电路设计与制板Protel 99SE基础应用教程 9787111393351 机械工业出版

电路设计与制板Protel 99SE基础应用教程 9787111393351 机械工业出版 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

崔明辉,侯海燕著 著
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出版社: 机械工业出版社
ISBN:9787111393351
商品编码:29903506354
包装:平装
出版时间:2012-09-01

具体描述

基本信息

书名:电路设计与制板Protel 99SE基础应用教程

定价:39.00元

作者:崔明辉,侯海燕著

出版社:机械工业出版社

出版日期:2012-09-01

ISBN:9787111393351

字数:

页码:

版次:1

装帧:平装

开本:16开

商品重量:0.4kg

编辑推荐


内容提要


  《电路设计与制板protel 99se基础应用教程》从实用的角度出发,全面系统地介绍了protel99se设计系统的基本操作环境,重点介绍了原理图设计、印制电路板设计与布局布线、原理图设计的报表文件、原理图仿真、原理图符号库的制作、元器件封装库的制作等内容。本书不仅注重于具体操作方法的介绍,而且非常注重对系统中各编辑器系统参数和环境参数的介绍,目的是使读者能够举一反三、触类旁通。
  《电路设计与制板protel99se基础应用教程》特别适合初学者使用,对有一定基础知识的读者也有很大帮助,也可用作电路设计与制板人员的培训教材或大专院校相关专业师生的教学参考用书。

