Cadence Allegro 16.6實戰必備教程（配視頻教程 含CD光盤1張) pdf epub mobi txt 電子書 下載 2026

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李文慶 著

圖書標籤:

• Cadence Allegro
• PCB設計
• 電路闆設計
• 電子工程
• 實戰教程
• 視頻教程
• 16
• 6
• 入門
• EDA
• SMT

齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121259555

版次：1

商品編碼：11706348

包裝：平裝

叢書名： EDA精品匯

開本：16開

齣版時間：2015-05-01

用紙：膠版紙

頁數：376

正文語種：中文

編輯推薦

適讀人群 ：電子工程師、PCB工程師、電子愛好者。
　　本書集閤作者多年PCB設計和培訓經驗，內容嚴謹，技巧性強。書中內容根據實戰案例進行詳細的PCB設計操作講解，杜絕單純的英文菜單翻譯，真正從設計習慣、高效技巧、設計經驗等方麵講解Cadence Allegro軟件平颱。

內容簡介

本書作者具有豐富的一綫實戰經驗，基於Allegro平颱，結閤多年來積纍的PCB設計實例，融入自身經驗，詳細講解PCB設計流程步驟與注意事項。內容貼近初學者的應用實際，符閤初學者的學習需求，講解時注重邏輯性並輔以案例，可使讀者更容易看懂並消化吸收。同時，本書有相關的視頻內容配套，讀者可利用網絡資源同步學習，加深印象。

作者簡介

李文慶，PCB設計工程師，具有多年高速PCB設計和Allegro平颱培訓經驗；創建瞭專注於Allegro平颱學習的PCB3.COM網站，並錄製有《小哥Allegro72講速成視頻》等多套視頻，專注於普及和推廣高速電路設計方法和Allegro軟件操作的使用技巧。

目錄

第1章　Orcad Capture CIS原理圖設計 （1）
1．1　菜單欄詳解 （1）
1．2　建立單邏輯器件 （11）
1．3　建立多邏輯器件 （17）
1．3．1　方式一 （17）
1．3．2　方式二 （21）
1．4　繪製原理圖 （25）
1．4．1　建立工程 （25）
1．4．2　繪製過程詳解 （27）
1．5　添加“Intersheet References” （30）
1．6　DRC檢查 （33）
1．7　生成網絡錶 （34）
1．7．1　生成網絡錶的操作 （34）
1．7．2　常見錯誤解析 （36）
1．7．3　交互設置 （36）
第2章　Allegro基本概念與一般操作 （38）
2．1　Class與Subclass （38）
2．2　常見文件格式 （41）
2．3　操作習慣 （42）
第3章　PCB Designer焊盤設計 （44）
3．1　基本要素講解 （44）
3．2　焊盤命名規範 （44）
3．2．1　通孔焊盤 （44）
3．2．2　錶貼焊盤 （45）
3．2．3　過孔 （46）
3．3　錶貼焊盤的建立 （46）
3．4　通孔焊盤的建立 （50）
3．5　不規則焊盤的建立 （54）
第4章　快捷操作的設置 （60）
4．1　快捷鍵的設置 （60）
4．2　Stroke功能的使用 （61）

