电子元器件手工焊接技术（第2版） pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

简体网页||繁体网页

☆☆☆☆☆

王春霞 著

图书标签:

• 电子元器件
• 焊接技术
• 手工焊接
• 电路基础
• DIY
• 电子制作
• 实操
• 第2版
• 维修
• 入门

出版社： 机械工业出版社

ISBN：9787111477327

版次：2

商品编码：11572207

品牌：机工出版

包装：平装

开本：16

出版时间：2017-02-01

用纸：胶版纸

页数：212

编辑推荐

内容全面，手把手教你焊接基础；
步骤详细，巧用辅助工具小窍门；
图示讲解，零基础动手装配实践。

内容简介

《电子元器件手工焊接技术（第2版）》从最基本的焊接知识、焊接机理及焊接材料开始，介绍了电子产品手工焊接工具、拆焊工具及相关设备，详细介绍了焊接技术与焊接工艺，导线、端子及印制电路板的焊接、拆焊方法，焊接质量检验及缺陷分析，常用电子元器件，电子装连技术，电子产品整机装配工艺以及常用的仪器仪表使用方法，并以收音机焊接为例详细介绍了焊接及装配过程。
《电子元器件手工焊接技术（第2版）》是电子爱好者必备的参考资料，同时也可以作为相关专业大中专院校师生实习实训的参考用书。