目录


前 言
第1章 protel 概述
1.1 protel的发展历史
1.2 protel 99se简介
1.2.1 protel 99se的功能模块
1.2.2 protel 99se的功能特点
1.3 protel 99se的安装
1.3.1 设计平台软硬件配置要求
1.3.2 软件的安装
1.3.3 系统参数的设置
1.3.4 补丁软件及中文菜单的安装
1.3.5 卸载
1.4 习题
第2章 印制电路板简介
2.1 初识电路板
2.2 电路板的结构及分类
2.2.1 印制电路板的结构
2.2.2 印制电路板的分类
2.3 电路板的工作层面
2.4 电路板设计的基本步骤
2.5 习题
第3章 熟悉protel 99se
3.1 熟悉protel 99se
3.1.1 菜单栏
3.1.2 工具栏
3.1.3 状态栏和命令行
3.2 protel 99se编辑器
3.2.1 原理图编辑器
3.2.2 印制电路板编辑器
3.2.3 其他编辑器
3.3 protel 99se文件管理系统
3.3.1 protel 99se的文件组成
3.3.2 protel 99se的文件类型
3.4 protel 99se基本操作
3.4.1 新建/打开设计数据库文件
3.4.2 新建/打开其他设计文件
3.4.3 关闭、另存、删除文件
3.4.4 加密文件
3.5 习题
第4章 简单原理图的绘制
4.1 绘制原理图的基本流程
4.2 设置原理图图纸参数
4.2.1 设置图纸方向和尺寸
4.2.2 设置图纸标题栏
4.2.3 设置图纸栅格
4.2.4 设置电气栅格
4.2.5 设置图纸设计信息
4.3 载入元件库
4.4 放置元器件
4.4.1 利用库文件面板放置元器件
4.4.2 利用菜单命令放置元器件
4.4.3 利用快捷键或放置工具栏放置元器件
4.5 元器件编辑与布局
4.5.1 元件的删除
4.5.2 元件的复制、剪切与粘贴
4.5.3 元件的调整
4.5.4 设置元器件属性
4.6 原理图布线
4.6.1 绘制原理图的方法
4.6.2 绘制导线
4.6.3 放置电源和接地符号
4.6.4 绘制总线
4.6.5 绘制总线分支
4.6.6 放置网络标号
4.6.7 应用实例1──互补对称功率放大电路
4.6.8 应用实例2──凌阳spce061a开发板
4.7 绘图工具栏
4.7.1 绘制图形的方法
4.7.2 绘制直线
4.7.3 绘制多边形
4.7.4 绘制圆弧和椭圆弧
4.7.5 绘制贝塞尔曲线
4.7.6 添加注释文字
4.7.7 添加文本框
4.7.8 绘制矩形
4.7.9 绘制圆角矩形
4.7.10 绘制圆和椭圆
4.8 原理图的检查及调整
4.9 生成报表
4.9.1 生成网络表文件
4.9.2 生成元件列表文件
4.10 打印输出
4.11 习题
第5章 层次原理图的绘制
5.1 层次原理图的相关概念
5.1.1 层次原理图的组成
5.1.2 层次原理图的结构
5.1.3 层次原理图的设计方法
5.2 层次原理图的设计
5.2.1 自上而下的设计方法
5.2.2 自下而上的设计方法
5.3 层次原理图之间的切换
5.3.1 从母原理图切换到子原理图
5.3.2 从子原理图切换到母原理图
5.4 应用实例─单片机小系统
5.5 习题
第6章 pcb工作环境
6.1 pcb相关概念
6.1.1 pcb的结构
6.1.2 pcb的工作层面
6.1.3 元件封装
6.1.4 铜模导线
6.1.5 焊盘、过孔与安全间距
6.2 pcb设计流程
6.3 pcb工作环境设定
6.3.1 启动pcb编辑器
6.3.2 pcb编辑器画面管理
6.3.3 pcb文档选项设置
6.3.4 pcb系统参数设置
6.4 pcb放置工具栏
6.4.1 3种放置方法
6.4.2 放置导线
6.4.3 放置直线
6.4.4 放置焊盘
6.4.5 放置过孔
6.4.6 放置字符串
6.4.7 放置坐标
6.4.8 放置尺寸标注
6.4.9 放置坐标原点
6.4.10 放置圆弧
6.4.11 放置矩形填充
6.4.12 放置多边形填充
6.5 习题
第7章 双层pcb设计
7.1 启动pcb编辑器
7.2 设置pcb环境参数
7.2.1 工作层面设置
7.2.2 文档选项设置
7.2.3 系统参数设置
7.3 规划电路板
7.3.1 电路板类型设置
7.3.2 电路板尺寸设置
7.3.3 放置安装孔
7.4 载入网络表和元器件封装
7.4.1 装载元器件封装库
7.4.2 利用网络表文件载入网表和元件封装
7.4.3 利用同步器载入网表和元件封装
7.5 元器件布局
7.5.1 自动布局
7.5.2 手工调整
7.5.3 手工布局
7.5.4 网络密度分析
7.6 电路板布线
7.6.1 设置布线规则
7.6.2 自动布线
7.6.3 手动调整布线
7.6.4 手工布线
7.6.5 交互式布线
7.6.6 调整电气边界和安装孔
7.6.7 覆铜
7.7 设计规则校验
7.8 生成报表
7.8.1 引脚报表
7.8.2 电路板信息报表
7.8.3 设计层次报表
7.8.4 网络状态报表
7.8.5 距离测量报表
7.8.6 图件测量报表
7.8.7 nc钻孔报表
7.9 打印输出
7.10 应用实例─z80处理器
7.11 习题
第8章 原理图符号库和元器件封装库的制作
8.1 制作原理图符号库
8.1.1 原理图符号编辑器简介
8.1.2 绘制原理图符号工具栏
8.1.3 利用绘图工具栏绘制原理图符号
8.1.4 修改原理图符号
8.1.5 调用原理图符号
8.1.6 应用实例1─ram 6225
8.1.7 应用实例2─74ls0
8.2 制作元器件封装库
8.2.1 元件封装编辑器简介
8.2.2 利用向导创建元件封装
8.2.3 手工创建元件封装
8.2.4 修改元器件封装
8.2.5 使用元件封装库
8.3 习题
第9章 原理图仿真
9.1 原理图仿真概述
9.2 仿真元件
9.2.1 电阻
9.2.2 电容
9.2.3 电感
9.2.4 二极管
9.2.5 三极管
9.2.6 jfet结型场效应管
9.2.7 mos场效应管
9.2.8 电压/电流控制开关
9.2.9 晶振
9.2.10 传输线
9.2.11 数字电路器件
9.2.12 集成块
9.3 仿真信号源
9.3.1 直流信号仿真源
9.3.2 正弦信号仿真源
9.3.3 脉冲信号仿真源
9.3.4 分段线仿真源
9.3.5 指数函数信号仿真源
9.3.6 单频调制信号仿真源
9.3.7 线性受控信号仿真源
9.4 初始状态设置
9.4.1 节点电压初值(.ic)
9.4.2 节点电压设置(.ns)
9.5 仿真器设置
9.5.1 通用设置
9.5.2 工作点分析
9.5.3 瞬态特性/傅立叶分析
9.5.4 直流扫描分析
9.5.5 交流小信号分析
9.5.6 噪声分析
9.5.7 传递函数分析
9.5.8 温度扫描分析
9.5.9 参数扫描分析
9.5.10 蒙特卡罗分析
9.6 仿真实例
9.6.1 模拟电路仿真
9.6.2 数字电路仿真
9.7 习题
第10章 protel 99se实用操作技巧
10.1 自动备份及存储
10.1.1 自动备份
10.1.2 自动存储
10.2 快速查找原理图符号
10.2.1 在已知库中查找元件
10.2.2 在未知库中查找元件
10.3 全局编辑
10.3.1 改变导线宽度
10.3.2 改变电气节点大小
10.4 包地与补泪滴
10.4.1 包地
10.4.2 补泪滴
附录一 常用原理图符号
附录二 常用元器件封装
附录三 常用快捷键
参考文献

