电子产品生产工艺与管理/高等工科教育“十三五”规划教材 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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郭建庄，乐丽琴 编

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• 电子产品
• 生产工艺
• 生产管理
• 工科教育
• 高等教育
• 教材
• 制造业
• 工业工程
• 质量控制
• 工艺流程

出版社： 中国铁道出版社

ISBN：9787113210496

版次：1

商品编码：12327103

包装：平装

丛书名： 高等工科教育“十三五”规划教材

开本：16开

出版时间：2015-12-01

用纸：胶版纸

页数：244

字数：383000

正文语种：中文

内容简介

　　《电子产品生产工艺与管理/高等工科教育“十三五”规划教材》以培养具有先进制造技术的技能型人才为宗旨。全书共分10章，采用教、学、做为一体的教学理念构建教材框架，使学生掌握电子产品生产工艺与管理的技能和相关理论知识，使其能够承担各类电子产品的生产准备、装配与焊接、调试与检测、生产工艺管理等工作。同时，培养学生敬业爱岗、吃苦耐劳、诚实守信、善于沟通及团队合作的品质，为发展职业能力奠定良好的基础。
　　《电子产品生产工艺与管理/高等工科教育“十三五”规划教材》引入了电子产品生产制造过程中的新技术、新工艺、新设备等相关知识，适合作为普通高等学校电子工艺技术或电子类专业及其他相关专业的教材，也可作为电子制造企业工程技术人员的培训教材。

内页插图

目录

第1章 电子工艺基础
1．1 工艺概述
1．1．1 现代制造工艺的形成
1．1．2 电子工艺研究的范围
1．1．3 我国电子工艺现状
1．1．4 电子工艺学的特点
1．2 电子产品制造工艺
1．2．1 电子产品制造过程中工艺技术的种类
1．2．2 产品制造过程中的工艺管理
1．2．3 生产条件对制造工艺提出的要求
1．2．4 产品使用对制造工艺提出的要求
1．2．5 电子产品可靠性与工艺的关系
1．3 安全用电常识
1．3．1 触电对人体的危害
1．3．2 安全用电技术
1．3．3 电子装接操作安全
1．3．4 触电急救与电气消防
习题

第2章 常用电子元器件的识别及检测
2．1 电子元器件概述
2．1．1 电子元器件的命名与标注
2．1．2 电子元器件的主要参数
2．1．3 电子元器件的检验和筛选
2．2 电阻器和电位器
2．2．1 电阻器和电位器的命名与种类
2．2．2 电阻器的主要参数及标志方法
2．2．3 表面安装电阻器及电阻排（网络电阻器）
2．2．4 电阻器与电位器的选用和质量判别
2．3 电容器
2．3．1 电容器的分类及外形
2．3．2 电容器的合理选用与简单测试方法
2．4 电感器和变压器
2．4．1 电感线圈的命名和种类
2．4．2 电感器的主要参数及主要标识方法
2．4．3 电感器的检测和筛选
2．4．4 色码电感器的串、并联使用
2．4．5 电源变压器
2．5 半导体器件
2．5．1 半导体器件的命名
2．5．2 半导体二极管
2．5．3 半导体晶体管
2．5．4 场效应管与晶闸管
2．6 集成电路
2．6．1 集成电路的基本类别
2．6．2 集成电路的外形及引脚识别
2．6．3 集成电路的型号命名方法
2．6．4 使用集成电路的注意事项
2．7 SMT元器件
2．7．1 SMT（贴片）元器件的特点
2．7．2 SMT元器件的种类
2．7．3 无源元器件(SMC)及外形尺寸
2．7．4 SMD分立器件
2．7．5 SMD集成电路
2．7．6 SMT元器件的选用及使用注意事项
2．8 其他元器件
2．8．1 电声元器件
2．8．2 开关和继电器
2．8．3 LED数码管和液晶显示器
习题

第3章 焊接技术
3．1 手工焊接常用工具
3．1．1 电烙铁
3．1．2 电热风枪
3．1．3 其他焊接装配辅助工具
3．2 焊接材料
3．2．1 锡铅合金焊料
3．2．2 无铅焊料
3．2．3 常用焊料
3．2．4 助焊剂
3．2．5 阻焊剂
3．3 手工焊接技术及工艺要求
3．3．1 手工焊接准备
3．3．2 手工焊接技术
3．3．3 印制电路板的手工焊接工艺
3．3．4 SMT器件的手工焊接
3．4 电子工业生产中的自动焊接技术
3．4．1 浸焊技术
3．4．2 波峰焊技术
3．4．3 再流焊技术
3．4．4 其他焊接技术
习题

