电子工艺装配技术基础 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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焦库，刘建都 编

图书标签:

• 电子工艺
• 装配技术
• 电子制造
• 基础知识
• 实操
• 焊接
• SMT
• PCB
• 电子元器件
• 工艺流程

出版社： 西北工业大学出版社

ISBN：9787561247709

版次：1

商品编码：11927563

包装：平装

丛书名： 高等学校“十三五”规划教材·应用型人才培养

开本：16开

出版时间：2016-03-01

用纸：胶版纸

页数：184

字数：287000

正文语种：中文

内容简介

　　《电子工艺装配技术基础》根据教学实践的要求，注重学生动手能力的培养，主要讲授电子工艺和电子设计的基本知识，培养学生从事电子技术实践的基本技能，使学生了解并掌握电子产品设计、安装和调试的全过程。《电子工艺装配技术基础》内容包括安全用电、常用电子元器件、焊接技术、常用电子仪器仪表、表面安装技术、印制电路板的设计和制作、实习电子产品等。
　　《电子工艺装配技术基础》内容充实、详略得当、实用性强，可作为各类理工科学生电子实践课的教材，亦可作为科技创新实践、课程设计、毕业实践、电子竞赛的实用指导书，同时也可作为职业教育、技术培训及相关专业技术人员和电子爱好者的参考用书。

内页插图

目录

第1章 安全用电
1．1 触电
1．2 安全防护
1．3 触电急救方法

第2章 常用电子元器件
2．1 电阻器
2．2 电容器
2．3 电感器
2．4 二极管
2．5 三极管
2．6 集成电路

第3章 焊接技术
3．1 焊接的基本知识
3．2 焊接材料与工具
3．3 手工焊接技术
3．4 手工拆焊
3．5 实用焊接工艺
3．6 工业生产中的焊接技术

第4章 常用电子仪器仪表
4．1 指针式万用表的使用与原理
4．2 数字型万用表
4．3 双踪示波器
4．4 晶体管特性图示仪
4．5 函数信号发生器

第5章 表面安装技术
5．1 SMT技术的发展过程
5．2 表面装配元器件
5．3 表面安装材料
5．4 SMT安装工艺
5．5 SMT生产线主要设备

第6章 印制电路板的设计和制作
6．1 印制电路板基础知识
6．2 印制电路板的设计
6．3 印制电路板的制作
6．4 手工印制电路板
6．5 印制电路板的发展
6．6 印制电路板的计算机辅助设计

第7章 实习电子产品
7．1 迷你音响
7．2 晶体管外差式收音机
7．3 调频调幅收音机
7．4 MF47型万用表
7．5 DT830D数字万用表
7．6 电视机装配
参考文献

前言/序言

　　本书是为电子工艺装配教学而编写的实践性教材。本书以培养学生的实际动手能力和创新能力为目标，主要讲授电子工艺和电子设计的基本知识，培养学生从事电子技术实践的基本操作技能，使学生了解并掌握电子产品设计、安装和调试的全过程。
　　本书内容包括安全用电、常用电子元器件、焊接技术、常用电子仪器仪表、表面安装技术、印制电路板的设计和制作、实习电子产品等。
　　本书具有以下特点：
　　（1）实用性。以突出动手能力的培养为基础，以工程实践内容为重点，提供了几种电子产品可供选用，以加深对理论知识的理解和对实践操作技能的运用，使学生得到实践工程训练，从而锻炼和提高学生的动手能力和创新意识。
　　（2）先进性。注重新器件、新工艺、新技术的介绍和应用，让学生了解到本专业、本领域的新动态。
　　（3）注重能力培养。电子工艺装配实践教学是培养学生电子技能最直接的教学环节。本书通过焊接技术、常用元器件的识别和测试、印制板的设计与制作、电子产品的调试与维修、电子电路的设计等内容，从各种途径提高学生的实践能力。
　　本书由西北工业大学明德学院焦库、刘建都任主编，何小琴、王庭良任副主编。在编写的过程中得到了西北工业大学明德学院教学部、电子信息工程系及王维斌、杨斌等老师的关心和大力支持。在编写和修订的过程中，西北工业大学电子信息学院张会生教授给予了指导和帮助，在此表示衷心感谢！编写本书曾参阅了相关文献资料，在此，谨向其作者深表谢忱。
　　由于水平有限和经验不足，书中难免存在错漏或不妥之处，恳请读者批评指正。

