电子电器产品电磁兼容质量控制及设计 epub pdf mobi txt 电子书下载 2024

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朱文立，陈燕，郭远东著著

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发表于2024-04-25

商品介绍

店铺：智博天恒图书专营店

出版社：电子工业出版社

ISBN：9787121272509

商品编码：29514203924

包装：平装

出版时间：2015-10-01

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书籍描述

图书基本信息
图书名称	电子电器产品电磁兼容质量控制及设计
作者	朱文立,陈燕,郭远东著
定价	88.00元
出版社	电子工业出版社
ISBN	9787121272509
出版日期	2015-10-01
字数
页码
版次	1
装帧	平装
开本	16开
商品重量	0.4Kg

内容简介

本书是一本关于电子电器产品电磁兼容设计与整改对策分析的工具书，从元器件选择、电路设计、印制电路板设计、接地、屏蔽、滤波、产品内部结构布局、电缆分类敷设等方面，对电磁兼容设计进行了比较系统的介绍；对传导骚扰、辐射骚扰、谐波电流、静电放电、电快速瞬变脉冲群、雷击浪涌、传导抗扰度、辐射抗扰度等方面的电磁兼容问题进行了介绍，对整改对策进行了重点的分析和讲解,并通过实际工作中积累的大量整改实例，介绍并分析具体的整改过程及整改思路，同时为便于产品设计人员的使用及保持知识的连贯性，在本书的开头对与电磁兼容设计和整改相关的电磁兼容基础理论和测量方面的知识做了简要介绍。

作者简介

朱文立，全国电磁兼容标准化技术委员会（SAC/TC264）委员等时任五所质检中心电磁兼容室主任、质检中心副主任，高级工程师。
在国标委参与审定的电磁兼容国家标准约40余份，参与编制并有署名的电磁兼容国家标准有9本。近年来先后分别为金正、美的、步步高、天马微电子、创维、七喜、中山、德赛、奥莱克、蜚声、高拓、浙江达峰、飞达电子、中电9所（绵阳）、泰尔（南方）、欧普照明、郑州新开普等企业进行电磁兼容设计与测试方面的培训，并与多家培训机构合作进行电磁兼容测量、设计与对策方面的培训工作。