第4章 电子整机产品的防护
第5章 电子产品装配工艺
第6章 表面组装工艺技术
第7章 电子产品的调试和检验
第8章 电子产品生产管理
第9章 电子产品制造企业的产品认证
第10章 电子技术综合实训
参考文献

前言/序言

　　随着我国经济的发展和科学技术的进步，电子产品的先进制造工艺技术已渗透到各个领域，成为人们高度关心的问题，高素质技能型的电子产品生产制造人员也成为市场急需的专业人才。本书以电子产品生产企业职业岗位群的综合能力为培养目标，以学生为中心，以工学结合为途径，以生产过程为主线，突出了生产与管理的结合，切实反映了电子生产制造企业的职业岗位能力标准，对接了劳动和社会保障部制定的国家职业标准和企业用人需求。
　　本书坚持行业指导、企业参与、校企合作，以“教室与车间的合一、学生与学徒的合一、老师与师傅的合一、课内与课外的合一、产品与作业的合一、企业需求与学生综合素质培养的合一”为宗旨，融教、学、作为一体的教学理念来构建教材格式。以电子整机产品生产工艺作为主线，以电子产品的生产准备、焊接、装配、调试、检测、管理等主要岗位工作任务为驱动，分解教学任务，将相关课程的知识点有机地、系统地紧密结合起来，由浅入深地设计教材结构，强调理论与实际相结合，注重将电子产品生产制造过程中的新技术、新工艺、新设备等相关知识引入教材。
　　全书共分10章，内容包括：电子工艺基础、常用电子元器件的识别及检测、焊接技术、电子整机产品的防护、电子产品装配工艺、表面组装工艺技术、电子产品的调试和检验、电子产品生产管理、电子产品制造企业的产品认证、电子技术综合实训。
　　本书由郭建庄、乐丽琴任主编，吴素珍、宋述林、谷小娅、王二萍、李文方任副主编。具体编写分工：郭建庄负责本书的编写思路与大纲总体策划，指导全书的编写，并编写第1章和第2章；乐丽琴编写第3章；谷小娅编写第4章、第5章；宋述林编写第6章、第7章；吴素珍编写第8章；王二萍编写第9章；李文方编写第10章。
　　由于时间仓促，编者水平有限，书中难免存在疏漏与不足之处，敬请读者批评指正，以便修订时改进。
　　编者
　　2015年5月

