電子電器産品電磁兼容質量控製及設計 epub pdf mobi txt 電子書下載 2024

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硃文立，陳燕，郭遠東著著

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發表於2024-05-04

商品介绍

店鋪：智博天恒圖書專營店

齣版社：電子工業齣版社

ISBN：9787121272509

商品編碼：29514203924

包裝：平裝

齣版時間：2015-10-01

電子電器産品電磁兼容質量控製及設計 epub pdf mobi txt 電子書下載 2024

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書籍描述

圖書基本信息
圖書名稱	電子電器産品電磁兼容質量控製及設計
作者	硃文立,陳燕,郭遠東著
定價	88.00元
齣版社	電子工業齣版社
ISBN	9787121272509
齣版日期	2015-10-01
字數
頁碼
版次	1
裝幀	平裝
開本	16開
商品重量	0.4Kg

內容簡介

本書是一本關於電子電器産品電磁兼容設計與整改對策分析的工具書，從元器件選擇、電路設計、印製電路闆設計、接地、屏蔽、濾波、産品內部結構布局、電纜分類敷設等方麵，對電磁兼容設計進行瞭比較係統的介紹；對傳導騷擾、輻射騷擾、諧波電流、靜電放電、電快速瞬變脈衝群、雷擊浪湧、傳導抗擾度、輻射抗擾度等方麵的電磁兼容問題進行瞭介紹，對整改對策進行瞭重點的分析和講解,並通過實際工作中積纍的大量整改實例，介紹並分析具體的整改過程及整改思路，同時為便於産品設計人員的使用及保持知識的連貫性，在本書的開頭對與電磁兼容設計和整改相關的電磁兼容基礎理論和測量方麵的知識做瞭簡要介紹。

作者簡介

硃文立，全國電磁兼容標準化技術委員會（SAC/TC264）委員等時任五所質檢中心電磁兼容室主任、質檢中心副主任，高級工程師。
在國標委參與審定的電磁兼容國傢標準約40餘份，參與編製並有署名的電磁兼容國傢標準有9本。近年來先後分彆為金正、美的、步步高、天馬微電子、創維、七喜、中山、德賽、奧萊剋、蜚聲、高拓、浙江達峰、飛達電子、中電9所（綿陽）、泰爾（南方）、歐普照明、鄭州新開普等企業進行電磁兼容設計與測試方麵的培訓，並與多傢培訓機構閤作進行電磁兼容測量、設計與對策方麵的培訓工作。

