现代电子工艺实训教程/应用型本科高校系列教材·电气信息类 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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姚有峰 编

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• 电子工艺
• 实训
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• 应用型本科
• 电气信息
• 电子技术
• 实验指导
• 实践教学
• 高等教育
• 专业课程

出版社： 中国科学技术大学出版社

ISBN：9787312035166

版次：1

商品编码：11551313

包装：平装

丛书名： 应用型本科高校系列教材·电气信息类

开本：16开

出版时间：2014-08-01

用纸：胶版纸

页数：245

正文语种：中文

内容简介

　　《现代电子工艺实训教程/应用型本科高校系列教材·电气信息类》以基本工艺知识和电子产品制造技术为主，内容安排既重视基础知识的传授，又强调实践能力的培养，融人现代电子技术发展所形成的新工艺和新技术。主要包括安全用电常识、电子元器件识别、万用表使用、THT和SMT焊接技术、PCB设计与制作、电子产品的生产、整机装配与调整、测试技术与电子设备等知识。

目录

前言
第1章 安全用电及安全操作
1.1 触电及其对人体的危害
1.1.1 安全电压
1.1.2 触电
1.1.3 触电分析
1.2 触电急救及触电预防
1.2.1 触电急救
1.2.2 触电预防
1.3 电气设备的保护接地和保护接零
1.3.1 保护接地
1.3.2 保护接零
1.3.3 漏电保护开关
1.4 安全操作
1.4.1 安全操作知识
1.4.2 安全操作规程

第2章 常用电子元器件
2.1 电阻器
2.1.1 电阻器的命名方法
2.1.2 电阻器的主要参数
2.1.3 电阻器的标注方法
2.1.4 热敏电阻器
2.1.5 光敏电阻器
2.1.6 可变电阻器一一电位器
2.2 电容器
2.2.1 电容器的分类与命名
2.2.2 电容器的主要参数
2.2.3 电容器的标注方法
2.2.4 常见电容器的特点
2.3 电感器和变压器
2.3.1 电感器的分类及符号
2.3.2 电感器的主要参数
2.3.3 电感器的标注方法
2.3.4 变压器
2.4 开关及接插件
2.4.1 开关与继电器
2.4.2 接插件
2.5 半导体分立器件
2.5.1 晶体二极管
2.5.2 发光二极管
2.5.3 光敏二极管
2.5.4 红外发光二极管
2.5.5 晶体三极管
2.5.6 场效应管
2.5.7 晶闸管
2.6 集成电路
2.6.1 集成电路分类
2.6.2 集成电路封装与引脚识别
2.6.3 集成电路使用注意事项
2.7 表面贴装元件
2.7.1 表面贴装电阻器
2.7.2 表面贴装电容器
2.7.3 表面贴装二极管
2.7.4 表面贴装三极管

第3章 万用表使用及常用元器件检测
3.1 指针式万用表
3.1.1 指针式万用表结构
3.1.2 主要技术指标
3.2 数字万用表
3.2.1 数字万用表结构
……

