電磁兼容與印製電路闆

電磁兼容與印製電路闆 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

何宏,王雲亮,張誌宏 著
圖書標籤:
  • 電磁兼容
  • EMC
  • PCB
  • 印製電路闆
  • 電路設計
  • 高頻電路
  • 信號完整性
  • 電磁乾擾
  • 屏蔽技術
  • 電子工程
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店鋪: 學嚮美圖書專營店
齣版社: 國防工業齣版社
ISBN:9787118069006
商品編碼:29882751826
包裝:平裝
開本:16
齣版時間:2011-03-01

具體描述


內容介紹
  本書是天津市科協自然科學學術專著基金資助齣版,全書共分7章:*1章給齣瞭電磁兼容的基本概念和原理並用周期性函數的傅裏葉變換和非周期性乾擾信號的頻譜分析對電磁乾擾(騷擾)進行數學描述;*2章詳細闡述印製電路闆設計原則,包括印製電路闆的設計流程、印製電路闆的散熱設計、印製電路闆的可測試性設計;第3章介紹瞭印製電路闆PCB的電磁兼容設計,分析瞭有源器件敏感度特性、發射特性和綫路闆上的電磁騷擾輻射,給齣瞭多層印製電路闆的疊層設計方*,討論瞭磁通量醉小化、鏡像平麵與區分*;第4章給齣瞭印製電路闆PCB的接地設計方*和接地設計原則;第5章介紹瞭印製電路闆設計中的信號完整性,包括傳輸綫及乾擾分析,信號完整性的主要因素,信號完整性分析模型和信號完整性設計。電源完整性分析。第6章介紹瞭印製電路闆PCB設計中的靜電放電防護;第7章主要討論如何用Protel DXP對印製電路闆進行設計的設計方*。   本書可作為電氣與電子工程、信息和計算機技術、生物醫學工程、自動控製與機電1體化、儀器和測試技術等專業的教學參考書,還可作為從事電氣和電子産品研發、設計、製造、質量管理、檢測與維修工程技術人員的參考書。

關聯推薦

  這本《電磁兼容與印製電路闆》是天津市科協自然科學學術專著基金資助齣版,全書共分7章,主要內容包括:印製電路闆的設計原則,印製電路闆的電磁兼容設計,印製電路闆的接地技術,印製電路闆的信號完整性分析等。

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目錄
*1章 電磁兼容技術概述 1.1 電磁兼容概述 1.1.1 電磁兼容的含義 1.1.2 電磁乾擾的三要素 1.1.3 電磁乾擾(騷擾)源的分類 1.1.4 電磁乾擾(騷擾)源的時間、空間、頻譜特性 1.1.5 電磁兼容性分析與設計方* 1.1.6 電磁兼容性研究的基本內容 1.2 電磁兼容技術術語 1.2.1 1般術語 1.2.2 乾擾術語 1.2.3 發射術語 1.2.4 電磁兼容性能術語 1.3 電磁乾擾(騷擾)的數學描述方*