《电路板上的奇迹：精密装配与电子制造的入门指南》 前言 在这个信息爆炸、科技飞速发展的时代，电子产品已渗透到我们生活的方方面面。从指尖轻触的智能手机，到驱动现代工业的复杂机器，其核心都离不开一块块精密设计的电路板。而要让这些电路板从图纸走向现实，并承载起强大的功能，则需要一系列复杂而严谨的装配工艺。本书《电路板上的奇迹：精密装配与电子制造的入门指南》正是为你揭示这一幕幕“幕后故事”的窗口。它并非深奥的理论堆砌，也不是枯燥的技术手册，而是将电子产品制造中最具魅力的环节——电路板装配——以一种生动、直观且详尽的方式呈现给每一位对电子世界充满好奇的读者。 本书的编写初衷，是为那些希望踏入电子制造领域，或是对电子产品如何诞生感到好奇的初学者提供一个坚实而易懂的入门基础。我们深知，电子制造并非遥不可及的神秘技术，它的每一个环节都蕴含着科学的智慧和工匠的精神。通过本书，你将了解到，从一块空白的电路板到能够运行各种应用程序的电子设备，其间经历了怎样令人惊叹的转化。 第一章：揭秘电路板——电子设备的灵魂载体 在本章，我们将首先认识电子设备的核心——印刷电路板（PCB）。你将了解到PCB的起源和发展，理解它为何能成为电子元件的“家”。我们将深入剖析PCB的构成，包括基板材料（如FR-4、铝基板等）的特性及其选择依据，铜箔层的关键作用，以及绝缘层和阻焊层的保护功能。 我们会详细介绍PCB的结构，包括单层板、双层板和多层板的差异，以及它们在不同应用场景下的优势。通过丰富的图例，你将清晰地看到PCB上布线（Trace）的含义，理解过孔（Via）是如何实现层间连接的。我们还将探讨PCB表面处理技术，如喷锡、沉金、OSP等，理解它们对于焊接性能和板材保护的重要性。 第二章：焊接的艺术——连接微小世界的关键 焊接是电路板装配中最核心的工艺之一。本章将带你领略焊接的魅力，并从基础知识入手，让你透彻理解焊接的原理。我们将区分手工焊接和自动化焊接两大类，并详细介绍它们各自的优缺点和适用范围。 在手工焊接部分，你将学习到正确使用电烙铁的技巧，包括烙铁头的选择、温度的控制、焊锡丝的种类和助焊剂的作用。我们将通过图文并茂的方式，演示如何进行可靠的焊点连接，避免虚焊、漏焊、冷焊等常见问题。你将学会如何为不同类型的电子元件（如电阻、电容、二极管、三极管等）焊接，以及如何处理引脚较多、体积较小的集成电路。 在自动化焊接方面，我们将重点介绍波峰焊和回流焊两种主流工艺。你将了解波峰焊的工作流程，包括预热、助焊剂涂覆、焊接和冷却等步骤，以及其在通孔元件焊接中的优势。对于更广泛应用于表面贴装元件（SMT）的回流焊，我们将深入解析其预热、回流和冷却三个阶段的温度曲线控制的重要性，理解温度曲线如何直接影响焊接的质量和可靠性。 第三章：元件的选型与安放——搭建电子骨架 在焊接之前，正确的元件选型和精确的安放是至关重要的。本章将引导你了解各种常见的电子元件，并掌握它们在电路板上的“身份标识”和安装要求。 我们将分类介绍各类元器件，例如： 阻容元件： 电阻的阻值、功率、精度；电容的容值、耐压、类型（陶瓷电容、电解电容、钽电容等）及其在电路中的作用。 半导体器件： 二极管（整流二极管、稳压二极管、发光二极管）、三极管（NPN、PNP）、场效应管（MOSFET）等，以及它们在电路板上的极性判断和封装类型。 集成电路（IC）： 各类IC的封装形式（DIP、SOP、QFP、BGA等），引脚的数量和排列方式，以及它们在电路板上安装时的方向和注意事项。 连接器与开关： 各类插座、插头、按键、拨动开关等，了解它们的功能和固定方式。 随后，我们将重点讲解元件在电路板上的安放原则。这包括： 方向性： 极性元件（如电解电容、二极管、IC）的正确方向。 间距： 元件之间的合理间距，以避免相互影响、方便焊接和维护。 散热： 对于发热量较大的元件，如何合理布局以利于散热。 机械强度： 对于体积较大或受力较大的元件，如何进行固定。 信号通路： 尽量缩短高频信号的走线，避免干扰。 第四章：表面贴装技术（SMT）——微型化与高效率的典范 随着电子产品的不断小型化和功能集成度的提升，表面贴装技术（SMT）已成为现代电子制造的主流。本章将为你详细解析SMT的整个工艺流程，让你对其精妙之处有所体会。 你将了解到SMT所需的关键设备，如贴片机（Pick-and-Place Machine）的工作原理，它是如何精确、高速地抓取和放置表面贴装元件的。我们将介绍其工作流程：从元件料带的供给、吸嘴的抓取、视觉识别、位置补偿到最终的放置。 我们将深入解析SMT的另一核心工艺——锡膏印刷。你将了解锡膏的组成和特性，以及使用钢网（Stencil）进行精确印刷的原理。本章将详细阐述钢网的开孔设计、锡膏的粘度、印刷速度和压力等参数对印刷质量的影响。 