第5章　封裝的製作 （64）
5．1　SMD封裝的製作 （64）
5．1．1　手動製作實例演示 （64）
5．1．2　嚮導製作DDR2封裝 （70）
5．2　插件封裝的製作 （75）
5．3　不規則封裝的製作 （76）
5．4　焊盤的更新與替換 （77）
5．4．1　更新焊盤 （77）
5．4．2　替換焊盤 （78）
第6章　PCB設計預處理 （80）
6．1　建立電路闆 （80）
6．1．1　手動建立電路闆 （80）
6．1．2　嚮導建立電路闆 （80）
6．1．3　導入DXF文件 （89）
6．2　Allegro環境的設置 （94）
6．2．1　繪圖參數的設置 （94）
6．2．2　Grid的設置 （95）
6．2．3　顔色屬性的設置 （96）
6．3　自動保存功能的設置 （97）
6．4　光標顯示方式的設置 （98）
6．5　窗口布局的設置 （101）
6．6　層疊設置 （102）
6．7　Parameters模闆復用 （104）
6．8　導入網絡錶 （105）
6．8．1　導入網絡錶的操作 （105）
6．8．2　常見錯誤解析 （106）
第7章　約束管理器的設置 （108）
7．1　CM的作用及重要性 （108）
7．2　CM界麵詳解 （108）
7．3　物理規則設置 （117）
7．3．1　POWER規則設置 （117）
7．3．2　差分綫規則設置 （119）
7．4　間距規則設置 （120）
7．5　差分等長設置 （122）
7．5．1　方式一 （123）
7．5．2　方式二 （126）
7．6　DDR2實例等長設置 （129）
7．7　Xnet的設置 （134）
7．7．1　概念介紹 （134）
7．7．2　實例演示 （134）
7．7．3　技巧拓展 （139）
7．8　特殊區域規則的設置 （142）
7．9　規則開關的設置 （145）
第8章　布局詳解 （149）
8．1　元件的快速放置 （149）
8．2　交互設置 （151）
8．3　MOVE命令詳解 （153）
8．3．1　選項詳解 （153）
8．3．2　實例演示 （154）
8．4　布局常用設置 （156）
8．5　Keepin/Keepout區域設置 （157）
8．6　坐標精確放置器件 （158）
8．7　查找器件 （160）
8．7．1　方式一 （160）
8．7．2　方式二 （161）
8．7．3　方式三 （161）
8．8　模塊復用 （162）
8．8．1　概念介紹 （162）
8．8．2　實例詳解 （163）
8．9　Copy布局 （168）
8．9．1　概念介紹 （168）
8．9．2　實例演示 （168）
8．10　模塊鏇轉 （170）
8．11　模塊鏡像 （171）
8．12　器件鎖定與解鎖 （173）
第9章　布綫詳解 （175）
9．1　實用選項講解 （175）
9．2　顯示/隱藏飛綫 （177）
9．2．1　命令講解 （177）
9．2．2　飛綫顔色的設置 （177）
9．3　走綫操作技巧講解 （179）
9．3．1　添加Via （179）
9．3．2　改變綫寬 （181）
9．3．3　改變走綫層 （183）
9．4　Slide命令詳解 （184）
9．4．1　命令講解 （184）
9．4．2　技巧演示 （185）
9．5　差分走綫技巧 （187）
9．5．1　單根走綫模式 （187）
9．5．2　添加過孔 （187）
9．5．3　過孔間距的設置 （190）
9．6　蛇行走綫技巧 （192）
9．6．1　選項詳解 （192）
9．6．2　實例演示 （196）
9．6．3　差分對內等長技巧講解 （197）
9．7　群組走綫 （198）
9．8　Fanout詳解 （203）
9．8．1　選項詳解 （203）
9．8．2　DDR2實例演示 （205）
9．9　Copy復用技巧 （206）
9．9．1　DDR2實例演示 （206）
9．9．2　DC模塊實例演示 （209）
9．10　弧形走綫 （211）
9．10．1　方式一 （211）
9．10．2　方式二 （212）
第10章　覆銅詳解 （215）
10．1　動態與靜態銅皮的區彆 （215）
10．2　菜單選項詳解 （215）
10．3　覆銅實例詳解及技巧 （216）
10．3．1　實例操作 （216）
10．3．2　Shape fill選項卡詳解 （217）
10．3．3　Void controls選項卡詳解 （218）
10．3．4　Clearances選項卡詳解 （220）
10．3．5　Thermal relief connects選項卡詳解 （221）
10．4　編輯銅皮輪廓 （222）
10．5　銅皮鏤空 （223）
10．5．1　實例操作 （224）
10．5．2　技巧講解 （225）
10．6　銅皮閤並 （226）
10．7　銅皮形態轉換 （227）
10．7．1　方式一 （227）
10．7．2　方式二 （229）
10．8　平麵分割 （229）
10．8．1　方式一 （230）
10．8．2　方式二 （231）
10．9　銅皮層間復製 （234）
10．10　刪除孤銅 （236）
第11章　PCB後期處理 （238）
11．1　絲印處理 （238）
11．1．1　設置Text （238）
11．1．2　調整位號 （240）
11．1．3　添加絲印 （242）
11．2　PCB檢查事項 （242）
11．2．1　檢查器件是否全部放置 （242）
11．2．2　檢查連接是否全部完成 （244）
11．2．3　檢查Dangling Lines、Via （245）
11．2．4　查看是否有孤銅、網絡銅皮 （246）
11．2．5　檢查DRC （249）
11．3　生成鑽孔錶 （250）
第12章　光繪文件的輸齣 （252）
12．1　界麵選項的介紹 （252）
12．2　8層闆實例講解 （252）
附錄 （265）
附錄A　更新封裝 （265）
附錄B　替換過孔 （266）
附錄C　更改原點 （267）
附錄D　器件對齊 （269）
附錄E　生成坐標文件 （273）
附錄F　調節顔色亮度 （273）
附錄G　提高銅皮優先級 （275）
附錄H　Gerber查看視圖 （275）
附錄I　Color命令使用技巧 （277）
附錄J　打開/關閉網絡名顯示 （278）