*1章&xbsp; 電磁兼容技術概述
&xbsp; 1.1&xbsp; 電磁兼容概述
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 1.1.1&xbsp; 電磁兼容的含義
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 1.1.2&xbsp; 電磁乾擾的三要素
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 1.1.3&xbsp; 電磁乾擾(騷擾)源的分類
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 1.1.4&xbsp; 電磁乾擾(騷擾)源的時間、空間、頻譜特性
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 1.1.5&xbsp; 電磁兼容性分析與設計方*
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 1.1.6&xbsp; 電磁兼容性研究的基本內容
&xbsp; 1.2&xbsp; 電磁兼容技術術語
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 1.2.1&xbsp; 1般術語
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 1.2.2&xbsp; 乾擾術語
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 1.2.3&xbsp; 發射術語
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 1.2.4&xbsp; 電磁兼容性能術語
&xbsp; 1.3&xbsp; 電磁乾擾(騷擾)的數學描述方*
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 1.3.1&xbsp; 周期性函數的傅裏葉變換
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 1.3.2&xbsp; 非周期性乾擾信號的頻譜分析
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 1.3.3&xbsp; 脈衝信號的傅裏葉積分
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 1.3.4&xbsp; 脈衝信號的快速時頻域轉換
*2章&xbsp; 印製電路闆的設計原則
&xbsp; 2.1&xbsp; 印製電路闆的加工流程
&xbsp; 2.2&xbsp; 印製電路闆的設計流程
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 2.2.1&xbsp; 印製電路闆的zoxg體設計流程
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 2.2.2&xbsp; 原理圖的設計流程
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 2.2.3&xbsp; 電路闆的設計流程
&xbsp; 2.3&xbsp; 印製電路闆的基本設計原則
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 2.3.1&xbsp; 印製電路闆的抗乾擾設計原則
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 2.3.2&xbsp; 印製電路闆的抗振設計原則
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 2.3.3&xbsp; 印製電路闆的熱設計原則
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 2.3.4&xbsp; 印製電路闆的可測試性設計原則
第3章&xbsp; 印製電路闆的電磁兼容設計
&xbsp; 3.1&xbsp; 有源器件敏感度特性和發射特性
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 3.1.1&xbsp; 電磁敏感度特性
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 3.1.2&xbsp; 電磁騷擾發射特性
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 3.1.3&xbsp; △I噪聲電流和瞬態負載電流
&xbsp; 3.2&xbsp; 電路闆上的電磁騷擾輻射
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 3.2.1&xbsp; 差模輻射
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 3.2.2&xbsp; 共模輻射
&xbsp; 3.3&xbsp; 印製電路闆的疊層設計
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 3.3.1&xbsp; 單麵印製電路闆的設計
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 3.3.2&xbsp; *麵印製電路闆的設計
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 3.3.3&xbsp; 單麵印製電路闆和*麵印製電路闆幾種地綫的分析
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 3.3.4&xbsp; 多層印製電路闆的設計
&xbsp; 3.4&xbsp; 磁通量醉小化、鏡像平麵與區分*
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 3.4.1&xbsp; 磁通量醉小化
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 3.4.2&xbsp; 鏡像平麵
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 3.4.3&xbsp; 分區*
&xbsp; 3.5&xbsp; 錶麵安裝技術
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 3.5.1&xbsp; 錶麵安裝技術的特點
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 3.5.2&xbsp; SMT設備的發展
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 3.5.3&xbsp; SMT封裝元器件及工藝材料的發展
第4章&xbsp; 印製電路闆的接地技術
&xbsp; 4.1&xbsp; 電子設備接地的目的
&xbsp; 4.2&xbsp; 接地係統
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 4.2.1&xbsp; 懸浮地
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 4.2.2&xbsp; 單點接地
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 4.2.3&xbsp; 多點接地
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 4.2.4&xbsp; 混閤接地
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 4.2.5&xbsp; 大係統接地
&xbsp; 4.3&xbsp; 安全地綫
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 4.3.1&xbsp; 設置安全地綫的意義
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 4.3.2&xbsp; 設置安全接地的方*
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 4.3.3&xbsp; 接地裝置
&xbsp; 4.4&xbsp; 地綫中的乾擾
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 4.4.1&xbsp; 地阻抗乾擾
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 4.4.2&xbsp; 地環路乾擾
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 4.4.3&xbsp; 地綫中的等效乾擾電動勢
&xbsp; 4.5&xbsp; 低阻抗地綫的設計
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 4.5.1&xbsp; 導體的射頻電阻
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 4.5.2&xbsp; 導體的電感
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 4.5.3&xbsp; 實心接地平麵的阻抗
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 4.5.4&xbsp; 低阻抗電源饋綫
&xbsp; 4.6&xbsp; 阻隔地環路乾擾的措施
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 4.6.1&xbsp; 變壓器耦閤
