電子産品製造工藝（第2版）/普通高等教育“十一五”國傢級規劃教材（高職高專教育） epub pdf mobi txt 電子書 下載 2024

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電子産品製造工藝（第2版）/普通高等教育“十一五”國傢級規劃教材（高職高專教育） epub pdf mobi txt 電子書 下載 2024

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內容簡介

　　 《普通高等教育“十一五”國傢級規劃教材（高職高專教育）：電子産品製造工藝（第2版）》是為適應高等職業技術教育的發展需要而編寫的，以培養對先進製造技術具有真知灼見的技能型人纔為宗旨，“實用”是內容選擇的依據，“夠用”是理論深度的標準。它針對電子産品製造企業的技術發展及崗位需求，注重描寫電子産品製造流程中的幾個主要環節：裝配、焊接、調試和質量控製，詳細介紹電子製造業技能型人纔應該掌握的基本知識——SMT工藝中的印刷、貼片、焊接（包括無鉛焊接）、檢測技術及相關工具設備（如ICT、AOI、BGA植球器等）的調試與使用；生産過程的防靜電問題；作為檢驗人員應該熟悉的知識與方法；作為工藝人員編寫工藝文件、管理技術檔案；為企業齣口産品而參加接受各種認證的工作等。全書共7章，每章後均附有本章專業英語詞匯和思考與習題。
　　 《普通高等教育“十一五”國傢級規劃教材（高職高專教育）：電子産品製造工藝（第2版）》的另一個重要特點是隨書發行的教學影片，包括電子元器件、電路闆的裝配與焊接、印製闆的製造技術和現代電子産品的製造過程4部分共240分鍾的內容。影片中選擇學生們熟悉的産品作為生産對象——筆記本電腦、颱式計算機、彩色電視機、移動電話（手機）、多媒體音箱、傢用空調，把這些産品的製造過程以及國內先進的PCB製造、SMT組裝、數碼産品生産等工藝技術成果現場拍攝下來，配閤高質量的動畫、解說與背景音樂解析技術細節，逼真地播放給學生觀看，使教學變得生動、直觀，能夠極大地提高學生的專業興趣和學習積極性。教學影片作為《普通高等教育“十一五”國傢級規劃教材（高職高專教育）：電子産品製造工藝（第2版）》的組成部分，解決瞭製造設備投資巨大和正規企業難以接受參觀、實習的問題，對實訓環境下可能遇到的操作問題，提齣解決方案，對國內高校傳統的電子工藝實訓具有普遍推廣的意義。
　　 教材和影片可作為開設電子工藝技術課程或實訓的高職高專院校電子類專業及相關專業的教材，也可用於電子製造企業培訓不同層次的工程人員和技術工人。

內頁插圖

目錄

第1章 電子工藝技術入門
1.1 電子工藝技術基礎知識
1.1.1 現代製造工藝的形成
1.1.2 電子工藝研究的範圍
1.1.3 電子工藝學的特點
1.1.4 工藝的基本原則
1.2 電子工藝在中國的發展與工藝技術教育
1.2.1 我國電子工業的發展現狀
1.2.2 我國電子製造業的薄弱環節
1.2.3 電子工藝學的教育培訓目標
1.2.4 電子工藝技術人員的工作範圍
1.3 電子工藝操作安全知識
1.3.1 電子工藝安全綜述
1.3.2 安全用電常識
1.3.3 電子工藝實訓操作安全
1.4 電子産品的形成與製造工藝流程簡介
1.4.1 電子産品的組成結構與形成過程
1.4.2 電子産品生産的基本工藝流程
1.4.3 電子企業的場地布局
1.5 電子産品製造企業組織架構
本章專業英語詞匯
思考與習題
實訓

第2章 從工藝的角度認識電子元器件
2.1 電子元器件的主要參數
2.1.1 電子元器件的電氣性能參數
2.1.2 電子元器件的使用環境參數
2.1.3 電子元器件的機械結構參數
2.1.4 電子元器件的焊接性能
2.1.5 電子元器件的壽命
2.2 電子元器件的檢驗和篩選
2.2.1 檢驗
2.2.2 篩選
2.3 電子元器件的命名與標注
2.3.1 電子元器件的命名方法
2.3.2 型號及參數在電子元器件上的標注
2.4 電子産品中常用的元器件
2.4.1 電阻器
2.4.2 電位器（可調電阻器）
2.4.3 電容器
2.4.4 電感器
2.4.5 機電元件
2.4.6 半導體分立器件
2.4.7 集成電路
2.4.8 電聲元件
2.4.9 光電器件
2.5 錶麵組裝技術和SMT元器件
2.5.1 錶麵組裝技術概述
2.5.2 SMT元器件
2.5.3 錶麵安裝元器件的包裝方式與使用要求
2.5.4 SMD器件的封裝發展與前瞻
2.6 靜電對電子元器件的危害
2.6.1 靜電的産生與釋放
2.6.2 靜電損傷元器件的形態
2.6.3 保管電子元器件采取的防靜電措施
本章專業英語詞匯
思考與習題
實訓二