目录

第2版前言

第1版前言

第1章焊接机理及焊接材料

1.1钎焊及其特点

1.2焊接机理

1.2.1钎料的润湿作用

1.2.2表面张力

1.2.3毛细管现象

1.2.4扩散

1.2.5焊接界面结合层

1.3锡铅钎料介绍

1.3.1软钎料

1.3.2硬钎料

1.3.3钎料的编号

1.4钎剂

1.4.1钎剂的功能

1.4.2钎剂的要求

1.4.3钎剂的分类

1.4.4钎剂的选用

1.5焊锡膏

1.5.1焊锡膏的组成

1.5.2焊锡膏使用的注意事项

1.6阻钎剂

第2章电子产品手工焊接、拆焊、
装配工具及相关设备

2.1手工焊接工具

2.1.1电烙铁

2.1.2烙铁头

2.1.3电烙铁使用注意事项、维修
及选用

2.1.4烙铁架

2.2拆焊工具

2.2.1手动吸锡器

2.2.2吸锡球

2.2.3吸锡带

2.2.4热风枪

2.3焊接检验用的仪器与工具

2.3.1润湿性测量器

2.3.2放大镜

2.3.3显微镜

2.4引线切断打弯工具

2.4.1剥线钳

2.4.2尖嘴钳

2.4.3斜嘴钳

2.4.4平嘴钳

2.4.5镊子

2.5紧固工具

2.5.1螺钉旋具

2.5.2螺母旋具

2.5.3扳手

2.6其他相关工具

2.6.1热熔胶枪

2.6.2焊锡锅

2.6.3防静电手环

2.6.4吸烟仪

2.6.5绝缘小板

第3章焊接技术与焊接工艺

3.1焊接预备知识

3.1.1钎焊简介

3.1.2钎料的选择

3.1.3电烙铁及烙铁头的选择

3.2手工焊接基本操作方法

3.2.1电烙铁的握法

3.2.2焊锡丝的拿法

3.2.3电烙铁加热焊件的方法

3.2.4焊锡熔化的方法

3.2.5移开电烙铁的方法

3.2.6焊接姿势

3.2.7焊接步骤

目录

电子元器件手工焊接技术
第2版

3.3焊接前的准备工作

3.3.1焊接工具及辅助工具
的准备

3.3.2焊接之前的清洁工作

3.3.3元器件镀锡

3.3.4元器件引线成形

3.3.5元器件的插装

3.3.6安全准备

3.4焊接过程中的注意事项

3.4.1电烙铁使用时的注意
事项

3.4.2烙铁头的修整

3.4.3电烙铁的保养

3.4.4焊接操作的基本要领

3.4.5焊接之后的处理

3.5焊点

3.5.1焊点形成的必要条件

3.5.2焊点的质量要求

3.5.3合格焊点

3.5.4不合格焊点

3.5.5焊点不良的修补

3.5.6避免不合格焊点的操作
方法

3.6焊接顺序

3.7松香钎剂的使用

3.8不能进行焊接的原因

3.9焊接过程中的注意事项

3.10拆焊技术

3.10.1拆焊原则

3.10.2拆焊工具

3.10.3拆焊插件方法

3.10.4拆焊注意事项

第4章导线、端子及印制电路板元器件
的插装、焊接及拆焊方法

4.1导线的焊接方法及技巧

4.1.1导线的种类

4.1.2剥取导线绝缘覆皮的
方法

4.1.3线端加工

4.1.4导线的焊接方法

4.1.5导线与导线的焊接方法

4.1.6导线与接线柱、端子的
焊接方法

4.1.7尖嘴钳在导线绕接和
钩接中的使用方法

4.1.8热缩管的使用和绝缘胶布的
使用

4.1.9检查和整理

4.1.10把线的制作方法

4.2检查和整理

4.3印制电路板元器件引线成形及
元器件插装

4.3.1印制电路板上元器件
引线成形

4.3.2印制电路板上元器件的
插装

4.4印制电路板的焊接

4.4.1印制电路板焊接时电烙铁的
选择

4.4.2印制电路板上着烙铁的
方法

4.4.3印制电路板上元器件的
焊接

4.4.4贴片元器件的焊接方法

4.4.5集成电路的焊接

4.4.6塑封元器件的焊接

4.4.7簧片类元器件的焊接

4.4.8瓷片电容、发光二极管、
中周等元器件的焊接

4.4.9微型元器件的焊接方法

4.4.10拆焊

第5章焊接质量检验及缺陷分析

5.1焊接检验

5.1.1焊接缺陷

5.1.2焊接的外观检验

5.1.3外观检验的判断标准

5.1.4焊接的电性能检验

5.2接线柱布线的焊接缺陷

5.2.1与环境有关的焊接缺陷

5.2.2容易产生电气故障的
焊接缺陷

5.3印制电路板的焊接缺陷

5.3.1与环境条件有关的
焊接缺陷

5.3.2容易产生电气故障的
焊接缺陷

5.3.3其他缺陷

5.4焊接缺陷的排除

5.4.1制造过程中焊接缺陷的
分类

5.4.2排除焊接缺陷的措施

第6章焊接操作的安全卫生与安全
措施

6.1用电安全

6.1.1触电对人体的危害

6.1.2用电安全知识

6.2焊接的安全卫生问题

