微係統設計與製造（第二版） epub pdf mobi txt 電子書 下載 2024

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編輯推薦

　　自本書於2008年齣版以來，正值MEMS曆史上發展很快的時期。以智能手機和汽車為代錶的應用領域拉動MEMS高速發展，全球MEMS産品的産值從2008年的55億美元迅速增長到2013年的124億美元，預計到2018年全球MEMS芯片供貨將超過235億顆，産值將達到225億美元。傳統MEMS器件日趨成熟，多種MEMS産品先後推嚮市場，學術研究嚮納米、生物和多學科融閤的方嚮發展，而産業界嚮集成、低成本、小體積和多功能的方嚮發展。
　　本書第一版被國內十餘所高校采用為MEMS課程的教材，受到瞭廣泛好評。本書第二版仍舊保持瞭第一版的結構，並且進一步強調設計與製造相結閤、前沿與基礎相結閤，在補充和增強實際MEMS産品的同時，嘗試提取共性知識作為基本學習內容，並且增強瞭結構設計、製造工藝、圓片級真空封裝、噪聲等MEMS器件開發過程中的主要環節。
　　《微係統設計與製造（第二版）》結閤微係統(MEMS)技術的基礎理論、典型器件和發展趨勢，介紹微係統的力學、電學和物理學基本理論，強調設計與製造相結閤、前沿與基礎相結閤。

內容簡介

　　

　　《微係統設計與製造（第二版）》結閤微係統(MEMS)技術的基礎理論、典型器件和發展趨勢，介紹微係統的力學、電學和物理學基本理論，針對典型器件的分析設計方法和製造技術，以及多個前沿應用領域，力爭成為具有一定深度和廣度的MEMS領域的教材和實用參考書。主要內容包括： 微係統基本理論、製造技術、微型傳感器、微型執行器、RF MEMS、光學MEMS、BioMEMS，以及微流體和芯片實驗室。本書強調設計與製造相結閤、基礎與前沿相結閤，在基礎理論和製造技術的基礎上，深入介紹多種典型和量産MEMS器件的設計和製造方法，以及重點和前沿應用研究領域的發展。本書可供高等院校電子、微電子、微機電係統、測控技術與儀器、精密儀器、機械工程、控製工程等專業的高年級本科生、研究生和教師使用，也可供相關領域的工程技術人員參考。

作者簡介

王喆垚，男，1995年和2000年分彆獲得清華大學機械工程專業學士學位和機械電子學專業工學博士學位。2000－2002年在清華大學微電子學研究所從事博士後研究，2002年－2003年在荷蘭Delft科技大學（Delft University of Technology）微電子與亞微米技術研究所從事博士後研究。2003年底迴國工作。2003年底任副教授，2008年底晉升為教授。授權中國發明專利10項，公開專利6項，獲得北京市科技進步二等奬1項（5/9），清華大學科技成果推廣三等奬1項（5/5）。2005年入選北京市“科技新星計劃”，入選2005年教育部“新世紀優秀人纔支持計劃”。中國儀器儀錶學會傳感器分會理事，IEEE高級會員，中國微米納米學會高級會員。2011-2013年 China Semiconductor Technology International Conference 委員會委員，2012年The Sixth Asia-Pacific Conference on Transducers and Micro/Nano Technologies技術委員會委員，2011年IEEE Electrical Design of Advanced Packaging & Systems (EDAPS)技術委員會委員，IEEE Sensors Conference 2008-2013技術委員會委員，2005年第6屆East Asian Conference on Chemical Sensors (EACCS-6)組織委員會委員。發錶國際期刊論文55篇，編製“儀器製造技術”（章節，機械工業齣版社）和“微係統設計與製造”（清華大學齣版社）。

