具體描述
基本信息
書名：微機電係統集成與封裝技術基礎
定價：29.00元
作者：婁文忠,孫運強著
齣版社：機械工業齣版社
齣版日期：2007-03-01
ISBN：9787111209171
字數：
頁碼：
版次：1
裝幀：平裝
開本：
商品重量：0.400kg
編輯推薦
內容提要
本書主要介紹微機電係統集成與封裝技術。全書包括三個部分，分彆為：微機電係統集成技術基礎、微機電係統封裝技術基礎、微機電係統集成與封裝的應用。書中係統地敘述瞭微機電係統集成設計與封裝技術的概念、體係結構、典型係統、所用的先進技術以及未來的發展趨勢；書中對近年來國外微機電係統集成與封裝*技術動態加以歸納總結，對相關理論、技術進行深刻的闡述與分析。並以大量、詳實的案例，在完整的微機電係統集成與封裝知識體係下，麵嚮應用，服務社會。
本書可供微電子、微電係統等領域專業研究以及機械、物理和材料方麵研究人員參考，亦可作為相關專業高年級本科生、研究生教材。
目錄
作者介紹
文摘
序言
用戶評價
評分對於MEMS封裝中“密封性”這個關鍵點，我有瞭更深刻的理解 在日常生活中，我們可能會把“封裝”理解為簡單的“包裝”，但對於MEMS器件來說，封裝的“密封性”是決定其生死存亡的關鍵。我之所以這樣說，是因為MEMS器件的工作環境通常非常苛刻，微小的顆粒、潮濕的空氣、甚至一些腐蝕性氣體，都可能對其造成緻命的損害。《微機電係統集成與封裝技術基礎》這本書，讓我對MEMS封裝的“密封性”有瞭前所未有的深刻理解。書中詳細講解瞭實現高密封性所需要考慮的各種因素，比如封裝材料的選擇、鍵閤工藝的優化、以及封裝結構的閤理設計。我特彆關注瞭書中關於“真空封裝”和“惰性氣體封裝”的討論，這兩種技術能夠有效地隔絕外界有害物質，保護MEMS器件的正常工作。書中還對各種密封技術的優缺點進行瞭比較，比如熱壓鍵閤、陽極鍵閤、玻璃熔融鍵閤等，以及它們在不同應用場景下的適用性。我印象深刻的是，書中還介紹瞭如何通過“漏率測試”來評估封裝的密封效果，這讓我認識到，即使是極其微小的漏氣，都可能導緻MEMS器件的失效。這本書讓我明白，MEMS封裝的“密封性”，不僅僅是為瞭美觀，更是為瞭確保MEMS器件在復雜多變的環境下，能夠持久、穩定地發揮其獨特的功能。
評分一本真正“接地氣”的MEMS教科書，讓我看到瞭理論與實踐的橋梁 我一直認為，一本好的技術書籍，不僅要講解理論知識，更要能夠將理論與實踐緊密結閤。很多MEMS相關的書籍，雖然內容翔實，但往往過於側重理論推導，讓初學者望而卻步。而《微機電係統集成與封裝技術基礎》這本書，在這方麵做得非常齣色。它在講解各項技術原理的同時，會穿插大量的實際應用案例和工程實踐經驗，讓我感覺這本書不僅僅是一本理論教材，更像是一位經驗豐富的工程師在手把手地教我。我尤其喜歡書中對各種MEMS器件在實際應用中的封裝挑戰的分析，比如加速度計、陀螺儀、壓力傳感器等等。書中會詳細討論在不同的應用場景下，對封裝材料、封裝工藝、以及封裝結構的要求有什麼不同，以及如何通過閤理的封裝設計來剋服這些挑戰。例如，在汽車電子領域，MEMS器件需要承受極端溫度和振動的考驗，這時就需要采用特殊的封裝材料和工藝來保證其可靠性；而在消費電子領域，成本和尺寸則是更重要的考量因素，這時就需要采用更經濟高效的封裝方案。這種“知其然，更知其所以然”的講解方式，讓我能夠更深入地理解MEMS封裝技術在實際工程中的重要性，也讓我對未來從事MEMS相關工作充滿瞭信心。這本書的編寫風格非常親切，語言也相對易懂，即使是一些復雜的概念，也能夠通過形象的比喻和直觀的圖示來解釋清楚，讓我感覺學習的過程非常順暢。
評分我對MEMS製造工藝的初步認知，在這本書的引導下逐步清晰 在我剛剛開始瞭解MEMS的時候，腦海中浮現的是一些模糊的概念，比如“微小的機器”、“精密的加工”。當我拿起《微機電係統集成與封裝技術基礎》這本書時，我仿佛走進瞭一個由無數微小零件組成的精密工廠。書中對MEMS製造工藝的講解，讓我對這個過程有瞭初步但清晰的認知。我首先被吸引的是對“體矽工藝”和“錶麵矽工藝”的詳細介紹，這兩種主要的微加工技術，構成瞭MEMS製造的基礎。書中對“光刻”和“刻蝕”等核心工藝的描述，讓我瞭解到如何利用光綫和化學反應，在矽片上“雕刻”齣復雜的微結構。我特彆關注瞭書中關於“薄膜沉積”的章節，比如PVD（物理氣相沉積）和CVD（化學氣相沉積），這些技術是如何在矽片錶麵形成一層層精確厚度的薄膜，從而實現器件的功能。書中還對“鍵閤技術”進行瞭深入的講解，這對於實現多層結構的MEMS器件至關重要。各種不同類型的鍵閤，如陽極鍵閤、共晶鍵閤、分子鍵閤等，以及它們各自的特點和適用性，都得到瞭細緻的闡述。這本書讓我看到，MEMS製造不僅僅是簡單的“製造”，而是一係列高度精密、相互關聯的工藝流程的集閤，每一個環節都對最終器件的性能産生重要影響。
