表面组装技术（SMT工艺）（第2版）/“十二五”职业教育国家规划教材 [Surface Mount Technology（SMT Process）（2nd Edition）] pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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韩满林，郝秀云 编

图书标签:

• SMT
• 表面组装技术
• 印刷电路板
• 电子制造
• 工艺
• 焊接
• 质量控制
• 职业教育
• 教材
• 电子技术

出版社： 人民邮电出版社

ISBN：9787115347749

版次：2

商品编码：11579783

包装：平装

丛书名： 高等职业教育电子技术技能培养规划教材

外文名称：Surface Mount Technology（SMT Process）（2nd Edition）

开本：16开

出版时间：2014-11-01

用纸：胶版纸

页数：

编辑推荐

　　《表面组装技术（SMT工艺）（第2版）/“十二五”职业教育国家规划教材》内容突出SMT新标准，将IPC标准等融入到教材中，贴近企业，便于学生考取相应职业资格证书；　　将理论、实践、实训内容融为一体，形成“教、学、做”一体化的教材，有利于学生“学中看，看中学，学中干，干中学”；　　针对SMT飞速发展、日新月异的特点，加入了SMT新技术、新设备、新材料及新工艺等内容，突出了教材的先进性。

内容简介

　　《表面组装技术（SMT工艺）（第2版）/“十二五”职业教育国家规划教材》以SMT生产工艺为主线，以“理论知识+实践项目”的方式组织教材内容。
　　《表面组装技术（SMT工艺）（第2版）/“十二五”职业教育国家规划教材》内容包括SMT综述、SMT生产物料、SMT生产工艺与设备、SMT产品制作4部分内容。
　　《表面组装技术（SMT工艺）（第2版）/“十二五”职业教育国家规划教材》可作为高职高专院校或中等职业学校电子类专业教材，也可作为SMT专业技术人员与电子产品设计制造工程技术人员的参考用书。

目录

第1章　SMT综述1．1　SMT概述1．1．1　SMT及其组成1．1．2　SMT与THT比较1．1．3　SMT生产线及其组成1．1．4　SMT生产环境要求1．1．5　SMT的发展趋势1．2　SMT工艺流程1．2．1　印制电路板组件的组装方式1．2．2　基本工艺流程1．2．3　SMT工艺流程设计原则1．2．4　SMT的工艺流程本章小结习题与思考
第2章　SMT生产物料2．1　表面组装元器件2．1．1　表面组装元器件概述2．1．2　表面组装元件2．1．3　表面组装器件2．1．4　表面组装元器件的包装2．1．5　湿度敏感器件的保管与使用2．2　表面组装印制电路板2．2．1　印制电路板的基本知识2．2．2　表面组装印制电路板的特征2．2．3　表面组装用印制电路板的设计原则2．3　表面组装工艺材料2．3．1　焊料2．3．2　助焊剂2．3．3　焊膏2．3．4　贴片胶2．3．5　清洗剂本章小结习题与思考
第3章　SMT生产工艺与设备3．1　涂敷工艺及设备3．1．1　表面涂敷工艺原理3．1．2　涂敷设备及治具3．1．3　表面涂敷工艺参数3．1．4　表面涂敷工艺设计案例3．2　贴装工艺与设备3．3　焊接工艺与设备3．3．1　回流焊工艺与设备3．3．2　波峰焊工艺与设备3．4　检测工艺与设备3．4．1　检测设备3．4．2　SMT检测工艺3．5　返修工艺与设备3．5．1　返修工具和材料3．5．2　返修工艺的基本要求3．5．3　常用电子元器件的返修本章小结习题与思考
第4章　SMT产品制作4．1　生产管理4．1．1　5S管理4．1．2　SMT生产过程中的静电防护4．1．3　安全生产4．1．4　SMT质量管理4．1．5　生产管理4．2　产品制作4．2．1　产品制作的准备4．2．2　产品制作--SMT4．2．3　产品制作--THT4．2．4　产品制作--整机组装4．2．5　产品制作--整机调试4．2．6　产品制作--整机包装本章小结习题与思考
附录A　SMT中英文专业术语附录B　IPC标准简介参考文献

