等離子體蝕刻及其在大規模集成電路製造中的應用(高端集成電路製造工藝叢書) epub pdf mobi txt 電子書 下載 2024
發表於2024-12-24
等離子體蝕刻及其在大規模集成電路製造中的應用(高端集成電路製造工藝叢書) epub pdf mobi txt 電子書 下載 2024
集成電路産業是信息技術産業的核心,是支撐經濟社會發展和保障國傢安全的戰略性、基礎性和先導性産業。等離子體蝕刻是集成電路製造業核心工藝技術之一,在集成電路的諸多領域,扮演著不可或缺的重要角色。過去近半個世紀蝕刻技術櫛風沐雨,已從簡單的各嚮同性灰化發展到離子能量分布/電子能量分布級的精密控製技術。張海洋等作者有著深厚的學術根基以及豐富的産業經驗,其帶領的團隊是多年來在*半導體工廠一綫工作的科研人員,掌握瞭業界領先的製造工藝。他們處理實際問題的經驗以及從産業齣發的獨特技術視角,將給讀者帶來啓發和幫助。本書理論與實際相結閤,緊跟國際技術前沿,填補國內外相關圖書空白。本書內容基於已經公開發錶的文獻以及蝕刻團隊對等離子體蝕刻在集成電路體製造應用的全麵深刻理解。希望本書對於等離子體蝕刻在高端半導體製造中的研發和應用能夠管窺一斑,也希望它能成為有意願緻力於半導體高端製造等離子體蝕刻工藝應用的工程人員的參考書籍。
目錄
第1章低溫等離子體蝕刻技術發展史
1.1絢麗多彩的等離子體世界
1.2低溫等離子體的應用領域
1.3低溫等離子體蝕刻技術混沌之初
1.4低溫等離子體蝕刻技術世紀初的三國演義
1.5三維邏輯和存儲器時代低溫等離子體蝕刻技術的變遷
1.6華人在低溫等離子體蝕刻機颱發展中的卓越貢獻
1.7未來低溫等離子體蝕刻技術展望
參考文獻
第2章低溫等離子體蝕刻簡介
2.1等離子體的基本概念
2.2低溫等離子體蝕刻基本概念
2.3等離子體蝕刻機颱簡介
2.3.1電容耦閤等離子體機颱
2.3.2電感耦閤等離子體機颱
2.3.3電子迴鏇共振等離子體機颱
2.3.4遠距等離子體蝕刻機颱
2.3.5等離子體邊緣蝕刻機颱
2.4等離子體先進蝕刻技術簡介
2.4.1等離子體脈衝蝕刻技術
2.4.2原子層蝕刻技術
2.4.3中性粒子束蝕刻技術
2.4.4帶狀束方嚮性蝕刻技術
2.4.5氣體團簇離子束蝕刻技術
參考文獻
第3章等離子體蝕刻在邏輯集成電路製造中的應用
3.1邏輯集成電路的發展
3.2淺溝槽隔離蝕刻
3.2.1淺溝槽隔離的背景和概況
3.2.2淺溝槽隔離蝕刻的發展
3.2.3膜層結構對淺溝槽隔離蝕刻的影響
3.2.4淺溝槽隔離蝕刻參數影響
3.2.5淺溝槽隔離蝕刻的重要物理參數及對器件性能的影響
3.2.6鰭式場效應晶體管中鰭(Fin)的自對準雙圖形的蝕刻
3.2.7鰭式場效應晶體管中的物理性能對器件的影響
3.2.8淺溝槽隔離蝕刻中的負載調節
3.3多晶矽柵極的蝕刻
3.3.1邏輯集成電路中的柵及其材料的演變
3.3.2多晶矽柵極蝕刻
3.3.3颱階高度對多晶矽柵極蝕刻的影響
3.3.4多晶矽柵極的綫寬粗糙度
3.3.5多晶矽柵極的雙圖形蝕刻
3.3.6鰭式場效應晶體管中的多晶矽柵極蝕刻
3.4等離子體蝕刻在鍺矽外延生長中的應用
3.4.1西格瑪型鍺矽溝槽成型控製
3.4.2蝕刻後矽鍺溝槽界麵對最終西格瑪型溝槽形狀及
矽鍺外延生長的影響
3.5僞柵去除
3.5.1高介電常數金屬柵極工藝
3.5.2先柵極工藝和後柵極工藝
3.5.3僞柵去除工藝
3.6偏置側牆和主側牆的蝕刻
3.6.1偏置側牆的發展
3.6.2側牆蝕刻
3.6.3先進側牆蝕刻技術
3.6.4側牆蝕刻對器件的影響
3.7應力臨近技術
3.7.1應力臨近技術在半導體技術中的應用
3.7.2應力臨近技術蝕刻
3.8接觸孔的等離子體蝕刻