作者介绍


文摘


序言



探索现代电子世界的基石:PCB设计与工程入门 在日新月异的电子科技浪潮中,印刷电路板(PCB)扮演着无可替代的核心角色,它是连接所有电子元器件的“神经网络”,直接关系到产品的性能、可靠性和成本。本书《PCB设计与工程入门》并非专注于某个特定软件的工具性讲解,而是旨在为读者构建一个关于PCB设计与工程的全面、深入的认知框架。我们不聚焦于Protel 99SE这一特定版本的操作细节,而是将目光投向PCB设计领域通用的原理、方法论以及前沿的工程实践,帮助读者理解PCB设计为何如此重要,其背后蕴含的科学原理,以及如何在实际工程中做出最优化的决策。 第一章:PCB设计理念与流程解析 本章将从宏观层面出发,深入剖析PCB设计的核心理念。我们将探讨PCB设计并非仅仅是简单地摆放元器件,而是涉及电气性能、信号完整性、电磁兼容性(EMC)、热管理、可制造性(DFM)以及可测试性(DFT)等多方面的综合考量。通过对这些设计目标的理解,读者将能认识到优秀PCB设计的价值所在。 我们将详细梳理PCB设计的标准流程,从概念提出、原理图设计、PCB布局、布线、DRC(设计规则检查)与LVS(版图与原理图一致性检查)、 Gerber文件生成,到最终的制造与装配。每一个环节都将进行深入的理论讲解,并辅以实际案例说明,让读者明白流程的重要性以及每个步骤的关键控制点。例如,在原理图设计阶段,我们将重点讨论元器件选型、符号创建、网络连接的逻辑性和规范性;在PCB布局阶段,我们将深入讲解元器件的摆放原则,如何考虑信号流向、高频器件的隔离、电源与地线的分布,以及散热需求等。 第二章:信号完整性与高速PCB设计基础 随着电子设备向更高频率、更高速度发展,信号完整性(SI)问题成为PCB设计中最具挑战性的课题之一。本章将深入浅出地介绍信号完整性产生的根源,包括反射、串扰、损耗、过冲、振铃等现象,并阐述它们对电路性能可能造成的严重影响。 我们将详细讲解控制信号完整性的关键技术,例如阻抗匹配、端接技术(串行端接、并行端接)、差分信号的布线策略、走线的长度控制与延时匹配、屏蔽与接地设计等。通过对这些原理的透彻理解,读者将能够预见并规避潜在的信号完整性问题,为高速电路的设计奠定坚实基础。我们将区分不同类型的信号(如单端信号、差分信号、时钟信号、电源信号)在SI问题上的不同表现和处理方法。 第三章:电磁兼容性(EMC)设计原则与实践 电磁兼容性(EMC)是现代电子产品设计中至关重要的一个方面,它确保了设备在自身的电磁环境下能够正常工作,同时不对其他设备产生不可接受的电磁骚扰。本章将详细解析EMC产生的物理机制,以及PCB设计在其中扮演的角色。 我们将重点讲解PCB设计中提升EMC性能的常用方法,包括:合理的电源与地线设计(如单点接地、星形接地、电源层与地层的有效隔离)、元器件布局与布线的EMC考量(如高频器件的靠近、敏感信号的屏蔽、电源和信号线的并行长度控制)、滤波器的应用、PCB板框的设计与接地、屏蔽罩的设计与安装等。我们将探讨如何通过PCB设计主动地抑制电骚扰的产生(EMI)和提高抗骚扰能力(EMS),从而满足相关的EMC标准要求。 第四章:热管理与PCB可靠性设计 电子设备的功耗和散热是影响其长期稳定运行和可靠性的关键因素。本章将聚焦PCB的热管理设计,以及如何通过PCB设计来提升产品的整体可靠性。 我们将分析PCB上热量产生的来源(如功率器件、IC芯片),以及热量在PCB上的传导路径。重点讲解如何通过PCB设计来改善散热效果,例如:合理布置发热器件、利用铜箔作为散热翅片、使用导热过孔、合理划分功率层和信号层、选择合适的PCB基材等。此外,本章还将讨论其他影响PCB可靠性的因素,如机械应力、环境因素(湿度、温度变化)等,以及如何在设计中进行考虑,例如过孔的尺寸和密度、覆铜的厚度、PCB的厚度和刚性等。 第五章:PCB可制造性(DFM)与可测试性(DFT)设计 “好设计”不仅仅是电气性能优越,更要能够被高效、低成本地制造和测试。本章将深入探讨PCB的可制造性(DFM)和可测试性(DFT)设计原则。 