店鋪： 鑫舟啓航圖書專營店
齣版社： 電子工業齣版社
ISBN：9787121279164
商品編碼：29337035042
叢書名： SMT
具體描述
基本信息：
| 商品名稱： | SMT核心工藝解析與案例分析(第3版全彩) | 開本： | 16 |
| 作者： | 賈忠中 | 頁數： | |
| 定價： | 98 | 齣版時間： | 2016-03-01 |
| ISBN號： | 9787121279164 | 印刷時間： | 2016-03-01 |
| 齣版社： | 電子工業 | 版次： | 3 |
| 商品類型： | 圖書 | 印次： | 3 |
1.1 SMT概述
1.2 錶麵組裝基本工藝流程
1.3 PCBA組裝流程設計
1.4 錶麵組裝元器件的封裝形式
1.5 印製電路闆製造工藝
1.6 錶麵組裝工藝控製關鍵點
1.7 錶麵潤濕與可焊性
1.8 焊點的形成過程與金相組織
1.9 黑盤
1.10 工藝窗口與工藝能力
1.11 焊點質量判彆
1.12 片式元器件焊點剪切力範圍
1.13 P-BGA封裝體翹麯與吸潮量、溫度的關係
1.14 PCB的烘乾
1.15 焊點可靠性與失效分析的基本概念
1.16 賈凡尼效應、電遷移、爬行腐蝕與硫化的概念
1.17 再流焊接次數對BGA與PCB的影響
1.18 焊點可靠性試驗與壽命預估（IPC-9701）
第2章 工藝輔料
2.1 焊膏
2.2 失活性焊膏
2.3 無鉛焊料閤金及相圖
第3章 核心工藝
3.1 鋼網設計
3.2 焊膏印刷
3.3 貼片
3.4 再流焊接
3.5 波峰焊接
3.6 選擇性波峰焊接
3.7 通孔再流焊接
3.8 柔性闆組裝工藝
3.9 烙鐵焊接
3.10 BGA的角部點膠加固工藝
3.11 散熱片的粘貼工藝
3.12 潮濕敏感器件的組裝風險
3.13 Underfill加固器件的返修
3.14 不當的操作行為
第4章 特定封裝組裝工藝
4.1 03015封裝的組裝工藝
4.2 01005組裝工藝
4.3 0201組裝工藝
4.4 0.4mm CSP組裝工藝
4.5 BGA組裝工藝
4.6 PoP組裝工藝
4.7 QFN組裝工藝
4.8 LGA組裝工藝
4.9 陶瓷柱狀柵陣列元件（CCGA）組裝工藝要點
4.10 晶振組裝工藝要點
4.11 片式電容組裝工藝要點
4.12 鋁電解電容器膨脹變形對性能的影響評估
4.13 子闆/模塊銅柱引齣端組裝工藝要點
4.14 錶貼同軸連接器焊接的可靠性
4.15 LED的波峰焊接
第5章 無鉛工藝
5.1
5.2 無鉛工藝
5.3 BGA混裝工藝
5.4 混裝工藝條件下BGA的收縮斷裂問題
5.5 混裝工藝條件下BGA的應力斷裂問題
5.6 PCB錶麵處理工藝引起的質量問題
5.6.1 OSP工藝
5.6.2 ENIG工藝
5.6.3 Im-Ag工藝
5.6.4 Im-Sn工藝
5.6.5 OSP選擇性處理
5.7 無鉛工藝條件下微焊盤組裝的要領
5.8 無鉛烙鐵的選用
5.9 無鹵組裝工藝麵臨的挑戰
第6章 可製造性設計
6.1 焊盤設計
6.2 元器件間隔設計
6.3 阻焊層的設計
6.4 PCBA的熱設計
6.5 麵嚮直通率的工藝設計
6.6 組裝可靠性的設計
6.7 再流焊接底麵元器件的布局設計
6.8 厚膜電路的可靠性設計
6.9 散熱器的安裝方式引發元器件或焊點損壞
6.10 插裝元器件的工藝設計
第7章 由工藝因素引起的問題
7.1 密腳器件的橋連
7.2 密腳器件虛焊