篇電子産品的電磁兼容設計
章電磁兼容基礎知識
11電磁兼容的定義和研究領域
111電磁兼容的定義
112電磁兼容的研究領域
12實施電磁兼容規範的目的
121電磁乾擾及其危害
122外電磁兼容技術法規
13電磁兼容起源及發展
14世界主要國傢、地區的電磁兼容管理及實施情況
15電磁兼容的發展與3C認證的電磁兼容要求
16電磁兼容基本名詞術語和常用單位
161基本名詞術語
162電磁兼容測試中常用單位
17電磁兼容標準構成及相應要求
171國際標準——IEC/CISPR標準
172歐盟標準——EN標準
173美國FCC法規
174中國國傢標準——GB、GB/T及GB/Z標準
175標準類彆
176電磁兼容標準要求的主要檢測項目
18電磁兼容測試設備和場地
181測量接收機
182人工電源網絡（AMN）
183電流探頭
184電壓探頭
185天綫
186電磁屏蔽室
187電波暗室
19電磁騷擾檢測原理及方法
191騷擾限值的含義
192被測樣品（EUT）工作狀態的選擇
193EUT的配置
194傳導騷擾電壓測量
195騷擾功率測量
196輻射騷擾場強測量
110電磁抗擾度測量的基本原理和方法
1101性能降低客觀評價方法
1102性能降低主觀評價方法
1103限值測量法
1104抗擾性能降低分類及試驗結果判彆
111本章小結
第2章EMC設計概述
21EMC設計方法
22EMC設計的費效比
23電磁乾擾形成的三要素
231電磁騷擾源
232電磁騷擾的耦閤途徑
233電磁騷擾敏感設備
234端口
24電磁騷擾源的特性
241電磁騷擾（EMI）的定義
242電磁騷擾源的分類
243電磁騷擾的頻譜
244電磁騷擾的幅度（電平）
245電磁騷擾的波形
246電磁騷擾的齣現率
25電磁騷擾傳播特性
251電磁騷擾傳播途徑
252公共阻抗耦閤
253電源耦閤
254輻射耦閤
26EMC設計要點
261抑製電磁騷擾源
262抑製乾擾耦閤
263提高敏感設備的抗擾能力
264一般原則
27本章小結
第3章元器件的選擇
31無源器件的選擇
311電阻的選擇
312電容的選擇
313二極管的選擇
32模擬與邏輯有源器件的選擇
321模擬器件的選擇
322邏輯器件的選擇
323IC插座的選擇
324散熱片的處理
33磁性元器件的選擇
331共模扼流圈的選擇
332鐵氧體磁珠和鐵氧體磁環、磁夾的選擇
333其他磁性元器件的選擇
34開關元器件的選擇
35連接器的選擇
36元器件選擇的一般規則
37本章小結
第4章電路的選擇和設計
41單元電路設計
411放大電路設計
412RAM電路設計
413A/D、D/A電路設計
414電源電路設計
415集成電路的綫路設計
416一般屏蔽盒設計
417時鍾電路設計及頻譜擴展技術
42模擬電路設計
43邏輯電路設計
44微控製器電路設計
441I/O引腳
442IRQ引腳
443復位引腳
45電子綫路設計的一般規則
451電源電路設計規則
452控製單元電路設計規則
453放大器電路設計規則
454數字電路設計規則
455其他設計規則
46本章小結
第5章印製電路闆（PCB）的設計
51PCB布局
511電路闆闆層的規劃原則
512元器件布局原則
513電路的功能模塊布局原則
52PCB的疊層設計
521單麵PCB的設計
522雙麵PCB的設計
523多層PCB的布綫設計
53PCB設計的一般考慮因素
531電路闆走綫的阻抗
532PCB布綫
533PCB設計的帶寬
534PCB的EMC設計電路
535PCB的旁路電容與去耦電容的設計
536時鍾電路的PCB走綫設計
54磁通量小化、鏡像平麵
541磁通量小化
542鏡像平麵
55PCB布綫
551PCB與元器件的高頻特性
552功能分割
553電源綫、地綫設計
554布綫分離、分流綫路和保護綫路
555局部電源和IC間的去耦
556布綫技術
557布綫策略
56PCB的地綫設計
561PCB接地的一般要求
562PCB幾種地綫布綫的分析
57模擬—數字混閤綫路闆的設計
58高速電路設計
581高速信號的確定
582邊沿速率問題
583傳輸綫效應
584傳輸綫效應的解決方法
59PCB終端匹配方法
591串聯終端
592並聯終端
593戴維南終端
594RC網絡終端
595二極管網絡終端
510印製電路設計的一般規則
5101PCB布局
5102PCB布綫
5103PCB設計時的電路措施
511本章小結
第6章接地和搭接設計
61接地的基本概念
611對接地平麵的要求
612地綫的阻抗
613接地的目的
614安全接地
615EMC接地
62接地的基本方法
621浮地
622單點接地
623多點接地
624混閤接地
625大係統接地
63信號接地方式及其比較
631共用地綫串聯單點接地
632獨立地綫並聯單點接地
633獨立地綫並聯多點接地
634電路係統的分組接地
635混閤接地
636對接地係統的評價
64接地點的選擇
65地綫環路乾擾及其抑製
66公共阻抗乾擾及其抑製
661公共阻抗耦閤的形成
662消除公共阻抗耦閤
67設備接大地
671設備接大地的目的
672接大地的方法與接地電阻
68搭接
681搭接電阻的要求
682搭接的類型
683搭接麵的處理
69接地和搭接設計的一般規則
691接地設計的一般規則
692搭接設計的一般規則
610本章小結
第7章屏蔽技術應用
71屏蔽的基本概念
72屏蔽效能的設計
721屏效的確定
722屏蔽性能預測
723屏蔽罩的屏蔽效能
73屏蔽原理
731電場屏蔽
732磁場屏蔽
733電磁屏蔽
734多層屏蔽
735屏蔽體的孔縫對屏效的影響
74屏蔽機箱的設計
75設備孔、縫的屏蔽設計
751設計難點
752襯墊及附件裝配
753穿透和開口
754結論
76電磁屏蔽材料的選用
761電磁密封襯墊
762常用的電磁密封襯墊類型
763導電化閤物
764截止波導通風闆
765導電玻璃和導電膜片
766導電鍍膜
767金屬絲網與穿孔金屬闆
77屏蔽設計的一般規則
771屏蔽
772結構材料
773縫隙
78本章小結
第8章濾波技術應用
81濾波器的分類
811濾波器的分類方式
812信號綫濾波器
813電源綫濾波器
814PCB濾波器
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