表面组装技术（SMT工艺）（第2版）/“十二五”职业教育国家规划教材 [Surface Mount Technology（SMT Process）（2nd Edition）] epub pdf mobi txt 电子书 下载 2024

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编辑推荐

　　《表面组装技术（SMT工艺）（第2版）/“十二五”职业教育国家规划教材》内容突出SMT新标准，将IPC标准等融入到教材中，贴近企业，便于学生考取相应职业资格证书；　　将理论、实践、实训内容融为一体，形成“教、学、做”一体化的教材，有利于学生“学中看，看中学，学中干，干中学”；　　针对SMT飞速发展、日新月异的特点，加入了SMT新技术、新设备、新材料及新工艺等内容，突出了教材的先进性。

内容简介

　　《表面组装技术（SMT工艺）（第2版）/“十二五”职业教育国家规划教材》以SMT生产工艺为主线，以“理论知识+实践项目”的方式组织教材内容。
　　《表面组装技术（SMT工艺）（第2版）/“十二五”职业教育国家规划教材》内容包括SMT综述、SMT生产物料、SMT生产工艺与设备、SMT产品制作4部分内容。
　　《表面组装技术（SMT工艺）（第2版）/“十二五”职业教育国家规划教材》可作为高职高专院校或中等职业学校电子类专业教材，也可作为SMT专业技术人员与电子产品设计制造工程技术人员的参考用书。

目录

第1章　SMT综述1．1　SMT概述1．1．1　SMT及其组成1．1．2　SMT与THT比较1．1．3　SMT生产线及其组成1．1．4　SMT生产环境要求1．1．5　SMT的发展趋势1．2　SMT工艺流程1．2．1　印制电路板组件的组装方式1．2．2　基本工艺流程1．2．3　SMT工艺流程设计原则1．2．4　SMT的工艺流程本章小结习题与思考
第2章　SMT生产物料2．1　表面组装元器件2．1．1　表面组装元器件概述2．1．2　表面组装元件2．1．3　表面组装器件2．1．4　表面组装元器件的包装2．1．5　湿度敏感器件的保管与使用2．2　表面组装印制电路板2．2．1　印制电路板的基本知识2．2．2　表面组装印制电路板的特征2．2．3　表面组装用印制电路板的设计原则2．3　表面组装工艺材料2．3．1　焊料2．3．2　助焊剂2．3．3　焊膏2．3．4　贴片胶2．3．5　清洗剂本章小结习题与思考
第3章　SMT生产工艺与设备3．1　涂敷工艺及设备3．1．1　表面涂敷工艺原理3．1．2　涂敷设备及治具3．1．3　表面涂敷工艺参数3．1．4　表面涂敷工艺设计案例3．2　贴装工艺与设备3．3　焊接工艺与设备3．3．1　回流焊工艺与设备3．3．2　波峰焊工艺与设备3．4　检测工艺与设备3．4．1　检测设备3．4．2　SMT检测工艺3．5　返修工艺与设备3．5．1　返修工具和材料3．5．2　返修工艺的基本要求3．5．3　常用电子元器件的返修本章小结习题与思考
第4章　SMT产品制作4．1　生产管理4．1．1　5S管理4．1．2　SMT生产过程中的静电防护4．1．3　安全生产4．1．4　SMT质量管理4．1．5　生产管理4．2　产品制作4．2．1　产品制作的准备4．2．2　产品制作--SMT4．2．3　产品制作--THT4．2．4　产品制作--整机组装4．2．5　产品制作--整机调试4．2．6　产品制作--整机包装本章小结习题与思考
附录A　SMT中英文专业术语附录B　IPC标准简介参考文献

精彩书摘

　　1．1．2SMT与THT比较　　作为新一代电子装联技术，SMT之所以能发展得这么快，主要是因为SMT与传统的THT相比，具有如下优点。　　（1）元器件组装密度高、电子产品重量轻、体积小。表面组装元器件的体积比传统的通孔插装元器件要小得多，表面组装元器件仅占印制电路板1／3～1／2的空间，且表面组装元器件的重量只有通孔插装元器件的1／10。电子产品的体积可缩小40％～60％，重量可减轻80％以上。　　（2）抗震能力强、可靠性高。由于表面组装元器件的体积小、重量轻，故抗震动能力强。表面组装元器件的焊接可靠性比通孔插装元器件要高，故采用表面组装的电子产品平均无故障时间一般为20万小时以上，所以可靠性高。　　（3）高频特性好。表面组装元器件无引脚或短引脚，从而降低了引脚的分布特性影响，而且在印制电路板表面焊接具有牢固和可靠性高的特点，大大降低了寄生电容和寄生电感对电路的影响，在很大程度上减少了电磁干扰和射频干扰，使得组件的噪声降低，改善了组件的高频特性。　　（4）自动化程度高、生产效率高。与THT相比，SMT更适合自动化生产。THT根据插装元器件的不同，需要不同的插装设备，如跳线机、径向插装机、轴向插装机等，设备生产调整准备时间较长，而且由于通孔的孔径较小，插装的精度也较差，返修的工作量也较大，而且换料时必须停机，增加了工作时间。而SMT在一台泛用机上就可以完成贴装任务，且具有不停机换料功能，节省了大量时间，同时由于SMT的相关设备具有视觉功能，所以贴装精度高，返修工作量低，这样自动化程度和生产效率就高。　　（5）成本降低。SMT可以进行印制电路板的双面贴装，更加充分地利用印制电路板的表面空间，而且采用SMT，印制电路板的钻孔数目减少、孔径变细，使得印制电路板的面积大大缩小，降低了印制电路板的制造成本。部分表面组装元器件成本也比通孔插装元器件成本低。同时，采用SMT，相应的返修工作量减少，降低了人工成本。另外，表面组装元器件体积小、重量轻，减少了包装和运输成本。一般情况下，电子产品采用SMT后，总成本可降低30％以上。　　……

前言/序言

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