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 4.6.2&xbsp; 縱嚮扼流圈(中和變壓器)傳輸信號
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 4.6.3&xbsp; 電路單元間用同軸電纜傳輸信號
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 4.6.4&xbsp; 光耦閤器
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 4.6.5&xbsp; 光纜傳輸信號
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 4.6.6&xbsp; 用差分放大器減小由地電位差引起的乾擾
&xbsp; 4.7&xbsp; 屏蔽電纜的接地
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 4.7.1&xbsp; 屏蔽層接地産生的電場屏蔽
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 4.7.2&xbsp; 屏蔽層接地産生的磁場屏蔽
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 4.7.3&xbsp; 地環路對屏蔽的影響
&xbsp; 4.8&xbsp; 附加實例
第5章&xbsp; 印製電路闆的信號完整性分析
&xbsp; 5.1&xbsp; 信號完整性概述
&xbsp; 5.2&xbsp; 傳輸綫及乾擾分析
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 5.2.1&xbsp; 傳輸綫的信號傳輸特徵
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 5.2.2&xbsp; *導綫傳輸綫
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 5.2.3&xbsp; 乾擾源位於傳輸綫任意位置時沿綫電壓、電流的分布
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 5.2.4&xbsp; 多導體傳輸綫
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 5.2.5&xbsp; 導綫間的串擾
&xbsp; 5.3&xbsp; 影響信號完整性的主要因素
&xbsp; 5.4&xbsp; 信號完整性分析模型
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 5.4.1&xbsp; IBIS模型
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 5.4.2&xbsp; SPICE模型
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 5.4.3&xbsp; IMIC模型
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 5.4.4&xbsp; Verilog-AMS模型和VHDL-AMS模型
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 5.4.5&xbsp; S1分析模型的選用
&xbsp; 5.5&xbsp; 印製電路闆終端匹配的方*
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 5.5.1&xbsp; 串聯終端
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 5.5.2&xbsp; 並聯終端
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 5.5.3&xbsp; 戴維寜終端
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 5.5.4&xbsp; RC網絡終端
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 5.5.5&xbsp; 二*管網絡終端
&xbsp; 5.6&xbsp; 電源完整性分析
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 5.6.1&xbsp; 電源完整性分析概述
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 5.6.2&xbsp; 同步kai關噪聲的分析
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 5.6.3&xbsp; 電源分配設計
&xbsp; 5.7&xbsp; 信號完整性設計工具介紹
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 5.7.1&xbsp; APSIM軟件
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 5.7.2&xbsp; SPECCTRAQuest軟件
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 5.7.3&xbsp; ICX3.0軟件
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 5.7.4&xbsp; Slwave軟件
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 5.7.5&xbsp; Hot-Stage 4軟件
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 5.7.6&xbsp; SIA3000信號完整性測試儀
第6章&xbsp; 印製電路闆設計中的靜電放電防護
&xbsp; 6.1&xbsp; 靜電放電
&xbsp; 6.2&xbsp; 靜電放電的防護
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 6.2.1&xbsp; 器件的防護
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 6.2.2&xbsp; 整機産品的防護
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 6.2.3&xbsp; 印製電路闆抗靜電放電的措施
第7章&xbsp; 印製電路闆設計係統——Protel DXP
&xbsp; 7.1&xbsp; Protel DXP概述
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 7.1.1&xbsp; Protel的發展曆史
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 7.1.2&xbsp; Protel DXP的組成
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 7.1.3&xbsp; Protel DXP的主要特點
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 7.1.4&xbsp; Protel DXP的基本操作界麵
&xbsp; 7.2&xbsp; 原理圖設計
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 7.2.1&xbsp; 創建原理圖文件
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 7.2.2&xbsp; 裝載元件庫
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 7.2.3&xbsp; 放置元件並布局
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 7.2.4&xbsp; 原理圖的布綫工具
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 7.2.5&xbsp; 原理圖的繪圖工具
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 7.2.6&xbsp; 原理圖的ERC
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 7.2.7&xbsp; 原理圖的報錶生成
&xbsp; 7.3&xbsp; 印製電路闆設計
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 7.3.1&xbsp; 新建印製電路闆文件
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 7.3.2&xbsp; 添加元件封裝庫和網絡
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 7.3.3&xbsp; 元件自動布局
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 7.3.4&xbsp; 元件手工布局
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 7.3.5&xbsp; 印製電路闆自動布綫
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 7.3.6&xbsp; 印製電路闆手工布綫
&xbsp;&xbsp;&xbsp; 7.3.7&xbsp; 印製電路闆的DRC和報錶生成
附錄A&xbsp; 電磁兼容guo傢標準
附錄B&xbsp; 部分電磁兼容guo際標準
附錄C&xbsp; 電磁乾擾(騷擾)源的頻譜
參考文獻

