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周子学 编

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发表于2024-04-28

商品介绍



店铺: 木垛图书旗舰店
出版社: 电子工业
ISBN:9787121265754
商品编码:10192777944
开本:16
出版时间:2015-08-01

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书籍描述

基本信息

  • 商品名称:中国集成电路产业投融资研究
  • 作者:周子学
  • 定价:68
  • 出版社:电子工业
  • ISBN号:9787121265754

其他参考信息(以实物为准)

  • 出版时间:2015-08-01
  • 印刷时间:2015-08-01
  • 版次:1
  • 印次:1
  • 开本:16开
  • 包装:平装
  • 页数:516
  • 字数:558千字

编辑推荐语

由周子学所著的《中国集成电路产业投融资研究》是基于《**集成电路产业发展推进纲要》出台的这一大背景,从产业成长、产业生命周期和各阶段投融资需求理论出发,根据中国集成电路产业的发展规律和特点,结合中国集成电路产业投融资现状、案例、模式及存在问题,深入研究中国集成电路产业的投融资机制。根据《**集成电路产业发展推进纲要》要求,结合世界各国集成电路产业发展规律和模式,提出了健全和完善我国集成电路产业投融资的政策建议。

内容提要

集成电路(IC)产业是国民经济和社会发展的战 略性、基础性和先导性产业,战略地位显赫。然而, 当前我国集成电路产业仍面临芯片制造企业融资难、 持续创新能力薄弱、产业发展与市场需求脱节、产业 链各环节缺乏协同等突出问题。由周子学所著的《中 国集成电路产业投融资研究》从产业成长、产业生命 周期和各阶段投融资需求理论出发,根据中国集成电 路产业的发展规律和特点,结合中国集成电路产业投 融资现状、模式及存在问题,深入研究了中国集成电 路产业的投融资机制。并结合世界各国集成电路产业 发展规律和模式,提出了健全和完善中国集成电路产 业投融资政策建议。
    

