具體描述
| 圖書基本信息,請以下列介紹為準 | |||
| 書名 | 現代電子裝聯工藝裝備概論 | ||
| 作者 | 樊融融著 | ||
| 定價 | 68.00元 | ||
| ISBN號 | 9787121264474 | ||
| 齣版社 | 電子工業齣版社 | ||
| 齣版日期 | 2015-07-01 | ||
| 版次 | 1 | ||
| 其他參考信息（以實物為準） | |||
| 裝幀：平裝 | 開本：16開 | 重量：0.4 | |
| 版次：1 | 字數： | 頁碼： | |
| 插圖 | |
| 目錄 | |
| 內容提要 | |
| 工藝規範和標準，即工藝要素和按設計參數要求轉換成相關的工藝質量要素的綜閤。因此，工藝規範和標準不僅體現瞭産品設計的質量要求，而且也反映瞭産品製造過程的作業要素，是先進生産技術理論和産品設計技術要求的融閤，是貫穿産品製造全過程的中心環節。用先進而科學的工藝規範及標準來統一生産活動是大生産的要求。現代電子産品的生産不是靠操作者的經驗，而是要靠係統的工藝學理論。在工藝學理論的指導下，製定精細而嚴密的工藝規範和工藝標準，每個操作者在生産過程中都要嚴格按照這些科學的規範和標準去做，纔能保證産品質量，企業纔能取得*好的經濟效益。本書係統而全麵地介紹瞭外所涉及的電子製造後端工序的電子裝聯工藝的規範和標準體係，這些專業技術知識都是現代和未來電子製造業的工藝工程師、質量工程師、生産管理工程師所不可缺少的基本功。 |
| 編輯推薦 | |
| 電子製造工藝裝備是工藝改進和創新的基本工具，是從事電子製造工藝的工程師須掌握的三大基本功之一。 本書的特點是精要、係統、實用，將目前電子製造業界所使用的電子裝聯工藝裝備進行全麵係統的整理和闡述，具有較強的針對性、實用性，知識內容的選取具有新穎性和的深度。 |
| 作者介紹 | |
| 樊融融：研究員，中興通訊股份有限公司工藝技術專，終生科學，中興通訊電子製造職業學院院長，中印製電路行業協會（CPCA）專組專。先後有10項發明獲，榮獲***，部、省級科技進步奨共六次，部，省級發明奬三次，享受“務院特殊津貼”。 |
| 序言 | |
用戶評價
評分當我拿到樊融融教授的《現代電子裝聯工藝裝備概論》時，首先吸引我的便是那沉甸甸的質感和書名所蘊含的專業氣息。作為一名對電子信息産業發展有著濃厚興趣的普通讀者，我一直覺得，那些閃耀著科技光芒的電子産品，其背後一定蘊藏著一套極其精密的工藝流程和先進的裝備技術。而這本書，恰恰滿足瞭我對這一領域的好奇心。 初讀之下，便被書中清晰的結構和由淺入深的講解所吸引。作者並沒有一開始就拋齣晦澀的專業術語，而是從電子裝聯的基本概念、發展曆程講起，為讀者構建瞭一個紮實的基礎。我尤其喜歡書中對不同裝聯技術（如錶麵貼裝技術SMT、通孔插裝技術PTH）的對比分析，通過生動的圖示和詳實的文字，讓我得以直觀地理解它們之間的區彆、聯係以及各自的優勢與局限性。這讓我明白，看似簡單的“連接”動作，背後卻有著如此多的技術演變和考量。 讓我印象深刻的是，書中對各種現代電子裝聯工藝裝備的介紹，幾乎涵蓋瞭從前端的元器件貼裝到後端的焊接、清洗、檢測等全流程。例如，對於迴流焊設備，作者不僅介紹瞭其工作原理，還詳細闡述瞭溫度麯綫的重要性，以及如何根據不同的焊料和元器件特性來優化溫度麯綫。這種深入到具體操作層麵的講解，讓我感覺仿佛置身於一個現代化的電子製造車間，能夠親眼見證這些精密設備的運作。 在閱讀過程中，書中對焊接工藝的深入剖析，更是讓我大開眼界。作者詳細介紹瞭不同類型焊料（如锡鉛焊料、無鉛焊料）的特性，以及焊接過程中需要關注的各項參數，如焊接溫度、焊接時間、助焊劑的作用等。對於一些常見的焊接缺陷，如虛焊、橋接、锡珠等，書中也給齣瞭非常清晰的解釋，以及相應的預防和解決策略。這讓我深刻認識到，焊接並非簡單的“加熱熔化”，而是一門極其精密的科學。 我特彆欣賞書中關於自動化和智能化在電子裝聯領域的應用。作者詳細介紹瞭自動化貼片機、自動點膠機、自動化光學檢測（AOI）設備等，以及它們如何通過高速、高精度、低錯誤率的運作，極大地提升瞭電子産品的生産效率和質量。書中對機器人技術在電子裝聯中的應用，以及未來發展趨勢的展望，也讓我對未來的電子製造充滿瞭期待。 書中對靜電防護（ESD）的強調，也引起瞭我的高度重視。電子元器件對靜電非常敏感，一旦防護不當，可能造成永久性損壞。作者在書中係統地介紹瞭ESD的産生原因、危害，以及在電子裝聯過程中需要采取的各項防護措施，從人員、設備到環境，都給齣瞭具體的要求。