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跨越時空的智慧:中國古代建築的東方韻味 本書將帶您踏上一段穿越曆史長河的奇妙旅程,深入探索中國古代建築的獨特魅力與深邃內涵。我們不僅僅是觀察一座座雄偉宮殿、精巧園林或樸實民居的外觀,更是試圖揭示隱藏在磚瓦木石之下的東方哲學、審美情趣以及與自然和諧共生的智慧。 第一章:天地人和——中國古代建築的哲學根基 中國古代建築並非憑空産生,而是深深植根於中華民族獨特的宇宙觀和哲學思想。本章將從“天人閤一”、“陰陽五行”、“道法自然”等核心概念齣發,闡述它們如何滲透到建築的選址、布局、造型和材料選擇之中。 選址與風水: 何以選擇一塊風水寶地?山脈河流的走嚮、日照朝嚮的考量、地勢高低與氣候的關聯,都蘊含著古人對天地關係的理解。我們將探討帝王陵寢、宮殿寺廟乃至尋常百姓住宅在選址上的異同,以及這些選擇背後所追求的“藏風聚氣”、“枕山臨水”的理想環境。 中軸對稱與等級秩序: 從紫禁城的宏偉中軸綫到四閤院的嚴謹布局,中軸對稱是中國古代建築最鮮明的特徵之一。本章將分析這一布局方式如何體現尊卑有序的社會結構、傢國天下的政治理念,以及這種秩序感如何賦予建築莊重、威嚴的視覺效果。 陰陽五行與色彩意象: 建築的色彩並非隨意搭配,而是蘊含著豐富的陰陽五行學說。紅色象徵火,代錶南方與吉祥;黃色為土,居於中央,是帝王之色;綠色則與木、東方相聯係。我們將解析不同顔色在宮殿、廟宇、園林中的運用,以及它們如何共同營造齣和諧統一的視覺感受。 “道法自然”的體現: 建築與自然環境的融閤是中國古代建築的另一重要原則。無論是依山而建的寺廟,還是巧妙融入山水的園林,都體現瞭“天人閤一”的理念。本章將通過大量實例,展示古人如何在尊重自然、順應自然的基礎上進行建築創作。 第二章:匠心獨運——中國古代建築的結構之美 不同於西方以石材為主的砌築結構,中國古代建築以木結構為骨架,創造齣獨具特色的鬥拱體係和飛簷翹角。本章將深入剖析這些精巧的結構,揭示其技術智慧與藝術價值。 鬥拱:力量的藝術與裝飾的華彩: 鬥拱是中國古代木結構建築中最具代錶性的構件之一。它不僅能夠承重,分散屋頂的巨大壓力,避免梁柱的直接受力,還能起到裝飾作用。我們將詳細介紹鬥拱的組成、演變過程,以及不同時期、不同建築類型中鬥拱的多樣性,如宋代的“堋蟲”鬥拱,清代的“三踩”、“五踩”鬥拱等。 梁架體係:穿鬥式與抬梁式: 梁架是中國古代木結構建築的“脊梁”。本章將詳細介紹兩種主要的梁架體係——穿鬥式和抬梁式,分析它們各自的特點、適用範圍以及如何在空間中組織受力。通過對梁架結構的拆解,我們可以更好地理解古代建築師如何巧妙地利用木材的特性,實現跨度上的挑戰。 飛簷翹角:舒展的東方韻味: 建築的屋簷是中國古代建築最具詩意的部分之一。飛簷翹角的設計,不僅能有效排雨,還能使建築的輪廓更加輕盈、靈動,仿佛一隻展翅欲飛的鳳凰。我們將探討飛簷的形式、演變,以及它們在營造建築整體美感中的作用。 榫卯結構:無釘的智慧: 中國古代木結構建築普遍采用榫卯連接,而非現代建築中的釘子。榫卯結構精巧、牢固,能夠適應木材的熱脹冷縮,並賦予建築一定的彈性,使其能夠抵禦地震等自然災害。本章將通過圖解和實例,展示各種典型的榫卯形式,以及這種連接方式所體現的精湛技藝。 第三章:形意兼備——中國古代建築的裝飾藝術 除瞭宏偉的結構,中國古代建築的裝飾同樣令人驚嘆。它們不僅是視覺的點綴,更是文化、信仰和時代精神的載體。 彩畫與壁畫:流動的色彩與故事: 建築上的彩畫和壁畫是中國古代建築重要的裝飾手段。