智能时代的脉搏：解码电子产品生产的精妙工艺与高效管理 在信息爆炸、技术革新的浪潮中，电子产品已深深融入我们生活的方方面面，从指尖滑动的智能手机，到驱动现代工业的精密设备，再到串联世界的网络基础设施，无一不彰显着电子产品的强大力量。然而，这些看似寻常的电子产品，其背后凝聚的却是无数工程师的智慧、复杂精密的生产工艺以及一丝不苟的管理体系。本书将带领读者深入电子产品生产的世界，揭开其神秘的面纱，探寻从设计图纸转化为现实商品的每一个关键环节。 第一章：电子产品生产的基石——核心工艺解析 电子产品的诞生，离不开一系列高度专业化的生产工艺。本章将聚焦那些支撑起整个产业的基石性技术，为读者构建一幅清晰的生产全景图。 半导体制造：微观世界的奇迹 集成电路，也就是我们常说的芯片，是现代电子产品的“大脑”和“心脏”。其制造过程堪称人类智慧的巅峰之作，涉及物理、化学、材料科学等多个学科的前沿知识。我们将从硅片的生长、晶圆的制备开始，详细介绍光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入等核心工艺步骤。读者将了解到，如何在微纳米尺度上，精确地“雕刻”出亿万个晶体管，实现复杂的功能。我们将探讨光刻技术的发展，如深紫外（DUV）和极紫外（EUV）光刻，它们如何不断挑战分辨率的极限，驱动着摩尔定律的延续。同时，对刻蚀技术的精细化控制，无论是干法刻蚀还是湿法刻蚀，如何保证图形的准确复制，以及薄膜沉积技术（如化学气相沉积CVD、物理气相沉积PVD）如何为器件提供必要的介质层和导电层，都将进行深入浅出的阐述。离子注入则扮演着为半导体材料“上色”的角色，精确控制掺杂区域的浓度和分布，从而赋予半导体材料特定的导电特性。 印制电路板（PCB）的艺术与工程 印制电路板是连接电子元器件的“骨架”，也是电子信息传输的“高速公路”。PCB的制造过程同样是一门精密的艺术与严谨的工程。我们将从PCB的结构组成入手，介绍基材（如FR-4）、铜箔、阻焊层、字符层等关键要素。然后，详细剖析PCB的制造工艺流程，包括线路的形成（如化学蚀刻、减成法、加成法）、钻孔、电镀（如PTH、NPTH）、外形加工、表面处理（如HASL、ENIG、OSP）以及阻焊层和字符层的印刷。读者将了解多层板、高密度互联（HDI）板、柔性板等不同类型PCB的制造特点和应用场景，以及如何通过精湛的工艺实现高密度布线和信号完整性。对HDI技术的深入讲解，将揭示如何通过微盲孔、埋孔、叠孔等技术，大幅提升PCB的布线密度和集成度，满足高性能电子产品的需求。 元器件的组装与焊接：微小部件的精密结合 将成千上万的电子元器件精确地安装到PCB上，并实现可靠的电气连接，是电子产品生产中至关重要的环节。本章将重点介绍表面贴装技术（SMT）和通孔插装（THT）技术。SMT是当前主流的元器件安装方式，我们将详细介绍贴片机（Pick-and-Place Machine）的工作原理、供料系统、对位技术以及贴装精度。焊膏印刷、回流焊、波峰焊等焊接工艺也将被一一解析，探讨影响焊接质量的关键因素，如焊膏成分、回流焊温度曲线的控制、以及焊接缺陷的预防与检测（如虚焊、桥接、锡球等）。对于THT工艺，我们将介绍穿孔、弯脚、插件以及波峰焊等环节。此外，对返修技术和手工焊接的规范操作也将有所提及，以应对各种复杂的生产场景。 封装与测试：产品的身份认证与品质保障 电子元器件的封装不仅是为了保护其免受物理和环境的侵害，更是为了方便其安装和连接。我们将介绍不同类型的元器件封装，如QFP、BGA、SOP、TSOP等，以及它们的封装工艺，包括引线键合、塑封、倒装芯片（Flip Chip）等。封装的质量直接关系到产品的可靠性，因此，我们将深入探讨封装过程中的关键控制点。 而测试，则是确保电子产品功能正常、性能达标的最后一道关卡。本章将涵盖各类测试技术，包括功能测试、性能测试、可靠性测试（如高低温循环、湿度测试、振动测试、寿命测试）以及环境适应性测试。我们将介绍测试设备（如ATE自动测试设备）的工作原理，以及测试流程的设计，如何通过科学的测试方法，发现潜在的质量问题，确保出厂产品的稳定性。 第二章：高效运转的齿轮——电子产品生产管理之道 精密的工艺需要高效的管理作为支撑，才能将设计转化为规模化的生产，并满足日益增长的市场需求。本章将聚焦电子产品生产过程中的管理体系和方法，揭示其高效运转的奥秘。 供应链管理：连接全球的脉络 电子产品的生产是一个高度全球化的过程，涉及原材料采购、零部件供应、生产制造、物流配送等多个环节。本章将深入探讨现代供应链管理的关键要素。我们将分析如何进行供应商的选择与评估，建立长期稳定的合作关系，以及如何通过精益采购降低成本，提高效率。