我们将详细讲解DFM的要求,包括:最小线宽/线距的规范、最小过孔尺寸、钻孔与焊盘的对齐公差、阻焊层与焊盘的重叠、丝印层的设计要求、板材的选择与厚度控制、V-cut或邮票孔的工艺要求等。我们将强调理解PCB制造商的工艺能力,并在设计阶段就与之匹配,避免出现因为设计不当而导致生产困难或成本增加的情况。 在DFT方面,我们将讨论如何通过PCB设计来简化后续的测试过程,例如:合理放置测试点(Test Point)的位置和大小,确保探针能够顺利接触;考虑ICT(在线测试)和功能测试的需求;设计可访问的JTAG接口等。通过融入DFM和DFT的理念,可以显著降低产品生命周期内的制造成本和质量风险。 第六章:现代PCB设计工具的通用功能与高级应用(理念层面) 尽管本书不专注于某个具体软件,但理解现代PCB设计工具的通用功能和高级应用理念,是掌握PCB设计技术的关键。本章将从通用角度介绍主流EDA(电子设计自动化)软件的核心模块和能力。 我们将探讨原理图绘制的强大功能,如层次化设计、总线管理、导入导出等。重点讲解PCB布局工具的高级功能,如自动布局、手动布局的优化工具、3D视图与碰撞检查等。在布线方面,我们将讨论手动布线技巧、自动布线器的使用与优化、差分对布线、蛇形线(Delay Line)的插入与管理等。 此外,本章还将介绍现代EDA工具中日益重要的功能,如信号完整性分析(SI Analysis)、电磁兼容性分析(EMC Analysis)的仿真工具,以及热分析(Thermal Analysis)的功能。这些仿真工具能够帮助设计师在物理制造之前就发现并解决潜在的问题,极大地提升设计效率和产品质量。我们将强调理解这些工具背后的仿真原理,而非仅仅是软件操作。 第七章:PCB工艺详解与供应商沟通 理解PCB的制造工艺是进行高效、合理设计的必要前提。本章将详细介绍PCB的制造流程,从原材料的准备,到多层板的压合,再到钻孔、电镀、蚀刻、阻焊、丝印、表面处理等各个关键工艺步骤。 我们将深入讲解不同PCB工艺的特点和适用范围,例如:单面板、双面板、多层板(刚性、挠性、刚挠结合板)、HDI(高密度互连)板、埋/盲孔工艺、阻抗控制走线工艺、沉金/OSP/HASL等表面处理工艺。通过了解这些工艺的细节,设计师能够更清晰地认识到哪些设计元素会对制造成本和良率产生直接影响,从而做出更符合实际的决策。 同时,本章还将强调与PCB供应商进行有效沟通的重要性。我们将提供指导,说明在设计过程中需要与供应商确认哪些关键信息,例如:能实现的最小线宽线距、最小过孔尺寸、层数限制、基材选择、阻抗控制的精度要求、表面处理选项等。有效的沟通能够避免设计与制造之间的脱节,确保设计意图准确地转化为最终的PCB产品。 第八章:前沿PCB技术趋势展望 电子技术的飞速发展不断推动着PCB技术革新。本章将展望PCB设计领域的未来发展趋势,帮助读者保持对行业前沿的敏感度。 我们将探讨如5G通信、人工智能(AI)、物联网(IoT)等新兴应用对PCB设计提出的新要求,例如更高频率、更复杂的功能集成、更小的尺寸、更低的功耗等。我们将介绍诸如SiP(系统级封装)、三维堆叠PCB、有机半导体PCB、柔性电子、天线集成PCB等前沿技术。 此外,本章还将关注PCB设计软件的智能化发展,如AI辅助设计、自动优化布局布线等,以及绿色PCB制造和可持续发展在PCB领域的应用。通过了解这些趋势,读者能够为未来的职业发展和技术学习指明方向。 结论:从理论到实践的PCB设计智慧 《PCB设计与工程入门》并非一本简单的操作手册,而是一本旨在培养读者PCB设计思维的指南。我们希望通过本书,读者能够建立起一套完整的PCB设计理念,深刻理解信号完整性、EMC、热管理、DFM/DFT等关键要素的重要性,并掌握在实际工程中应用这些知识的方法。本书强调的是“为什么”和“如何做得更好”,而非仅仅是“怎么做”。掌握了这些通用的原理和方法,读者将能够快速适应任何一款PCB设计软件,并在不断发展的电子工程领域中游刃有余。这本书是献给每一位渴望深入理解电子世界基石,并致力于创造更优越电子产品的工程师和技术爱好者的。