精彩书摘

　　1．1．2SMT与THT比较　　作为新一代电子装联技术，SMT之所以能发展得这么快，主要是因为SMT与传统的THT相比，具有如下优点。　　（1）元器件组装密度高、电子产品重量轻、体积小。表面组装元器件的体积比传统的通孔插装元器件要小得多，表面组装元器件仅占印制电路板1／3～1／2的空间，且表面组装元器件的重量只有通孔插装元器件的1／10。电子产品的体积可缩小40％～60％，重量可减轻80％以上。　　（2）抗震能力强、可靠性高。由于表面组装元器件的体积小、重量轻，故抗震动能力强。表面组装元器件的焊接可靠性比通孔插装元器件要高，故采用表面组装的电子产品平均无故障时间一般为20万小时以上，所以可靠性高。　　（3）高频特性好。表面组装元器件无引脚或短引脚，从而降低了引脚的分布特性影响，而且在印制电路板表面焊接具有牢固和可靠性高的特点，大大降低了寄生电容和寄生电感对电路的影响，在很大程度上减少了电磁干扰和射频干扰，使得组件的噪声降低，改善了组件的高频特性。　　（4）自动化程度高、生产效率高。与THT相比，SMT更适合自动化生产。THT根据插装元器件的不同，需要不同的插装设备，如跳线机、径向插装机、轴向插装机等，设备生产调整准备时间较长，而且由于通孔的孔径较小，插装的精度也较差，返修的工作量也较大，而且换料时必须停机，增加了工作时间。而SMT在一台泛用机上就可以完成贴装任务，且具有不停机换料功能，节省了大量时间，同时由于SMT的相关设备具有视觉功能，所以贴装精度高，返修工作量低，这样自动化程度和生产效率就高。　　（5）成本降低。SMT可以进行印制电路板的双面贴装，更加充分地利用印制电路板的表面空间，而且采用SMT，印制电路板的钻孔数目减少、孔径变细，使得印制电路板的面积大大缩小，降低了印制电路板的制造成本。部分表面组装元器件成本也比通孔插装元器件成本低。同时，采用SMT，相应的返修工作量减少，降低了人工成本。另外，表面组装元器件体积小、重量轻，减少了包装和运输成本。一般情况下，电子产品采用SMT后，总成本可降低30％以上。　　……