篇电子产品的电磁兼容设计
章电磁兼容基础知识
11电磁兼容的定义和研究领域
111电磁兼容的定义
112电磁兼容的研究领域
12实施电磁兼容规范的目的
121电磁干扰及其危害
122外电磁兼容技术法规
13电磁兼容起源及发展
14世界主要国家、地区的电磁兼容管理及实施情况
15电磁兼容的发展与3C认证的电磁兼容要求
16电磁兼容基本名词术语和常用单位
161基本名词术语
162电磁兼容测试中常用单位
17电磁兼容标准构成及相应要求
171国际标准——IEC/CISPR标准
172欧盟标准——EN标准
173美国FCC法规
174中国国家标准——GB、GB/T及GB/Z标准
175标准类别
176电磁兼容标准要求的主要检测项目
18电磁兼容测试设备和场地
181测量接收机
182人工电源网络（AMN）
183电流探头
184电压探头
185天线
186电磁屏蔽室
187电波暗室
19电磁骚扰检测原理及方法
191骚扰限值的含义
192被测样品（EUT）工作状态的选择
193EUT的配置
194传导骚扰电压测量
195骚扰功率测量
196辐射骚扰场强测量
110电磁抗扰度测量的基本原理和方法
1101性能降低客观评价方法
1102性能降低主观评价方法
1103限值测量法
1104抗扰性能降低分类及试验结果判别
111本章小结
第2章EMC设计概述
21EMC设计方法
22EMC设计的费效比
23电磁干扰形成的三要素
231电磁骚扰源
232电磁骚扰的耦合途径
233电磁骚扰敏感设备
234端口
24电磁骚扰源的特性
241电磁骚扰（EMI）的定义
242电磁骚扰源的分类
243电磁骚扰的频谱
244电磁骚扰的幅度（电平）
245电磁骚扰的波形
246电磁骚扰的出现率
25电磁骚扰传播特性
251电磁骚扰传播途径
252公共阻抗耦合
253电源耦合
254辐射耦合
26EMC设计要点
261抑制电磁骚扰源
262抑制干扰耦合
263提高敏感设备的抗扰能力
264一般原则
27本章小结
第3章元器件的选择
31无源器件的选择
311电阻的选择
312电容的选择
313二极管的选择
32模拟与逻辑有源器件的选择
321模拟器件的选择
322逻辑器件的选择
323IC插座的选择
324散热片的处理
33磁性元器件的选择
331共模扼流圈的选择
332铁氧体磁珠和铁氧体磁环、磁夹的选择
333其他磁性元器件的选择
34开关元器件的选择
35连接器的选择
36元器件选择的一般规则
37本章小结
第4章电路的选择和设计
41单元电路设计
411放大电路设计
412RAM电路设计
413A/D、D/A电路设计
414电源电路设计
415集成电路的线路设计
416一般屏蔽盒设计
417时钟电路设计及频谱扩展技术
42模拟电路设计
43逻辑电路设计
44微控制器电路设计
441I/O引脚
442IRQ引脚
443复位引脚
45电子线路设计的一般规则
451电源电路设计规则
452控制单元电路设计规则
453放大器电路设计规则
454数字电路设计规则
455其他设计规则
46本章小结
第5章印制电路板（PCB）的设计
51PCB布局
511电路板板层的规划原则
512元器件布局原则
513电路的功能模块布局原则
52PCB的叠层设计
521单面PCB的设计
522双面PCB的设计
523多层PCB的布线设计
53PCB设计的一般考虑因素
531电路板走线的阻抗
532PCB布线
533PCB设计的带宽
534PCB的EMC设计电路
535PCB的旁路电容与去耦电容的设计
536时钟电路的PCB走线设计
54磁通量小化、镜像平面
541磁通量小化
542镜像平面
55PCB布线
551PCB与元器件的高频特性
552功能分割
553电源线、地线设计
554布线分离、分流线路和保护线路
555局部电源和IC间的去耦
556布线技术
557布线策略
56PCB的地线设计
561PCB接地的一般要求
562PCB几种地线布线的分析
57模拟—数字混合线路板的设计
58高速电路设计
581高速信号的确定
582边沿速率问题
583传输线效应
584传输线效应的解决方法
59PCB终端匹配方法
591串联终端
592并联终端
593戴维南终端
594RC网络终端
595二极管网络终端
510印制电路设计的一般规则
5101PCB布局
5102PCB布线
5103PCB设计时的电路措施
511本章小结
第6章接地和搭接设计
61接地的基本概念
611对接地平面的要求
612地线的阻抗
613接地的目的
614安全接地
615EMC接地
62接地的基本方法
621浮地
622单点接地
623多点接地
624混合接地
625大系统接地
63信号接地方式及其比较
631共用地线串联单点接地
632独立地线并联单点接地
633独立地线并联多点接地
634电路系统的分组接地
635混合接地
636对接地系统的评价
64接地点的选择
65地线环路干扰及其抑制
66公共阻抗干扰及其抑制
661公共阻抗耦合的形成
662消除公共阻抗耦合
67设备接大地
671设备接大地的目的
672接大地的方法与接地电阻
68搭接
681搭接电阻的要求
682搭接的类型
683搭接面的处理
69接地和搭接设计的一般规则
691接地设计的一般规则
692搭接设计的一般规则
610本章小结
第7章屏蔽技术应用
71屏蔽的基本概念
72屏蔽效能的设计
721屏效的确定
722屏蔽性能预测
723屏蔽罩的屏蔽效能
73屏蔽原理
731电场屏蔽
732磁场屏蔽
733电磁屏蔽
734多层屏蔽
735屏蔽体的孔缝对屏效的影响
74屏蔽机箱的设计
75设备孔、缝的屏蔽设计
751设计难点
752衬垫及附件装配
753穿透和开口
754结论
76电磁屏蔽材料的选用
761电磁密封衬垫
762常用的电磁密封衬垫类型
763导电化合物
764截止波导通风板
765导电玻璃和导电膜片
766导电镀膜
767金属丝网与穿孔金属板
77屏蔽设计的一般规则
771屏蔽
772结构材料
773缝隙
78本章小结
第8章滤波技术应用
81滤波器的分类
811滤波器的分类方式
812信号线滤波器
813电源线滤波器
814PCB滤波器
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