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作  者:刘仁志 著作 定  价:158 出 版 社:化学工业出版社 出版日期:2010年08月01日 页  数:798 装  帧:精装 ISBN:9787122078728 ●篇 电镀准备知识与电镀标准
●第1章 电镀准备知识
●第2章 电镀标准
●
●第二篇 电镀常用数据
●第3章 常用参数
●第4章 物理化学数据
●第5章 电镀基体材料
●
●第三篇 电镀技术基础
●第6章 电镀原理
●第7章 电镀过程涉及的相关计算
●第8章 电镀添加剂
●第9章 镀层结晶组织
●
●第四篇 电镀设备和工艺基础
●第10章 电镀设备和资源
●第11章 电镀工艺基础
●
●第五篇 金属表面电镀
●部分目录

内容简介

《现代电镀手册》是为适应新时期工业技术发展形势而编写的电镀工具书，其中融入了作者多年实践经验。编写中，跳出了过去工业分工的框框，力求从更为全面的角度，将现代电镀技术的成果加以汇总，以反映现代电镀技术的全貌，并将电镀生产、科研、管理、维护等需要的参数、数据、信息一并收入，为读者提供“一站式”服务。本手册遵循“全面、系统、实用、创新”的原则，为读者提供一本新颖、可靠的现代电镀手册。
本手册可供从事电镀及相关行业的技术人员、管理人员以及电镀技术工人查阅、使用，也可供相关专业院校师生参考阅读。 
    5.2.1.3微观结构方面的影响
    无论是冷加工还是热加工，都会对被加工件产生作用力，并导致金属组织的微观改变。大量事实已经证明，制品在受力过程中，改变的不仅仅只是内应力，还有金属结晶微观形貌，这在没有引入微观结构观测和控制理论以前，基本上是被忽略的因素。微观观测表明，基体的结晶形貌在很多情况下直接影响镀层的形貌。
    微观结构方面的影响，在一般情况下不能从宏观上直接观察到明显的痕迹。需要借助显微测试设备才能找到相应的印证。因此，这在常规电镀中基本上是忽略的影响因素。但是，对于电子电镀（比如印制板的孔金属化过程），对于微电镀过程（如微型电铸、微电子互联电镀等）就有重要影响。成为需要在工艺中加以监控的因素。
  等

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