第4章 电路基本知识
第5章 常用工具及焊接技术
第6章 PCB的设计与制作
第7章 装配与调试
第8章 实习产品介绍
第9章 测试技术与电子设备

前言/序言

《现代电子工艺实训教程/应用型本科高校系列教材·电气信息类》内容简介 本书是为应用型本科高校电气信息类专业量身打造的实践教学用书，旨在系统性地介绍现代电子产品设计、制造与测试过程中涉及的核心工艺技术和操作技能。本书内容紧密围绕“实践”与“应用”两大核心，力求将理论知识与实际操作紧密结合，帮助学生掌握电子产品从原理设计到成品实现的完整流程，培养具备扎实动手能力和解决实际问题能力的未来电子工程师。 第一部分：电子线路基础与元器件认知 本部分为后续实训打下坚实的基础，重点在于对电子线路的基本构成、常用元器件的特性、识别与应用进行深入讲解。 电子线路基础： 详细阐述了电子线路的基本概念，包括串联、并联、混联电路的分析方法，信号的类型（直流、交流、脉冲信号等）及其在电路中的作用。重点介绍欧姆定律、基尔霍夫定律等基本定律在电路分析中的应用，并结合实例进行演算。同时，引入一些进阶概念，如功率、阻抗、电容、电感在交流电路中的表现，为理解更复杂的电路打下基础。 电子元器件识别与特性： 深入剖析各类常用电子元器件的物理结构、工作原理、典型参数以及在实际电路中的作用。 电阻器： 介绍固定电阻（碳膜、金属膜、线绕）、可变电阻（电位器、滑动变阻器）的种类、色环标识、阻值测量方法、功率降额原则以及在限流、分压、偏置等方面的应用。 电容器： 讲解电解电容、陶瓷电容、薄膜电容、钽电容等各类电容器的结构、容量、耐压、极性标识、等效串联电阻（ESR）、漏电流等关键参数，以及其在滤波、耦合、去耦、储能等电路中的应用。 电感器： 介绍空心电感、铁芯电感、磁珠等电感器的特性，包括电感值、品质因数（Q值）、自谐振频率（SRF），以及其在滤波、耦合、储能、振荡电路中的作用。 二极管： 详细阐述普通二极管、稳压二极管（齐纳管）、发光二极管（LED）、肖特基二极管等。重点讲解正向导通压降、反向击穿、导通电流、结电容等参数，以及它们在整流、检波、稳压、开关、信号指示等方面的应用。 三极管（BJT）： 深入讲解NPN和PNP型三极管的结构、工作原理（放大区、饱和区、截止区），以及共射、共集、共基三种基本放大电路的特性。重点介绍穿透电流（ICEO）、饱和压降（VCE(sat)）、电流放大系数（β）等参数，并讲解其在放大、开关、振荡等电路中的应用。 场效应管（FET）： 介绍结型场效应管（JFET）和绝缘栅场效应管（MOSFET）的结构、工作原理，包括P沟道和N沟道。重点讲解阈值电压（Vth）、漏极电流（ID）、跨导（gm）等参数，以及其在放大、开关、电源管理等方面的应用。 集成电路（IC）： 介绍集成电路的基本概念，包括单片机、运算放大器（Op-amp）、定时器（如555）、逻辑门电路等。讲解集成电路的封装形式、引脚功能、基本工作特性，并以简单运算放大器电路、555定时器振荡电路为例，展示其应用。 基本电路的搭建与测试： 引导学生在实验台上动手搭建简单的电子电路，如LED指示灯电路、基本放大电路、RC滤波电路、稳压电路等。重点在于掌握导线连接、元器件的极性识别、焊接技巧（此部分内容将在后续工艺实训中详细展开），以及使用万用表、示波器等基本测量仪器对电路进行直流参数（电压、电流、电阻）和交流参数（电压、频率）的测量，学会分析测量结果与理论计算值的差异，培养初步的故障排查能力。 第二部分：电子产品制造工艺实训 本部分是本书的核心，系统性地介绍电子产品从电路图到实体产品的制造过程中所涉及的关键工艺技术和操作规范。 PCB（Printed Circuit Board）设计与制版： PCB设计基础： 讲解PCB的构成（覆铜板、导线、焊盘、过孔、阻焊层、丝印层），PCB设计软件（如Altium Designer、Eagle、KiCad）的基本操作流程，包括原理图绘制、元件库管理、PCB布局（元器件的摆放、布线规则、电源地线处理、高频信号走线）、DRC（设计规则检查）的应用。 PCB制版流程（工艺）： 介绍常用的PCB制版方法，包括曝光、显影、蚀刻、钻孔、电镀（双面板）、去膜、表面处理（如OSP、沉金、喷锡）等步骤。强调工艺过程中的关键控制点，如曝光时间的准确性、显影液浓度的控制、蚀刻液的温度和时间、钻孔精度等。 PCB的加工与检验： 讲解PCB样品制作的流程，以及对成品PCB进行外观检验（如导线断裂、短路、虚焊、焊盘脱落）和尺寸检验的方法。 电子元器件的采购与检验： 元器件选型原则： 讲解在实际产品设计中，根据电路性能要求、成本、可靠性、可获得性等因素进行元器件选型的原则。 元器件规格书（Datasheet）解读： 重点教授如何准确阅读和理解元器件的规格书，提取关键参数，判断元器件是否满足设计要求。 