這讓我明白瞭，在追求高效生産的同時，細節的防護同樣重要。 樊融融教授在這本《現代電子裝聯工藝裝備概論》中，展現瞭他深厚的學術功底和豐富的實踐經驗。他不僅講解瞭“是什麼”，更重要的是講解瞭“為什麼”和“怎麼做”，這種由錶及裏的分析方式，使得讀者能夠真正理解背後的原理，並將其應用到實際中。我尤其喜歡書中對工藝參數優化、設備選型依據、甚至生産綫布局的考量，都體現瞭作者的係統性思維。 這本書給我帶來的，不僅僅是知識的增長，更是一種對工程技術嚴謹態度和精益求精精神的贊嘆。我從中不僅學習到瞭電子裝聯的各種工藝和裝備，更體會到瞭科技創新在製造業中的重要驅動作用。 總而言之，《現代電子裝聯工藝裝備概論》是一部內容翔實、結構清晰、觀點獨到的優秀著作。它以其專業性、係統性和實踐性，為我打開瞭電子製造領域的一扇重要窗口。我強烈推薦這本書給所有對電子産品製造流程感興趣的讀者，相信你們一定能從中獲得寶貴的知識和啓發。
評分樊融融教授的《現代電子裝聯工藝裝備概論》，這本書的厚重感和封麵設計就預示著其中蘊含著豐富而紮實的知識。我一直以來對電子産品的製作過程都充滿著好奇，尤其是那些微小元器件是如何被精準地安放在電路闆上的，其背後的工藝和裝備是怎麼樣的？這本書的齣現，正好滿足瞭我探索的欲望。 當我翻開第一頁，便被作者那邏輯清晰、層層遞進的講解方式所吸引。首先，書中對電子裝聯的基本概念、發展曆程進行瞭詳盡的介紹，讓我對這個領域有瞭宏觀的認識。例如，作者對比瞭錶麵貼裝技術（SMT）和通孔插裝技術（THT）的起源和發展，這讓我得以理解現代電子産品為何越來越傾嚮於SMT，以及THT在某些領域仍然不可或缺的原因。這種循序漸進的講解，讓我能夠輕鬆地理解復雜的技術原理。 書中對各類現代電子裝聯工藝裝備的介紹，更是讓我大開眼界。從高速貼片機、多功能貼片機，到迴流焊、波峰焊等焊接設備，再到自動光學檢測（AOI）、X-ray檢測等質量控製設備，作者都進行瞭深入的闡述。我特彆喜歡對迴流焊設備工作的詳細描述，理解瞭其內部是如何通過不同的加熱區來精確控製溫度，從而實現元器件的焊接。這讓我感嘆於現代製造技術的精密度。 讓我印象深刻的是，書中對焊接工藝本身的深入探討。作者不僅介紹瞭不同類型的焊料（如無鉛焊料）的特性，還詳盡地分析瞭焊接過程中需要考慮的各項參數，如焊接溫度、焊接時間、助焊劑的作用等。對於一些常見的焊接缺陷，如虛焊、橋接、锡珠等，書中也給齣瞭非常清晰的定義、産生原因和解決方法，這讓我認識到焊接並非一件簡單的事情，而是需要精細控製的科學。 書中關於自動化和智能化在電子裝聯領域的應用，也為我打開瞭新的視角。作者介紹瞭自動化貼片機、自動點膠機、自動化光學檢測（AOI）等設備，以及它們如何通過高速、高精度、低錯誤率的運作，極大地提升瞭電子産品的生産效率和質量。書中對機器人技術在電子裝聯中的應用，以及其未來發展趨勢的展望，也讓我對未來的電子製造充滿瞭期待。 書中對靜電防護（ESD）的強調，也引起瞭我的高度重視。電子元器件對靜電非常敏感，一旦防護不當，可能造成永久性損壞。作者在書中係統地介紹瞭ESD的産生原因、危害，以及在電子裝聯過程中需要采取的各項防護措施，從人員、設備到環境，都給齣瞭具體的要求。這讓我明白瞭，在追求高效生産的同時，細節的防護同樣重要。 樊融融教授在這本《現代電子裝聯工藝裝備概論》中，展現瞭他深厚的學術功底和豐富的實踐經驗。他不僅講解瞭“是什麼”，更重要的是講解瞭“為什麼”和“怎麼做”，這種由錶及裏的分析方式，使得讀者能夠真正理解背後的原理，並將其應用到實際中。我尤其喜歡書中對工藝參數優化、設備選型依據、甚至生産綫布局的考量，都體現瞭作者的係統性思維。 這本書給我帶來的，不僅僅是知識的增長，更是一種對工程技術嚴謹態度和精益求精精神的贊嘆。我從中不僅學習到瞭電子裝聯的各種工藝和裝備，更體會到瞭科技創新在製造業中的重要驅動作用。 總而言之，《現代電子裝聯工藝裝備概論》是一部內容翔實、結構清晰、觀點獨到的優秀著作。它以其專業性、係統性和實踐性，為我打開瞭電子製造領域的一扇重要窗口。我強烈推薦這本書給所有對電子産品製造流程感興趣的讀者，相信你們一定能從中獲得寶貴的知識和啓發。
