“十二五”高等院校規劃教材：電子設計工程師實踐教程 epub pdf mobi txt 電子書 下載 2024

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內容簡介

《電子設計工程師實踐教程》可分為3部分，第1部分主要介紹EDP認證係統、Keil集成開發環境和電子元器件的僚礎知識；第2部分講述電源模塊、單片機最小係統模塊、I/O擴展模塊、Led顯示模塊、LCD1602字符型液晶模塊、LCM12232漢字型液晶模塊、鍵盤模塊、調理模塊、A/D轉換模塊、D/A轉換模塊、I2C總綫接口模塊、模擬溫度采集模塊、數字量輸入/輸齣模塊、紅外通信模塊、無綫通信收發模塊、RS一232通信模塊、RS-485通信模塊、USB通信模塊、CAN通信模塊等常見的18個模塊的設計例程；第3EDP電子設計實驗箱是為電子設計工程師認證培訓和大中專院校進行教學、實驗所用的多功能、多模塊化的組閤電子設計實驗設備。嚴天峰編著的《電子設計工程師實踐教程》作為該設備的配套教材，以實用為宗旨，主要以實例的方式來講解各個模塊的軟硬件設計開發技術，各模塊所有程序均采用C51來實現，並在KeilC51的開發環境下調試完成。
部分是附錄，主要是針對沒有c51開發基礎的學員提供C51程序開發的基礎知識和單片機應用係統的可靠性技術。
《電子設計工程師實踐教程》可作為各類大專院校和培訓機構單片機係統開發類課程的教材，也可作為各類電子製作、課程設計、畢業設計的教學參考書。

目錄

第1章 EDP認證係列實驗係統介紹
1.1 係統概述
1.2 實驗箱係統配置與特點
1.3 係統功能介紹

第2章 Keil uVision2、uVision3開發環境
2.1 Keil uVision2（uV2）開發環境
2.1.1 uVision2（uV2）簡介
2.1.2 uV2 IDE集成開發平颱的安裝
2.1.3 uV2的僚本用法
2.2 單片機在Ke訂C51集成開發環境的仿真過程
2.3.1 硬件和軟件仿真
2.2.2 uVision IDE的軟件模擬仿真
2.3 Keil uVision3（uV3）for C51集成開發環境
2.4 調試和程序下載
2.4.1 單片機調試的一般過程
2.4.2 STC單片機的硬件連接和程序下載

第3章 電子元器件基礎與工藝
3.1 電子元器件使用常識
3.1.1 電 阻
3.1.2 電容
3.1.3 電感器
3.1.4 變壓器
3.1.5 繼電器
3.1.6 連接器
3.2 半導體器件
3.3 焊接操作常識
3.3.1 焊接技術與焊锡
3.3.2 手工烙鐵焊接工具及其構造
3.3.3 準備工作
3.3.4 焊接

第4章 電源模塊設計例程
4.1 設計目的及任務
4.2 直流穩壓電源的基本原理
4.3 設計內容
4.4 電子設計DIY

第5章 單片機最小係統模塊設計例程
5.1 設計目的及任務
5.2 單片機最小係統的組成
5.3 設計內容
5.4 電子設計DIY

第6章 I/O擴展模塊設計例程
6.1 設計目的及任務
6.2 8155 I/O擴展芯片的基本工作原理
6.3 設計內容
6.4 電子設計.DIY

第7章 LED顯示模塊設計例程
7.1 設計目的及任務
7.2 LED顯示器的基本工作原理
7.3 設計內容
7.4 電子設計DIY

第8章 LCDl602字符型液晶模塊設計例程
8.1 設計目的及任務
8.2 LCD1602字符型液晶基本工作原理
8.3 設計內容
8.4 電子設計DIY

第9章 LCMl2232漢字型液晶模塊實際例程
9.1 設計目的及任務
9.2 LCM12232漢字型液晶原理
9.3 設計內容
9.4 電子設計DIY

第10章 鍵盤模塊設計例程
10.1 設計目的及任務
10.2 鍵盤的基本工作原理
10.3 設計內容
10.4 電子設計DIY
第ll章 調理模塊設計例程
11.1 設計目的及任務
11.2 運算放大電路
11.3 設計內容
11.4 電子設計DIY