元器件的来料检验： 介绍对采购到的元器件进行外观检查（如封装、标识、引脚情况）、参数测试（如用万用表测量电阻、电容、二极管参数，用LCR测试仪测量电感、电容精度）的方法，以确保使用合格的元器件。 焊接技术实训： 手工焊接（SMT与THT）： 烙铁操作技巧： 详细讲解电烙铁的选择、预热、清洁、温度控制、焊锡丝的选择与使用。 通孔元件（THT）焊接： 示范如何为元件引脚预镀锡、插入PCB、烙铁与焊锡丝的配合，形成饱满的焊点。讲解常见的焊接不良（虚焊、冷焊、连锡、焊点过大/过小）及其原因和避免方法。 表面贴装元件（SMT）焊接： 介绍SMD元件的特点，如贴片电阻、贴片电容、SOIC、SOP、QFP等封装形式。讲解使用烙铁点焊、热风枪辅助焊接、镊子配合等技巧。重点讲解对准、固定、预焊、补焊等步骤，以及如何避免桥接、虚焊、焊料飞溅等问题。 波峰焊与回流焊（概念与过程）： 介绍工业生产中常用的波峰焊和回流焊工艺。简要阐述其工作原理、设备组成（如助焊剂喷涂、预热、焊接、冷却区）和工艺参数（如波峰高度、温度曲线、传送速度），让学生了解自动化生产的焊接方式。 电子组装与调试： 元器件的贴装与固定： 讲解在PCB上按照设计要求贴装元器件，对于大功率元件或容易松动的元件，介绍使用点胶、螺丝固定等辅助固定措施。 导线连接与端接： 介绍各种导线（单股、多股、屏蔽线）的剥皮、压接、焊接端接方法，以及连接器（如插针、插座、接线端子）的使用。 产品壳体组装： 讲解螺丝固定、卡扣连接、卡槽配合等产品组装方式，以及天线、显示屏、接口等外部部件的安装。 初步调试： 在完成组装后，进行初步的通电检测。强调在低压、小电流状态下进行首测，检查是否有短路、元器件过热等现象。 电子产品质量检测与故障排查： 外观检查： 再次强调对成品外观的全面检查，包括焊接质量、元器件位置、标识清晰度、外壳完好性等。 功能性测试： 依据产品规格书或测试报告，设计和执行功能性测试方案。例如，对于一个电源模块，测试其输出电压、纹波、效率、过载保护等；对于一个通信模块，测试其通信距离、误码率等。 参数测量与评估： 使用专业仪器（如示波器、信号发生器、电源、LCR测试仪、频谱分析仪等）对产品关键参数进行测量，并与设计指标进行比对。 故障诊断流程： 介绍系统性的故障排查方法。从外部特征（如指示灯状态、用户反馈）入手，逐步缩小故障范围。结合电路原理图和PCB布局图，利用万用表、示波器等工具，检查关键节点电压、电流、信号波形，定位故障点（如短路、开路、元器件损坏、焊接不良、参数漂移等）。 常见故障分析： 结合实际案例，分析电子产品中常见的故障原因，如元器件烧毁、焊接不良、设计缺陷、外部干扰、电源问题等，并给出相应的解决对策。 第三部分：现代电子技术与发展趋势 本部分拓展学生的视野，介绍当前电子技术领域的热点和未来发展方向。 嵌入式系统与单片机应用： 介绍嵌入式系统的基本构成（硬件平台、嵌入式操作系统、应用软件），单片机的架构（CPU、存储器、I/O接口、外设），以及在消费电子、工业控制、物联网等领域的实际应用。（注：本部分侧重概念介绍和应用场景，不深入具体的单片机编程和底层硬件开发，以区别于专门的嵌入式系统课程。） 传感器技术与物联网（IoT）： 讲解各类传感器的原理、特性和应用（如温度、湿度、光照、加速度、气体传感器等），以及物联网的概念、架构（感知层、网络层、应用层）、通信协议（如Wi-Fi, Bluetooth, LoRa）和典型应用场景（智能家居、智慧农业、工业监控）。（注：本部分侧重传感器的类型、功能和在IoT中的作用，不深入传感器驱动程序编写。） 通信技术基础： 简述数字通信的基本原理，包括编码、调制、解调、信道等概念。介绍常见的通信接口和总线，如UART, SPI, I2C, USB，以及它们在电子产品中的作用。（注：本部分为概念性介绍，不涉及通信协议的底层实现和射频电路设计。） 新能源与电力电子技术： 介绍太阳能、风能等新能源的利用，以及电力电子在电源转换、电机驱动、功率控制等方面的应用。例如，开关电源、逆变器、变频器等。（注：本部分重点介绍电力电子在现代电子产品中的地位和作用，不深入复杂的电力电子电路设计。） 人工智能（AI）与机器学习在电子产品中的应用： 概述AI和机器学习的基本概念，以及它们如何应用于图像识别、语音处理、智能控制等电子产品中，提升产品的智能化水平。（注：本部分为概念性介绍，不涉及AI算法的实现和训练。） 电子制造的智能化与自动化： 介绍SMT贴片机、自动光学检测（AOI）、X-ray检测、机器人焊接等自动化设备在现代电子制造中的应用，以及工业4.0、智能工厂等概念。 本书结构清晰，逻辑严谨，理论与实践并重，图文并茂，配以大量的实例和操作指导。通过学习本书，学生能够掌握现代电子产品设计、制造、测试的关键技能，为未来的职业生涯奠定坚实的基础，成为一名合格的应用型电子信息类人才。

