包郵 計算機主闆芯片級維修實訓+硬盤維修與數據恢復 計算機與數碼産品維修專業教材2本 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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店鋪： 蘭興達圖書專營店

齣版社： 機械工業

ISBN：YL20336

商品編碼：28492354063

YL20336

深度解析，解鎖硬件維修與數據守護的奧秘 一、 計算機主闆芯片級維修實訓：精微診斷，精準修復 本書是麵嚮計算機與數碼産品維修專業人士打造的權威實操指南，聚焦於計算機主闆這一核心部件的芯片級維修技術。旨在通過係統性的理論闡述和詳實的實訓案例，幫助讀者掌握從故障診斷到精準修復的全流程技能，大幅提升主闆維修的成功率與效率。 1. 深入理解主闆架構與工作原理： 全麵剖析主闆構成： 從CPU插槽、內存插槽、PCIe插槽、SATA接口、USB接口到各種橋片、電源管理芯片、BIOS芯片等，本書將對每一類關鍵組件進行細緻的介紹。讀者將瞭解它們的功能、電氣特性以及在整個係統中的相互關係。 解析信號通路與工作流程： 深入講解CPU與內存、顯卡、硬盤、外設等之間的信號傳輸原理，闡述主闆在開機、運行、休眠等不同狀態下的工作流程。通過對關鍵信號的理解，為後續的故障判斷奠定堅實基礎。 電源管理體係詳解： 主闆的穩定運行離不開精密的電源管理。本書將詳細介紹主闆上的各種電壓軌（如VCORE、VRAM、VCCIO等）的産生、分配和監控機製，解析Power Sequence（開機時序）的各個環節，幫助讀者理解電源係統故障的根源。 2. 精通故障診斷與分析技術： 常見主闆故障的歸類與識彆： 針對開不瞭機、花屏、藍屏、黑屏、USB設備無反應、無法識彆硬盤、聲音異常等典型故障，本書將進行深入的分析，追溯其可能發生在哪一類硬件組件或哪個電路環節。 儀器設備的使用與技巧： 學習並熟練掌握萬用錶、示波器、邏輯分析儀、熱成像儀、顯微鏡等專業維修工具的使用方法。通過實際操作演示，指導讀者如何利用這些工具測量關鍵點電壓、信號波形，定位短路、斷路、漏電等問題。 BIOS/UEFI故障排查： BIOS/UEFI是主闆的“大腦”，其損壞或設置錯誤是導緻諸多啓動問題的根源。本書將講解BIOS芯片的刷寫、備份、校對技巧，以及如何通過BIOS/UEFI設置排除兼容性、啓動順序等問題。 GPU（顯卡）及內存故障診斷： 詳細介紹獨立顯卡和集成顯卡的常見故障錶現及維修方法，包括顯存、GPU核心的電容、電感、供電等部分的排查。同時，深入講解內存條、內存插槽的故障診斷及修復。 南橋/北橋（PCH）芯片級維修： 分析南橋和北橋芯片（或現代主闆的PCH芯片）在主闆中的核心作用，講解其常見的故障現象，如USB、SATA、PCIe接口失常，係統不穩定等。指導讀者如何進行芯片的BGA（球柵陣列）返修，包括去焊、清潔、植球、重焊等關鍵步驟。 高壓電容、濾波電路及開關穩壓電路的維修： 講解這些對主闆穩定性至關重要的電路的原理，以及它們可能齣現的故障（如鼓包、漏液、失效），並提供相應的維修方案。 3. 掌握核心芯片級維修實操： BGA芯片的焊接與返修： 這是芯片級維修的核心技術。本書將提供詳細的BGA返修流程指導，包括： 拆卸技巧： 使用熱風槍、紅外綫焊颱等設備，掌握閤適的溫度、風力、操作時間和技巧，避免損壞周圍元件。 清潔與準備： 詳細講解焊膏、助焊劑的選擇與使用，以及如何徹底清潔焊盤。 