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美华斯里斯 等 著

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发表于2024-11-05

商品介绍



店铺: 晚秋画月图书专营店
出版社: 机械工业出版社
ISBN:9787111433514
商品编码:29336814379
包装:平装
出版时间:2013-09-01

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书籍描述

基本信息

书名:三维集成电路设计

定价:58.00元

作者:(美)华斯里斯 等

出版社:机械工业出版社

出版日期:2013-09-01

ISBN:9787111433514

字数:

页码:

版次:1

装帧:平装

开本:12k

商品重量:0.322kg

编辑推荐


内容提要


在21世纪的前十年结束时,基于三维集成技术的“摩尔定律”时代就悄然来临了。具备多个有源器件平面的三维集成电路(3一DIc),有望提供结构紧凑、布线灵活、传输高速化且通道数多的互连结构,从而为Ic设计者们提供突破“互连瓶颈”的有效手段,而且还能够有效集成各种异质材料、器件和信号处理形式,成为三维集成技术发展的主要方向之一。本书是世界上三维集成电路设计方面的本专著,既有的理论深度,又有较高的可读性。它系统、严谨地阐释了集成电路三维集成的设计技术基础,包括3一DIC系统的工艺、互连建模、设计与优化、热管理、3一D电路架构以及相应的案例研究,提出了可以高效率解决特定设计问题的解决方案,并给出了设计方面的指南。

本书是一本的技术参考书,适用的读者范围包括:超大规模集成电路(VLSI)设计工程师,微处理器和系统级芯片的设计者以及相关电子设计自动化(EDA)软件的开发者,微机电及微系统集成方面的设计开发者,以及微电子行业中对未来技术走向高度敏感的管理者和投资者。本书也可以作为相关专业研究生的教材和教师的教辅参考书籍。

目录


作者介绍


文摘


序言



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