之后，我们将详细介绍SMT的焊接方式——回流焊。如前所述，我们将再次强调温度曲线控制的重要性，并介绍常见的温度曲线类型（如强制对流、红外线等）及其适用性。 最后，我们将提及SMT的一些关键品质检验方法，如目检、X-ray检测等，以确保微小元件的可靠焊接。 第五章：通用元件装配（THT）——经典而可靠的基石 虽然SMT占据主导地位，但通孔元件（Through-Hole Technology, THT）在许多领域依然扮演着重要角色，尤其是在需要更高机械强度和电流承载能力的场合。本章将聚焦THT的装配工艺。 我们将详细介绍THT元件的插入流程，包括人工插入和自动化插件机的应用。你将了解如何识别元件的极性，以及如何根据PCB上的标记将元件正确插入到预设的孔位中。 对于THT元件的焊接，我们将重点介绍波峰焊的工艺细节。你将了解到助焊剂的作用、波峰焊机的结构（如预热区、助焊剂喷涂区、波峰焊接区、冷却区）以及各区域温度和速度的设定对焊接质量的影响。我们还将讨论手工焊接THT元件的技巧，尤其是在一些难以实现自动化生产的特殊情况下。 第六章：装配后的质量检验与测试——确保产品可靠性 再精密的装配工艺，也需要经过严格的质量检验才能交付使用。本章将为你介绍电路板装配后的各种检测和测试方法。 我们将首先介绍外观检查（Visual Inspection），包括目视检查和显微镜检查，重点关注焊点质量、元件方向、有无异物等。 接着，我们将介绍自动化光学检测（AOI）技术，它如何通过高速成像和图像分析来识别焊接缺陷、元件缺失、极性错误等问题。 我们还将深入讲解电气连接测试，包括开路测试（Open Circuit Test）和短路测试（Short Test），以及使用ICT（In-Circuit Test）进行更全面的功能性检测。 对于一些特定应用，我们还会提及其他重要的测试手段，如功能测试（Functional Test），模拟设备实际工作场景，验证电路板是否能正常工作。 第七章：装配中的常见问题与对策——攻克技术难关 在电子产品装配过程中，总会遇到各种各样的问题。本章旨在为你提供一份实用的故障排除指南。 我们将从焊点质量入手，详细分析虚焊、冷焊、锡桥（短路）、拉尖、焊球等常见焊接缺陷的成因，并提供相应的解决方案。 在元件方面，我们将讨论元件损坏、方向错误、型号不符等问题，以及如何通过正确的装配流程和检查来避免。 对于PCB本身，如焊盘脱落、线路断裂、基板变形等，我们将分析其可能的原因，并给出处理建议。 此外，我们还将触及静电放电（ESD）防护的重要性，以及如何在装配过程中有效防止静电对敏感元件的损害。 第八章：安全与环保——负责任的电子制造 电子制造过程中，安全生产和环境保护是不可忽视的重要环节。本章将为你普及相关的知识和要求。 我们将详细介绍在进行电路板装配时需要注意的安全事项，包括用电安全、使用化学品（如助焊剂、清洗剂）的安全规范、机械操作安全等。 在环保方面，我们将讨论废弃物处理（如废旧元件、锡渣、清洗废液）的正确方法，以及如何减少生产过程中对环境的影响。我们将提及一些环保型的焊接材料和清洗剂。 结语 《电路板上的奇迹：精密装配与电子制造的入门指南》并非终点，而是你探索电子制造世界的起点。我们希望通过这本书，能够点燃你对电子技术的热情，让你对那些隐藏在设备背后的精密工艺有了更深刻的理解。从一枚枚微小的元件，到一块块承载着智慧的电路板，再到最终呈现在你手中的强大电子产品，每一个环节都凝聚着人类的智慧和创造力。掌握了这些基础知识，你将能更清晰地看到电子产品从图纸到现实的“奇迹”是如何发生的。愿这本书能成为你在这条道路上的一位得力伙伴。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计倒是挺简洁大方的，深蓝色的背景配上烫金的字体，给人一种严谨专业的感觉。我本来是冲着“电子”这两个字来的，想着能学点关于电子元件的知识，比如电阻、电容、二极管之类的，了解一下它们各自的特性和用途。再加上“工艺装配”这个词，我期待能看到一些图文并茂的教程，教我如何拆解、焊接、组装一些基础的电子线路，能够动手实践一下。比如，介绍一些常用的工具，像烙铁、吸锡器、万用表等等，并且说明它们的使用方法和注意事项。我希望书里能有详细的步骤说明，最好再配上清晰的电路图和元器件的实物照片，这样我就能跟着一步一步地操作，而不是光看文字描述而无从下手。尤其是对于一些初学者来说，能够有循序渐进的教学内容就显得尤为重要，从最简单的电路开始，慢慢过渡到稍微复杂一些的，让我在掌握了基础知识之后，能够逐步提升自己的动手能力。我一直觉得电子制作是一件很有趣的事情，能够亲手做出一些实用的东西来，会带来很大的成就感。