前言/序言

表面组装技术（SMT工艺）（第2版）/“十二五”职业教育国家规划教材 [Surface Mount Technology（SMT Process）（2nd Edition）] 这是一本面向职业教育、深入剖析表面组装技术（SMT工艺）的权威教材。 本书在广泛汲取第一版成功经验的基础上，结合当前电子制造产业的最新发展趋势和职业教育的教学需求，进行了全面修订和升级。内容聚焦于SMT工艺的核心环节，从理论基础到实际操作，从设备选型到质量控制，力求为读者构建一个系统、完整、实用的SMT技术知识体系。 本书旨在培养掌握SMT工艺基本原理、操作技能和故障排除能力的高素质技术技能人才。 随着电子产品集成度越来越高、体积越来越小，表面组装技术（SMT）已经成为现代电子产品制造不可或缺的核心工艺。本书的编写紧密围绕这一行业需求，旨在帮助读者深入理解SMT工艺的各个阶段，熟练掌握相关设备的调试与操作，并具备解决实际生产中常见问题的能力。 第一章 绪论 本章将为读者勾勒出SMT技术发展的宏观图景，阐述其在现代电子制造中的重要地位和不可替代性。我们将追溯SMT技术的起源与演进，分析其相较于传统通孔插装技术（THT）的显著优势，例如更高的集成度、更小的体积、更优异的电性能以及更低的生产成本。通过对SMT技术应用领域广泛性的介绍，例如消费电子、通信设备、汽车电子、医疗器械等，让读者深刻认识到SMT技术人才的广阔就业前景和职业发展潜力。 第二章 SMT元件与基板 SMＴ工艺的基石在于其独特的元件和基板。本章将详细介绍SMT元件的种类、特性以及封装形式。读者将深入了解引脚式元件、无引脚元件、异形元件等各种SMT元件的结构、尺寸标准、电气参数以及在电路板上的贴装方式。特别会强调芯片元件（如阻容元件、二极管、三极管）和集成电路（IC）的SMT封装技术，例如QFP、BGA、CSP、SOP、SOJ等，并分析不同封装形式对贴装工艺的影响。 同时，本章也将重点介绍SMT基板，即印刷电路板（PCB）的结构、材料以及SMT工艺对PCB的要求。读者将了解PCB的层数、厚度、表面处理工艺（如HASL、ENIG、OSP等）等关键参数，以及它们如何影响SMT元件的焊接可靠性和整体性能。还会探讨PCB设计中与SMT贴装相关的关键考虑因素，例如焊盘设计、间距要求、阻焊层定义等。 第三章 SMT工艺流程详解 本章是本书的核心内容之一，将对SMT工艺的各个主要流程进行系统而详尽的阐述。我们将遵循典型的SMT生产线顺序，逐一剖析每个工艺环节的关键技术要点和操作规范。 锡膏印刷（Solder Paste Printing）：作为SMT工艺的开端，锡膏印刷的质量直接关系到后续焊接的成功率。本章将详细介绍锡膏的成分、性能以及印刷设备（如全自动印刷机）的工作原理。读者将学习到如何根据元件尺寸、焊盘大小和产品要求选择合适的模板（stencil）类型、厚度和开孔设计。同时，还将深入讲解印刷参数的设置，如刮刀压力、速度、回吸等，以及常见的印刷缺陷（如短路、虚焊、氧化）及其产生原因和预防措施。 贴装（Component Placement）：这是SMT工艺的核心环节，即讲元件准确、高效地放置到PCB的预定位置。本章将详细介绍贴装设备，特别是高速贴片机（Pick-and-Place Machine）的工作原理，包括其供料系统（吸料嘴、料盘、管装）、视觉定位系统（检测元件、对准焊盘）和运动控制系统。读者将学习到不同类型元件的贴装策略，如高密度元件的贴装、异形元件的贴装，以及影响贴装精度的关键因素，如吸料嘴的清洁与选配、元件的姿态检测、贴装力的控制等。 回流焊接（Reflow Soldering）：回流焊接是将焊膏融化并形成牢固焊点的关键步骤。本章将深入解析回流焊炉的工作原理，重点介绍其加热区域的温度控制和气氛控制（如氮气回流）。读者将学习到如何绘制和优化回流焊温度曲线，包括预热区、浸润区、回流区和冷却区，并理解不同焊接材料（如含铅焊料、无铅焊料）对温度曲线的要求。还会讨论常见的焊接缺陷（如焊点氧化、焊球、桥连、冷焊）的成因及其预防与改善方法。 第四章 SMT设备及维护 本章将聚焦于SMT生产线上的关键设备，为读者提供设备选型、操作使用和日常维护的指导。 锡膏印刷机：除第三章已介绍的基本原理外，本章将更深入地探讨不同类型的印刷机（如全自动、半自动、手动），以及其在不同生产规模下的适用性。读者将了解设备的关键技术指标，如印刷精度、产能、易用性等，并学习到常见的故障排除方法和维护保养计划，以确保印刷质量的稳定性和设备的可靠性。 贴片机：本章将详细介绍高速贴片机、多功能贴片机、柔性贴片机等不同类型贴片机的性能特点和应用场景。读者将学习到设备的校准、编程、元件数据库管理等操作，并掌握日常检查、清洁、易损件更换等维护保养规程，以延长设备寿命并提高生产效率。 回流焊炉：除第三章已介绍的原理外，本章将重点关注回流焊炉的类型（如强制对流式、红外线式）、加热方式以及控温精度。读者将学习到如何根据生产需求选择合适的设备，以及如何进行设备的日常清洁、风道维护、加热元件检查等，以保证温度曲线的准确性和稳定性。 辅助设备：本章还将介绍SMT生产线上的其他重要辅助设备，如PCB传送带、SPI（锡膏检测仪）、AOI（光学检测仪）、ICT（在线测试仪）、X-Ray检测仪等。读者将了解这些设备的功能、操作方法以及在SMT生产流程中的作用，并学习其基本的维护保养知识。 第五章 SMT质量控制与检测 质量是SMT生产的生命线。本章将系统介绍SMT工艺中的质量控制体系和各种检测技术，帮助读者建立起严谨的质量意识和检测能力。 质量管理体系：本章将介绍SMT生产中常见的质量管理标准，如ISO 9001，以及SMT工艺自身的质量控制关键点。读者将学习到如何进行首件检查、过程控制和最终产品检验，以及如何制定和执行质量标准。 锡膏印刷检测（SPI）：作为SMT工艺的第一道检测关卡，SPI技术在这一章将得到深入讲解。读者将了解SPI的工作原理（如3D检测），学习如何设置检测参数，并掌握对检测结果的分析，以识别和纠正印刷过程中可能出现的缺陷。 焊接后检测：本章将详细介绍多种焊接后检测技术，包括： 光学检测（AOI）：阐述AOI的工作原理、检测模式（如2D、3D）以及在检测焊点、元件位置、极性等方面的重要作用。读者将学习到如何对AOI设备进行编程和参数设置，以及如何解读AOI的检测报告。 在线测试（ICT）：介绍ICT如何通过探针接触PCB上的测试点，对电路的电气性能进行功能性或参数性测试，并讲解ICT在SMT质量控制中的地位。 X-Ray检测：重点介绍X-Ray检测在BGA、CSP等底部电极元件的焊接质量检测中的不可替代性，并讲解其工作原理和常见的检测模式。 目视检查：强调目视检查作为一种基础但重要的检测手段，需要掌握的技巧和注意事项。 失效分析与改进：本章还将引导读者学习如何分析SMT过程中出现的各种缺陷，追溯其产生根源，并提出有效的改进措施，以不断提升SMT生产的良品率和可靠性。 第六章 SMT工艺的特殊应用与发展趋势 本章将对SMT工艺的一些特殊应用场景进行探讨，并展望其未来的发展方向，帮助读者保持技术的前瞻性。 异形元件的SMT贴装：如连接器、大尺寸元件、陶瓷元件等，这些元件的贴装需要特殊的设备、治具和工艺参数，本章将对此进行详细介绍。 高密度互连（HDI）PCB的SMT：随着电子产品的小型化和高性能化，HDI PCB的应用日益广泛，其SMT贴装也面临着更高的挑战，本章将探讨相关的解决方案。 系统级封装（SiP）与三维堆叠：介绍SiP和三维堆叠等先进封装技术，以及SMT在这些技术中的应用。 微型SMT（MSMT）与纳米SMT：探讨更小尺寸元件的贴装技术，为未来电子产品的微型化发展奠定基础。 自动化与智能化：深入探讨SMT生产线向更高自动化、智能化方向发展的趋势，如MES（制造执行系统）、AI在生产过程中的应用，以及工业4.0在SMT领域的实践。 绿色SMT：关注SMT工艺在环保方面的要求，如无铅焊接、低VOC（挥发性有机化合物）锡膏的使用、能源效率的提升等。 本书的特点： 理论与实践紧密结合：本书在阐述SMT工艺理论知识的同时，大量引用实际生产案例和操作经验，使读者能够更直观地理解和掌握相关技术。 内容全面系统：从SMT的基础概念到复杂的工艺流程，再到设备维护和质量控制，本书几乎涵盖了SMT技术的所有重要方面。 语言通俗易懂：力求使用清晰、简洁的语言，避免过多的专业术语，方便不同基础的读者学习。 注重技能培养：强调操作技能的培养，为读者提供具备实际操作能力的“硬本领”。 紧扣职业教育需求：充分考虑了职业教育的特点，旨在培养具备扎实理论基础和过硬实践技能的SMT技术人才。 本书适合对象： 高等职业院校、中等职业学校的电子信息类、自动化类、机电一体化类等专业学生。 从事SMT工艺操作、设备维护、质量管理等工作的技术人员。 对SMT技术感兴趣的工程师、技术爱好者。 通过学习本书，读者将能够： 系统掌握SMT工艺的基本原理、流程和关键技术。 熟练操作SMT生产线上的主要设备，并进行日常维护。 识别和分析SMT生产中常见的工艺缺陷，并提出有效的解决方案。 掌握SMT质量控制的基本方法和检测技术。 了解SMT技术的发展趋势，为未来的职业发展打下坚实基础。 《表面组装技术（SMT工艺）（第2版）》 将是您进入电子制造行业，成为一名优秀的SMT技术人才的理想选择。

