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内容简介

　　电子设计自动化技术（Electronic Design Automation，EDA）是在电子CAD技术的基础上发展起来的计算机设计软件系统。《EDA技术基础与应用》主要介绍电路仿真技术、印制电路板的辅助设计和FPGA／CPLD设计，采用3个典型的EDA技术软件：Multisim 10、Protel DXP 2004 SP2和Quartus II。全书通过大量的案例介绍虚拟电路的搭接、虚拟仪器的使用、一些高级电路分析方法及FPGA／CPLD设计；通过对实际产品的解剖和仿制介绍产品从原理图设计到PCB设计及输出的整个过程。
　　《EDA技术基础与应用》内容丰富，案例由浅入深，注重实用性，兼顾课堂教学和自学的需求，配备了大量的应用实例，使读者能在较短的时间内掌握软件的使用方法和产品的基本设计方法。
　　《EDA技术基础与应用》可作为高等职业院校电子类、电气类、通信类、机电类等专业的教材，也可作为职业技术教育、技术培训及从事电子产品设计与开发的工程技术人员学习EDA技术的参考书。

目录

出版说明
前言
第1章 绪论
1.1 EDA技术概述
1.2 本书使用的主要软件安装
1.3 习题
第2章 Multisim10电路仿真基本应用
2.1 Multisim10简介
2.1.1 Multisim10基本界面
2.1.2 Multisim10工作界面设置
2.2 整流滤波电路测试
2.2.1 文件新建、保存、打开与退出
2.2.2 放置元器件
2.2.3 元器件调整
2.2.4 连接线路
2.2.5 电压表、电流表及数字万用表的使用
2.2.6 功率计的使用
2.3 单管放大电路测试
2.3.1 静态工作点测试
2.3.2 函数信号发生器与双踪示波器的使用
2.3.3 元器件故障设置
2.3.4 安捷伦示波器简介
2.4 单调谐放大电路测试
2.4.1 静态工作点测试
2.4.2 用波特图示仪观测频率特性
2.5 译码显示电路设计
2.5.1 帮助信息的使用
2.5.2 数码管的使用
2.5.3 字信号发生器的使用
2.5.4 总线的使用
2.6 门电路测试与转换
2.6.1 门电路测试
2.6.2 逻辑分析仪的使用
2.6.3 逻辑转换仪的使用
2.7 电路输出
2.7.1 电路图打印
2.7.2 仪器测试结果打印
2.7.3元器件清单报表输出
2.8 实训
2.8.1 实训1 MultisimlO基本操作
2.8.2 实训2 单管放大电路测试
2.8.3 实训3 绘制总线电路
2.8.4 实训4 阻容耦合放大器测试
2.8.5 实训5 表决电路设计
2.9 习题
第3章Multisim10常用分析方法
3.1 仿真分析基本设置
3.1.1 设置显示节点编号
3.1.2 输出变量设置
3.2 常用分析方法
3.2.1 直流工作点分析
3.2.2 瞬态分析
3.2.3 交流分析
3.2.4 傅里叶分析
3.2.5 直流扫描分析
3.2.6 参数扫描分析
3.3 Multisrin10后处理器的使用
3.4 Multisim10与其他EDA软件的转换
3.5 实训
3.5.1 实训1 OTL功率放大电路测试
3.5.2 实训2 电容三点式振荡电路测试
3.5.3 实训3 双调谐放大电路测试
3.6 习题
第4章 仿真分析设计实例
4.1 电路与信号系统的仿真应用
4.1.1 验证基尔霍夫电流定律
4.1.2 RC积分电路
4.1.3 交流电路参数测量
4.1.4 利用加法运算电路合成波形
4.2 模拟电子电路的仿真应用
4.2.1 共发射极单管放大电路测试
4.2.2 半波、全波整流滤波电路测试
4.2.3 两级负反馈放大电路测试
4.2.4 一阶有源低通滤波器测试
4.2.5 电视伴音鉴频电路测试
4.2.6 AM调制与解调电路测试
4.3 数字电路的仿真应用
4.3.1 组合逻辑电路测试
4.3.2 555定时器定制设计
4.3.3 计数器电路设计
4.3.4 移位寄存器功能验证
4.4 习题
第5章 ProteIDXP2004SP2原理图设计
5.1 ProteIDXP2004SP2软件基本操作
5.1.1 启动ProteIDXP2004SP2
5.1.2 ProteIDXP2004SP2中英文界面切换
5.1.3 ProteIDXP2004SP2的工作环境
5.1.4 PCB工程项目文件操作
5.2 串联调整型稳压电源原理图设计
5.2.1 新建原理图文件
5.2.2 图纸设置
5.2.3 设置栅格尺寸
5.2.4 设置标准标题栏
5.2.5 设置白定义图纸和自定义标题栏
5.2.6 设置元器件库