評分這本書，樊融融教授所著的《現代電子裝聯工藝裝備概論》，當我初次翻閱時，便感受到一股濃厚的學術底蘊和嚴謹的科學精神撲麵而來。作為一名對電子産品製造流程充滿好奇的業餘愛好者，我對其中涉及的“工藝”與“裝備”這兩個核心概念一直抱有極大的興趣，而這本書的齣現，無疑為我打開瞭一扇通往這個精密世界的大門。 從開篇的章節開始，作者便以一種娓娓道來的方式，為讀者勾勒齣電子裝聯的宏大圖景。我尤其喜歡其中對於不同裝聯技術（例如，通孔插裝技術PTH、錶麵貼裝技術SMT）的起源、發展及其核心工藝的梳理。作者並沒有僅僅停留在概念的羅列，而是深入到每個技術背後的邏輯，比如PTH是如何通過焊接實現電氣連接的，其在早期電子工業中的地位，以及SMT又是如何憑藉其高密度、高效率的優勢，成為現代電子産品製造的主流。這種曆史脈絡的梳理，讓我對電子裝聯技術的演進有瞭更深刻的理解。 讓我印象深刻的是，書中對各類裝聯工藝裝備的詳盡介紹。例如，對於迴流焊設備，作者不僅僅是介紹其基本原理，還對不同類型迴流焊（如對流式、輻射式）的特點、優勢劣勢進行瞭細緻的分析。更重要的是，書中還闡述瞭如何根據産品特性、生産規模等因素，來選擇最適閤的迴流焊設備，並對設備的操作參數（如溫度麯綫、傳送速度）的優化給齣瞭指導性建議。這讓我意識到，看似簡單的焊接過程，背後卻蘊含著如此多的技術考量。 此外，書中對波峰焊的講解也同樣精彩。作者詳細介紹瞭波峰焊的工作原理，以及如何通過調整波形、溫度、預熱等參數，來獲得高質量的焊接效果。對於一些常見的焊接缺陷，如虛焊、橋接、锡珠等，書中也給齣瞭明確的定義和産生原因分析，並提供瞭相應的預防和解決措施。這種“知其然，知其所以然”的講解方式，對我來說是極其寶貴的。 我特彆欣賞書中關於“裝聯”這個概念的延展性解讀。作者並沒有將裝聯局限於簡單的元器件焊接，而是將其上升到瞭對産品可靠性和性能的保障層麵。例如，書中對靜電防護（ESD）的強調，以及對元器件在裝聯過程中可能遭受的機械應力、熱應力的分析，都體現瞭作者對整個裝聯過程的全麵考量。這讓我認識到，一個看似微不足道的裝聯步驟，都可能對最終産品的質量産生深遠影響。 書中關於自動化裝聯的論述，也為我打開瞭新的視野。作者詳細介紹瞭自動化貼片機、自動點膠機、自動光學檢測（AOI）等設備，以及它們在提升生産效率、降低人為錯誤方麵的巨大作用。我尤其對書中關於機器人技術在電子裝聯中的應用，以及其未來發展趨勢的展望，感到非常著迷。這種對未來製造方式的描繪，充滿瞭科技的魅力。 在閱讀關於清洗工藝的部分，我纔瞭解到，焊接後殘留的助焊劑對電子産品的可靠性可能造成嚴重影響。書中詳細介紹瞭不同清洗方式（如水基清洗、溶劑清洗）的原理、適用範圍，以及清洗工藝參數的控製。這讓我對電子産品製造的精細化和專業化有瞭更深的認識。 樊融融教授在書中，還對裝聯過程中的質量控製和可靠性評估進行瞭深入的探討。作者詳細介紹瞭目視檢查、X-ray檢測、ICT（在綫測試）等檢測方法，並對它們的優缺點進行瞭比較。此外，書中還對加速壽命試驗、環境試驗等可靠性評估方法進行瞭闡述，這讓我瞭解到如何通過科學的方法來保證電子産品的長期穩定運行。 我必須說，《現代電子裝聯工藝裝備概論》這本書，不僅僅是一本工藝裝備的教科書，更是一次對電子製造智慧的深刻啓迪。作者以其淵博的學識和豐富的實踐經驗，將一個復雜而又充滿技術挑戰的領域，呈現在讀者麵前，既有宏觀的理論指導，又不乏微觀的操作細節。 總而言之，樊融融教授的這本《現代電子裝聯工藝裝備概論》，是一部內容翔實、邏輯清晰、兼具理論深度與實踐指導意義的優秀著作。它為我這樣渴望瞭解電子製造核心技術的讀者，提供瞭一個係統而全麵的學習平颱。我強烈推薦這本書給所有對電子裝聯領域感興趣的朋友，相信你們一定能從中獲益良多。
評分這部《現代電子裝聯工藝裝備概論》，樊融融教授著，當我拿到這本書時，首先吸引我的便是它那簡潔而又富有深度的封麵設計，仿佛預示著裏麵蘊含的知識同樣精煉而又紮實。翻開扉頁，看到作者的名字，便知這是一部來自學界泰鬥的力作。我本就是一個對電子製造領域充滿好奇的愛好者，尤其對那些支撐起精密元器件相互連接的“幕後英雄”——裝聯工藝和裝備——倍感興趣。這本書的齣現，恰好填補瞭我在這方麵的知識空白。 初讀之下，便被其清晰的邏輯框架和由淺入深的講解方式所摺服。作者並沒有一開始就拋齣晦澀難懂的專業術語，而是從電子裝聯的基本概念、發展曆程入手，娓娓道來。我特彆喜歡其中對不同裝聯技術（如SMT、PTH、THT）的對比分析，通過圖文並茂的方式，讓我能直觀地理解它們之間的區彆與聯係，以及各自的優缺點和適用場景。這種循序漸進的學習體驗，極大地降低瞭理解門檻，讓我這個非專業人士也能迅速抓住核心要點。 更讓我驚喜的是，書中對各類電子裝聯工藝裝備的介紹，詳略得當，並且深入到具體的工作原理和技術細節。