植球技術： 介紹不同型號的植球框，球徑的選擇，以及球的排列、焊接過程。 重焊工藝： 學習如何根據芯片材質、焊盤特點，設置閤理的焊接麯綫（預熱、恒溫、迴流、冷卻），確保焊接質量。 SMD元件的更換： 詳細介紹貼片電阻、電容、二極管、三極管等常用SMD元件的識彆、拆卸與焊接技巧，包括使用烙鐵、吸锡器、熱風槍等工具。 短路與斷路修復： 通過講解如何通過導電膠、導綫、金屬箔等材料進行電路修復，指導讀者在主闆微小電路上的精密操作。 實訓案例分析： 大量收錄瞭實際維修過程中遇到的典型疑難雜癥，並提供詳細的分析過程、維修步驟和最終的修復結果。這些案例涵蓋瞭各種品牌、型號的主闆，具有極高的參考價值。 4. 提升維修效率與職業素養： 維修流程標準化： 建立一套科學、高效的維修工作流程，從接收維修品、初步診斷、深入檢測、維修操作、功能測試到最後的交付，每個環節都有明確的操作規範。 電子元器件知識拓展： 拓展讀者在電子元器件方麵的知識，瞭解不同封裝、不同性能的元器件，為維修提供更廣泛的選擇。 維修資料的獲取與利用： 指導讀者如何查找和利用主闆維修圖紙（Schematic）、PCB布局圖、元件手冊（Datasheet）等寶貴資料，輔助維修工作。 安全操作規程： 強調在維修過程中遵守安全操作規程，如防靜電措施、用電安全等，保護操作人員和設備安全。 本書不僅是一本技術手冊，更是一套完整的實戰訓練營，緻力於將讀者培養成為具備獨立解決復雜主闆故障能力的優秀維修工程師。 --- 二、 硬盤維修與數據恢復：重塑數據生命，還原數字記憶 本書是專注於硬盤維修與數據恢復領域的深度技術指南，旨在為讀者提供一套係統、全麵的理論知識和實操方法，幫助其掌握從硬盤物理故障診斷到邏輯損傷修復，再到重要數據成功恢復的全方位技能。在數據爆炸的時代，本書將助您成為數據守護與還原的專傢。 1. 深入剖析硬盤原理與結構： 傳統機械硬盤（HDD）工作機製： 盤片與磁頭： 詳解盤片（Platters）的材質、轉速、道密度，以及磁頭（Heads）的組成、工作原理、飛行高度等。 電機與音圈馬達： 講解主軸電機（Spindle Motor）的調速與定位，以及音圈馬達（Voice Coil Motor）驅動磁頭快速移動的原理。 PCB（Printed Circuit Board）與固件： 介紹硬盤PCB上的主要芯片（如主控芯片、緩存芯片、電機驅動芯片）的功能，以及硬盤固件（Firmware）在硬盤工作中的關鍵作用。 固態硬盤（SSD）工作原理： NAND閃存： 詳細介紹NAND閃存的類型（SLC, MLC, TLC, QLC）、單元結構、讀寫原理，以及其磨損與壽命管理。 主控芯片（Controller）： 講解SSD主控芯片在壞塊管理、磨損均衡、垃圾迴收、ECC校驗、數據緩存等方麵的核心功能。 緩存（DRAM/SLC Cache）： 分析緩存對SSD性能的影響。 接口與通信協議： 介紹SATA、NVMe等主流硬盤接口的通信協議、時序和信號傳輸，理解它們在數據讀寫過程中的作用。 2. 精準診斷硬盤物理故障： “哢嚓”聲與異響： 這是最典型的磁頭損壞或尋道異常的信號。本書將指導讀者如何通過聽覺判斷初步故障類型，並分析磁頭臂、盤片損傷、電機故障等可能原因。 無法識彆與“0磁道”： 講解硬盤PCB故障、固件損壞、主控芯片失效等導緻硬盤在BIOS/操作係統中無法被識彆的常見情況。 壞道（Bad Sectors）的産生與分類： 區分邏輯壞道（Software Bad Sectors）和物理壞道（Hardware Bad Sectors），分析其産生原因（如盤片劃傷、磁頭老化、數據錯誤纍積），並講解如何通過專業工具進行檢測。 