正版弘電子産品設計與製作技術9787030232939劉南平 epub pdf mobi txt 電子書 下載 2024

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基本信息

書名：電子産品設計與製作技術

定價：39.80元

作者：劉南平

齣版社：科學齣版社

齣版日期：2009-01-01

ISBN：9787030232939

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.459kg

編輯推薦

為瞭適應高等院校電子信息類學生及工程技術人員學習的需要，提高學生知識綜閤運用能力，增強學生在新技術方麵的競爭力，特編寫此書。本書共7章，從電子設計、製作、調試、産品化的要求齣發，介紹瞭電路設計的基本思想、電路製作的基本方法、電路調試的基本步驟和技巧、可編程器件及其開發軟件。

內容提要

本書共7章，從電子設計、製作、調試、産品化的要求齣發，介紹瞭電路設計的基本思想、電路製作的基本方法、電路調試的基本步驟和技巧、可編程器件及其開發軟件。為讀者從事電子設計、調試打下瞭基礎。為瞭增加讀者學習興趣，本書特意安排瞭一些實用性強，具有代錶性的設計和製作實例，既是對所學知識的綜閤，又可啓發讀者思維，開闊讀者視野，培養讀者分析和解決問題能力。
本書覆蓋知識點多、牽涉的內容廣、內容跨度大、理論和實踐性極強，內容新穎。通過學習本書可以奠定紮實的綜閤理論和實踐基礎，達到“學以緻用”的效果。
本書既可作為工科院校相關專業師生的參考用書，亦可供電子工程技術人員參考閱讀。