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读完这本《现代电子工艺实训教程/应用型本科高校系列教材·电气信息类》，我的感受可以用“豁然开朗”来形容。在此之前，我接触过一些零散的电子制作资料，但总觉得不够系统，缺乏条理。《现代电子工艺实训教程》则提供了一个完整而清晰的学习路径。 首先，它的章节划分非常合理。从最基础的工具介绍、元器件识别，到各种焊接工艺、电路板的制作和修复，再到最后的整机组装和调试，层层递进，逻辑严谨。每一章的内容都紧密衔接，不会让人感到突兀。特别是对于初学者来说，这种循序渐进的学习方式能够有效地降低学习门槛，建立学习信心。 其次，书中对每一个工艺环节的讲解都力求详尽。它不会停留在“知道是什么”的层面，而是深入到“为什么这样做”、“这样做有什么好处”、“这样做可能会有什么风险”等更深层次的思考。例如，在介绍防静电措施时，它不仅仅是列出需要佩戴防静电手环，而是详细解释了静电产生的原理、对敏感元器件的危害，以及如何通过多种手段来消除静电，这种深度讲解让我受益匪浅。 再者，本书的图文并茂是其一大亮点。大量的实物图片、操作示意图、电路图，以及清晰的文字说明，使得抽象的工艺过程变得直观易懂。我特别喜欢它在介绍一些复杂操作时，会配以多角度的图片，并且对关键点进行放大和标注，这对于我们这些初学者来说，简直是福音。在学习贴片元件的安装时，我就反复对照书中的图片，才最终掌握了正确的贴装技巧。 最后，书中的案例和实训项目设计非常贴合实际应用。它所涉及的许多工艺和技术，都是目前电子信息行业中广泛使用的。这让我在学习的过程中，不仅掌握了技能，也对未来的工作方向有了更清晰的认识。我尝试了书中一个关于简单电源模块的组装项目，通过这个项目，我不仅学会了如何焊接，还了解了电源模块的工作原理，这种“做中学”的方式让我印象深刻。 总而言之，《现代电子工艺实训教程/应用型本科高校系列教材·电气信息类》是一本集系统性、深度性、直观性和实践性于一体的优秀教材，它为我打开了电子工艺学习的大门，让我对这个领域充满了探索的兴趣。