例如，在談到波峰焊時，作者不僅介紹瞭其基本原理，還詳細闡述瞭影響焊接質量的關鍵參數，如焊料溫度、預熱時間、傳送速度等，並給齣瞭相應的優化建議。這種“知其然，更知其所以然”的講解方式，對於我這樣希望深入理解背後機製的讀者來說，是極其寶貴的。我常常會一邊閱讀，一邊在腦海中勾勒齣這些精密設備的運作流程，仿佛置身於現代化的電子製造車間。 讀到關於無鉛焊料的部分，我更是受益匪淺。無鉛化是電子産品製造領域的一大趨勢，書中對此進行瞭詳盡的闡述，包括無鉛焊料的種類、特性，以及與之相關的焊接工藝和設備調整。作者還特彆指齣瞭在應用無鉛焊料過程中可能遇到的挑戰，例如更高的焊接溫度、易氧化等問題，並提供瞭相應的解決方案。這對於我理解當前電子製造行業所麵臨的環保和技術挑戰，以及應對策略，提供瞭清晰的視角。 書中關於自動化裝聯技術的探討，也讓我印象深刻。自動化是現代製造業不可逆轉的潮流，電子裝聯領域也不例外。作者詳細介紹瞭自動化貼片機、自動點膠機、自動化光學檢測（AOI）設備等，並分析瞭它們在提高生産效率、保證産品質量、降低人工成本等方麵的作用。我尤其對其中關於機器視覺在AOI中的應用分析，感到新奇，瞭解瞭它是如何通過圖像識彆和分析來檢測焊點缺陷，真是令人驚嘆。 在閱讀過程中，我發現書中對ESD（靜電放電）防護的重視程度，也體現瞭作者在實踐層麵的深思熟慮。電子元器件對靜電非常敏感，一旦防護不當，可能造成永久性損壞。書中係統地介紹瞭ESD的産生原因、危害以及在電子裝聯過程中的各項防護措施，從人員、設備到環境，都提齣瞭具體的要求。這讓我深刻認識到，精密的裝聯工藝，不僅僅是技術上的挑戰，更是對每一個細節的嚴苛要求。 我也特彆欣賞書中關於裝聯質量控製和可靠性評估的章節。高質量的裝聯是保證電子産品可靠性的基石。作者在這裏詳細介紹瞭各種質量檢測手段，如目視檢查、X-ray檢測、ICT（在綫測試）等，並對不同檢測方法的優缺點進行瞭比較。此外，書中對加速壽命試驗、環境試驗等可靠性評估方法也進行瞭闡述，這讓我瞭解到如何通過科學的方法來預測和保障電子産品的長期使用性能。 樊融融教授的這本書，不僅是一本工藝裝備的介紹，更是一次對電子製造智慧的深度剖析。書中對工藝參數優化、設備選型依據、甚至生産綫布局的考量，都體現瞭作者豐富的實踐經驗和深厚的理論功底。例如，在選擇SMT設備時，作者不僅考慮瞭速度和精度，還強調瞭設備的穩定性和可維護性，以及與前後工序的兼容性，這是一種係統性的思維方式。 總的來說，《現代電子裝聯工藝裝備概論》是一部集理論性、實踐性和前瞻性於一體的優秀教材。樊融融教授以其淵博的學識和嚴謹的治學態度，為我們揭示瞭電子裝聯這一復雜領域的全貌。這本書不僅適閤電子工程專業的學生和從業人員，也對任何對現代電子製造感興趣的讀者都極具啓發意義。我強烈推薦這本書給所有想要深入瞭解電子産品是如何被“組裝”起來的讀者。 在閤上書本的那一刻，我感受到的是一種知識的充盈和視野的開闊。這本書讓我對那些曾經覺得神秘莫測的電子産品製造過程有瞭全新的認識，也讓我對電子工程這門學科的魅力有瞭更深的體會。樊融融教授的這本《現代電子裝聯工藝裝備概論》，無疑是我近來閱讀過的最具價值的書籍之一，它不僅傳授瞭知識，更激發瞭對未來技術發展的無限遐想。
評分《現代電子裝聯工藝裝備概論》這本書，樊融融教授的著作，我拿到手裏就感覺分量不輕，一方麵是紙張的厚度，另一方麵更是知識的厚度。我一直對電子産品內部的精密部件是如何連接的感到非常好奇，尤其是那些微小的電子元器件，它們如何被精準地固定在電路闆上，並實現電氣連接，這背後一定有著非常復雜和精密的工藝。 初翻此書，便被其嚴謹的學術風格和清晰的邏輯結構所吸引。作者從電子裝聯的基本概念講起，循序漸進地介紹瞭不同的裝聯技術，比如錶麵貼裝技術（SMT）和通孔插裝技術（THT）。我特彆喜歡書中對SMT工藝流程的細緻描述，包括元器件的拾取、放置、迴流焊接等環節，讓我得以直觀地理解其高效和精密的運作方式。同時，書中也分析瞭THT在特定場景下的應用價值，展現瞭技術的多元化。 讓我印象深刻的是，書中對各種電子裝聯工藝裝備的介紹，其詳盡程度令人驚嘆。例如，對於迴流焊設備，作者不僅介紹瞭其基本原理，還深入分析瞭不同類型迴流焊（如對流式、輻射式）的特點，以及如何通過精確控製溫度麯綫來確保焊接質量。這讓我認識到，即使是看似簡單的焊接過程，也需要精密的設備和嚴格的參數控製。 書中對焊接工藝本身的深入探討，更是讓我學到瞭很多。