6.2.1日、美关于焊接操作中
对人体危害的研究

6.2.2关于焊接操作的安全卫生
的相关限令及行业标准

6.2.3焊接的安全措施

第7章常见电子元器件介绍

7.1电阻、电感和电容

7.1.1固定电阻器

7.1.2电位器

7.1.3电容器

7.1.4电感器

7.1.5变压器

7.2常用电气元器件

7.2.1开关

7.2.2继电器

7.2.3插头和插座

7.3半导体分立器件

7.3.1半导体分立器件的分类
及型号命名

7.3.2二极管

7.3.3晶体管

7.3.4场效应晶体管

7.3.5晶闸管

7.4光电元器件

7.4.1光敏电阻器

7.4.2光敏二极管

7.4.3发光二极管

7.5电声元器件

7.5.1扬声器

7.5.2传声器

7.6集成电路

7.6.1集成电路的分类

7.6.2集成电路的封装与引线的
识别方法

7.6.3集成电路的命名方法

7.6.4集成电路的质量判别及
代用

第8章电子装连技术

8.1电子设备装配的基本要求

8.2螺装

8.2.1螺钉

8.2.2螺钉连接

8.3铆接

8.4粘接

8.5压接

8.6绕接

第9章电子产品整机装配工艺

9.1整机装配过程中的注意事项

9.2整机装配的顺序和原则

9.2.1整机装配的顺序

9.2.2整机装配的原则

9.3整机装配工艺流程

9.3.1装配准备

9.3.2装联过程

9.3.3整机总装

9.4电子产品装配过程中的静电
防护

9.4.1静电及静电的产生

9.4.2静电放电

9.4.3静电放电对电子产品的
损伤

9.4.4静电防护的目的和原则

9.4.5静电防护的具体措施

第10章常用仪器仪表介绍

10.1MF47型万用表

10.1.1MF47型万用表的特点

10.1.2MF47型万用表的使用
方法

10.2数字万用表

10.2.1数字万用表的技术指标

10.2.2数字万用表的使用方法

10.3YB4328/YB4328D型双踪
示波器

10.3.1各控件在示波器上的位置
及使用时的合适位置

10.3.2电气物理量的示波器
测量

10.4AS2173D/AS2173E系列
交流毫伏表

10.4.1工作特性

10.4.2使用方法

第11章焊接实例：HX108-2型超
外差式收音机的焊接、调试
及收音

11.1收音机的技术指标及工作
原理

11.1.1技术指标

11.1.2工作原理

11.2HX108-2型收音机各部分电路
的作用、构成及工作原理

11.3元器件的作用及检测

11.4焊接

11.4.1焊接工具的准备

11.4.2元器件的分类

11.4.3元器件准备

11.4.4组合件准备

11.4.5找出“特殊元器件”在印制
电路板上的位置

11.4.6焊接

11.4.7检查

11.5收音机的调试方法

11.5.1晶体管静态工作点的
测量

11.5.2频率调整方法

11.5.3后盖装配

11.6组装调整中易出现的问题

11.7检测修理方法

11.7.1常用检查方法

11.7.2修理方法

参考文献

前言/序言

　　本书为《电子元器件手工焊接技术》的修订本，新版本的内容更加适合广大电子爱好者以及广大高等院校学生，为广大电子爱好者及广大高等院校学生掌握手工焊接技术，熟练进行手工焊接操作，合理完成整机装配及组装提供了参考。
　　与第1版对比，修订本加强和充实了电子装连技术及电子产品整机装配工艺，并调整了部分章节顺序。本书变动较大的地方有：增加了第2章第5节紧固工具，第8章电子装连技术，第9章电子产品整机装配工艺；删除了第1版第4章第3节印制电路板的设计，第6章工业产品电子元器件的焊接工艺简介，第8章第5节SP1641D/SP164E/SP1641B型函数信号发生器/计数器，第11章无铅焊钎料、焊接工艺简介；将第1版第7章改为第6章，第8章改为第10章，第9章改为第7章，第10章改为第11章。增加及删除的改动更适合于电子爱好初学者及广大的大中院校的师生阅读及参考，是其必备的参考用书。
　　本书由辽宁工业大学王春霞拟定编写大纲和编写目录，负责工体安排，并编写第1章，第2章前4节，第3章，第4章，第11章；辽宁工业大学朱延枫编写第5章，第6章，第7章，第9章，第10章；辽宁工业大学王俊生编写第8章，第二章第5节。
　　本书插图的制作得到了李洋洋的帮助，在此表示衷心的感谢。
　　本书在编写过程中参考了大量的参考资料，学习并借鉴了一些编写的思想，在此向这些作者致以衷心的感谢。
　　由于编者水平有限，本书虽然在第一版的基础上做了修订，但是书中难免存在错误与不足，恳请广大读者批评指正，以便今后修订提高。
　　编者