用户评价

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这本《电路设计与制板 Protel 99SE 基础应用教程》从我的角度来看,是一本非常具有情怀的书籍。Protel 99SE 这个名字,在我学生时代可是响当当的,是无数电子爱好者和工程师心中的“神器”。虽然现在市面上涌现了大量新的EDA工具,但 Protel 99SE 的强大功能和稳定性,以及它所代表的那一代电路设计理念,依然有着不可替代的价值。我购买这本书,更多的是想重温那个年代的设计思路,以及学习如何在 Protel 99SE 这个平台上,实现更高效、更精密的电路设计。我特别关注的是它在“元器件库的建立与管理”方面的讲解。一个完善的元器件库是整个设计流程的基础,如果元器件库不够丰富,或者管理混乱,都会给后续的设计带来很多不必要的麻烦。我希望这本书能提供一些关于如何高效建立、导入、管理元器件库的实用方法,甚至是一些关于自定义元器件封装的技巧。另外,对于“多层板”的设计,也是我非常感兴趣的一个部分。随着电路设计的复杂度不断提高,多层板已经成为了一种常态。如何合理地进行层叠设计,如何优化电源层和地层,如何处理信号完整性问题,这些都是我在 Protel 99SE 中需要深入学习的。这本书如果能在这方面提供深入的剖析和案例分析,那将是非常宝贵的。我还想了解一下,它对于“差分信号”、“高速信号”的布线处理,是否有涉及。这些在现代电子产品设计中越来越普遍,掌握相关的技巧对提升设计水平至关重要。期待这本书能给我带来一些新的启发和实践经验。