3.8.1接觸孔蝕刻工藝的發展曆程
3.8.2接觸孔掩膜層蝕刻步驟中蝕刻氣體對接觸孔尺寸及
圓整度的影響
3.8.3接觸孔主蝕刻步驟中源功率和偏置功率對接觸孔側壁
形狀的影響
3.8.4接觸孔主蝕刻步驟中氧氣使用量的影響及優化
3.8.5接觸孔蝕刻停止層蝕刻步驟的優化
3.8.6晶圓溫度對接觸孔蝕刻的影響
3.9後段互連工藝流程及等離子體蝕刻的應用
3.9.1後段互連工藝的發展曆程
3.9.2集成電路製造後段互連工藝流程
3.10第一金屬連接層的蝕刻
3.10.1第一金屬連接層蝕刻工藝的發展曆程
3.10.2工藝整閤對第一金屬連接層蝕刻工藝的要求
3.10.3第一金屬連接層蝕刻工藝參數對關鍵尺寸、輪廓圖形及
電性能的影響
3.11通孔的蝕刻
3.11.1工藝整閤對通孔蝕刻工藝的要求
3.11.2通孔蝕刻工藝參數對關鍵尺寸、輪廓圖形及電性能的影響
3.12金屬硬掩膜層的蝕刻
3.12.1金屬硬掩膜層蝕刻參數對負載效應的影響
3.12.2金屬硬掩膜層材料應力對負載效應的影響
3.12.3金屬硬掩膜層蝕刻側壁輪廓對負載效應的影響
3.13介電材料溝槽的蝕刻
3.13.1工藝整閤對介電材料溝槽蝕刻工藝的要求
3.13.2先通孔工藝流程溝槽蝕刻工藝參數對關鍵尺寸、
輪廓圖形及電性能的影響
3.13.3金屬硬掩膜先溝槽工藝流程溝槽蝕刻工藝對關鍵尺寸、
輪廓圖形及電性能的影響
3.14鈍化層介電材料的蝕刻
3.15鋁墊的金屬蝕刻
參考文獻
第4章等離子體蝕刻在存儲器集成電路製造中的應用
4.1閃存的基本介紹
4.1.1基本概念
4.1.2發展曆史
4.1.3工作原理
4.1.4性能
4.1.5主要廠商
4.2等離子體蝕刻在標準浮柵閃存中的應用
4.2.1標準浮柵閃存的淺槽隔離蝕刻工藝
4.2.2標準浮柵閃存的淺槽隔離氧化層迴刻工藝
4.2.3標準浮柵閃存的浮柵蝕刻工藝
4.2.4標準浮柵閃存的控製柵極蝕刻工藝
4.2.5標準浮柵閃存的側牆蝕刻工藝
4.2.6標準浮柵閃存的接觸孔蝕刻工藝
4.2.7特殊結構閃存的蝕刻工藝
4.2.8標準浮柵閃存的SADP蝕刻工藝
4.33DNAND關鍵工藝介紹
4.3.1為何開發3DNAND閃存
4.3.23DNAND的成本優勢
4.3.33DNAND中的蝕刻工藝
4.4新型存儲器與係統集成芯片
4.4.1SoC芯片市場主要廠商
4.4.2SoC芯片中嵌入式存儲器的要求與器件種類
4.5新型相變存儲器的介紹及等離子體蝕刻的應用
4.5.1相變存儲器的下電極接觸孔蝕刻工藝
4.5.2相變存儲器的GST蝕刻工藝
4.6新型磁性存儲器的介紹及等離子體蝕刻的應用
4.7新型阻變存儲器的介紹及等離子體蝕刻的應用
4.8新型存儲器存儲單元為何多嵌入在後段互連結構中
4.8.1新型存儲器存儲單元在後段互連結構中的嵌入形式
4.8.2存儲單元連接工藝與標準邏輯工藝的異同及影響
參考文獻
第5章等離子體蝕刻工藝中的經典缺陷介紹
5.1缺陷的基本介紹
5.2等離子體蝕刻工藝相關的經典缺陷及解決方法
5.2.1蝕刻機颱引起的缺陷
5.2.2工藝間的互相影響
5.2.3蝕刻工藝不完善所導緻的缺陷
參考文獻
第6章特殊氣體及低溫工藝在等離子體蝕刻中的應用
6.1特殊氣體在等離子體蝕刻中的應用
6.1.1氣體材料在半導體工業中的應用及分類
6.1.2氣體材料在等離子體蝕刻中的應用及解離原理
6.1.3特殊氣體等離子體蝕刻及其應用
6.2超低溫工藝在等離子體蝕刻中的應用
6.2.1超低溫等離子體蝕刻技術簡介
6.2.2超低溫等離子體蝕刻技術原理分析
6.2.3超低溫等離子體蝕刻技術應用
參考文獻
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