库存管理也是供应链中的重要环节，我们将介绍准时制生产（JIT）、最小化在制品（WIP）等先进的库存控制策略，以减少资金占用，提高生产周转率。此外，物流网络的优化、风险管理以及信息系统的应用，都将作为提升供应链韧性和响应能力的重要手段进行探讨。 生产计划与调度：订单的生命周期管理 如何合理规划生产任务，优化资源配置，确保订单按时交付，是生产管理的核心挑战。本章将介绍各种生产计划与调度的理论与实践。我们将从需求预测入手，分析主生产计划（MPS）、物料需求计划（MRP）和能力需求计划（CRP）的制定过程。然后，我们将探讨车间作业调度的方法，包括甘特图、关键路径法（CPM）、以及更高级的有限能力调度（Finite Capacity Scheduling）和随机调度（Stochastic Scheduling）技术。如何应对突发情况，如设备故障、物料短缺等，以及如何通过灵活的生产调度，快速响应市场变化，都将是讨论的重点。 质量管理体系：从源头到成品的全方位保障 在电子产品生产中，质量是企业生存和发展的生命线。本章将详细介绍国际通行的质量管理体系，如ISO 9001。我们将深入探讨质量控制（QC）和质量保证（QA）的区别与联系，以及统计过程控制（SPC）在产品质量监控中的应用。从进料检验（IQC）到制程检验（IPQC），再到成品检验（FQC）和出货检验（OQC），每一个环节的质量控制措施都将得到详细阐述。我们还将探讨六西格玛（Six Sigma）等先进的质量改进方法，如何通过数据驱动的分析，持续降低缺陷率，提升产品性能和可靠性。失效模式与影响分析（FMEA）等预防性质量工具也将得到介绍，以在设计和生产初期就识别并规避潜在的质量风险。 精益生产与自动化：提升效率与降低成本的利器 精益生产（Lean Manufacturing）理念强调消除一切形式的浪费，以最小的投入实现最大的产出。本章将介绍精益生产的核心原则，如价值流分析（Value Stream Mapping）、5S现场管理、看板管理（Kanban）、防错法（Poka-Yoke）等。我们将分析如何通过持续改进（Kaizen）文化，不断优化生产流程，提升效率。 同时，自动化技术在电子产品生产中的应用，已成为提升效率、降低成本、提高一致性的关键。本章将探讨自动化设备，如机器人、自动化装配线、自动光学检测（AOI）设备、X-ray检测设备等的应用。我们将分析自动化如何提高生产速度、降低人工成本、减少人为错误，以及提升产品质量的稳定性。智能制造（Industry 4.0）的理念，如物联网（IoT）、大数据分析、人工智能（AI）在生产过程中的融合应用，也将作为未来发展方向进行探讨。 第三章：面向未来的发展趋势与挑战 电子产品生产领域始终在不断演进，技术创新和市场需求不断推动着行业向前发展。本章将展望电子产品生产的未来，分析当前面临的主要挑战，并探讨应对策略。 智能化与数字化转型 大数据、人工智能、云计算等新一代信息技术的深度融合，正在重塑电子产品生产的面貌。我们将探讨如何利用大数据分析优化生产参数，实现预测性维护，提高设备稼动率。人工智能在质量检测、工艺优化、机器人协同作业等方面的应用前景，也将被深入剖析。数字化工厂的建设，将实现生产过程的透明化、智能化和柔性化，从而更好地满足个性化、定制化的市场需求。 绿色制造与可持续发展 随着全球对环境保护意识的提高，绿色制造已成为电子产品生产的重要发展方向。本章将探讨如何在原材料选择、能源消耗、废弃物处理等方面，实现对环境的最小影响。我们将分析如何采用环保材料，优化能源利用效率，推行循环经济模式，以及如何进行电子产品的回收与再利用。可持续发展不仅是企业的社会责任，更是提升企业竞争力的重要途径。 全球化竞争与技术创新 电子产品生产是一个高度竞争的全球化市场。本章将分析当前全球产业格局的变化，以及各国在技术研发、人才培养、政策支持等方面的策略。面对日益激烈的国际竞争，持续的技术创新是保持领先地位的关键。我们将探讨如何加强研发投入，鼓励颠覆性技术创新，以及如何构建开放合作的创新生态系统。 人才培养与技能升级 电子产品生产是一个技术密集型产业，对从业人员的专业技能和知识水平要求极高。本章将探讨在新技术、新工艺不断涌现的背景下，如何构建与时俱进的人才培养体系。我们将分析如何加强高等工科教育与产业界的对接，培养具备创新能力和实践经验的复合型人才，以及如何通过持续的在职培训和技能升级，应对行业变革带来的挑战。 本书旨在为读者提供一个全面、深入、系统的电子产品生产工艺与管理知识框架。通过对核心工艺的精细解读，以及对高效管理策略的深入剖析，我们希望能够帮助读者更好地理解这一充满活力与挑战的领域，并为未来的学习、研究和实践提供有价值的参考。

