全國高等職業教育規劃教材：手機原理與維修 epub pdf mobi txt 電子書 下載 2024

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內容簡介

《全國高等職業教育規劃教材：手機原理與維修》根據高職高專電子信息、通信技術、應用電子技術等專業教學實際需求，結閤作者十幾年來企業工作經曆和實際教學經驗進行編寫。
《全國高等職業教育規劃教材：手機原理與維修》共11章，主要內容包括：全麵認識手機，手機的常見功能和參數，常見手機的拆裝，手機主要元器件的識彆與檢測，手機專用工具儀器的使用，手機常見信號的測量，手機元器件的焊接，手機整機電路的簡析，手機軟件的維護，手機故障的檢測及維修方法。根據高職高專技能型人纔培養要求，本書閤理安排知識內容和技能訓練，重視高技能人纔的培養。本書參考學時90學時。
本書可作為高職高專電子信息類專業教材，也可作為通信維修員職業資格證書的培訓教材或從事手機維修行業人員的參考用書。

目錄

第一篇 基礎篇
前言
第1章 認識手機
1.1 緒 論
1.2 移動通信終端介紹
1.2.1 移動電話簡介
1.2.2 手機的分類
1.3 手機主流廠商及主打機型介紹
1.3.1 手機品牌簡介
1.3.2 主流手機品牌簡介
1.4手機標貼信息
1.4.1 主標貼信息
1.4.2 進網許可證信息
習題1

第2章 手機常見功能及參數介紹
2.1 手機基本參數
2.1.1手機類型
2.1.2手機製式和手機頻段
2.1.3數據傳輸模式
2.1.4手機屏幕參數
2.1.5手機鈴聲參數
2.1.6手機操作係統
2.1.7手機CPU參數
2.1.8手機內存參數
2.1.9手機電池參數
2.1.10産品外觀參數
2.2 手機常用功能
2.2.1 手機基本功能
2.2.2 手機數據功能
2.2.3 手機拍攝功能
2.2.4 手機娛樂功能
2.2.5 手機網絡功能
2.2.6 手機應用功能
2.3 手機常用軟件
2.3.1 係統管理軟件
2.3.2 安全軟件
2.3.3網絡軟件
2.3.4地圖導航
2.3.5影音播放
2.3.6商務辦公軟件
習題2

第3章 手機拆裝技巧
3.1 手機拆裝技巧
3.1.1 拆裝前的準備
3.1.2 手機拆裝步驟
3.1.3手機拆裝注意事項
3.2 直闆手機的拆裝
3.3 滑蓋式手機的拆裝
3.4 翻蓋式手機的拆裝
習題3

第4章 手機維修簡介
4.1 手機維修簡介
4.1.1 手機維修費用構成
4.1.2 手機維修的級彆分類
4.1.3 手機維修的基本流程
4.2 手機三包介紹
4.2.1手機三包的執行時間
4.2.2手機三包的主要內容
4.2.3實行三包的手機産品
4.2.4手機三包憑證內容
4.2.5手機三包的性能故障錶
4.3 手機職業標準
4.3.1 職業概況
4.3.2 基本要求
4.3.3 用戶通信終端維修員職業標準（中級）
習題4

第二篇 維修工具及儀器篇
第5章 手機常見元器件
5.1 常用元器件
5.1.1 基本元器件
5.1.2 特殊元器件
5.2 常用集成電路
5.2.1 SOP封裝集成電路
5.2.2 QFP封裝集成電路
5.2.3 BGA封裝集成電路
習題5

第6章 手機維修專用工具及儀器
6.1 專用維修工具
6.1.1 拆卸工具
6.1.2 防靜電恒溫電烙鐵
6.1.3防靜電熱風槍
6.1.4維修耗材
6.2 常用維修儀器
6.2.1 數字萬用錶
6.2.2 示波器
6.2.3 頻譜分析儀
6.2.4 手機綜閤測試儀
6.2.5 通用編程器的使用
習題6

第7章 常見手機信號測量
7.1 控製信號的測量
7.1.1 常見射頻控製信號的測量
7.1.2 常用邏輯控製信號的測量
7.2 時鍾信號的測量
7.3 常見低頻信號的測量
7.3.1 I/Q信號的測量
7.3.2 語音信號的測量
7.4 射頻性能測試
7.4.1 射頻性能參數
7.4.2 射頻綜閤測試
習題7

第8章 手機元器件的焊接方法
8.1 手機維修用焊接工具
8.1.1 恒溫烙鐵
8.1.2 熱風槍
8.2 電阻、電容、三極管等小元件的焊接方法
8.2.1 焊接前的準備
8.2.2 小元件的拆卸
8.2.3 小元件的焊接
8.3 QFP、SOP等集成電路的拆卸焊接方法
8.3.1 焊接前的準備
8.3.2 QFP、SOP集成電路的拆卸
8.3.3 QFP、SOP集成電路的焊接
8.4 BGA集成電路的拆卸焊接方法
8.4.1 焊接前的準備
8.4.2 BGA芯片的拆卸
8.4.3 BGA芯片的安裝
習題8

第三篇 維修篇
第9章 手機的整機電路
9.1 手機的整機框圖
9.1.1 手機的結構框圖
9.1.2 各部分的作用
9.2 射頻電路構成
9.2.1 接收電路
9.2.2 發射電路
9.2.3 時鍾電路
9.3 其他電路
9.3.1 邏輯控製電路
9.3.2 供電充電電路
9.3.3 手機的開關機過程
9.4 摩托羅拉係列 V3手機信號流程分析
9.4.1 接收通路
9.4.2 發射通路
9.4.3 邏輯控製部分
9.4.4 音頻電路
9.4.5 供電電路
習題9

第10章 手機的軟件維護
10.1 手機的軟件
10.1.1 手機的軟件
10.1.2 手機軟件的故障現象
10.2 軟件故障的處理方法
10.2.1 免拆機軟件維修
10.2.2 拆機軟件維修
習題10

第11章 手機故障的檢測及維修方法
11.1 手機故障的檢測
11.1.1 故障産生的原因
11.1.2 手機故障的檢測步驟及檢測方法
11.2 手機故障維修
11.2.1 不開機
11.2.2 信號故障
11.2.3、顯示故障
11.2.4 不讀卡
11.2.5 音頻故障
11.2.6 充電故障
11.2.7 按鍵故障
11.2.8 V998維修實例
習題11
附圖1：V998電路原理圖
附圖2：V998元件分布闆圖
附圖3：N3310電路原理圖
參考書目

前言/序言

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