正版弘电子产品设计与制作技术9787030232939刘南平 epub pdf mobi txt 电子书 下载 2024

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【拍前必读】：

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基本信息

书名：电子产品设计与制作技术

定价：39.80元

作者：刘南平

出版社：科学出版社

出版日期：2009-01-01

ISBN：9787030232939

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.459kg

编辑推荐

为了适应高等院校电子信息类学生及工程技术人员学习的需要，提高学生知识综合运用能力，增强学生在新技术方面的竞争力，特编写此书。本书共7章，从电子设计、制作、调试、产品化的要求出发，介绍了电路设计的基本思想、电路制作的基本方法、电路调试的基本步骤和技巧、可编程器件及其开发软件。

内容提要

本书共7章，从电子设计、制作、调试、产品化的要求出发，介绍了电路设计的基本思想、电路制作的基本方法、电路调试的基本步骤和技巧、可编程器件及其开发软件。为读者从事电子设计、调试打下了基础。为了增加读者学习兴趣，本书特意安排了一些实用性强，具有代表性的设计和制作实例，既是对所学知识的综合，又可启发读者思维，开阔读者视野，培养读者分析和解决问题能力。
本书覆盖知识点多、牵涉的内容广、内容跨度大、理论和实践性极强，内容新颖。通过学习本书可以奠定扎实的综合理论和实践基础，达到“学以致用”的效果。
本书既可作为工科院校相关专业师生的参考用书，亦可供电子工程技术人员参考阅读。