《精湛焊工：电子元器件焊接实操指南》 内容梗概： 本书并非一本关于电子元器件手工焊接技术的教材，而是深入探讨了现代电子制造中，特别是对于要求高精度、复杂度和可靠性的特定领域，如航空航天、医疗器械、精密仪器、以及尖端科研等，所必需的专业级焊接工艺与应用。我们将聚焦于这些领域中，传统手工焊接技术如何被升级、优化，乃至被新型自动化与半自动化焊接技术所辅助，以满足日益严苛的产品性能和质量标准。 本书将从以下几个核心维度展开： 第一部分：现代电子焊接的挑战与前沿 微型化与高密度封装的焊接难题： 随着电子产品向更小、更薄、更集成的方向发展，元器件尺寸不断缩小，引脚间距越来越窄。本书将详细分析在0402、0201甚至更小尺寸元器件焊接时，传统热风枪和烙铁可能遇到的热影响区控制、焊锡膏转移、虚焊、桥接等挑战。我们将探讨微型焊接所需的特殊工具、设备，如精密可调温烙铁、微型吸锡器、高精度助焊剂涂抹器，以及它们在实际操作中的应用技巧。 高可靠性要求的焊接工艺： 航空航天、医疗设备等领域对焊接点的可靠性有着近乎苛刻的要求。本书将深入剖析影响焊接可靠性的关键因素，包括焊料合金的选择（如无铅焊料在不同温度下的流动性、润湿性和机械强度）、焊剂的种类及其在保证焊盘清洁、促进焊料铺展方面的作用。我们将介绍如何通过精确控制焊接温度曲线、焊接时间和冷却速率，来优化焊点的金相组织，提高焊点的抗疲劳性、抗振性和耐腐蚀性。 复杂电路板的焊接策略： 现代电子产品往往集成大量不同类型的元器件，包括表面贴装器件（SMD）、通孔器件（Through-Hole Technology, THT），以及BGA（球栅阵列）、CSP（芯片尺寸封装）等。本书将重点阐述在混合工艺电路板上的焊接策略，包括 THT 元器件的安装与焊接技巧，SMD 元器件的精准定位与贴装，以及 BGA、CSP 等复杂封装器件的焊接（特别是提及了其对特定设备的依赖性，而非纯手工操作）。我们将探讨如何合理安排焊接顺序，避免热应力累积，保证焊接质量。 特种材料与连接技术： 除了常见的铜、锡、铅等材料，现代电子产品还可能涉及陶瓷、玻璃、柔性基板等特殊材料的焊接。本书将介绍针对这些材料的特定连接技术，如金属化陶瓷的焊接，玻璃与金属的密封焊接，以及柔性电路板（FPC）与硬质电路板（Rigid PCB）之间的可靠连接方法。 自动化与半自动化焊接的趋势： 尽管本书侧重于“实操”层面，但了解行业发展趋势至关重要。我们将简要介绍波峰焊、回流焊、选择性焊等自动化焊接设备在现代电子制造中的核心作用，以及它们如何通过编程控制和传感器反馈，实现高效、一致、高质量的焊接。同时，也将提及一些半自动化焊接辅助工具，如自动送锡器、X-Y平台等，如何提高手工焊接的效率和精度。 第二部分：高级焊接技术与工艺优化 焊料合金的科学选择与应用： 深入研究不同焊料合金的成分、熔点、导电性、导热性、机械性能以及环境兼容性。例如，SAC（锡银铜）系列无铅焊料在不同应用场景下的性能差异，以及如何根据基板材料、工作温度和可靠性要求选择最合适的焊料。 焊剂的性能评估与应用： 探讨各种焊剂（如水溶性、免清洗、Rosin-based等）的化学成分、活性、残留物特性及其对焊接过程的影响。我们将分析不同类型焊剂在去除氧化物、促进润湿、防止焊料球产生等方面的效果，以及如何正确选择和使用焊剂以获得最佳的焊接结果。 焊接温度曲线的精准控制： 详细讲解焊接温度曲线的各个阶段（预热、浸润、回流、冷却）对焊点质量的影响。通过分析温度曲线图，指导读者如何调整回流焊设备或烙铁的温度设置，以避免虚焊、氧化、热击穿等问题，特别强调了对敏感元器件的保护。 返修与修复技术： 电子产品在生产和使用过程中难免出现焊接缺陷。本书将提供一套系统性的返修与修复方法，包括如何安全地拆卸有缺陷的焊点（如使用吸锡器、热风枪、拆焊台），如何彻底清除焊剂残留，以及如何重新焊接新的元器件，确保返修后的焊接点与原厂焊接质量相近。 静电防护（ESD）与可靠性工程： 焊接过程中静电放电可能对敏感的电子元器件造成永久性损伤。本书将重点介绍静电防护的重要性，以及如何在焊接操作中采取有效的防护措施，如使用防静电垫、腕带、接地设备等，保障产品质量。同时，也会触及一些基础的焊接可靠性工程概念，如如何通过目视检查、X-ray检测等方法来评估焊接质量。 第三部分：案例分析与实践指导 复杂电路板组装实例： 选取一至两个具有代表性的复杂电路板组装案例，如高端通信设备的主板、医疗成像设备的核心板卡等。从元器件识别、焊接顺序规划、工具选择到实际操作步骤，进行详尽的图文解析。 特种焊接应用场景： 针对特定行业（如汽车电子、工业自动化）的焊接需求，提供相应的焊接解决方案和工艺建议。例如，在振动和温差较大的环境下，如何提高焊接点的抗疲劳性。 常见焊接缺陷的诊断与解决： 收集和分析实际生产中遇到的各种焊接缺陷，如虚焊、桥接、焊瘤、冷焊、氧化焊等，深入剖析其产生原因，并提供针对性的预防和纠正措施。 焊接工具的维护与保养： 强调对焊接设备（烙铁头、吸锡器、热风枪喷嘴等）进行定期维护和保养的重要性，以确保其性能稳定，延长使用寿命，从而保证焊接质量。 本书旨在为电子制造领域的专业技术人员、研发工程师、质量控制人员以及对高级焊接技术有深入需求的爱好者提供一份翔实、权威的参考。通过阅读本书，读者将能够深刻理解现代电子焊接技术的复杂性与精妙之处，掌握应对各种挑战的先进工艺与实操技巧，从而提升产品质量，提高生产效率，并在竞争激烈的电子行业中获得技术优势。本书的目标是成为电子技术领域不可或缺的“实操宝典”。