评分

这次入手了这本《电路设计与制板 Protel 99SE 基础应用教程》,当初选择它,完全是冲着“Protel 99SE”这个经典软件去的。毕竟,在很多老的项目和一些嵌入式开发领域,Protel 99SE 依然占有相当大的市场份额,而且很多经典的设计思路和技巧,在它上面得到了充分的体现。拿到书后,我迫不及待地翻阅了一下,虽然目前还没有深入地钻研进去,但从整体的编排和内容的呈现来看,我感觉这本书在基础知识的讲解上还是比较扎实的。它应该能帮助我系统地梳理和掌握 Protel 99SE 的基本操作流程,从原理图绘制到 PCB 布局布线,再到生成 Gerber 文件等关键环节,都应该会有比较详尽的介绍。我特别期待它在“设计规则检查”(DRC)和“一致性检查”(ERC)方面的讲解,这两个环节对于保证电路设计的质量至关重要。很多时候,我们画出来的原理图和 PCB 看起来似乎都没问题,但一旦到了制板环节,就会因为各种规则上的疏忽而导致严重的错误,这不仅浪费时间和金钱,还会打击设计的积极性。所以,如果这本书能在这方面给予我清晰的指导和实用的技巧,那无疑将是我这次购买的巨大收获。另外,对于初学者来说,软件的安装配置和一些基础的快捷键操作也是非常重要的。我希望这本书能够在这方面有所侧重,帮助新手们快速入门,减少摸索的时间。总而言之,基于我初步的浏览,我对这本书抱有很大的期望,相信它能够成为我学习 Protel 99SE 的一个得力助手,为我的电路设计之路打下坚实的基础。

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入手这本《电路设计与制板 Protel 99SE 基础应用教程》,很大程度上是出于对 Protel 99SE 这款软件的怀旧以及对其强大功能的再认识。虽然我平时也接触其他 EDA 工具,但 Protel 99SE 的独特魅力和在某些领域依然存在的统治力,让我决定重拾它。《电路设计与制板 Protel 99SE 基础应用教程》这本书,给我的初步印象是,它在“元器件的封装编辑”和“PCB 规则设置”这两个方面,应该有比较详细的介绍。很多时候,我们找到现成的元器件库,但往往不完全符合我们的设计需求,这时就需要自己动手编辑封装。而 PCB 规则的设置,则直接决定了制板的成功率,如果规则设置不当,轻则无法生产,重则可能导致短路、开路等严重后果。我非常希望这本书能提供一些关于如何根据不同工艺要求,设置合理的 PCB 规则的技巧,例如线宽、线距、过孔大小、焊盘大小等。同时,我也对“差分对布线”和“蛇形线”的处理感兴趣。在高速数字电路设计中,差分对的布线尤其重要,如何保持其等长性、等阻抗性,对信号的完整性有着关键影响。而蛇形线,虽然有时候是为了补偿长度,但也可能引入额外的延迟和信号失真,如何合理使用也是一门学问。我期望这本书能通过实例,教会我如何在 Protel 99SE 中灵活运用这些功能,以达到最佳的设计效果。

评分

我入手这本《电路设计与制板 Protel 99SE 基础应用教程》,主要是想在这个经典的 EDA 软件平台上,夯实我的电路设计基础,并学习一些更实用的技巧。《电路设计与制板 Protel 99SE 基础应用教程》这本书,从我初步的浏览来看,它在“原理图的电源分配”和“PCB 的过孔类型与设置”方面,应该有比较深入的讲解。对于复杂电路,合理的电源分配是保证电路稳定工作的基础,而不同类型的过孔,在 PCB 设计中也有着不同的应用场景。我希望这本书能清晰地解释这些概念,并提供如何在 Protel 99SE 中正确配置和使用的指导。同时,我也非常关注“布线规则的自定义”和“铜皮的铺设与优化”。自定义布线规则可以让我们根据实际需求,更加精细地控制布线过程,而合理的铜皮铺设,不仅能改善信号完整性,还能提高 PCB 的散热性能。我期望这本书能通过实际案例,展示如何在 Protel 99SE 中进行这些高级操作,从而提升设计的专业性和可靠性。我还想了解一下,它是否提及了“CAM 文件的后处理”和“制板工艺的匹配”。生成 CAM 文件只是第一步,根据制板厂的要求进行适当的后处理,可以大大提高制板成功率。希望这本书能在这方面提供一些实用的建议。

