SMT生産實訓/21世紀高職高專電子信息類實用規劃教材 epub pdf  mobi txt 電子書 下載

SMT生産實訓/21世紀高職高專電子信息類實用規劃教材 epub pdf mobi txt 電子書 下載 2024

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簡體網頁||繁體網頁
王玉鵬,舒平生,郝秀雲 等 編

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發表於2024-11-07

商品介绍



齣版社: 清華大學齣版社
ISBN:9787302295860
版次:1
商品編碼:11089724
品牌:清華大學
包裝:平裝
開本:16開
齣版時間:2012-09-01
頁數:254

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書籍描述

內容簡介

《21世紀高職高專電子信息類實用規劃教材:SMT生産實訓》以smt生産工藝為主綫,以“理論知識+實踐項目”的方式組織教材內容,主要介紹瞭smt基本工藝流程、錶麵組裝元器件的種類和特點、焊锡膏的選用方法、模闆的製作原理及使用方法、錶麵組裝工藝文件的作用及分類、靜電防護知識、5s管理、錶麵安裝塗覆工藝、錶麵貼裝接工藝、迴流焊接工藝、檢測工藝、錶麵組裝返修工藝以及smt設備的維護與保養等內容。
《21世紀高職高專電子信息類實用規劃教材:SMT生産實訓》可作為高等職業院校或中等職業學校smt專業或電子製造工藝專業的教材,也可作為smt專業技術人員與電子産品設計製造工程技術人員的參考用書。

目錄

第1章 smt基本工藝流程
1.1 smt的定義
1.2 smt的特點
1.3 smt的組成
1.4 smt的基本工藝流程
本章小結
思考與練習

第2章 錶麵組裝元器件
2.1 常見的貼片元器件
2.2 貼片元器件的分類
2.3 貼片元器件符號歸類
2.4 貼片元器件料盤的讀法
2.5 貼片芯片乾燥通用工藝
2.6 貼片芯片烘烤通用工藝
2.7 實訓所用的插裝元器件簡介
本章小結
思考與練習

第3章 焊锡膏
3.1 焊锡膏的組成
3.2 焊锡膏的分類
3.3 焊锡膏應具備的條件
3.4 焊锡膏檢驗項目要求
3.5 焊锡膏的保存、使用及環境要求
3.6 焊锡膏的選擇方法
3.7 影響焊锡膏印刷性能的各種因素
3.8 錶麵貼裝對焊锡膏的特性要求
本章小結
思考與練習

第4章 模闆
4.1 初識smt模闆
4.2 模闆的演變
4.3 模闆的製作工藝
4.4 各類模闆的比較
4.5 模闆的後處理
4.6 模闆的開口設計
4.7 模闆的使用
4.8 模闆的清洗
4.9 影響模闆品質的因素
本章小結
思考與練習

第5章 錶麵組裝工藝文件
5.1 工藝文件的定義
5.2 工藝文件的作用
5.3 工藝文件的分類
5.4 smt電調諧調頻收音機組裝的工藝文件
本章小結
思考與練習

第6章 靜電防護
6.1 靜電的概念
6.2 靜電的産生
6.3 人體靜電的産生
6.4 靜電的危害
6.5 靜電的防護原理
6.6 靜電的各項防護措施
6.7 esd的防護物品
6.8 靜電測試工具的使用
6.9 防靜電符號
6.10 esd每日10項自檢的步驟
本章小結
思考與練習

第7章 5s管理
7.1 5s的概念
7.2 5s之間的關係
7.3 5s的作用
7.4 如何實施5s
7.5 實施5s的主要手段
7.6 5s規範錶
本章小結
思考與練習

第8章 錶麵組裝印刷工藝
8.1 錶麵組裝印刷工藝的目的
8.2 錶麵組裝印刷工藝的基本過程
8.3 錶麵組裝印刷工藝使用的設備
8.4 日立np-04lp印刷機的技術參數
8.5 日立np-04lp印刷機的結構
8.6 日立np-04lp印刷機的操作方法
8.7 日立np-04lp印刷機參數設定指南
8.8 日立np-04lp印刷機的應用實例
8.9 錶麵組裝印刷工藝的常見問題及解決措施
本章小結
思考與練習

第9章 錶麵貼裝工藝
9.1 錶麵貼裝工藝的目的
9.2 錶麵貼裝工藝的基本過程
9.3 錶麵貼裝工藝使用的設備
9.4 juki ke-2060貼片機的技術參數
9.5 juki ke-2060貼片機的結構
9.6 juki ke-2060貼片機的操作方法
9.7 juki ke-2060貼片機的編程
9.8 juki ke-2060貼片機的應用實例
9.9 錶麵貼裝工藝的常見問題及解決措施
本章小結
思考與練習

第10章 迴流焊接工藝
10.1 迴流焊接工藝的目的
10.2 迴流焊接工藝的基本過程
10.3 迴流焊接工藝使用的設備
10.4 迴流焊爐的技術參數
10.5 迴流焊爐的結構
10.6 勁拓ns-800迴流焊爐的操作方法
10.7 迴流焊爐參數設定指南
10.8 迴流焊爐的應用實例
10.9 迴流焊接工藝的常見問題及解決措施
本章小結
思考與練習

第11章 錶麵組裝檢測工藝
11.1 錶麵組裝檢測工藝的目的
11.2 錶麵組裝檢測工藝使用的設備
11.3 錶麵組裝檢測標準
本章小結
思考與練習

第12章 錶麵組裝返修工藝
12.1 錶麵組裝返修工藝的目的
12.2 錶麵組裝返修工藝使用的設備
12.3 各類元器件的返修方法
本章小結
思考與練習

第13章 smt設備的維護與保養
13.1 smt設備維護與保養的目的
13.2 smt設備維護與保養計劃
13.3 印刷機的維護與保養
13.4 貼片機的維護與保養
13.5 迴流焊爐的維護與保養
本章小結
思考與練習
附錄a 實訓項目簡介
附錄b smt中英文專業術語
附錄c ipc標準簡介
參考文獻

前言/序言


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讀者評價

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