评分☆☆☆☆☆

作为一名在电子制造行业摸爬滚打多年的技术人员，看到这本书的名字《表面组装技术（SMT工艺）（第2版）/“十二五”职业教育国家规划教材》我就产生了一探究竟的冲动。一直以来，SMT工艺的每一个细微变化都可能直接影响到产品的良率和稳定性，而这个领域的技术更新换代又何其迅速，想要跟上步伐，光凭日常的经验积累是远远不够的，系统性的学习和理论的深化变得尤为重要。这本书的定位是“十二五”职业教育国家规划教材，这本身就意味着它具备了相当的权威性和系统性，内容应该会非常扎实，能够为我们这些一线操作人员和技术骨干提供一个坚实的理论基础。我尤其关注书中对于“第2版”的更新之处，毕竟SMT技术在过去几年里肯定有新的设备、新的材料、新的工艺流程出现，而这本书是否能及时地反映这些变化，对于指导我们当前的实际工作至关重要。这本书的出现，就像是在我迷茫的技术海洋中点亮了一盏灯塔，它预示着我将能够更清晰地认识SMT工艺的全貌，理解其背后深层的原理，从而在实际工作中游刃有余，解决那些看似棘手的问题，甚至引领技术的进步，这对我来说，无疑是一个令人振奋的消息。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计给我的第一印象是专业和严谨，与我之前接触过的许多浮于表面的技术书籍截然不同。书名中“表面组装技术（SMT工艺）”以及“第2版”的字样，透露出这是一本经过时间考验、不断迭代升级的专业教材。我尤其对“‘十二五’职业教育国家规划教材”这个标签印象深刻。这意味着这本书并非随意编写，而是经过了国家教育部门的严格审定，其内容结构、理论深度和实用性都应该达到了相当高的水准，能够有效地支撑起职业教育的教学需求。对于我这样一名希望不断提升自己技能水平的技术爱好者来说，这意味着我将获得一份权威、系统且与时俱进的学习资料。我期待书中能够深入浅出地讲解SMT工艺的各个环节，从元器件的识别、贴装到回流焊、清洗等关键步骤，都能够有详实的技术阐述和图文并茂的展示。同时，作为“第2版”，我更看重它在继承前一版精华的基础上，对当前行业的新技术、新设备、新材料以及新的工艺优化方案的吸收和整合，希望它能为我揭示SMT领域的前沿动态，帮助我理解并掌握那些推动行业发展的最新理念和方法，从而真正实现理论与实践的完美结合。