评分☆☆☆☆☆

作为一名正在应用型本科院校学习电气信息类专业的学生，我一直在寻找一本能够真正帮助我将课堂理论与实际操作相结合的书籍。偶然间看到了这本《现代电子工艺实训教程/应用型本科高校系列教材·电气信息类》，当时就被它的名字吸引了，觉得它正是我所需要的。拿到书后，首先映入眼帘的是其严谨的学术风格，扉页上清晰列出的编写团队以及权威的教材定位，都让我对它的内容产生了极大的信心。 阅读这本书的过程，更像是一次深入的探索之旅。它不仅仅停留在理论知识的层面，而是将每一个电子工艺的环节都进行了细致的拆解和讲解。例如，在介绍元器件的贴片焊接时，它不仅仅是简单地展示操作步骤，而是深入到焊膏的成分、助焊剂的作用、不同类型贴片元件的焊接技巧，甚至是如何通过显微镜来检查焊接质量。这种细致入微的讲解，让我对电子焊接这个看似简单却又充满技术含量的过程有了全新的认识。 书中的实训项目设计也非常具有代表性和实用性。它覆盖了从基础的电路板焊接、元器件的安装，到更复杂的模块组装和简单的电路调试。我特别喜欢它在每个实训项目开始前都设定了明确的学习目标和操作流程，并且配有大量精美的图示和流程图，这使得整个学习过程清晰明了，即使是初学者也能快速上手。我还尝试了书中提到的几种不同的测试方法，这让我能够更全面地评估自己完成的实训项目是否合格。 此外，这本书在讲解过程中，还穿插了许多“小贴士”和“常见错误分析”，这些内容对于刚刚接触电子工艺的我们来说，简直是及时雨。它能够帮助我们预见可能遇到的问题，并提供有效的解决方案，大大减少了我们在实践中可能遇到的挫败感。我记得有一次在焊接过程中，因为操作不当导致了焊点虚焊，书中提供的“虚焊的判断方法和修复技巧”对我帮助很大，让我顺利解决了问题。 总体而言，这本《现代电子工艺实训教程/应用型本科高校系列教材·电气信息类》是一本非常优秀的教材。它既有扎实的理论基础，又有丰富的实践指导，能够有效地帮助我们提升电子工艺技能，培养解决实际问题的能力。对于像我这样的应用型本科生来说，它是一本不可多得的学习助手，更是未来进入电子信息行业打下坚实基础的必备读物。

评分☆☆☆☆☆

这本《现代电子工艺实训教程/应用型本科高校系列教材·电气信息类》，在我看来，更像是一本“武功秘籍”，它将那些看似高深莫测的电子工艺，一一拆解，并赋予了我们掌握这些“绝技”的方法。 我首先是被它的“实训”二字所吸引，因为我知道，对于电子信息类专业来说，光有理论是不够的，动手能力才是王道。这本书恰恰满足了我的这一需求。它从基础的元器件识别、工具使用，一直讲到复杂的电路板焊接、元器件安装，每一个环节都安排得十分细致。 让我印象深刻的是，书中在讲解每一个工艺步骤时，不仅仅是告诉我们“怎么做”，还会深入剖析“为什么这么做”。例如，在讲解SMT（表面贴装技术）元件的焊接时，它会详细解释焊膏的作用、回流焊的原理，以及不同类型的SMD元件（如电阻、电容、IC）在焊接时的注意事项。它甚至会提到一些关于焊膏保质期、储存条件对焊接质量的影响，这种对细节的关注，是很多同类书籍所欠缺的。 此外，书中还包含了一些非常具有价值的“疑难杂症”的解决办法。比如，如何处理虚焊、短路、假焊等常见焊接问题，以及如何进行电路板的返修，包括如何清除旧焊料、如何重新焊接等。这些内容对于初学者来说，无疑是宝贵的经验总结，能够帮助我们少走很多弯路。我曾经因为操作不当导致焊点虚焊，幸好书中有详细的虚焊判断方法和修复步骤，让我顺利地解决了问题。 书中的插图非常精美，而且清晰度很高。很多时候，我只需要对照着图片，就能清楚地理解操作流程。特别是对于一些需要精细操作的环节，比如贴片元件的定位和焊接，书中提供的放大图和示意图，让我能够准确地掌握技巧。 总而言之，《现代电子工艺实训教程/应用型本科高校系列教材·电气信息类》是一本真正从实践出发、以学生需求为导向的优秀教材。它不仅教授了我们电子工艺的“术”，更引导我们理解了电子工艺的“道”，是电气信息类专业学生提升实践能力、增强就业竞争力的绝佳选择。