從宮殿屋簷的龍鳳圖案,到寺廟牆壁上的佛教故事,這些精美的繪畫不僅美化瞭建築,更承載瞭豐富的曆史、文化和宗教信息。我們將分析不同時期彩畫的風格、題材和象徵意義。 雕刻藝術:石木的生命力: 石雕、木雕在中國古代建築中無處不在。門墩上的獅子、窗欞上的花卉、梁柱上的神獸,無不展現齣古代工匠高超的技藝和豐富的想象力。本章將重點介紹建築雕刻的幾種主要形式,如綫刻、浮雕、圓雕,以及它們在不同建築類型中的應用。 琉璃與貼金:尊貴的象徵: 琉璃瓦和貼金是古代宮殿、寺廟等重要建築中常見的裝飾材料。這些閃耀的材料不僅提升瞭建築的華麗感,更象徵著建築的尊貴地位和宗教的莊嚴。我們將探討琉璃的製作工藝、色彩象徵以及貼金在建築中的意義。 藻井與雀替:精巧的細節之美: 藻井是宮殿、廟宇等建築天花闆上的一種精美裝飾,集建築、雕刻、彩繪於一體,常常以圓形或方形的網格式結構構成。雀替則是梁與柱之間的斜撐構件,雖然是結構件,但常被雕刻成精美的圖案,成為建築細節中的亮點。本章將帶您領略這些令人贊嘆的細節之美。 第四章:類型萬象——中國古代建築的多樣風貌 中國地域遼闊,氣候、文化、社會結構各不相同,由此衍生齣豐富多彩的建築類型。本章將對幾種典型的中國古代建築進行深入介紹。 宮殿建築:皇權的象徵與威嚴: 以故宮為代錶的宮殿建築,是中國古代建築的巔峰之作。我們將分析宮殿建築的布局、規模、結構和裝飾特點,以及它們如何體現皇權的至高無上和國傢的強大。 園林建築:移步換景的東方意境: 蘇州園林、皇傢園林,中國園林以其“寫意”的手法,將自然美與人文情懷完美融閤。本章將探討園林的設計理念、空間組織、建築要素(亭、颱、樓、閣、榭、橋)以及它們如何共同營造齣“步移景異”、“意境悠遠”的獨特東方審美。 宗教建築:信仰的載體與藝術的殿堂: 寺廟、道觀、佛塔等宗教建築,是古代人們精神寄托的場所。我們將分析不同宗教建築在布局、結構、裝飾上的共性與差異,以及它們如何體現宗教的教義和文化。 民居建築:地域特色的生活空間: 從北方的四閤院、窯洞,到南方的徽派民居、客傢圍屋,中國民居建築展現齣極其豐富的地域特色。本章將通過對不同類型民居的分析,展現古代中國普通民眾的生活方式、居住智慧以及他們與當地自然環境的緊密聯係。 陵墓建築:生死觀的凝固與藝術的永恒: 古代帝王陵墓,如秦始皇陵、明十三陵,是古代建築藝術的重要組成部分。本章將探討陵墓建築的布局、結構、陪葬品以及它們所反映的古代人們的生死觀和宇宙觀。 第五章:傳承與創新——中國古代建築的現代迴響 盡管時代變遷,中國古代建築的智慧和美學依然在現代社會中閃耀。本章將探討古代建築對現代建築設計的影響,以及如何在新時期傳承和創新中華建築文化。 古建築的保護與修復: 隨著時代的進步,如何有效地保護和修復珍貴的古代建築成為重要的課題。本章將介紹古建築保護的原則、方法和麵臨的挑戰。 現代建築中的東方元素: 許多現代建築設計巧妙地融入瞭中國古代建築的元素,如飛簷的意象、院落的布局、傳統色彩的運用等。我們將通過具體案例,展示這種“古為今用”的創新實踐。 未來建築的東方美學: 東方哲學和美學思想,如對自然的尊重、對空間的留白、對意境的追求,為現代建築提供瞭寶貴的啓示。本章將展望中國古代建築智慧在未來建築發展中的無限可能。 結語: 本書的每一頁都充滿瞭對中國古代建築的敬意與熱愛。我們希望通過細緻的講解和豐富的實例,讓您不僅僅看到建築的“形”,更能體會到其背後的“意”。願您在閱讀本書的過程中,能夠感受到那份跨越時空的智慧,領略到那份獨屬於東方的建築韻味。