目录

**章 产业发展投融资理论基础
**节 资本市场与产业结构升级理论
一、产业结构调整与升级
二、资本市场促进产业结构升级的作用机制
第二节 产业成长规律与投融资分析
一、产业生命周期与产业发展阶段特征
二、不同类型产业成长规律与投资特征
三、不同类型产业对融资方式的选择
第三节 产业投融资渠道分析
一、产业融资渠道的类型与特点
二、产业重点融资渠道分析
三、产业链并购整合投资分析
第四节 战略性新兴产业融资特点和路径
一、战略性新兴产业的内涵
二、战略性新兴产业的发展阶段和融资特点
三、我国战略性新兴产业现有的融资路径
第二章 集成电路产业发展现状
**节 集成电路产业的内涵、地位及作用
一、集成电路产业的定义
二、集成电路产业的分类
三、集成电路行业产业链分析
四、集成电路产业发展特点与趋势
五、集成电路在国民经济中的战略地位
第二节 我国集成电路产业发展现状和趋势
一、我国集成电路产业发展历程
二、我国集成电路产业发展现状
三、我国集成电路产业发展趋势
第三节 全球集成电路产业发展现状和趋势
一、全球集成电路产业发展现状
二、全球集成电路产业发展规律与特点
三、集成电路产业的国际分工与转移
四、全球集成电路产业的未来发展趋势
第四节 我国集成电路产业发展面临的机遇和挑战
一、当前我国集成电路发展形势
二、中国集成电路产业发展中的重要机遇
三、中国集成电路产业发展中的挑战
第三章 中国集成电路产业投融资现状和机制分析
**节 我国集成电路产业投融资机遇与障碍
一、我国集成电路产业投融资发展机遇
二、我国集成电路产业投融资发展障碍
三、集成电路企业融资障碍和建议一一基于企业的调研
第二节 集成电路产业投融资机制
一、集成电路产业投资主体
二、集成电路产业融资方式
三、集成电路产业不同发展阶段的融资需求分析
四、我国IC产业投融资体系概况——以上海市为例
第三节 我国集成电路产业投融资启示与建议
一、集成电路产业投融资体系的启示
二、对政府部门的政策建议
三、对企业的建议
第四章 中国集成电路产业投融资案例分析
**节 集成电路企业投融资案例
一、中芯国际
二、大唐半导体
三、长电科技
四、华天科技
五、杭州士兰微
六、同方国芯
七、华微电子
八、东光微电
九、七星电子
十、其他融资案列
第二节 PE/VC与集成电路产业发展案例
一、华虹设计
二、中芯国际
三、炬力集成电路设计(开曼)有限公司
四、谱瑞集成电路(上海)有限公司
第三节 集成电路企业并购案例
一、国际并购案例
二、国内并购案例
第五章产业投资基金的基本理论和运作流程
**节 产业投资基金的内涵、特点与组织形式
一、产业投资基金的起源与发展
二、产业投资基金的定义和特点
三、产业投资基金的组织形式和比较
第二节 产业投资基金的运作流程和退出机制
一、产业投资基金的运作流程
二、产业投资基金的退出机制
第三节 产业投资基金运作的国际比较
一、美国
二、日本
三、其他**
四、国际经验总结
五、对我国的借鉴
第六章 我国集成电路产业投资基金投资战略研究
**节 我国集成电路产业**投资战略概述
一、重大历史事件回顾
二、**意志和**战略
三、**资金支持
四、**财税政策支持
五、我国集成电路产业政策的经验总结与不足
六、我国集成电路产业投资基金设立的原因及意义
第二节 我国集成电路产业的国内外差距和赶超战略
一、我国集成电路设计行业与国际先进水平的差距
二、我国集成电路封测行业与国际先进水平的差距
三、我国集成电路代工制造业与国际先进水平的差距
四、我国集成电路装备材料行业与国际先进水平的差距与对策
第三节 我国集成电路产业基金股权介入方式
一、产业基金的股权投资方式概览
二、我国集成电路产业投资基金的股权投资方式或路径
第四节 我国集成电路产业投资基金的投资范围研究
一、当前我国集成电路行业投资现状分析
二、我国集成电路企业的未来投资领域和发展方向
三、我国集成电路产业投资基金的投资范围和重点
第七章 世界各国和地区集成电路产业发展模式分析
**节 韩国集成电路产业的发展模式与产业政策
一、韩国政府促进新兴产业发展的政策措施
二、韩国集成电路产业发展初期的制度环境
三、韩国促进集成电路产业发展的政策措施与**战略
四、韩国集成电路产业的技术创新路径
五、韩国集成电路企业发展模式:以三星电子为例
第二节 美国集成电路产业的发展模式与政策环境
一、早期美国集成电路产业模式的演进
二、美国集成电路产业发展与政策支持
三、美国模式对我国的启示
第三节 日本集成电路产业的发展模式与政策环境
一、日本半导体产业发展政策一览
二、日本集成电路产业发展历程
三、日本集成电路政府支持模式——以超大规模集成电路项目(VLSI)为例
四、日本半导体产业模式困境与战略转型
第四节 印度集成电路产业的发展模式与政策环境
一、印度集成电路产业发展政策
二、印度集成电路产业发展现状
三、印度半导体主要应用情况
四、印度半导体产业的激励政策
五、印度IT产业成功发展的启示
六、印度IT产业投融资模式——以班加罗尔软件科技园为例
第五节 台湾地区集成电路产业的发展模式与政策环境
一、台湾集成电路产业发展历程
二、台湾半导体产业的发展模式
第八章 我国集成电路产业配套政策体系研究
**节 我国集成电路产业扶持政策现状
一、两次重大工程
二、**专项资金支持
三、**财税政策支持
四、金融政策支持
五、其他配套政策支持
第二节 我国集成电路产业扶持政策的问题与不足
一、政府办企业办工程
二、**专项资金对企业支持力度有限
三、集成电路产业融资体系仍不健全
四、集成电路产业税收政策存在缺陷
五、资本市场不完善
六、集成电路知识产权保护立法存在的问题
七、集成电路人才培养存在的问题
第三节 我国集成电路产业配套政策体系的建立与完善
一、集成电路产业金融配套政策
二、集成电路产业财税配套政策
三、集成电路产业的创新能力建设
四、集成电路产业的人才体系建设
附录
参考文献
后记


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