前言/序言

Cadence Allegro 16.6 實用技巧與設計流程深度解析 本書並非針對初學者零基礎入門的“點石成金”式教程，而是緻力於為已經掌握 Cadence Allegro 16.6 基本操作，並希望在實際項目設計中能夠遊刃有餘、效率倍增的工程師們提供一套係統的、深度的實戰指導。我們不迴避復雜的設計場景，不遮掩易錯的細節，而是聚焦於如何在真實的項目環境中，高效、準確地運用 Allegro 16.6 完成各種挑戰。 核心目標： 本書旨在幫助讀者： 1. 精通高級功能的應用： 深入剖析 Allegro 16.6 中那些隱藏在錶麵之下的強大功能，如復雜的約束管理、高級布綫工具、差分對和總綫處理、電源完整性（PI）和信號完整性（SI）的初步分析與設計考慮等，並結閤實際案例講解其最佳實踐。 2. 優化設計流程與效率： 探討如何通過自定義快捷鍵、腳本編寫、模闆化設計、庫管理策略等手段，顯著提升日常設計工作效率，減少重復勞動，將更多精力投入到關鍵的設計決策中。 3. 應對復雜設計挑戰： 針對大尺寸、高密度、多層闆、高速信號、射頻（RF）等復雜設計場景，提供切實可行的解決方案和設計技巧，幫助工程師們順利攻剋技術難關。 4. 理解設計背後的邏輯： 不僅講解“怎麼做”，更深入分析“為什麼這麼做”。通過對 Allegro 內部邏輯、約束優先級、數據流的解讀，幫助讀者建立對設計過程更深刻的理解，從而做齣更明智的設計選擇。 5. 提升可製造性與可測試性： 強調在設計階段融入 DFM（Design For Manufacturability）和 DFT（Design For Testability）的理念，講解如何利用 Allegro 的相關功能設置和設計規則，確保 PCB 闆能夠順利生産並方便進行後續測試。 內容亮點與深度解析： 第一部分：高效的Allegro 16.6工作環境與流程優化 個性化設置與快捷鍵精通： 詳細介紹 Allegro 16.6 各種偏好設置的意義和最佳實踐，如何根據個人習慣和項目需求，自定義工具欄、菜單、快捷鍵，甚至深入講解通過 `allegro.ilinit` 和 `allegro.ilcustom` 等文件進行更深層次的個性化配置。目標是讓用戶將 Allegro 變成“聽懂”自己指令的工具，大幅縮短鼠標操作時間。 腳本與自動化： 介紹 Allegro LISP（AL）語言的基本概念，並通過一係列實用的腳本示例，演示如何實現諸如批量修改元器件屬性、自動生成報告、自動化 DRC 檢查和修復、批量導入/導齣坐標等任務。這將為讀者打開自動化設計的大門，顯著提高處理大規模項目時的效率。 庫管理與元件封裝的藝術： 深入講解 Allegro 16.6 中元件庫（Symbol, Package, Decal）的管理策略，包括如何構建高效、規範、可復用的庫，如何處理復雜的封裝（如 BGA, QFN, Fine-pitch Connector），如何利用 Allegro 的封裝編輯器進行高精度建模，以及與第三方庫供應商對接的注意事項。重點在於建立一套嚴謹的庫管理體係，從源頭上減少設計錯誤。 約束管理： 區彆於基礎教程，本書將重點放在 Allegro 16.6 強大的約束管理係統（ACM, Constraint Manager）的進階應用。我們將深入講解不同類型約束（如物理約束、電氣約束、差分對約束、總綫約束、用戶自定義約束）的優先級、衝突解決機製，以及如何有效地利用約束集、約束區域（Constraint Regions）等功能，來滿足高速、高密設計的苛刻要求。通過實際案例，演示如何為不同信號類型設置恰當的約束，從而保證信號完整性。 第二部分：高級布局與布綫技術的實戰應用 元器件布局的策略與技巧： 探討不同類型元器件（如電源管理 IC, 高速數字 IC, 射頻元件, 連接器）在 PCB 上的布局原則和優化方法。講解如何進行熱隔離、電磁乾擾（EMI）抑製、信號路徑最短化、電源分配網（PDN）最優化的布局策略。我們將通過案例分析，演示如何處理高密度區域的布局挑戰，以及如何利用 Allegro 的布局工具進行高效的器件擺放和調整。 差分對與總綫的高級處理： 詳細講解 Allegro 16.6 中差分對和總綫布綫的完整流程，包括如何定義差分對/總綫屬性，如何設置差分長度匹配、阻抗匹配、並行度約束，以及如何利用 Allegro 的自動布綫工具（Auto Router）對差分對和總綫進行優化布綫。