5.2.7 原理图设计配线工具
5.2.8 放置元器件
5.2.9 调整元器件布局
5.2.10 电气连接
5.2.11 放置电路的I／O端口
5.2.12 放置电源和接地符号
5.2.13 元器件属性调整
5.2.14 绘制电路波形
5.2.15 放置文字说明
5.2.16 文件的存盘与退出
5.3 采用总线形式设计接口电路
5.3.1 放置总线
5.3.2 放置网络标号
5.3.3 阵列式粘贴
5.4 原理图元器件设计
5.4.1 元器件库编辑器
5.4.2 设计前的准备
5.4.3 不规则分立元器件设计——PNP型晶体管
5.4.4 规则的集成电路元器件设计——TEA2025
5.4.5 多功能单元元器件设计——双联电位器
5.5 有源功率放大器层次电路图设计
5.5.1 功放层次电路主图设计
5.5.2 层次电路子图设计
5.5.3 设置图纸信息
5.6 电气检查与网络表生成
5.6.1 项目文件原理图电气检查
5.6.2 生成网络表
5.7 原理图及元器件清单输出
5.7.1 原理图输出
5.7.2 生成元器件清单
5.8 实训
5.8.1 实训1原理图绘制基本操作
5.8.2 实训2绘制接口电路图
5.8.3 实训3原理图库元器件设计
5.8.4 实训4绘制有源功放层次电路图
5.9 习题
第6章 PCB设计基础
6.1 PCB概述
6.1.1 PCB的作用
6.1.2 PCB的种类
6.1.3PCB设计中的基本组件
6.2 ProtelDXP2004SP2PCB编辑器
6.2.1 启动PCB编辑器
6.2.2 管理PCB编辑器画面
6.2.3工作环境设置
6.3 PCB的工作层面
6.4 PCB布局、布线的一般原则
6.4.1 PCB布局基本原则
6.4.2 PCB布线基本原则
6.5 实训PCB编辑器使用
6.6 习题
第7章 PCB手工布线
7.1 串联调整型稳压电路PCB设计
7.1.1 规划PCB尺寸
7.1.2 放置焊盘、过孔、定位孔
7.1.3设置PCB元器件库
7.1.4 放置元器件封装
7.1.5 从原理图加载网络表和元器件到PCB
7.1.6 元器件布局及调整
7.1.7 显示三维PCB
7.1.8 手工布线
7.2 PCB元器件设计
7.2.1 认知元器件封装形式
7.2.2 创建PCB元器件库
7.2.3 采用设计向导方式设计元器件：DM74I。S100贴片封装SOPl4
7.2.4 采用手工绘制方式设计行输出变压器封装
7.3 高密度圆形低频PCB——节能灯PCB设计
7.3.1 产品介绍
7.3.2 设计前准备
7.3.3 设计PCB时考虑的因素
7.3.4 从原理图加载网络表和元器件到PCB
7.3.5 节能灯PCB手工布局
7.3.6 节能灯PCB手工布线
7.3.7 生成PCB的元器件报表
7.4 实训
7.4.1 实训1绘制简单的PCB
7.4.2 实训2PCB元器件封装设计
7.4.3 实训3声光控节电开关PCB设计
7.5 习题
第8章 PCB自动布线
8.1 高频双面PCB设计
8.1.1 设计前的准备
8.1.2 设计PCB时考虑的因素
8.1.3载入网络表和元器件
8.1.4 元器件布局
8.1.5 设置地平面
8.1.6 常用自动布线设计规则设置
8.1.7 自动布线
8.1.8 手工调整布线
8.1.9 设计规则检查
8.2 贴片PCB设计
8.2.1 设计前的准备
8.2.2 设计PCB时考虑的因素
8.2.3 元器件预布局
8.2.4 载入网络表和元器件
8.2.5 元器件布局
8.2.6 露铜设置
8.2.7 有关SMD元器件的布线规则设置
8.2.8 PCB布线及调整
8.2.9 设置泪珠滴
8.2.10 设置网状屏蔽覆铜
8.3 PCB输出
8.3.1 PCB图打印输出
8.3.2 制造文件输出
8.4 实训
8.4.1 实训1高频PCB设计
8.4.2 实训2模数混合电路PCB设计
8.4.3实训3流水灯PCB设计
8.5 习题
第9章 FPGA/CPLD数字系统设计
9.1 FPGA/CPLD元器件概述
9.2 VHDL硬件描述语言
9.2.1 VHDL基本结构
9.2.2 VHDL语言的基本元素和基本描述语句
9.3 使用QuartusII软件进行PLD设计
9.3.1 QuartusII软件简介
9.3.2 图形用户界面设计
9.3 3命令行设计
9.4 数字钟设计实例
9.4.1 设计原理
9.4.2 设计输入
9.4.3创建工程
9.4.4 编译前设置
9.4.5 编译
9.4.6 仿真
9.4.7 编程与配置
9.5 实训
9.5.1 实训1QuartusII软件基本操作
9.5.2 实训2跑马灯设计
9.6 习题
附录 书中非标准符号与国标的对照表
参考文献