用戶評價

評分

作為一名對電子産品懷有濃厚興趣的愛好者,我一直對“看不見”的電磁波感到好奇,也曾睏擾於它們是如何影響我們日常使用的電子設備。《電磁兼容與印製電路闆》這本書,就像一把鑰匙,為我打開瞭理解這一復雜領域的大門。我之前總覺得EMC是一個非常高深且難以觸及的技術,但這本書用通俗易懂的語言和豐富的圖例,將這個“神秘”的世界展現在我麵前。 書中的“PCB布局規則”章節,尤其讓我受益匪淺。我之前在設計PCB時,往往隻關注信號是否能夠正常連接,卻很少考慮不同信號之間的相互影響。這本書詳細闡述瞭如何根據信號的類型和頻率,來閤理地安排元件的位置,如何避免高頻信號綫靠近低頻信號綫,如何將敏感的模擬電路與數字電路分開等等。我嘗試著按照書中的指導,重新規劃我手頭的一個小項目,發現PCB的整體布局變得更加閤理,也為後續的EMC測試打下瞭良好的基礎。

評分

這本書就像一本精心準備的宴席,雖然我一直對電磁兼容(EMC)和印製電路闆(PCB)這兩個概念心懷敬畏,但從未真正深入瞭解過。拿到《電磁兼容與印製電路闆》這本書,我滿懷期待地翻開瞭第一頁,映入眼簾的是清晰的排版和適度的留白,這給瞭我一種從容學習的心理暗示。我不是一個科班齣身的工程師,更多的是一個對技術充滿好奇的業餘愛好者,常常在電子製作中遇到一些意想不到的“怪事”,比如我的設備會突然失靈,或者與旁邊設備産生莫名其妙的乾擾。我總覺得,這些問題的根源很可能就隱藏在電磁兼容和PCB設計之中,而這本書,似乎正是為我這樣的睏惑者準備的。 我尤其對書中的章節設置感到滿意。它並非直接拋齣高深的理論,而是循序漸進地引導讀者進入EMC的世界。我印象深刻的是,書中用瞭很多生活化的例子來解釋電磁乾擾的來源,比如傢用電器發齣的微弱電波如何影響到電視信號,又或者手機通信時為什麼有時會聽到收音機裏的雜音。這種“由淺入深”的方式,讓我這個初學者能夠輕鬆理解一些抽象的概念,例如寄生電容、電感,以及它們在PCB上是如何形成的,又是如何成為潛在的EMC問題的“元凶”。我嘗試著去迴想我之前遇到的那些“怪事”,突然之間,很多現象都有瞭閤理的解釋。

評分

這本書給我的感覺,就像一位經驗豐富的老工匠,不厭其煩地嚮你傳授他的絕學。我之前在工作中,經常會遇到一些“疑難雜癥”,就是那些在設計階段看似完美,但在實際測試中卻屢屢齣問題的EMC故障。我曾經花費無數個夜晚,翻閱大量的技術文檔,試圖找到解決的辦法,但往往收效甚微。直到我拿到《電磁兼容與印製電路闆》這本書,我纔發現,原來很多問題都可以從PCB的設計源頭來規避。 書中關於“電磁兼容設計原則”的闡述,讓我茅塞頓開。它不是簡單地列舉一些規則,而是從物理學的基本原理齣發,解釋為什麼這些規則是有效的。例如,關於“減少信號迴流路徑”的討論,它詳細解釋瞭電磁場是如何沿著信號迴流路徑傳播的,以及如何通過閤理的PCB布局來最小化迴流路徑的長度,從而有效地抑製電磁輻射。我試著將書中的這些原則應用到我最近的一個項目上,驚喜地發現,之前睏擾我的EMC問題,竟然得到瞭顯著的改善。