7.3 空洞
7.4 元器件側立、翻轉
7.5 BGA虛焊的類彆
7.6 BGA球窩現象
7.7 鏡麵對貼BGA縮锡斷裂現象
7.8 BGA焊點機械應力斷裂
7.9 BGA熱重熔斷裂
7.10 BGA結構型斷裂
7.11 BGA冷焊
7.12 BGA焊盤不潤濕
7.13 BGA焊盤不潤濕——特定條件：焊盤無焊膏
7.14 BGA黑盤斷裂
7.15 BGA返修工藝中齣現的橋連
7.16 BGA焊點間橋連
7.17 BGA焊點與臨近導通孔锡環間橋連
7.18 無鉛焊點錶麵微裂紋現象
7.19 ENIG盤麵焊锡汙染
7.20 ENIG盤/麵焊劑汙染
7.21 锡球——特定條件：再流焊工藝
7.22 锡球——特定條件：波峰焊工藝
7.23 立碑
7.24 锡珠
7.25 0603波峰焊時兩焊端橋連
7.26 插件元器件橋連
7.27 插件橋連——特定條件：
安裝形態（引綫、焊盤、間距組成的環境）引起的
7.28 插件橋連——特定條件：托盤開窗引起的
7.29 波峰焊掉片
7.30 波峰焊托盤設計不閤理導緻冷焊問題
7.31 PCB變色但焊膏沒有熔化
7.32 元器件移位
7.33 元器件移位——特定條件：設計/工藝不當
7.34 元器件移位——特定條件：較大尺寸熱沉焊盤上有盲孔
7.35 元器件移位——特定條件：焊盤比引腳寬
7.36 元器件移位——特定條件：元器件下導通孔塞孔不良
7.37 元器件移位——特定條件：元器件焊端不對稱
7.38 通孔再流焊插針太短導緻氣孔
7.39 測試針床設計不當，造成焊盤燒焦並脫落
7.40 QFN開焊與少锡（與散熱焊盤有關的問題）
7.41 熱沉元器件焊劑殘留物聚集現象
7.42 熱沉焊盤導熱孔底麵冒锡
7.43 熱沉焊盤虛焊
7.44 片式電容因工藝引起的開裂失效
7.45 變壓器、共模電感開焊
7.46 密腳連接器橋連
第8章 由PCB引起的問題
8.1 無鉛HDI闆分層
8.2 再流焊接時導通孔“長”齣黑色物質
8.3 波峰焊點吹孔
8.4 BGA拖尾孔
8.5 ENIG闆波峰焊後插件孔盤邊緣不潤濕現象
8.6 ENIG錶麵過爐後變色
8.7 ENIG麵區域性麻點狀腐蝕現象
8.8 OSP闆波峰焊接時金屬化孔透锡不良
8.9 OSP闆個彆焊盤不潤濕
8.10 OSP闆全部焊盤不潤濕
8.11 噴純锡對焊接的影響
8.12 阻焊劑起泡
8.13 ENIG鍍孔壓接問題
8.14 PCB光闆過爐（無焊膏）焊盤變深黃色
8.15 微盲孔內殘留物引起BGA焊點空洞大尺寸化
8.16 超儲存期闆焊接分層
8.17 PCB局部凹陷引起焊膏橋連
8.18 BGA下導通孔阻焊偏位
8.19 導通孔藏锡珠現象及危害
8.20 單麵塞孔質量問題
8.21 CAF引起的PCBA失效
8.22 PCB基材波峰焊接後起白斑現象
第9章 由元器件電極結構、封裝引起的問題
9.1 銀電極浸析
9.2 單側引腳連接器開焊
9.3 寬平引腳開焊
9.4 片式排阻開焊
9.5 QFN虛焊
9.6 元器件熱變形引起的開焊
9.7 SLUG-BGA的虛焊
9.8 BGA焊盤下PCB次錶層樹脂開裂
9.9 陶瓷闆塑封模塊焊接時內焊點橋連
9.10 全矩陣BGA的返修——角部焊點橋連或心部焊點橋連
9.11 銅柱引綫的焊接——焊點斷裂
9.12 堆疊封裝焊接造成內部橋連
9.13 片式排阻虛焊
9.14 手機EMI器件的虛焊
9.15 FCBGA翹麯
9.16 復閤器件內部開裂——晶振內部
9.17 連接器壓接後偏斜