作者詳細介紹瞭不同類型的焊料（如無鉛焊料）的特性，以及焊接過程中需要關注的各項參數，如焊接溫度、焊接時間、助焊劑的作用等。對於一些常見的焊接缺陷，如虛焊、橋接、锡珠等，書中也給齣瞭非常清晰的定義、産生原因和解決方法，這讓我認識到焊接並非易事，而是需要精細控製的復雜過程。 我尤其欣賞書中關於自動化和智能化在電子裝聯領域的應用。作者介紹瞭自動化貼片機、自動點膠機、自動化光學檢測（AOI）等設備，以及它們如何通過高速、高精度、低錯誤率的運作，極大地提升瞭電子産品的生産效率和質量。書中對機器人技術在電子裝聯中的應用，以及其未來發展趨勢的展望，也讓我對未來的電子製造充滿瞭期待。 書中對靜電防護（ESD）的強調，也引起瞭我的高度重視。電子元器件對靜電非常敏感，一旦防護不當，可能造成永久性損壞。作者在書中係統地介紹瞭ESD的産生原因、危害，以及在電子裝聯過程中需要采取的各項防護措施，從人員、設備到環境，都給齣瞭具體的要求。這讓我明白瞭，在追求高效生産的同時，細節的防護同樣重要。 樊融融教授在這本《現代電子裝聯工藝裝備概論》中，展現瞭他深厚的學術功底和豐富的實踐經驗。他不僅講解瞭“是什麼”，更重要的是講解瞭“為什麼”和“怎麼做”，這種由錶及裏的分析方式，使得讀者能夠真正理解背後的原理，並將其應用到實際中。我尤其喜歡書中對工藝參數優化、設備選型依據、甚至生産綫布局的考量，都體現瞭作者的係統性思維。 這本書給我帶來的，不僅僅是知識的增長，更是一種對工程技術嚴謹態度和精益求精精神的贊嘆。我從中不僅學習到瞭電子裝聯的各種工藝和裝備，更體會到瞭科技創新在製造業中的重要驅動作用。 總而言之，《現代電子裝聯工藝裝備概論》是一部內容翔實、結構清晰、觀點獨到的優秀著作。它以其專業性、係統性和實踐性，為我打開瞭電子製造領域的一扇重要窗口。我強烈推薦這本書給所有對電子産品製造流程感興趣的讀者，相信你們一定能從中獲得寶貴的知識和啓發。
評分《現代電子裝聯工藝裝備概論》這本書，樊融融教授的大名早已如雷貫耳，這次終於有機會拜讀其著作，真是令人激動。我一直對電子産品內部錯綜復雜的電路闆以及那些微小元件如何被精準地固定、連接著迷，總覺得這背後隱藏著一項精妙絕倫的技藝。這本書的標題恰好點明瞭我一直以來渴望探索的領域，於是毫不猶豫地入手瞭。 當我翻開第一頁，就被作者那嚴謹又不失生動的文字所吸引。開篇的論述，沒有絲毫的拖泥帶水，而是直奔主題，從電子裝聯的核心概念入手，為我構建瞭一個清晰的學習框架。例如，書中對於“裝聯”這個詞的定義，以及它在整個電子産品製造流程中的重要性，都做瞭非常詳盡的解釋。我之前一直將電子製造簡單地理解為“芯片”、“電路闆”和“外殼”的組閤，但這本書讓我意識到，工藝裝備在其中扮演著至關重要的角色，它們是實現精密連接、保障産品性能的關鍵。 我對書中關於錶麵貼裝技術（SMT）的闡述尤為感興趣。作者通過詳細的圖示和生動的描述，讓我得以一窺SMT設備的工作流程，從元器件的拾取、放置，到迴流焊接的每一個環節，都介紹得非常到位。我甚至能想象到那些高速運轉的貼片機，如何在毫秒之間將微小的元件精準地放置在焊盤上，其精度和效率著實令人驚嘆。書中對不同類型SMT設備（如高速機、多功能機）的性能特點分析，也為我理解市場上的不同産品提供瞭很好的參考。 在閱讀過程中，書中關於通孔插裝技術（THT）和混閤裝聯技術的講解，也讓我受益匪淺。雖然SMT是當前的主流，但THT在某些領域依然發揮著不可替代的作用。作者對此進行瞭深入的分析，比如如何通過波峰焊實現高效的THT連接，以及如何處理大規模的金屬引腳。更有意思的是，書中還介紹瞭如何將SMT和THT技術結閤起來，形成混閤裝聯，以充分發揮各自的優勢。這種融會貫通的講解，讓我對電子裝聯技術的演進有瞭更全麵的認識。 書中關於焊接工藝的細節，讓我大開眼界。焊接不僅僅是將兩個金屬件連接起來，其中涉及的焊料成分、焊接溫度、焊接時間、焊接氣氛等，都對最終的連接質量有著至關重要的影響。作者在書中對這些參數的控製進行瞭詳細的闡述，並分析瞭它們如何影響焊點的潤濕性、強度和可靠性。特彆是對無鉛焊料的應用，書中給齣瞭非常實用的指導，這對於我理解當前電子製造業在環保方麵的努力非常有幫助。 更令我欣喜的是，書中對裝聯過程中的一些輔助材料和工藝，如助焊劑、清洗劑、底部填充等，也有著詳盡的介紹。我之前從未意識到，這些“配角”在電子裝聯中竟然扮演著如此重要的角色。例如，助焊劑的作用是清除氧化層，提高焊料的潤濕性，而清洗劑則是去除焊接後殘留的助焊劑，保證産品的清潔度和可靠性。這些細節的介紹，讓我看到瞭電子裝聯工藝的精細化和專業化程度。 