第12章 A/D轉換模塊設計例程
12.1 設計目的及任務
12.2 A/D轉換器的基本參數和指標
12.3 8位8路並行A/D轉換器ADC0809
12.4 10位11路串行A/D轉換器TLCl543
12.5 電子設計DIY

第13章 D/A轉換模塊——TLC5615設計例程
13.1 設計目的及任務
1 3.2 D/A轉換的僚本原理
13.3 設計內容
13.4 電子設計DIY

第14章 I2C總綫接口設計例程
14.1 設計目的和任務
14.2 I2C總綫的基本概念
14.3 虛擬I2C總綫軟件包
14.4 E2PROM-AT24CXX·
14.5 PCF8563實時時鍾/日曆芯片
14.6 PCF8574 I/O擴展芯片
14.7 LM75A溫度傳感器芯片
14.8 電子設計DIY

第15章 模擬溫度采集模塊設計例程
15.1 設計目的及任務
15.2 設計原理
15.3 參考設計內容

第16章 數字量輸入/輸齣模塊設計例程
16.1 設計目的及任務
16.2 光耦器件、繼電器及其工作原理
16.3 設計內容
16.4 電子設計DIY

第17章 紅外通信模塊設計例程
17.1 設計目的及任務
17.2 TSOP18XX一體化紅外接收頭原理
17.3 設計內容
17.4 電子設計DIY

第18章 無綫通信收發模塊設計例程
18.1 設計目的及任務
18.2 PT2262、PT2272、F05P、J04V的特點和引腳定義
18.3 設計內容
18.4 電子設計DIY

第19章 RS-232通信模塊設計例程
19.1 設計目的及任務
19.2 RS一232串行總綫通信的基本原理
19.3 設計內容
19.4 電子設計DIY


第20章 RS-485通信模塊設計例程
20.1 設計目的及任務
20.2 RS-485串行總綫通信的基本原理
20.3 設計內容
20.4 電子設計DIY

第21章 USB通信模塊設計例程
21.1 設計目的及任務
21.2 CH372 USB接口芯片介紹
21.3 設計內容
21.4 電子設計DIY

第22章 CAN通信模塊
22.1 設計目的及任務
22.2 CAN總綫通信的基本原理
22.3 設計內容
22.4 電子設計DIY
附錄A C51語言程序設計
A.1 概述
A.2 C51基本語法
A.3 函數
A.4 C51的組閤數據類型
附錄B 單片機應用係統的可靠性技術
B.1 概述
B.2 提高單片機係統穩定性指標的硬件措施
B.3 提高單片機係統穩定性指標的軟件措施
附錄C 程序
參考文獻

精彩書摘

焊接主要分為熔焊、壓焊、釺焊3種，電路闆的焊接指的是釺焊中的锡焊。锡焊又有手工烙鐵焊、波峰焊、再流焊（主要用於錶麵安裝元件的焊接）3種焊接工藝。
锡焊的熔接材料為焊锡，稱為焊料，被焊接的金屬稱為焊件。焊锡實際上是按一定比例混閤的鉛锡閤金，目的是降低熔點，鉛锡比不同熔點不同。為瞭保護焊件，焊锡的熔點一般低於200℃。為瞭焊接牢固，焊锡的熔點也不是越低越好。
锡焊工藝不同，焊锡的形態也不同。錶麵安裝元件的再流焊使用的是膏狀焊锡，除去有熔接焊件的作用還兼有粘接作用。用於波峰焊的焊锡時刻處於熔融狀態，焊件錶麵必須塗抹助焊劑。用於手工烙鐵焊的焊锡為絲狀，習慣上稱為焊锡絲，內含助焊劑，加熱時助焊劑蒸發起助焊作用。助焊劑完全蒸發後焊锡流動性變差，因此加熱時間不宜過長，一般以1～2s為宜。

前言/序言

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