重點在於理解差分對的耦閤原理和布綫要求，以及總綫信號的同步性。 關鍵信號與高速布綫： 深入分析高速信號（如 PCIe, USB, DDR）的布綫要求，包括阻抗控製、長度匹配、過孔數量和類型的影響、終端匹配等。講解如何使用 Allegro 的關鍵信號（Critical Signals）功能，以及如何通過手動布綫和優化工具，實現最佳的布綫效果。我們將通過實際高速信號的布綫案例，演示如何分析和解決潛在的信號完整性問題。 電源分配網（PDN）設計與優化： 探討 PDN 的重要性，以及如何在 Allegro 中進行有效的 PDN 設計。講解電源和地平麵（Power/Ground Planes）的劃分、去耦電容的放置與管理、電源規則檢查（Power Rule Check）的運用。雖然 Allegro 本身不直接做復雜的 PI 仿真，但本書將側重於如何通過閤理的 PCB 布局和布綫，為後續的 PI 仿真打下良好基礎，並利用 Allegro 的 DRC 檢查來發現潛在的 PDN 問題。 多層闆與復雜布綫： 針對 8 層、10 層乃至更高層數的 PCB，講解層疊結構（Stackup）的定義與優化，如何閤理分配信號層、電源層、地層，以及不同層之間的信號交叉與耦閤控製。探討在復雜布綫環境中，如何高效地利用 Allegro 的布綫層管理、過孔（Via）類型（如盲埋孔 Blind/Buried Vias）和成本考慮。 第三部分：設計驗證、可製造性與問題解決 DRC 規則的精細化設置與檢查： 詳細解讀 Allegro 16.6 中各種 DRC 規則的含義，特彆是那些容易被忽視的規則，如間距、綫寬、過孔、焊盤等。講解如何根據工藝能力、不同區域的設計需求，自定義和優化 DRC 規則集，並高效地利用 DRC 檢查器進行設計驗證，快速定位和修復錯誤。 DFM（Design For Manufacturability）與 DFT（Design For Testability）的實踐： 強調在設計早期就融入可製造性和可測試性的考量。講解如何通過 Allegro 的設計規則設置，來滿足 PCB 廠商的最小綫寬、最小間距、最小孔徑等工藝要求。同時，討論如何為測試點（Test Points）預留空間和位置，以及如何生成有利於測試的 Gerber 和鑽孔文件。 Gerber/Excellon 文件生成與檢查： 詳細講解 Allegro 16.6 中生成 Gerber 和 Excellon 文件的各項選項，包括光繪層、阻焊層、絲印層、鑽孔信息等的設置。強調生成文件前的最終檢查，並提供使用第三方 Gerber 查看器進行核對的技巧，以避免因文件生成錯誤導緻的生産問題。 常見問題分析與疑難雜癥解答： 收集和整理在實際設計過程中遇到的典型問題，例如：器件位號重疊、絲印層混亂、焊盤鑽孔衝突、 DRC 誤報、布綫擁堵、導齣文件異常等，並提供詳細的分析思路和 Allegro 16.6 中的解決方案。本書將緻力於成為讀者在遇到設計難題時的“隨身參謀”。 本書特點： 案例驅動： 全書圍繞實際項目中的典型問題和設計場景展開，理論與實踐緊密結閤。 深度挖掘： 聚焦於 Allegro 16.6 高級功能和底層邏輯，幫助讀者建立係統性的設計思維。 實用導嚮： 強調操作效率、設計質量和可製造性，旨在提升工程師的實際工作能力。 語言風格： 力求簡潔明瞭，避免冗餘，以工程師的語言進行講解，直接切入核心技術點。 非入門教程： 假定讀者已具備 Allegro 16.6 的基本操作能力，不從零開始講解界麵和基礎命令。 通過閱讀本書，您將能夠更自信、更高效地運用 Cadence Allegro 16.6，應對日益復雜和嚴苛的 PCB 設計挑戰，真正實現從“會用”到“用好”的飛躍。

評分☆☆☆☆☆

學習中總體不錯講的很實用，需要先看看視頻在學

評分☆☆☆☆☆

我想說，書的質量特彆好，而且關鍵京東物流巨快，從買到收貨不到24個小時！！！贊贊贊

評分☆☆☆☆☆

贊男人——其實

評分☆☆☆☆☆

還沒看，

評分☆☆☆☆☆

不錯的書啊……很喜歡吧，哈哈哈哈哈

評分☆☆☆☆☆

過於強調自我；

評分☆☆☆☆☆

老是生氣；

評分☆☆☆☆☆

滿意 好評 輪廓清晰 可快速上手 配套視頻簡要實用

評分☆☆☆☆☆

印刷清晰，字跡工整，內容詳實，非常的好。