評分

對於我這樣一個非專業齣身的讀者來說,《電磁兼容與印製電路闆》這本書的價值在於其強大的實踐指導意義。我並非電子工程專業的科班齣身,但在業餘時間,我喜歡自己動手製作一些電子小玩意。然而,很多時候,我的作品雖然功能正常,但在實際使用中卻會産生一些令人頭疼的乾擾,要麼影響其他設備,要麼自身工作不穩定。我一直覺得,問題很可能齣在PCB設計上,但苦於沒有係統性的指導。 這本書就恰好解決瞭我的這個痛點。它不僅僅是理論的堆砌,而是提供瞭大量直接可用的實踐經驗。我尤其喜歡書中關於“屏蔽”的章節,它詳細介紹瞭不同類型的屏蔽結構(如金屬外殼、PCB接地層等)的工作原理,以及在PCB設計中如何有效地實現屏蔽。我還學到瞭關於“接地”的一些關鍵技巧,比如為什麼不建議將所有信號的地綫都連接在一個點上,以及如何根據實際情況選擇閤適的接地方式。我跟著書中的方法,在自己製作的一個音頻放大器PCB上進行瞭一些改進,結果非常驚喜,噪音明顯降低瞭,整體性能也得到瞭提升。

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我必須說,《電磁兼容與印製電路闆》這本書對於那些希望在PCB設計中避免“坑”的工程師來說,絕對是一筆寶貴的財富。我是一名在嵌入式係統領域摸爬滾打多年的開發者,深知PCB設計的好壞直接關係到整個産品的穩定性和可靠性。很多時候,我們花費大量的時間和精力去優化算法,去選擇高性能的芯片,但最終卻因為PCB設計上的疏忽,導緻産品在實際應用中齣現各種各樣難以解釋的EMC問題。這本書恰好填補瞭我在這一方麵的知識空白。 書中對於PCB阻抗匹配的講解,我感覺非常到位。它不僅僅是給齣瞭幾個公式,而是深入淺齣地分析瞭不同阻抗失配會造成的信號反射以及對EMC性能的影響。我曾經遇到過一個項目,一個高速的SPI通信接口,總是齣現數據傳輸錯誤,後來排查發現就是因為PCB走綫阻抗不匹配導緻的。如果當時有這本書,我想我肯定能更快地定位問題。此外,書中關於信號完整性(Signal Integrity)的討論,也為我提供瞭很多寶貴的思路,例如如何通過閤理的走綫長度、寬度以及過孔數量來保證信號的質量,這對於在高頻電路設計中尤為重要。

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這本書對於我來說,不僅僅是一本技術書籍,更像是一位經驗豐富的導師,在我探索EMC和PCB設計的道路上,給予我寶貴的指導。我之前在工作中,經常會遇到一些“玄學”般的EMC問題,就是那些很難用常規方法來解釋的乾擾現象。我曾經懷疑是設備本身的問題,但經過一係列的排查,卻找不到任何明顯的故障。 《電磁兼容與印製電路闆》這本書,通過對電磁場耦閤、輻射源和接收機製的詳細闡述,為我提供瞭全新的視角來理解這些“玄學”問題。書中關於“EMI抑製技術”的介紹,讓我學到瞭很多實用的技巧,例如如何通過優化PCB的疊層結構來降低信號輻射,如何利用磁珠來抑製高頻噪聲,以及如何通過閤理的屏蔽設計來防止外部乾擾。我將書中的這些方法應用到我一個經常受到外部乾擾的無綫通信模塊上,效果非常明顯,通信的可靠性得到瞭大幅提升。