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一直以来,我都对 Protel 99SE 这个软件情有独钟。它给我留下了深刻的印象,可以说是陪伴了我早期电子学习的时光。如今,我再次拿起这本书,是希望能在这个经典的平台上,进一步提升我的电路设计能力。《电路设计与制板 Protel 99SE 基础应用教程》这本书,给我的感觉是它在“原理图设计”和“PCB 布局布线”这两个核心环节上,都有着比较全面的覆盖。我特别期待它在“层叠管理”和“阻抗匹配”这两个方面的详细讲解。对于复杂的电路板,层叠的设计直接影响到信号的完整性和电磁兼容性(EMC)。而阻抗匹配,在高速信号传输中更是至关重要,稍有不慎就可能导致信号失真,影响电路的正常工作。我希望这本书能通过图文并茂的方式,清晰地解释这些概念,并提供具体的实践操作指导。另外,我也很关心这本书在“自动布局”和“自动布线”这两个功能上的应用。虽然手工布线是很多工程师的首选,但在某些情况下,自动工具也能大大提高效率。我希望这本书能介绍如何在 Protel 99SE 中有效地使用这些工具,以及如何对自动生成的布线结果进行优化和调整,以达到最佳的设计效果。我还想了解一下,它是否提及了“3D 视图”功能的应用。利用 3D 视图,可以更直观地检查 PCB 的结构,提前发现一些潜在的安装问题,对于产品化的设计非常有帮助。总的来说,我希望通过这本书,能够更深入地理解 Protel 99SE 在现代电路设计中的应用潜力。

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这次选择《电路设计与制板 Protel 99SE 基础应用教程》,主要是为了在一个经典、可靠的 EDA 工具平台上,系统地学习 PCB 设计的全过程。Protel 99SE 凭借其强大的功能和易用性,赢得了广泛的市场认可。我希望这本书能够在“原理图的约束设置”方面有深入的讲解。在实际的设计中,我们需要为不同的信号设定不同的设计规则,例如,高速信号需要更小的线宽和线距,而电源线则需要更宽的线宽。我希望这本书能教我如何在 Protel 99SE 中灵活地运用这些约束,以确保设计质量。同时,我也非常关注“差分信号的布线”和“共面性控制”。在很多现代高速通信接口中,差分信号是必不可少的,如何正确地布线,保持其差分特性,对信号的质量至关重要。而共面性,在某些高频应用中,也需要特别注意。我期望这本书能通过实例,展示如何在 Protel 99SE 中处理这些细节,从而提升设计的专业性。我还想了解一下,它是否涉及了“PCB 拼板”和“阵列复制”的功能。在批量生产中,将多个设计拼接到一块大板上,或者对同一设计进行阵列复制,可以大大节省制板成本和提高效率。希望这本书能在这方面提供一些实用的指导。

评分

这次选择《电路设计与制板 Protel 99SE 基础应用教程》,更多的是基于对 Protel 99SE 软件自身价值的认可,以及希望通过一个系统的教程来巩固和提升我的电路设计技能。Protel 99SE 作为一个经典的 EDA 工具,其在原理图编辑、PCB 布局布线以及 Gerber 文件生成等方面的强大功能,是毋庸置疑的。我希望这本书能够在“原理图的层次化设计”方面提供深入的指导。对于复杂的电路,采用层次化设计可以极大地提高设计效率和可维护性,将一个大的系统分解成若干个小的模块,逐个击破。我希望这本书能够清晰地解释如何在 Protel 99SE 中实现这一点,以及如何管理这些层次化模块之间的连接。此外,我也非常关注“电源完整性”(PI)和“信号完整性”(SI)在 Protel 99SE 中的应用。虽然这本书是基础教程,但我希望它能对这些概念有一个初步的介绍,并提供一些在 PCB 设计中可以采取的基本措施来改善 PI 和 SI。例如,如何合理放置去耦电容,如何优化电源和地线的走线,如何避免信号耦合等。我还想了解一下,这本书是否提及了“BOM 表的生成”和“物料清单的管理”。在实际的生产过程中,准确的 BOM 表是必不可少的,它直接关系到物料采购和生产的准确性。希望这本书能在这方面提供一些实用的指导。