评分☆☆☆☆☆

阅读一本技术教材，我最看重的莫过于其内容的深度和广度，以及其是否能激发我的学习兴趣。《表面组装技术（SMT工艺）（第2版）》这个书名，首先就传递出一种专业而权威的信息。“第2版”的字样则让我看到了其不断更新和优化的决心，这在日新月异的电子制造领域尤为可贵。而“‘十二五’职业教育国家规划教材”的定位，则为这本书赋予了更深厚的底蕴，我期望它能以严谨的学术态度，系统地梳理SMT工艺的每一个知识点，从最基础的原理到最前沿的应用，都能够做到条理清晰，层层递进。我非常期待书中能够提供丰富的案例分析和实践指导，能够让我在阅读理论的同时，也能感受到实际操作的乐趣。一本好的教材，不仅仅是知识的传递，更重要的是能够点燃学习者的好奇心和探索欲，让我愿意主动去钻研，去思考，去解决实际工作中遇到的难题。我希望这本书能够成为我学习SMT技术的“引路人”，它不仅能告诉我“是什么”，更能引导我思考“为什么”以及“如何做得更好”，最终帮助我成为一名更出色的SMT技术专家。

评分☆☆☆☆☆

这本书的题目《表面组装技术（SMT工艺）（第2版）/“十二五”职业教育国家规划教材》给我一种稳定可靠的感觉。作为一名对电子制造工艺充满好奇的初学者，我一直想找到一本能够系统地介绍SMT技术的权威书籍。这本书的“第2版”说明它并非一时兴起之作，而是经过了市场和时间的检验，应该包含了很多有价值的经验和更新的内容。而“‘十二五’职业教育国家规划教材”的标签，则让我觉得它具有很高的教育价值，内容可能非常详尽，适合作为系统学习的教材。我非常希望这本书能够帮助我建立起对SMT工艺的完整认知，从最基本的概念，比如焊膏印刷、元器件贴装、回流焊、检测等等，都能够有清晰的讲解。我期待书中能够使用通俗易懂的语言，辅以大量的图示和表格，让复杂的SMT工艺变得容易理解。对于我来说，一本好的教材应该能够激发我的学习热情，而不是让我感到枯燥。我希望这本书能够让我对SMT技术产生浓厚的兴趣，并为我未来的职业发展打下坚实的基础，让我能够自信地走进SMT的工作领域，并且具备解决实际问题的能力。

评分☆☆☆☆☆

看到《表面组装技术（SMT工艺）（第2版）/“十二五”职业教育国家规划教材》这本书的标题，我首先感受到的是一股厚重的专业气息。作为一个在电子行业摸索了几年，对SMT工艺既熟悉又感到需要进一步深造的工程师，我对这样一本“第2版”的教材充满期待。这意味着它很可能已经吸取了第一版的反馈和行业的发展，加入了更前沿的技术和更完善的讲解。而“‘十二五’职业教育国家规划教材”的定性，则让我相信这本书的内容是经过国家层面认可的，具有很高的权威性和系统性，能够帮助我建立起一套扎实的理论体系。我尤其希望能在这本书中找到关于SMT工艺中一些复杂问题的深入剖析，比如如何优化贴装精度，如何解决回流焊的温度曲线设置难题，以及如何应对不同类型元器件的焊接挑战等等。一本好的技术教材，应该能够引导读者不仅知其然，更要知其所以然，能够让我理解SMT工艺背后的科学原理和工程逻辑。我希望这本书能够成为我手中一份宝贵的参考资料，帮助我解决工作中的疑难杂症，提升我的技术水平，甚至在某些方面能够有所突破，让我能够在这个快速发展的行业中保持竞争力。