通電異響與短路： 分析硬盤通電後産生的異常聲音（如電機不轉、微弱電流聲），以及PCB上的短路現象，指導讀者如何安全地進行初步檢測。 3. 掌握高級硬盤維修技術： PCB闆維修： 診斷與更換： 講解如何檢測硬盤PCB闆上各個芯片（主控、緩存、電機驅動等）的工作狀態，並提供更換損壞芯片的技巧。 固件區域的保護： 強調固件區域（如ROM）的特殊性，以及在維修過程中如何避免對其造成二次損傷。 固件（Firmware）修復與重寫： 固件的重要性： 詳細闡述固件對硬盤正常工作的核心控製作用。 固件工具的使用： 介紹業界主流的硬盤固件修復工具（如PC3000, MRT, DFL等）的基本操作，包括固件備份、加載、參數修改、模塊修復等。 固件模塊的理解： 講解固件中的關鍵模塊（如G-List, P-List, SMART信息, SMART報告等）的作用，以及如何修復損壞的固件模塊。 磁頭組件（Head Stack Assembly, HSA）更換： 無塵環境的重要性： 強調在進行磁頭更換操作時，必須在超淨間（Clean Room）環境下進行，以避免灰塵對盤片造成損害。 磁頭配對與適配： 講解如何根據硬盤型號、固件信息以及盤片信息，選擇閤適的磁頭組件，並進行必要的磁頭適配操作。 移磁頭與拔盤： 介紹專業工具在磁頭更換過程中的應用。 盤片（Platter）數據提取： 在硬盤物理損壞嚴重，PCB和磁頭均無法修復時，介紹將盤片轉移到正常工作的硬盤框架上的技術，以嘗試提取數據。 4. 精通數據恢復技術（邏輯與物理）： 邏輯數據恢復： 文件係統解析： 深入講解FAT32, NTFS, exFAT, HFS+, APFS, EXT2/3/4等主流文件係統的結構、文件分配錶、目錄樹、inode等原理，理解文件刪除、格式化、分區丟失等操作如何影響文件係統。 數據恢復軟件的使用： 詳細介紹如Recuva, EaseUS Data Recovery Wizard, DiskGenius, R-Studio等專業數據恢復軟件的功能和操作技巧，指導讀者如何針對不同場景（誤刪除、格式化、分區丟失、病毒感染）進行文件掃描、預覽和恢復。 RAID陣列數據恢復： 講解RAID（0, 1, 5, 6, 10）的原理，以及在RAID陣列成員盤損壞時，如何組閤剩餘硬盤進行數據重建與恢復。 物理數據恢復： 針對物理故障的數據提取： 當硬盤齣現物理損壞（如磁頭故障、壞道過多）導緻數據無法直接訪問時，結閤前麵提到的硬盤維修技術，在安全的環境下，通過專業設備和軟件，直接從損壞的介質中提取原始數據。 數據鏡像與扇區級恢復： 講解如何創建硬盤的完整扇區鏡像，以便在不進一步損壞原始硬盤的情況下進行數據分析和恢復。 固件影響的數據恢復： 理解某些固件問題會直接影響數據的可訪問性，並學習如何通過固件修復來間接恢復數據。 5. 建立專業的數據恢復服務流程： 初步評估與診斷： 掌握如何通過與客戶溝通，初步判斷數據丟失的原因和硬盤狀況，預估恢復的可能性和難度。 數據恢復前的準備： 強調在恢復數據前，備份損壞硬盤的鏡像，避免在操作過程中對源盤造成進一步破壞。 恢復結果的驗證與交付： 確保恢復的數據完整性和可用性，並提供安全的數據交付方式。 保密協議與職業道德： 強調在整個數據恢復過程中，嚴格遵守保密協議，保護客戶隱私。 本書將幫助讀者不僅掌握硬盤的“修理”技能，更重要的是擁有“拯救”數據的能力，成為數字世界中的可靠守護者。