精彩书摘

　　对于电路板的制作而言，板的层数越多，制作程序就越多，失败率当然增加，成本也相对提高，所以只有在高级的电路中才会使用多层板。市面上所谓的四层板，就是顶层、底层，中间再加上两个电源板层，技术已经很成熟；而六层板就是四层板再加上两层布线板屡。
　　如图6-5所示为4层板剖面图。通常在电路板上，元器件放在顶层，所以一般顶层也称元器件面，而底层一般是焊接用的，所以又称焊接=面。对于SMD元器件，项层和底层都可以放元一器件。另外，元器件也分为两大类，传统的元器件是通孔式元器件，通常这种元器件体积较大，且电路板上必须钻孔才能插装；较新的设计一般采用体积小的SMD元器件，这种元器件不必钻孔，利用钢模将半熔状锡膏覆盖于电路板上，再把SMD元器件放上去，通过回流焊将元器件焊接在电路板上。SMD元器件是目前商品化电路板的主要元器件，但这种技术需要依靠机器，采用手工插置、焊接元器件比较困难。
　　2.根据PCB所用基板材料划分
　　1）刚性印制板（Rigid Print Board）。刚性印制板是指以刚性基材制成的PCB，常见的PCB一般是刚性PCB，如计算机中的板卡、家用电器中的印制板等，如图6-1～图6-3所示。常用刚性PCB有以下几类：
　　纸基板。价格低廉，性能较差，一般用于低频电路和要求不高的场合。
　　玻璃布板。价格较贵，性能较好，常用作高频电路和高档家用电器产品中。
　　合成纤维板。价格较贵，性能较好，常用作高频电路和高档家用电器产品中。
　　当频率高于数百兆赫时，必须用介电常数和介质损耗更小的材料，如聚四氟乙烯和高频陶瓷作基板，如图6-2所示。
　　2）挠性印制板（Flexible Print Board，也称柔性印制板、软印制板）。挠性印制板是以软性绝缘材料为基材的PCB。由于它能进行折叠、弯曲和卷绕，因此可以节约60％～90％的空间，为电子产品小型化、薄型化创造了条件，它在计算机、打印机、自动化仪表及通信设备中得到广泛应用，如图6-6所示。
　　3）刚一挠性印制板（Flex-rigid Print Board）。刚.挠性印制板指利用软性基材，并在不同区域与刚性基材结合制成的PCB，主要用于印制电路的接口部分，如图6-7所示。
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前言/序言

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