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坦白说,购买《电路设计与制板 Protel 99SE 基础应用教程》这本书,我主要的目的是为了系统性地学习 Protel 99SE 的各种高级功能。虽然我之前接触过一些基本的 PCB 设计软件,但 Protel 99SE 的功能之强大,确实让我一直心生向往。这本书的书名虽然是“基础应用教程”,但从目录来看,它似乎也涵盖了一些更深入的技巧。我特别希望它能在“Allegro”、“PowerPCB”等其他主流 EDA 软件之间的“文件导入导出”方面,提供一些详细的步骤和注意事项。很多时候,项目需要跨平台进行,或者在不同软件之间进行迁移,了解如何平滑地进行数据转换是非常重要的。此外,我对“BGA”、“Fine-Pitch IC”等高密度器件的布局布线处理,非常感兴趣。这些器件的引脚密度极高,对布线的要求也非常苛刻,如何才能做到既美观又实用,避免短路、干扰等问题,是我一直想攻克的难点。我期望这本书能通过实际的案例,展示如何在 Protel 99SE 中解决这些挑战,提供一些行之有效的解决方案。我还想了解一下,它对“信号完整性”、“电源完整性”的分析和优化,是否有提及。在现代高速电路设计中,这些方面的知识至关重要,直接影响到电路的稳定性和性能。如果这本书能在这方面提供一些基础的理论讲解和实践指导,那将是对我非常有价值的。总之,我希望这本书能够帮助我从“基础”走向“进阶”,真正掌握 Protel 99SE 的精髓。

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选择《电路设计与制板 Protel 99SE 基础应用教程》,是希望在这个成熟的 EDA 工具上,能够系统地掌握电路设计的每一个环节。《电路设计与制板 Protel 99SE 基础应用教程》这本书,从我初步的翻阅来看,它在“原理图的参数化设计”和“PCB 的对齐与分布”方面,应该有比较详细的介绍。参数化设计可以让我们更方便地修改和调整设计,而对齐与分布则能让 PCB 布局更加美观和规范。我希望这本书能提供一些关于如何利用 Protel 99SE 的强大功能,实现高效、规范的 PCB 布局。此外,我对“高速信号的过孔处理”和“信号的屏蔽”很感兴趣。在高速电路设计中,过孔是信号路径上的一个重要环节,不当的过孔处理可能引入阻抗不匹配和串扰。而信号的屏蔽,对于避免电磁干扰(EMI)也至关重要。我期望这本书能通过案例分析,教我如何在 Protel 99SE 中优化过孔设计,以及如何通过合理的地线处理来达到屏蔽效果。我还想了解一下,它是否提及了“Gerber 文件的预览与检查”的重要性。在生成 Gerber 文件后,仔细检查是非常有必要的,可以避免因为文件错误而导致的制板问题。希望这本书能在这方面提供一些实用的建议。

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购买《电路设计与制板 Protel 99SE 基础应用教程》这本书,是我希望能够在一个成熟、稳定的 EDA 工具上,扎实地学习电路设计与制板的流程。Protel 99SE 作为一个经历了市场检验的软件,在很多方面都表现出色。我特别看重这本书在“PCB 封装库的建立与管理”方面的详细讲解。一个完整、准确的元器件库是整个设计流程的基础,如果封装不对,很容易导致制板失败。我希望这本书能提供一些关于如何根据元器件 Datasheet,精确地创建 PCB 封装的指导,包括焊盘形状、尺寸、过孔以及一些特殊的封装(如 QFP、SOP 等)。另外,我还对“信号拓扑”和“串扰分析”在 Protel 99SE 中的应用很感兴趣。在高速电路设计中,信号的传播路径和相邻信号之间的耦合是影响信号质量的重要因素。我希望这本书能介绍如何在 Protel 99SE 中对这些方面进行初步的分析和优化,以确保信号的完整性。我还想了解一下,这本书是否提及了“CAM 文件输出”和“制板厂沟通”的技巧。生成符合制板厂要求的 Gerber 文件是设计流程的最后一步,而与制板厂的有效沟通,可以避免很多不必要的误会和问题。希望这本书能在这方面提供一些实用的建议。

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