评分☆☆☆☆☆

拿到这本书，我最先留意到的其实是它的装帧质量。纸张的厚度适中，摸起来有质感，印刷也相当清晰，没有出现模糊或者偏色的情况。翻阅的时候，我希望能看到一些关于未来电子技术发展趋势的探讨，比如人工智能在电子制造领域的应用，或者物联网技术如何改变我们的生活。我也对一些前沿的电子材料和半导体技术感到好奇，比如石墨烯、量子点在电子产品中的潜在应用，以及新一代的存储技术和处理器架构。我希望这本书能提供一些宏观的视野，让我能够跳出局部的技术细节，去理解整个电子产业的发展脉络。有时候，了解行业的未来走向，比仅仅掌握一项具体的技术更有价值，它能帮助我们把握方向，做出更长远的规划。我喜欢这种既有深度又不失广度的内容，能够激发我的思考，让我对这个领域有更全面的认识。

评分☆☆☆☆☆

我对这本书的另一个期望是它能够包含一些关于电子产品可靠性设计和质量控制的章节。毕竟，电子产品不仅仅是组装起来就能用了，它还需要考虑在各种环境下的稳定性和耐用性。比如，书中可以介绍一下温湿度对电子元件的影响，以及如何进行防潮、防静电的处理。我也想了解一些关于电路板布局优化的技巧，以及如何通过合理的设计来提高信号的完整性和减少电磁干扰。对于产品测试方面，我希望能看到一些关于性能测试、老化测试、以及环境适应性测试的介绍，了解如何确保产品在出厂前能够达到预期的质量标准。毕竟，一款好的电子产品，不仅仅是功能强大，更重要的是稳定可靠，能够经受住时间的考验，让用户放心使用。

评分☆☆☆☆☆

我购买这本书的初衷，其实是想找到一些关于如何排查和解决电子产品常见故障的指导。当家里的电器或者一些电子设备出现问题的时候，我总是希望自己能有一定的能力去诊断问题所在，而不是第一时间就找专业维修人员。因此，我期待这本书能提供一些系统性的故障分析方法，比如根据故障现象来推断可能的原因，或者利用万用表等工具进行电路的通断、电压、电流测量。书中最好能举一些实际的例子，例如手机充电器不工作、电视机黑屏、音响有杂音等，然后一步步地分析故障发生的原因，并给出相应的维修建议。我希望这本书能够教会我一些基本的电子维修技巧，让我能够自己动手解决一些小问题，既节省了时间和金钱，也锻炼了自己的动手能力。

评分☆☆☆☆☆

这本书的书名给我一种非常实用的感觉，这让我联想到一些关于电子产品安全使用的知识。在日常生活中，我们经常会接触到各种各样的电子设备，比如家用电器、手机、电脑等等。了解一些关于用电安全的基本常识，比如如何正确连接电源、避免过载，以及在使用过程中需要注意哪些事项，都是非常重要的。我希望这本书能够包含一些关于电子产品电磁辐射的科普内容，解释一下不同类型的电磁辐射对人体可能产生的影响，以及如何通过一些简单的措施来降低辐射的暴露。另外，关于电子废弃物的处理也是一个日益受到关注的问题，书中如果能提供一些关于如何妥善处理废旧电子产品的建议，比如分类回收、绿色处理等，那就更好了。毕竟，安全地使用电子产品，并负责任地处理废弃物，是我们每个人都应该关注的。