第3章 製造電子産品的常用材料和工具
3.1 常用導綫與絕緣材料
3.1.1 導綫
3.1.2 絕緣材料
3.2 焊接材料
3.2.1 焊料
3.2.2 助焊劑
3.2.3 膏狀焊料
3.2.4 無鉛焊料
3.2.5 SMT所用的黏閤劑（紅膠）
3.3 焊接工具
3.3.1 電烙鐵分類及結構
3.3.2 烙鐵頭的形狀與修整
3.3.3 維修SMT電路闆的焊接工具和半自動設備
3.4 製造印製電路闆的材料——覆銅闆
3.4.1 覆銅闆的材料與製造過程
3.4.2 覆銅闆的指標與特點
3.5 印製電路闆基礎知識
3.5.1 電子産品與印製電路闆的性能等級
3.5.2 印製電路闆的結構與組成
3.5.3 印製電路闆上的焊盤及導綫
3.5.4 印製電路闆加工與組裝的文件要求
3.5.5 印製電路闆的工藝性質評價
3.6 SMT工藝對印製電路闆的要求
3.6.1 SMT印製闆的設計要求
3.6.2 SMT印製闆上元器件的布局與放置
3.6.3 SMT印製闆的電氣要求
3.6.4 SMT多層印製闆
3.6.5 SMT印製電路闆的可測試性要求
3.7 各類常用防靜電材料及設施
3.7.1 人體防靜電服飾
3.7.2 防靜電包裝材料
3.7.3 防靜電設備及設備的防靜電
本章專業英語詞匯
思考與習題
實訓三

第4章 電子産品焊接工藝
4.1 焊接的分類和锡焊原理
4.1.1 焊接技術的分類與锡焊特徵
4.1.2 锡焊原理
4.2 手工烙鐵焊接的基本技能
4.2.1 焊接操作準備知識]
4.2.2 手工焊接操作
4.2.3 手工焊接技巧
4.2.4 手工焊接SMT元器件
4.2.5 無鉛手工焊接
4.3 焊點檢驗及焊接質量判斷
4.3.1 虛焊産生的原因及其危害
4.3.2 焊點的質量要求
4.3.3 典型焊點的形成及其外觀
4.3.4 通電檢查焊接質量
4.3.5 常見焊點缺陷及其分析
4.4 手工拆焊技巧
4.4.1 拆焊傳統元器件
4.4.2 SMT組件的拆焊與返修
4.5 BGA、CSP集成電路的修復性植球
4.5.1 BGA芯片損壞的機理和修復性植球的意義
4.5.2 BCA芯片的植球裝置
4.5.3 CSP芯片的簡易植球
4.6 電子工業生産中的自動焊接方法
4.6.1 浸焊
4.6.2 波峰焊
4.6.3 再流焊
4.6.4 SMT電路闆維修工作站
4.7 芯片的邦定工藝
4.7.1 邦定（COB）的概念與特徵
4.7.2 COB技術及流程簡介
本章專業英語詞匯
思考與習題
實訓四


第5章 電子組裝設備與組裝生産綫
第6章 電子産品生産的質量控製與工藝管理
第7章 電子産品製造企業的産品認證和體係認證

附錄一：英語詞匯索引
附錄二：電子工藝專業英語詞匯
參考文獻

精彩書摘

電子工藝學在電子産品設計和生産中起著重要作用，但是長期以來，人們習慣性地認為隻有電路和産品設計纔是創造性的工作，沒有正確理解工藝設計與工藝管理的重要意義。隨著信息時代的到來，人們認識到，沒有先進的電子工藝就不能製造齣高水平、高性能的電子産品。近年來，我國許多高等院校相繼開設瞭電子工藝課程。作為與生産實際密切相關的技術學科，電子工藝學有著自己明顯的特點，歸納起來主要有以下幾點。
1.1.3.1 涉及眾多科學技術領域
電子工藝學與眾多的科學技術領域相關聯，其中最主要的有應用物理學、化學工程技術、光刻工藝學、電氣電子工程學、機械工程學、金屬學、焊接學、工程熱力學、材料科學、微電子學、計算機科學、工業設計學、人機工程學等。除此之外，還涉及數理統計學、運籌學、係統工程學、會計學等與企業管理有關的眾多學科。這是一門綜閤性很強的技術學科。
電子工藝學的技術信息分散在廣闊的領域中，與其他學科的知識相互交叉、相輔相成，成為技術關鍵（Know How）密集的學科，所以，對電子工程技術人員的知識麵、實踐能力的要求比較高，即他應該是通常所說的復閤型人纔。
20世紀90年代以來，以計算機、通信和消費類電子産品為代錶的信息技術産業迅猛發展，無論是為社會進步所發揮的巨大技術作用，還是創造的産值、利潤，以及所提供的勞動力就業機會，都使它成為國民經濟的支柱性産業，引發瞭我國産品結構、産業結構和經濟結構的巨大變化。並且，隨著經濟一體化的進程，被稱為OEM的生産方式已經成為電子産品加工的重要模式之一。按照傳統的領域劃分，IT産品技術可以分屬於不同的專業，如計算機、通信、無綫電技術、機械製造技術、自動控製、傢用電器、自動化儀錶、電子測量技術等，但從市場經濟要求新技術商品化和産品化的角度看，上述不同專業的設計成果都必須曆經生産過程纔能轉化為經濟效益和社會效益，而新的元器件、新的材料、新的製造設備、新的生産手段、新的産品質量理念、新的生産管理模式的發展，要求製造技術和生産過程本身具有特彆的性質：一方麵，它不僅僅隸屬於某一個技術專業，上述所有專業的最終産品的生産方式都大同小異，可以算是各專業的“通用技術”；另一方麵，它所涉及的知識內容極多，足以構成一個獨立的專業領域，因而成為社會需求量很大的“專業技術”。
……

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