评分☆☆☆☆☆

《现代电子工艺实训教程/应用型本科高校系列教材·电气信息类》这本教材，初拿到手，就觉得它是一本非常有分量的书。封面设计简洁大气，虽然没有花哨的插图，但透着一股严谨和专业的气息，这让我对它所包含的内容充满了期待。打开内页，清晰的排版、规范的术语，以及穿插其中的图示，都显示出编写团队的用心。 我一直觉得，理论知识的学习固然重要，但更关键的是能否将这些知识转化为实际操作的能力。这本书在这方面做得非常出色，它不像一些纯理论的书籍那样空洞，而是将每一个工艺步骤都拆解得十分细致，配以清晰的原理讲解，让人能够真正理解“为什么这么做”，而不仅仅是“怎么做”。比如，在介绍焊接工艺时，不仅仅是告诉读者如何拿焊锡、如何操作电烙铁，更深入地讲解了不同焊料的成分、熔点以及它们对电路性能的影响，还涉及了如何判断焊接质量的标准，这些细节对于初学者来说，无疑是宝贵的财富。 而且，这本书的实训环节设计得非常合理，循序渐进，从最基础的元件识别、电路板的预处理，到元器件的焊接、焊接质量的检查，再到后续的测试和调试，每一步都安排得井井有条。它并没有一开始就设置过于复杂的实验，而是从简单的单片机入门，一步步引导读者掌握更复杂的电子系统组装和调试。我特别喜欢它在每个实训项目前都设置了明确的实验目标和预习要求，这让我能够在动手之前就对整个过程有个大概的了解，也更有针对性地去思考可能遇到的问题。 书中的一些辅助材料也让我印象深刻。比如，在一些关键的工艺步骤旁边，往往会有一些“注意事项”或者“常见问题及解决方法”的提示，这就像一位经验丰富的老师在旁边指导一样，能够及时地帮我纠正错误，避免走弯路。我记得有一次在练习贴片元件的焊接时，尝试了书中介绍的几种不同的焊接技巧，最终找到了一种最适合自己的方式，这让我对电子焊接的掌握有了质的飞跃。 总的来说，《现代电子工艺实训教程/应用型本科高校系列教材·电气信息类》不仅仅是一本教材，更像是一本实用的工具书和一本指导手册。它以一种非常友好的方式，将复杂的电子工艺知识变得触手可及。对于正在学习电子信息类专业，或者对电子制作充满兴趣的读者来说，这本书绝对是值得拥有的一本宝藏。它不仅能帮助我们打下坚实的实践基础，更能激发我们对电子技术的浓厚兴趣，为未来的学习和工作打下坚实的基础。

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这本《现代电子工艺实训教程/应用型本科高校系列教材·电气信息类》，在我看来，是一本真正意义上的“实训”教材。它没有华丽的辞藻，没有艰涩的理论推导，而是直接将重点放在了“如何做”和“为什么这么做”上。 从打开书的第一页开始，我就被它务实的风格所吸引。书中的每一个章节，都仿佛是在一步步地指导我完成一个完整的电子制作过程。它从最基本的工具选择和使用开始，详细介绍了各种工具的特性和适用范围，比如烙铁的选择、吸锡器的使用技巧等。这对于初学者来说，是至关重要的基础。 在讲解具体的工艺时，书中表现出了极高的严谨性。例如，在介绍各种焊接技巧时，它不仅仅是展示了基本的插孔元件焊接，还详细讲解了贴片元件的焊接方法，包括如何使用镊子、如何控制焊量、如何避免焊桥等。并且，它还针对不同大小的贴片元件，给出了不同的建议和注意事项。我记得书中关于“恒温烙铁的使用”部分，就详细解释了温度对焊点质量的影响，以及如何根据元器件的耐温性来选择合适的焊接温度，这让我对焊接有了更深入的理解。 此外，本书在电路板的处理和修复方面也提供了非常实用的内容。例如，如何正确地清洁电路板、如何处理氧化层、如何进行断线的修复、如何更换损坏的元器件等。这些内容在实际操作中非常重要，能够帮助我们延长电路板的使用寿命，并且在出现问题时能够及时地进行修复。我尝试过书中介绍的“导线连接法”来修复断裂的线路，效果非常好。 书中的图例和照片非常丰富，而且都非常清晰。这使得我在学习过程中，能够非常直观地理解每一个操作步骤。很多时候，我甚至不需要看文字，只需要对照着图片，就能明白该如何操作。这种图文结合的方式，极大地提高了我的学习效率。 总的来说，《现代电子工艺实训教程/应用型本科高校系列教材·电气信息类》是一本非常出色的实践指导类教材。它以其详细的操作步骤、严谨的工艺讲解、丰富的图例以及实用的修复技巧，为电子爱好者和相关专业的学生提供了一个宝贵的学习资源，能够帮助我们快速掌握电子工艺的核心技能。