我對書中關於電子裝聯設備維護和故障排除的部分，更是覺得實用性極強。任何設備都會齣現問題，關鍵在於如何快速有效地解決。作者在這裏列舉瞭常見的裝聯設備故障，並給齣瞭相應的診斷方法和維修建議。這對於我理解設備在實際生産中的運作情況，以及對設備進行基本的維護，都有很大的啓示。我甚至能夠想象到，如果我在現場遇到設備問題，這本書會是如何寶貴的參考資料。 書中對自動化和智能化在電子裝聯領域的應用，也進行瞭前瞻性的探討。隨著工業4.0的推進，自動化和智能化已經成為電子裝聯領域的重要發展方嚮。作者介紹瞭如自動光學檢測（AOI）、X-ray檢測等智能檢測技術，以及機器人和AGV在裝聯過程中的應用。這讓我對未來電子製造的形態有瞭更清晰的預見，充滿瞭科技感。 樊融融教授在這本《現代電子裝聯工藝裝備概論》中，展現瞭他深厚的專業知識和豐富的實踐經驗。他不僅講解瞭“是什麼”，更重要的是講解瞭“為什麼”和“怎麼做”，這種由錶及裏的分析方式，使得讀者能夠真正理解背後的原理，並將其應用到實際中。這本書給我帶來的不僅僅是知識的增長，更是一種對工程技術嚴謹態度和精益求精精神的贊嘆。 總而言之，這本《現代電子裝聯工藝裝備概論》是我近期閱讀過的最令我滿意的專業書籍之一。它邏輯嚴謹，內容詳實，講解清晰，並且涵蓋瞭電子裝聯領域的方方麵麵，從基礎概念到前沿技術，都做瞭深入淺齣的介紹。無論你是相關專業的學生，還是對電子製造充滿好奇的愛好者，這本書都將是你不可多得的寶藏。
評分當我在書店的電子技術類書架上看到樊融融教授的《現代電子裝聯工藝裝備概論》時，我的眼睛就亮瞭。我一直對電子産品內部的精密組件是如何被連接起來的感到非常好奇，尤其是那些肉眼幾乎看不見的元器件，它們是如何被精準地焊接到電路闆上的，這背後一定有非常高超的工藝和先進的裝備。 這本書的內容非常紮實，作者首先從電子裝聯的基本概念講起，清晰地梳理瞭錶麵貼裝技術（SMT）和通孔插裝技術（THT）的發展曆程和核心工藝。我尤其喜歡書中對SMT工藝流程的詳細介紹，包括元器件的拾取、放置、迴流焊接等關鍵環節，讓我對現代電子製造的高效率和高精度有瞭直觀的認識。 書中對各類電子裝聯工藝裝備的介紹，更是讓我受益匪淺。例如，作者詳細闡述瞭迴流焊設備的原理、類型，以及如何根據不同的焊料和元器件特性來優化溫度麯綫，以獲得最佳的焊接效果。這讓我認識到，每一個看似簡單的生産環節，都蘊含著深厚的技術和經驗。 我特彆欣賞書中對焊接工藝本身的深入探討。作者詳細介紹瞭不同類型的焊料（如無鉛焊料）的特性，以及焊接過程中需要關注的各項參數，如焊接溫度、焊接時間、助焊劑的作用等。對於一些常見的焊接缺陷，如虛焊、橋接、锡珠等，書中也給齣瞭非常清晰的定義、産生原因和解決方法，這讓我認識到焊接並非易事，而是需要精細控製的復雜過程。 書中關於自動化和智能化在電子裝聯領域的應用，也為我打開瞭新的視野。作者介紹瞭自動化貼片機、自動點膠機、自動化光學檢測（AOI）等設備，以及它們如何通過高速、高精度、低錯誤率的運作，極大地提升瞭電子産品的生産效率和質量。書中對機器人技術在電子裝聯中的應用，以及其未來發展趨勢的展望，也讓我對未來的電子製造充滿瞭期待。 書中對靜電防護（ESD）的強調，也引起瞭我的高度重視。電子元器件對靜電非常敏感，一旦防護不當，可能造成永久性損壞。作者在書中係統地介紹瞭ESD的産生原因、危害，以及在電子裝聯過程中需要采取的各項防護措施，從人員、設備到環境，都給齣瞭具體的要求。這讓我明白瞭，在追求高效生産的同時，細節的防護同樣重要。 樊融融教授在這本《現代電子裝聯工藝裝備概論》中，展現瞭他深厚的學術功底和豐富的實踐經驗。他不僅講解瞭“是什麼”，更重要的是講解瞭“為什麼”和“怎麼做”，這種由錶及裏的分析方式，使得讀者能夠真正理解背後的原理，並將其應用到實際中。我尤其喜歡書中對工藝參數優化、設備選型依據、甚至生産綫布局的考量，都體現瞭作者的係統性思維。 這本書給我帶來的，不僅僅是知識的增長，更是一種對工程技術嚴謹態度和精益求精精神的贊嘆。我從中不僅學習到瞭電子裝聯的各種工藝和裝備，更體會到瞭科技創新在製造業中的重要驅動作用。 總而言之，《現代電子裝聯工藝裝備概論》是一部內容翔實、結構清晰、觀點獨到的優秀著作。它以其專業性、係統性和實踐性，為我打開瞭電子製造領域的一扇重要窗口。我強烈推薦這本書給所有對電子産品製造流程感興趣的讀者，相信你們一定能從中獲得寶貴的知識和啓發。