评分☆☆☆☆☆

让我印象深刻的是，这本书在理论阐述的同时，非常注重实际操作的指导性，并且贯穿了“安全”这个重要的主题。例如，在描述高压测试、化学品使用等环节时，书中不仅给出了详细的操作步骤，还特别强调了相关的安全规范和防护措施。这对于我们这些即将进入生产一线、可能会直接接触到复杂设备和材料的学生来说，是极其宝贵的。它让我明白，在追求效率和质量的同时，人的生命安全永远是第一位的。书中还提供了一些常见的生产事故案例分析，并从中提炼出预防措施，这比空泛的安全教育要生动得多，也更容易引起警觉。此外，书中关于设备维护保养的部分也相当细致，讲解了日常检查、定期保养的流程，以及一些简单的故障排除方法。这些内容不仅能够帮助我们更好地理解生产设备，也能在实际工作中为保障设备正常运行贡献力量。

评分☆☆☆☆☆

这本书的编排逻辑非常清晰，从基础到深入，从技术到管理，再到前瞻性的展望，层层递进，让读者能够逐步建立起对电子产品生产的全方位认知。我尤其喜欢书中那些“案例分析”和“实践思考”的部分。它们将抽象的理论知识与具体的生产场景相结合，让我能够更好地理解知识的实际应用价值。比如，在讲解供应链管理时，书中引用了一个某知名电子产品制造商的案例，详细分析了其如何通过优化供应链来降低成本、提高交付速度，这比单纯的理论阐述要形象生动得多。另外，书中鼓励读者进行批判性思考，提出自己的解决方案，这激发了我主动学习的兴趣。它不是简单地把知识灌输给我们，而是引导我们去思考“为什么”和“如何做”。这种互动式的学习方式，让我感觉自己不仅仅是在被动地接收信息，而是在主动地参与到知识的构建中。

评分☆☆☆☆☆

这本书确实是我在电子信息工程领域深造过程中遇到的宝藏。从我拿到它的那一刻起，我就被它严谨而系统的编排深深吸引。第一部分，关于电子产品生产的各个环节，简直是巨细无遗。从元器件的选型、采购，到SMT贴片、波峰焊接，再到组装、测试，每一个工序都进行了详细的阐述，甚至连操作时的注意事项、可能出现的质量问题以及对应的解决方案都清晰地列了出来。我尤其欣赏其中对各种焊接工艺的深入剖析，包括不同焊料的特性、焊接温度的控制、焊点质量的评估标准，这些内容对于我理解实际生产线上的操作原理至关重要。而且，书中还引用了大量的图表和实物照片，使得抽象的工艺流程变得直观易懂。对于一些关键的工艺参数，比如回流焊的温度曲线，书中不仅给出了典型曲线，还解释了不同曲线形状对焊接质量的影响，这比我之前零散地从网上或其他书籍上了解到的信息要系统和深入得多。对于即将进入企业的我来说，这部分内容无疑是打下坚实生产技能基础的基石。

评分☆☆☆☆☆

这本书最让我惊喜的，是它在融合了技术和管理的同时，并没有忘记“创新”这个驱动电子产品行业不断发展的核心要素。书中专门辟出章节探讨了新材料、新工艺在电子产品生产中的应用前景，例如柔性电子、3D打印技术在电子元器件制造中的潜在优势，以及人工智能在生产线自动化和质量检测中的应用。虽然这些内容更偏向于前沿技术，但书中以一种非常接地气的方式进行阐述，不会让人感到过于晦涩难懂。它就像一位经验丰富的导师，在为你揭示未来发展的方向，同时又不忘提醒你脚下的基础有多么重要。比如，在谈到3D打印时，书中不仅仅是介绍技术本身，还探讨了它如何与传统的SMT工艺相结合，如何解决小批量、定制化生产的难题。这种前瞻性与实践性的结合，让我感到这本书不仅仅是一本教材，更是一本能够引导我们思考行业未来、激发创新思维的宝贵参考。

评分☆☆☆☆☆

在阅读了关于生产工艺的详实介绍后，我更深入地体会到了“管理”在电子产品生产中的重要性。书中关于生产管理的部分，涵盖了从生产计划的制定，到物料管理、质量管理、成本控制，再到人力资源调配等方方面面。特别让我印象深刻的是质量管理章节，它详细介绍了ISO9000质量管理体系在电子产品生产中的应用，包括各种质量检验方法（如IPQC、OQC）、失效模式与影响分析（FMEA）的应用、以及如何建立健全的质量追溯体系。这些理论知识与我之前在实验室进行的简单产品测试完全不同，它是一个更加宏观、系统化的视角，教会我如何从源头预防问题，如何通过流程控制保证产品质量，而不是仅仅依靠最终的检验。此外，书中关于生产流程优化和精益生产的思想也非常具有启发性。它不仅仅是简单的描述，而是引导读者思考如何通过消除浪费、提高效率来降低成本，如何通过持续改进来提升企业的竞争力。这些管理理念，让我认识到，一个成功的电子产品，离不开精湛的工艺，更离不开高效、有序的管理。