念與發展趨勢： 展望Altium Designer在物聯網（IoT）、人工智能（AI）等前沿領域的應用，以及未來電子設計的發展趨勢。 本書特點： 一體化設計理念： 強調從仿真到生産的全流程貫穿，打破設計孤島，提升整體效率。 高級實操技巧： 聚焦Altium Designer 17的高級功能和復雜應用場景，提供具體可行的解決方案。 係統化知識體係： 按照電子設計流程，分章節深入講解，構建完整的知識框架。 理論與實踐結閤： 結閤大量實際案例和操作演示，使讀者易於理解和掌握。 前瞻性與實用性並重： 涵蓋當前電子設計的主流技術，並對未來發展趨勢進行探討。 本書適閤作為高等院校電子工程、自動化、通信工程、計算機科學與技術等專業的教材或參考書，也適閤作為電子工程師、PCB設計師、嵌入式係統工程師等專業技術人員的進階學習資料。通過本書的學習，讀者將能夠更自信、更高效地掌握Altium Designer 17，在復雜、高要求的電子産品設計項目中取得成功。