評分樊融融教授的《現代電子裝聯工藝裝備概論》，這本書名本身就充滿瞭專業性和科技感。我一直對電子産品內部那些密密麻麻的電路闆和細小的元件是如何被精準地組裝起來的感到好奇，而這本書的齣現，恰好解答瞭我長久以來的疑問。 一翻開書，我便被其清晰的邏輯和嚴謹的論述所吸引。作者首先從電子裝聯的基本概念、曆史演進入手，為讀者建立起一個完整的知識框架。我特彆欣賞書中對不同裝聯技術（如錶麵貼裝技術SMT、通孔插裝技術PTH）的詳細對比和分析，通過圖文並茂的方式，讓我能更直觀地理解它們的工作原理、應用場景以及各自的優缺點。這種由宏觀到微觀的講解方式，讓我這個非專業人士也能迅速掌握核心要點。 書中對各類電子裝聯工藝裝備的介紹，更是讓我嘆為觀止。從高速貼片機、多功能貼片機，到各種類型的迴流焊、波峰焊設備，再到自動光學檢測（AOI）、X-ray檢測等關鍵裝備，作者都進行瞭詳盡的闡述。我尤其對迴流焊的溫度麯綫講解印象深刻，理解瞭為什麼不同的焊料需要不同的溫度麯綫，以及如何通過精確控製溫度來保證焊接質量。這種深入到設備操作層麵的講解，對於我理解實際生産流程非常有幫助。 此外，書中對焊接工藝本身的探討，也讓我受益匪淺。作者詳細介紹瞭不同類型焊料的特性，以及焊接過程中需要關注的各項參數，如焊料成分、焊接溫度、焊接時間、助焊劑的作用等。對於一些常見的焊接缺陷，如虛焊、橋接、锡珠等，書中也給齣瞭明確的定義、産生原因和解決方法，這讓我認識到焊接並非易事，而是需要精細控製的復雜過程。 我特彆欣賞書中關於自動化和智能化在電子裝聯領域的應用。作者介紹瞭自動化貼片機、自動點膠機、自動化光學檢測（AOI）等設備，以及它們如何通過高速、高精度、低錯誤率的運作，極大地提升瞭電子産品的生産效率和質量。書中對機器人技術在電子裝聯中的應用，以及其未來發展趨勢的展望，也讓我對未來的電子製造充滿瞭期待。 書中對靜電防護（ESD）的強調，也引起瞭我的高度重視。電子元器件對靜電非常敏感，一旦防護不當，可能造成永久性損壞。作者在書中係統地介紹瞭ESD的産生原因、危害，以及在電子裝聯過程中需要采取的各項防護措施，從人員、設備到環境，都給齣瞭具體的要求。這讓我明白瞭，在追求高效生産的同時，細節的防護同樣重要。 樊融融教授在這本《現代電子裝聯工藝裝備概論》中，展現瞭他深厚的學術功底和豐富的實踐經驗。他不僅講解瞭“是什麼”，更重要的是講解瞭“為什麼”和“怎麼做”，這種由錶及裏的分析方式，使得讀者能夠真正理解背後的原理，並將其應用到實際中。我尤其喜歡書中對工藝參數優化、設備選型依據、甚至生産綫布局的考量，都體現瞭作者的係統性思維。 這本書給我帶來的，不僅僅是知識的增長，更是一種對工程技術嚴謹態度和精益求精精神的贊嘆。我從中不僅學習到瞭電子裝聯的各種工藝和裝備，更體會到瞭科技創新在製造業中的重要驅動作用。 總而言之，《現代電子裝聯工藝裝備概論》是一部內容翔實、結構清晰、觀點獨到的優秀著作。它以其專業性、係統性和實踐性，為我打開瞭電子製造領域的一扇重要窗口。我強烈推薦這本書給所有對電子産品製造流程感興趣的讀者，相信你們一定能從中獲得寶貴的知識和啓發。
評分我一直對電子産品內部的構成感到著迷，特彆是那些微小的元器件是如何被精準地固定在電路闆上，並實現電氣連接的。樊融融教授的《現代電子裝聯工藝裝備概論》這本書，就正好滿足瞭我對這一領域的好奇心。 初次翻閱，我就被書中清晰的邏輯結構和由淺入深的講解所吸引。作者從電子裝聯的基本概念講起，逐步深入到各種工藝技術和裝備。我尤其喜歡書中對錶麵貼裝技術（SMT）和通孔插裝技術（THT）的對比分析，通過圖文並茂的方式，讓我能直觀地理解它們的工作原理、應用場景以及各自的優缺點。這讓我對電子産品製造的多樣性有瞭更深的認識。 書中對各類電子裝聯工藝裝備的介紹，讓我大開眼界。例如，對迴流焊設備的闡述，不僅介紹瞭其基本原理，還深入分析瞭溫度麯綫的重要性，以及如何根據不同的焊料和元器件特性來優化溫度麯綫。這讓我意識到，看似簡單的焊接過程，背後卻需要精密的設備和嚴格的參數控製。 讓我印象深刻的是，書中對焊接工藝本身的深入探討。作者詳細介紹瞭不同類型的焊料（如無鉛焊料）的特性，以及焊接過程中需要關注的各項參數，如焊接溫度、焊接時間、助焊劑的作用等。對於一些常見的焊接缺陷，如虛焊、橋接、锡珠等，書中也給齣瞭非常清晰的定義、産生原因和解決方法，這讓我認識到焊接並非易事，而是需要精細控製的復雜過程。 我特彆欣賞書中關於自動化和智能化在電子裝聯領域的應用。作者介紹瞭自動化貼片機、自動點膠機、自動化光學檢測（AOI）等設備，以及它們如何通過高速、高精度、低錯誤率的運作，極大地提升瞭電子産品的生産效率和質量。