目錄

章 可編程器件
1.1 可編程邏輯器件概述
1.1.1 可編程邏輯器件分類
1.1.2 可編程邏輯器件的基本結構
1.1.3 可編程邏輯器件的編程元件
1.2 GAL器件
1.2.1 GAL的基本結構
1.2.2 GAL器件主要性能特點
1.3 ISP器件
1.3.1 低密度ISP-PLD
1.3.2 高密度ISP-PLD
1.4 CPLD器件（復雜可編程器件）
1.5 FPGA器件
1.5.1 基本結構
1.5.2 IOB和CLB
1.5.3 可編程內部連綫（PI）
1.6 ispPAC器件
1.6.1 ispPAC器件的結構
1.6.2 PAC的接口電路
1.6.3 ispPAC的增益調整方法
1.7 在係統可編程數字開關ispGDS
1.8 在係統可編程數字互聯器件ispGDX
1.8.1 ispGDX的結構
1.8.2 ispGDX的應用領域
1.8.3 GDF語法
習題
第2章 硬件描述語言VHDL
2.1 概述
2.1.1 硬件描述語言
2.1.2 VHDL語言的特點
2.2 VHDL的基本結構
2.2.1 實體（entity）
2.2.2 結構體（Architecture Body）
2.2.3 配置（Configration）
2.2.4 子程序
2.2.5 程序包
2.2.6 庫（Lmrary）
2.3 結構體描述方式
2.4 VHDL運算符和保留關鍵字
2.5 VHDL的類型和屬性
2.5.1 對象的類型（Objects）
2.5.2 數據類型（DataType）
2.5.3 類型轉換（Type Conversion）
2.5.4 屬性（Attrbute）
2.6 VHDL主要描述語句
2.6.1 進程語句（PROCESS Statement）
2.6.2 並行語句
2.6.3 順序語句
2.6.4 其他語句
2.7 VHDL設計實例
習題
第3章 可編程邏輯器件的設計與開發
3.1 可編程邏輯器件的設計過程
3.2 PAC-Designer開發係統
3.2.1 輸入設計
3.2.2 設計仿真
3.2.3 器件編程（下載設計方案）
3.2.4 PAC-Designer軟件的幾個重要的功能
3.2.5 PAC-Designer軟件設計實例
3.3 MAX plusⅡ
3.3.1 MAX plusⅡ的設計過程
3.3.2 MAX plusⅡ的時間分析（timing Analyzer）
3.3.3 引腳平麵編輯器（FLOOrpLan Editor）
3.4 FPGA開發係統
3.4.1 FPGA一般設計流程
3.4.2 FPGA原理圖輸入設計
3.5 ispgDX開發係統
3.5.1 ispgDX開發過程
3.5.2 ispGDX設計實例
3.6 組閤邏輯設計實例
3.6.1 原理圖輸入
3.6.2 文本輸入
3.6.3 軟件仿真
3.6.4 硬件仿真
3.7 時序邏輯設計實例
3.7.1 VHDL設計
3.7.2 軟件仿真
3.7.3 硬件驗證
3.8 數字係統設計實例
3.8.1 測頻原理與實現
3.8.2 VHDL程序
3.8.3 仿真結果
3.8.4 下載驗證
習題
第4章 DSP技術
4.1 DSP設計流程
4.1.1 基於DSP處理器的DSP設計流程
4.1.2 基於FPGA的DSP設計流程
4.2 DSP Builder設計基礎
4.2.1 DSP Builder及其設計流程
4.2.2 DSP Builder設計示例
第5章 電路製作實例
5.1 電路闆製作基礎
5.1.1 印製電路闆的種類
5.1.2 印製電路闆的設計
5.1.3 印製電路闆的製造
5.1.4 印製闆的機械加工
5.1.5 印製電路闆的質量檢驗
5.1.6 手工製作印製闆
5.1.7 儀器標牌麵闆製作
5.2 焊接技術
5.2.1 手工焊接注意事項
5.2.2 自動焊接技術
5.2.3 拆焊
5.3 萬用錶的製作
5.4 可調直流穩壓電源製作
5.5 交流穩壓電源製作
5.6 無綫話筒的製作
5.7 集成電路超外差收音機製作
5.8 簡易電視信號發生器製作
5.9 高、中頻信號發生器製作
5.10 金屬探測器製作
5.11 電子時鍾日曆製作
5.12 實用門控防盜報警器
5.13 高保真BTL放大器製作
5.14 自動充電器製作
第6章 電路設計實例
6.1 電子係統的設計方法
6.2 電子電路的設計步驟
6.3 電子設備可靠性設計方法
6.4 無綫數據通訊中調製解調器的設計
6.4.1 無綫數據傳輸基本組成原理
6.4.2 無綫調製解調器設計的設計思想
6.4.3 實現方法
6.5 綫陣CCD單闆鏇切厚度在綫測量係統設計
6.5.1 測量係統工作原理與性能指標
6.5.2 測量係統的基本結構
6.5.3 視頻信號和時鍾信號處理與軟件設計
6.6 酒店餐廳無綫呼叫看颱服務係統的設計
6.6.1 係統工作原理
6.6.2 呼叫發射機
6.6.3 呼叫接收機
6.7 通用陣列邏輯GAL實施三相六拍步進電機的控製
6.7.1 設計要求
6.7.2 邏輯設計
6.7.3 軟件設計
6.7.4 電路連接
6.8 用TMS320LF2407實現三相SPWM波形發生器
6.9 采用2051設計的無綫防盜報警器
6.10 315M遙控電路設計
6.11 射頻無綫耳機係統設計
6.11.1 nRF9E5功能介紹
6.12 智能密碼鎖設計
6.12.1 基本原理及硬件組成
6.12.2 綫路復用
6.12.3 電流監視
6.12.4 數據通訊與預處理
6.12.5 智能化分析
6.12.6 係統軟件設計
6.13 工業用鍍锡/鍍鋅闆的鍍量檢測儀的設計
6.13.1 課題的背景和意義
6.13.2 外研究現狀及存在的問題
6.13.3 檢測原理
6.13.4 檢測儀的功能和性能指標要求
6.13.5 測量係統的硬件實現
6.13.6 檢測儀的軟件設計
6.13.7 電解池的設計
6.13.8 檢測儀的誤差分析與測試
習題
第7章 附錄
7.1 電阻器的型號命名方法
7.2 電阻器的規格標誌阻值讀取方法
7.3 邑容的型號及命名方法
7.4 變壓器的型號及命名方法
7.5 極管的型號及命名方法
7.6 三極管的型號及命名方法
7.7 器件的篩選與檢測
7.8 元器件的裝配方式與布局
7.9 74係列芯片功能大全
參考文獻

作者介紹

文摘

序言

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