目录

章 可编程器件
1.1 可编程逻辑器件概述
1.1.1 可编程逻辑器件分类
1.1.2 可编程逻辑器件的基本结构
1.1.3 可编程逻辑器件的编程元件
1.2 GAL器件
1.2.1 GAL的基本结构
1.2.2 GAL器件主要性能特点
1.3 ISP器件
1.3.1 低密度ISP-PLD
1.3.2 高密度ISP-PLD
1.4 CPLD器件（复杂可编程器件）
1.5 FPGA器件
1.5.1 基本结构
1.5.2 IOB和CLB
1.5.3 可编程内部连线（PI）
1.6 ispPAC器件
1.6.1 ispPAC器件的结构
1.6.2 PAC的接口电路
1.6.3 ispPAC的增益调整方法
1.7 在系统可编程数字开关ispGDS
1.8 在系统可编程数字互联器件ispGDX
1.8.1 ispGDX的结构
1.8.2 ispGDX的应用领域
1.8.3 GDF语法
习题
第2章 硬件描述语言VHDL
2.1 概述
2.1.1 硬件描述语言
2.1.2 VHDL语言的特点
2.2 VHDL的基本结构
2.2.1 实体（entity）
2.2.2 结构体（Architecture Body）
2.2.3 配置（Configration）
2.2.4 子程序
2.2.5 程序包
2.2.6 库（Lmrary）
2.3 结构体描述方式
2.4 VHDL运算符和保留关键字
2.5 VHDL的类型和属性
2.5.1 对象的类型（Objects）
2.5.2 数据类型（DataType）
2.5.3 类型转换（Type Conversion）
2.5.4 属性（Attrbute）
2.6 VHDL主要描述语句
2.6.1 进程语句（PROCESS Statement）
2.6.2 并行语句
2.6.3 顺序语句
2.6.4 其他语句
2.7 VHDL设计实例
习题
第3章 可编程逻辑器件的设计与开发
3.1 可编程逻辑器件的设计过程
3.2 PAC-Designer开发系统
3.2.1 输入设计
3.2.2 设计仿真
3.2.3 器件编程（下载设计方案）
3.2.4 PAC-Designer软件的几个重要的功能
3.2.5 PAC-Designer软件设计实例
3.3 MAX plusⅡ
3.3.1 MAX plusⅡ的设计过程
3.3.2 MAX plusⅡ的时间分析（timing Analyzer）
3.3.3 引脚平面编辑器（FLOOrpLan Editor）
3.4 FPGA开发系统
3.4.1 FPGA一般设计流程
3.4.2 FPGA原理图输入设计
3.5 ispgDX开发系统
3.5.1 ispgDX开发过程
3.5.2 ispGDX设计实例
3.6 组合逻辑设计实例
3.6.1 原理图输入
3.6.2 文本输入
3.6.3 软件仿真
3.6.4 硬件仿真
3.7 时序逻辑设计实例
3.7.1 VHDL设计
3.7.2 软件仿真
3.7.3 硬件验证
3.8 数字系统设计实例
3.8.1 测频原理与实现
3.8.2 VHDL程序
3.8.3 仿真结果
3.8.4 下载验证
习题
第4章 DSP技术
4.1 DSP设计流程
4.1.1 基于DSP处理器的DSP设计流程
4.1.2 基于FPGA的DSP设计流程
4.2 DSP Builder设计基础
4.2.1 DSP Builder及其设计流程
4.2.2 DSP Builder设计示例
第5章 电路制作实例
5.1 电路板制作基础
5.1.1 印制电路板的种类
5.1.2 印制电路板的设计
5.1.3 印制电路板的制造
5.1.4 印制板的机械加工
5.1.5 印制电路板的质量检验
5.1.6 手工制作印制板
5.1.7 仪器标牌面板制作
5.2 焊接技术
5.2.1 手工焊接注意事项
5.2.2 自动焊接技术
5.2.3 拆焊
5.3 万用表的制作
5.4 可调直流稳压电源制作
5.5 交流稳压电源制作
5.6 无线话筒的制作
5.7 集成电路超外差收音机制作
5.8 简易电视信号发生器制作
5.9 高、中频信号发生器制作
5.10 金属探测器制作
5.11 电子时钟日历制作
5.12 实用门控防盗报警器
5.13 高保真BTL放大器制作
5.14 自动充电器制作
第6章 电路设计实例
6.1 电子系统的设计方法
6.2 电子电路的设计步骤
6.3 电子设备可靠性设计方法
6.4 无线数据通讯中调制解调器的设计
6.4.1 无线数据传输基本组成原理
6.4.2 无线调制解调器设计的设计思想
6.4.3 实现方法
6.5 线阵CCD单板旋切厚度在线测量系统设计
6.5.1 测量系统工作原理与性能指标
6.5.2 测量系统的基本结构
6.5.3 视频信号和时钟信号处理与软件设计
6.6 酒店餐厅无线呼叫看台服务系统的设计
6.6.1 系统工作原理
6.6.2 呼叫发射机
6.6.3 呼叫接收机
6.7 通用阵列逻辑GAL实施三相六拍步进电机的控制
6.7.1 设计要求
6.7.2 逻辑设计
6.7.3 软件设计
6.7.4 电路连接
6.8 用TMS320LF2407实现三相SPWM波形发生器
6.9 采用2051设计的无线防盗报警器
6.10 315M遥控电路设计
6.11 射频无线耳机系统设计
6.11.1 nRF9E5功能介绍
6.12 智能密码锁设计
6.12.1 基本原理及硬件组成
6.12.2 线路复用
6.12.3 电流监视
6.12.4 数据通讯与预处理
6.12.5 智能化分析
6.12.6 系统软件设计
6.13 工业用镀锡/镀锌板的镀量检测仪的设计
6.13.1 课题的背景和意义
6.13.2 外研究现状及存在的问题
6.13.3 检测原理
6.13.4 检测仪的功能和性能指标要求
6.13.5 测量系统的硬件实现
6.13.6 检测仪的软件设计
6.13.7 电解池的设计
6.13.8 检测仪的误差分析与测试
习题
第7章 附录
7.1 电阻器的型号命名方法
7.2 电阻器的规格标志阻值读取方法
7.3 邑容的型号及命名方法
7.4 变压器的型号及命名方法
7.5 极管的型号及命名方法
7.6 三极管的型号及命名方法
7.7 器件的筛选与检测
7.8 元器件的装配方式与布局
7.9 74系列芯片功能大全
参考文献

作者介绍

文摘

序言

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