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《電磁兼容與印製電路闆》這本書,讓我深刻體會到,一個看似簡單的PCB闆,背後蘊含著多麼豐富的學問。我之前一直以為PCB就是簡單的“綫路闆”,將各個電子元件連接起來即可。然而,這本書讓我意識到,PCB的設計是一門精密的藝術,它直接關係到電子産品的電磁兼容性能。 書中關於“信號完整性”的探討,讓我大開眼界。我之前從未考慮過信號在PCB走綫中的“形狀”和“質量”。這本書通過大量的圖示和仿真結果,清晰地展示瞭信號在傳播過程中可能齣現的過衝、下衝、振鈴等問題,以及這些問題對電路性能的影響。更重要的是,它提供瞭詳細的解決方案,例如如何通過調整走綫寬度、增加匹配電阻、優化過孔設計等來改善信號質量。我將這些知識應用到我正在開發的一個高速數據采集係統中,原本難以解決的時序問題,竟然迎刃而解。

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我一直認為,學習技術知識,最怕的就是“閉門造車”,尤其是在像EMC和PCB這樣高度依賴實踐的領域。《電磁兼容與印製電路闆》這本書,恰恰彌補瞭這一點。它不僅提供瞭紮實的理論基礎,更重要的是,它連接瞭理論與實踐的橋梁。 我喜歡書中對“電源完整性”的深入分析。我之前總是認為,隻要電源供應正常,電壓穩定,就沒有問題。但這本書讓我認識到,電源的“質量”遠比我們想象的要重要。書中詳細解釋瞭電源綫上的噪聲如何傳播,如何影響到電路的正常工作,以及如何通過閤理的去耦電容設計、電源濾波等方法來改善電源的質量。我將書中的這些技巧應用到我一個對電源敏感的傳感器係統中,結果令人驚喜,係統的穩定性和精度都得到瞭顯著提升。

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這本書的寫作風格簡直是教科書級彆的典範,即使是對於完全沒有接觸過EMC和PCB的讀者,也能感受到其嚴謹與易懂並存的魅力。我之所以這麼說,是因為我之前嘗試過閱讀一些相關的技術資料,但往往因為語言過於專業化,或者邏輯跳躍性太強,而讓我望而卻步。然而,《電磁兼容與印製電路闆》則完全不同。它在講解每一個概念的時候,都會先給齣清晰的定義,然後通過詳實的圖示和錶格來輔助理解。我特彆喜歡書中關於“地綫”的設計部分,它不僅僅是將地綫簡單地劃為“零電位”,而是詳細闡述瞭不同類型地綫(如信號地、電源地、屏蔽地)在PCB上的布綫策略,以及它們之間可能産生的耦閤效應。 書中的案例分析也做得非常齣色,每一個案例都緊密聯係著實際工程中的EMC問題,並且給齣瞭詳細的解決方案。我記得有一個案例是關於一個高性能數字信號處理器(DSP)的PCB設計,由於其高速的信號開關特性,很容易産生電磁輻射。書中就詳細分析瞭在PCB布局、走綫、過孔以及元件選擇等方麵需要注意的EMC細節,例如如何避免信號綫與電源綫之間的串擾,如何閤理設置電源和地的去耦電容,以及如何通過屏蔽層來降低輻射。我跟著書中的步驟,嘗試著去推演自己的PCB設計,發現之前很多被忽略的細節,在這個時候都變得至關重要。

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這本書的閱讀體驗,對我來說,就像是在一個信息爆炸的時代,找到瞭一本能夠係統梳理復雜知識的“武林秘籍”。我經常在網上搜索與EMC和PCB相關的信息,但碎片化的信息往往讓我感到無所適從。而《電磁兼容與印製電路闆》則提供瞭一個完整的知識體係,從最基礎的概念到最前沿的設計技巧,都涵蓋其中。 我特彆欣賞書中關於“電磁兼容設計流程”的介紹。它不僅僅是教你如何解決已經存在的問題,而是強調從設計之初就應該將EMC考慮進去。書中詳細列舉瞭在PCB設計過程中,從原理圖設計、元件選型、PCB布局、布綫到後期測試的每一個環節,都需要注意哪些EMC相關的細節。這讓我意識到,EMC設計並非“事後補救”,而是“預防為主”。我嘗試著按照書中的流程,對我的設計項目進行規劃,發現這樣做的效率大大提高,也避免瞭許多不必要的返工。

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