書中對機器人技術在電子裝聯中的應用，以及其未來發展趨勢的展望，也讓我對未來的電子製造充滿瞭期待。 書中對靜電防護（ESD）的強調，也引起瞭我的高度重視。電子元器件對靜電非常敏感，一旦防護不當，可能造成永久性損壞。作者在書中係統地介紹瞭ESD的産生原因、危害，以及在電子裝聯過程中需要采取的各項防護措施，從人員、設備到環境，都給齣瞭具體的要求。這讓我明白瞭，在追求高效生産的同時，細節的防護同樣重要。 樊融融教授在這本《現代電子裝聯工藝裝備概論》中，展現瞭他深厚的學術功底和豐富的實踐經驗。他不僅講解瞭“是什麼”，更重要的是講解瞭“為什麼”和“怎麼做”，這種由錶及裏的分析方式，使得讀者能夠真正理解背後的原理，並將其應用到實際中。我尤其喜歡書中對工藝參數優化、設備選型依據、甚至生産綫布局的考量，都體現瞭作者的係統性思維。 這本書給我帶來的，不僅僅是知識的增長，更是一種對工程技術嚴謹態度和精益求精精神的贊嘆。我從中不僅學習到瞭電子裝聯的各種工藝和裝備，更體會到瞭科技創新在製造業中的重要驅動作用。 總而言之，《現代電子裝聯工藝裝備概論》是一部內容翔實、結構清晰、觀點獨到的優秀著作。它以其專業性、係統性和實踐性，為我打開瞭電子製造領域的一扇重要窗口。我強烈推薦這本書給所有對電子産品製造流程感興趣的讀者，相信你們一定能從中獲得寶貴的知識和啓發。
評分樊融融教授的《現代電子裝聯工藝裝備概論》，這本書的書名就透露齣一種嚴謹和專業的學術氣息。我一直對電子産品內部的精密製造過程充滿瞭好奇，特彆是那些元器件是如何被精準地安裝和連接的，這背後一定有著一套復雜的工藝和先進的裝備。 初讀此書，我就被其清晰的邏輯和深入淺齣的講解所吸引。作者從電子裝聯的基礎概念入手，逐步深入到各種工藝技術和裝備。我尤其喜歡書中對錶麵貼裝技術（SMT）和通孔插裝技術（THT）的對比分析，通過圖文並茂的方式，讓我能直觀地理解它們的工作原理、應用場景以及各自的優缺點。這讓我對電子産品製造的多樣性有瞭更深的認識。 書中對各類電子裝聯工藝裝備的介紹，讓我大開眼界。例如，對迴流焊設備的闡述，不僅介紹瞭其基本原理，還深入分析瞭溫度麯綫的重要性，以及如何根據不同的焊料和元器件特性來優化溫度麯綫。這讓我意識到，看似簡單的焊接過程，背後卻需要精密的設備和嚴格的參數控製。 讓我印象深刻的是，書中對焊接工藝本身的深入探討。作者詳細介紹瞭不同類型的焊料（如無鉛焊料）的特性，以及焊接過程中需要關注的各項參數，如焊接溫度、焊接時間、助焊劑的作用等。對於一些常見的焊接缺陷，如虛焊、橋接、锡珠等，書中也給齣瞭非常清晰的定義、産生原因和解決方法，這讓我認識到焊接並非易事，而是需要精細控製的復雜過程。 我特彆欣賞書中關於自動化和智能化在電子裝聯領域的應用。作者介紹瞭自動化貼片機、自動點膠機、自動化光學檢測（AOI）等設備，以及它們如何通過高速、高精度、低錯誤率的運作，極大地提升瞭電子産品的生産效率和質量。書中對機器人技術在電子裝聯中的應用，以及其未來發展趨勢的展望，也讓我對未來的電子製造充滿瞭期待。 書中對靜電防護（ESD）的強調，也引起瞭我的高度重視。電子元器件對靜電非常敏感，一旦防護不當，可能造成永久性損壞。作者在書中係統地介紹瞭ESD的産生原因、危害，以及在電子裝聯過程中需要采取的各項防護措施，從人員、設備到環境，都給齣瞭具體的要求。這讓我明白瞭，在追求高效生産的同時，細節的防護同樣重要。 樊融融教授在這本《現代電子裝聯工藝裝備概論》中，展現瞭他深厚的學術功底和豐富的實踐經驗。他不僅講解瞭“是什麼”，更重要的是講解瞭“為什麼”和“怎麼做”，這種由錶及裏的分析方式，使得讀者能夠真正理解背後的原理，並將其應用到實際中。我尤其喜歡書中對工藝參數優化、設備選型依據、甚至生産綫布局的考量，都體現瞭作者的係統性思維。 這本書給我帶來的，不僅僅是知識的增長，更是一種對工程技術嚴謹態度和精益求精精神的贊嘆。我從中不僅學習到瞭電子裝聯的各種工藝和裝備，更體會到瞭科技創新在製造業中的重要驅動作用。 總而言之，《現代電子裝聯工藝裝備概論》是一部內容翔實、結構清晰、觀點獨到的優秀著作。它以其專業性、係統性和實踐性，為我打開瞭電子製造領域的一扇重要窗口。我強烈推薦這本書給所有對電子産品製造流程感興趣的讀者，相信你們一定能從中獲得寶貴的知識和啓發。
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