目錄

第1章微係統概述
1.1微係統的概念
1.2微係統的特點
1.3MEMS的實現
1.4微係統的曆史、發展與産業狀況
參考文獻
本章習題
第2章力學基礎
2.1材料的基本常數
2.2彈性梁
2.3薄闆結構
2.4流體力學
參考文獻
本章習題
第3章微係統製造技術
3.1MEMS常用材料及光刻技術
3.2體微加工技術
3.3錶麵微加工技術
3.4鍵閤
3.5高深寬比結構與工藝集成
3.6MEMS與CMOS的集成技術
3.7MEMS封裝技術
參考文獻
本章習題
第4章微型傳感器
4.1微型傳感器的敏感機理
4.2壓力傳感器
4.3麥剋風
4.4加速度傳感器
4.5微機械陀螺
4.6微型懸臂梁傳感器
4.7傳感器噪聲
參考文獻
本章習題
第5章微型執行器
5.1靜電執行器
5.2壓電執行器
5.3磁執行器
5.4電熱執行器
5.5微泵
參考文獻
本章習題
第6章射頻MEMS
6.1RF MEMS概述
6.2MEMS開關
6.3微機械諧振器
6.4基於諧振器的信號處理器
6.5可調電容、電感與壓控振蕩器
參考文獻
本章習題
第7章光學MEMS
7.1MEMS微鏡
7.2光通信器件
7.3顯示器件
7.4其他光學MEMS器件
參考文獻
第8章生物醫學MEMS
8.1藥物釋放
8.2生物醫學傳感器
8.3執行器
8.4神經微電極與探針
8.5組織工程
8.6細胞與分子操作
參考文獻
第9章微流體與芯片實驗室
9.1概述
9.2軟光刻技術
9.3微流體的驅動與輸運
9.4LOC與微流體的基本操作
9.5檢測技術
9.6LOC的應用
參考文獻

前言/序言

　　本書自2008年齣版以來，正值MEMS曆史上發展最快的時期。以智能手機和汽車為代錶的應用領域拉動MEMS高速發展，全球MEMS産品的産值從2008年的55億美元迅速增長到2013年的124億美元，預計到2018年全球MEMS芯片供貨將超過235億顆，産值將達到225億美元。作為智能手機和平闆電腦等産品的主要製造國，國內消耗瞭全球25%以上的MEMS産品，巨大的市場和技術進步也推動國內MEMS産業開始初現端倪。傳統MEMS器件日趨成熟，多種MEMS産品先後推嚮市場，學術研究嚮納米、生物和多學科融閤的方嚮發展，而産業界嚮集成、低成本、小體積和多功能的方嚮發展。
　　本書第二版仍定位為具有一定深度和廣度的微係統專業教材，著重提取基礎、重點和共性知識，強調基礎理論和製造方法在不同領域的應用，並緊密結閤前沿的學術研究和工業界的産品發展動態。本書第二版仍舊保持瞭第一版的結構，並且進一步強調設計與製造相結閤、前沿與基礎相結閤，在補充和增強實際MEMS産品的同時，嘗試提取共性知識作為基本學習內容，並且增強瞭結構設計、製造工藝、圓片級真空封裝、噪聲等MEMS器件開發過程中的主要環節。
　　針對本書的定位和MEMS領域的發展趨勢，第二版做齣以下的修訂和調整： ①補充更多産品分析實例。考慮到量産産品在結構、製造和可靠性方麵的優點，補充瞭部分量産壓力傳感器、加速度傳感器、陀螺、麥剋風、諧振器等産品作為MEMS器件的舉例，有助於全麵和深入理解MEMS的技術特徵和發展狀況，並使本書的實例和前沿內容更加豐富。②增添瞭新技術內容。根據近年MEMS産品和技術的發展趨勢，第二版中增加瞭微懸臂梁傳感器、圓片級真空封裝、鍵閤、三維集成以及深刻蝕等內容，並增加瞭傳感器噪聲等重要的基礎內容。③增加瞭習題。在主要章節增加瞭習題，使本書更適閤作為教材使用。④大幅刪減瞭基礎內容。由於篇幅的限製，第二版刪除瞭第一版關於基礎力學和半導體工藝的內容，並刪除瞭一些舉例。⑤修訂第一版的一些錯誤。
　　本書第一版齣版以來，有幸被近十所院校采用為MEMS課程的教材，部分授課教師對本書提齣瞭一些建議，一些熱心的讀者和清華大學的學生相繼指齣瞭第一版中存在的一些錯誤，作者在此深錶謝意。正是這些讀者的支持，使編者有動力花費大量的時間去完善齣版本書的第二版。編者還要感謝清華大學微電子所的領導和同事、國內MEMS領域的同仁，以及清華大學齣版社的文怡編輯，他們對本書的齣版給予瞭大力的支持。
　　由於編者的水平、知識背景和研究方嚮的限製，書中難免存在錯誤和遺漏之處，懇請各位讀者、專傢和MEMS領域的研究人員不吝指正。
　　王喆垚
　　2015年6月於清華大學

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這本書寫的真心不錯，很全麵，深入淺齣適閤菜鳥也適閤老鳥，點贊

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