评分☆☆☆☆☆

这本书的整体风格，让我觉得它更像是一本入门手册，而不是一本能够深入钻研技术的工具书。我期待的是，它能够提供一些关于焊接技术“为什么”的深度解析，而不是仅仅停留在“怎么做”的层面。例如，对于不同材质的PCB（如FR-4、陶瓷基板）在焊接时所需的温湿度控制策略，书中是否能有更详尽的讨论？我希望了解，为什么在某些情况下，我们需要预热PCB，以及预热的温度和时间如何影响焊接质量。此外，关于焊接过程中的一些“潜规则”，比如焊锡丝的粗细选择，不同焊锡丝（如含铅、无铅）在焊接时的流动性和润湿性差异，以及它们对环境和人体健康的影响，我希望能有更深入的探讨。我更倾向于那种能够解答我心中“为什么”的疑惑，让我能够举一反三，融会贯通的书籍，而不是一本仅仅告诉我操作步骤的说明书。

评分☆☆☆☆☆

坦白说，这本书的结构安排和内容呈现方式，并没有完全满足我作为一名业余爱好者的期待。我当初选择这本书，是希望它能成为我 DIY 项目的“百科全书”，能够涵盖从最基础的工具选择，到各种常见电子元器件的识别和焊接方法。我特别关注的是，书中是否能对不同类型的焊台（如恒温焊台、吸锡焊台）进行详细的评测和对比，并给出选购建议。对于各种烙铁头的形状和用途，我也希望能有更直观的图示和说明，比如扁平头、尖头、刀头等，在处理不同大小和形状的焊盘时，各自的优势和劣势。此外，书中关于辅助工具的介绍，比如镊子、助焊剂、清洁剂、放大镜等，我希望能够更加细致，不仅仅是列举出它们的名字，而是能讲解它们在实际焊接过程中的具体作用和使用窍门。我渴望的是一种能够手把手教学的感觉，即使是文字描述，也能让我脑海中勾勒出清晰的操作画面。