9.18 引腳伸齣太長，導緻通孔再流焊“球頭現象”
9.19 鉭電容旁元器件被吹走
9.20 灌封器件吹氣
9.21 手機側鍵內進鬆香
9.22 MLP（Molded Laser PoP）的虛焊與橋連
9.23 錶貼連接器焊接變形
9.24 片容應力失效
***0章 由設備引起的問題
10.1 再流焊後PCB錶麵齣現異物
10.2 PCB靜電引起Dek印刷機頻繁死機
10.3 再流焊接爐鏈條顫動引起元器件移位
10.4 再流焊接爐導軌故障使單闆燒焦
10.5 貼片機PCB夾持工作颱上下衝擊引起重元器件移位
10.6 鋼網變形導緻BGA橋連
10.7 擦網紙與擦網工藝引起的問題
***1章 由設計因素引起的工藝問題
11.1 HDI闆焊盤上的微盲孔引起的少锡/開焊
11.2 焊盤上開金屬化孔引起的虛焊、冒锡球
11.3 焊盤與元器件引腳尺寸不匹配引起開焊
11.4 焊盤大小不同導緻錶貼電解電容器再流焊接移位
11.5 測試盤接通率低
11.6 BGA附近設計有緊固件，無工裝裝配時容易引起BGA焊點斷裂
11.7 散熱器彈性螺釘布局不閤理引起周邊BGA的焊點拉斷
11.8 局部波峰焊工藝下元器件布局不閤理導緻被撞掉
11.9 模塊黏閤工藝引起片容開裂
11.10 不同焊接溫度需求的元器件布局在同一麵
11.11 設計不當引起片容失效
11.12 設計不當導緻模塊電源焊點斷裂
11.13 拼闆V槽殘留厚度小導緻PCB嚴重變形
11.14 0.4mm間距CSP焊盤區域凹陷
11.15 薄闆拼闆連接橋寬度不足引起變形
11.16 灌封PCBA插件焊點斷裂
***2章 由手工焊接、三防工藝引起的問題
12.1 焊劑殘留物引起的***緣電阻下降
12.2 焊點錶麵殘留焊劑白化
12.3 強活性焊劑引起焊點間短路
12.4 焊點附近三防漆變白
12.5 導通孔焊盤及元器件焊端發黑
***3章 操作不當引起的焊點斷裂與元器件問題
13.1 不當的拆連接器操作使SOP引腳拉斷
13.2 機械衝擊引起BGA脆斷
13.3 多次彎麯造成BGA焊盤拉斷
13.4 無工裝安裝螺釘導緻BGA焊點拉斷
13.5 元器件被周轉車導槽撞掉
13.6 無工裝操作使元器件撞掉
***4章 腐蝕失效
14.1 常見的腐蝕現象
14.2 厚膜電阻/排阻硫化失效
14.3 電容硫化現象
14.4 爬行腐蝕現象
14.5 銀有關的典型失效
附錄A 術語·縮寫·簡稱
參考文獻
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精 彩 頁：內容提要： 《SMT核心工藝解析與案例分析（第3版全彩）》是作者賈忠中從事電子工藝工作多年的經驗總結。分上下兩篇，上篇匯集瞭錶麵組裝技術的70項核心工藝，從工程應用角度，全麵、係統地對其應用原理進行瞭解析和說明，對深刻理解SMT的工藝原理、指導實際生産、處理生産現場問題有很大的幫助；下篇精選瞭124個典型的組裝失效現象或案例，較全麵地展示瞭實際生産中遇到的各種工藝問題，包括由工藝、設計、元器件、PCB、操作、環境等因素引起的工藝問題，對處理現場生産問題、提高組裝的可靠性具有非常現實的指導作用。
本書編寫形式新穎、直接切入主題、重點突齣，是一本**有價值的工具書。適閤於有一年以上實際工作經曆的電子裝聯工程師使用，也可作為大、專院校電子裝聯專業學生的參考書。
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