评分☆☆☆☆☆

这本书的内容和我想象中的有些偏差。我本来以为这本书会侧重于基础理论的讲解，比如不同类型焊锡的化学成分、焊接时金属之间的合金化过程，甚至是一些关于材料科学的初步介绍。我期待的是能够深入理解“为什么”要这样操作，而不是仅仅知道“怎么”做。例如，关于焊锡膏的粘度和助焊剂的活性，我希望书中能有更详尽的解释，包括它们对焊接质量的具体影响，以及在不同环境（如湿度、温度）下如何选择和使用。此外，对于新手来说，很多时候会遇到虚焊、冷焊等问题，我希望书中能通过更深入的理论分析，帮助我们从根本上理解这些问题的成因，而不是停留在表面的现象描述。我对电子元器件的选型也有一些困惑，比如不同封装的元器件在焊接时需要注意的细微差别，以及如何根据电路板的材质和设计来优化焊接工艺，这些方面的内容在书中并没有得到足够的体现。我更倾向于那种能够引发思考，让读者在掌握基本技能的同时，也能触及到更深层次知识的书籍。

评分☆☆☆☆☆

这本书的某些篇章，感觉与我所理解的“电子元器件手工焊接技术”存在一定的脱节。我原本设想，这本书应该是一个关于如何精细化操作、如何提升焊接成品率的指南。比如，我一直对如何精准控制焊接温度的“度”感到好奇，书中是否能深入探讨烙铁头温度与锡丝熔化速度、焊盘氧化速度之间的微妙关系，以及如何通过观察焊锡的流动状态来判断温度是否合适。我对各种助焊剂的化学成分和作用原理也颇感兴趣，例如，不同的助焊剂在清除氧化物、降低表面张力方面有何差异？在焊接过程中，助焊剂的残余是否会对电路性能产生影响？以及如何选择合适的助焊剂并进行后期的清洁？另外，在一些微小元器件的焊接中，如何利用静电和热量进行精确的定位和固定，书中是否能给出一些独特的技巧？我希望能找到那些能够帮助我“练就绝世神功”的秘籍，而不是泛泛而谈的基础知识。

评分☆☆☆☆☆

我购买这本书的初衷，是希望能够学习到一些进阶的焊接技巧，尤其是在处理一些精密元器件，例如BGA、QFN等封装时，能够有更专业、更系统化的指导。我期待书中能够包含关于热风枪和红外线焊接设备的使用技巧，不仅仅是操作步骤，更重要的是不同温度曲线的设置原理，以及如何根据具体元器件和焊盘的大小来精确调整。我希望能看到关于防静电措施的更详细介绍，以及不同等级的防静电腕带、地线等的选择和正确使用方法。此外，对于一些复杂的电路板，比如多层板或者高频板，在焊接过程中可能遇到的特有挑战，如热量管理、信号干扰等，这本书是否能提供一些实用的解决方案或案例分析？我曾设想书中会有关于焊接失败后的返修技术，比如如何安全地拆卸损坏的元器件，以及如何清洁焊盘，为重新焊接做好准备。总而言之，我期望这本书能像一位经验丰富的导师，能够传授给我一些独到的见解和实用的“看家本领”。

评分☆☆☆☆☆

可以

评分☆☆☆☆☆

书有折损，看着太他妈的不爽！第一次买到次品.差评

评分☆☆☆☆☆

还行吧。

评分☆☆☆☆☆

好。。。。。。。。。。。

评分☆☆☆☆☆

很好 内容很适合，浅显易懂。

评分☆☆☆☆☆

书很不错，值得购买一看。

评分☆☆☆☆☆

还算不错，书里面的知识挺实用的

评分☆☆☆☆☆

学点基本功，换个小件不用人帮，

评分☆☆☆☆☆

电子元器件手工焊接技术（第2版） 可以