評分MEMS的未來發展趨勢，在這本書的字裏行間得到瞭預示 作為一名對技術發展充滿好奇心的人，我對MEMS的未來發展充滿瞭遐想。它會如何改變我們的生活？會有哪些新的應用場景齣現？《微機電係統集成與封裝技術基礎》這本書，雖然主要講解的是基礎技術，但在一些章節中，也隱約透露齣MEMS未來的發展方嚮。我特彆留意瞭書中對“微型化”、“智能化”和“集成化”趨勢的描述。例如，書中在討論先進的封裝技術時，提到瞭“三維集成”和“異質集成”等概念，這預示著未來MEMS器件將更加復雜和強大。同時，書中對“傳感器網絡”和“物聯網應用”的提及，也讓我看到瞭MEMS在連接萬物、構建智能世界方麵的巨大潛力。我還注意到，書中對“生物MEMS”和“醫療MEMS”的介紹，讓我看到瞭MEMS技術在生命科學領域的廣闊前景，比如微流控芯片、藥物輸送係統等等。這些內容讓我感覺到，MEMS技術並非停滯不前，而是在不斷地演進和發展，嚮著更微小、更智能、更集成化的方嚮邁進。這本書讓我對MEMS的未來充滿瞭期待，也激發瞭我進一步探索和學習的熱情，希望能夠跟上這個日新月異的技術浪潮。
評分對MEMS器件可靠性的思考，在這本書中找到瞭深入的解讀 在接觸MEMS技術之前，我對於電子元器件的可靠性問題就有所關注，但MEMS器件的可靠性，似乎要復雜得多。它們不僅要麵對電子電路的固有問題，還要應對機械結構的磨損、老化、以及與外部環境的相互作用。因此，我對《微機電係統集成與封裝技術基礎》這本書中關於MEMS可靠性的探討充滿瞭期待。翻閱這本書，我發現其對MEMS可靠性的分析非常全麵且深入。書中不僅介紹瞭各種常見的失效模式，比如機械疲勞、材料老化、靜電放電等等，還詳細闡述瞭導緻這些失效模式的根本原因。我特彆關注瞭書中關於“環境因素對可靠性的影響”的章節，比如溫度、濕度、振動、化學腐蝕等，這些因素是如何影響MEMS器件的性能和壽命的，書中都進行瞭詳細的闡述。另外，書中還介紹瞭多種評估和提高MEMS器件可靠性的方法，比如加速壽命試驗、失效分析技術、以及可靠性設計原則等等。這些內容讓我深刻認識到，MEMS器件的可靠性並非一蹴而就，而是需要貫穿於整個設計、製造、封裝和應用的全過程。這本書為我提供瞭一個全新的視角來審視MEMS器件的“生命周期”，也讓我對如何設計和製造齣更可靠的MEMS産品有瞭更深刻的理解。
評分初次接觸MEMS，被這領域的博大精深深深吸引 最近心血來潮，想瞭解一下微機電係統（MEMS），畢竟這個名字聽起來就充滿瞭未來感和科技感。我之前對集成電路有所涉獵，但MEMS似乎是另一個次元的概念，是將機械和電子巧妙地融閤在一起，製造齣微小的、具有智能功能的器件。搜索資料的時候，偶然看到瞭《微機電係統集成與封裝技術基礎》這本書，書名直擊我心，感覺就是我所需要的入門讀物。拿到書的那一刻，我就被它厚實的篇幅和嚴謹的封麵所震撼，仿佛預示著一場知識的盛宴即將展開。打開書頁，撲麵而來的是大量專業術語和精密的圖示，雖然一開始有些吃力，但這種挑戰反而激發瞭我深入探索的欲望。我特彆關注瞭書中關於MEMS器件的製造工藝，比如微加工技術，什麼光刻、刻蝕、薄膜沉積，這些在宏觀世界裏難以想象的精細操作，在微觀世界裏卻是如此真實的存在。書中的案例分析也讓我印象深刻，那些看似不起眼的傳感器、執行器，背後都凝聚著工程師們的智慧和汗水，它們是如何在微小的空間內實現復雜的運動和功能的，這些細節的闡述，讓我對MEMS的理解不再停留在錶麵。我開始嘗試著去理解那些復雜的流程圖和原理圖，即使有些地方需要反復推敲，但每一次的豁然開朗都讓我充滿成就感。這本書為我打開瞭一扇通往全新科技領域的大門，讓我看到瞭一個微觀世界的無限可能，也激發瞭我對這個領域進一步學習的強烈興趣。我迫不及待地想通過這本書，係統地掌握MEMS集成與封裝的核心技術，為未來的學習和工作打下堅實的基礎。
評分對MEMS封裝的睏惑，在這本書中找到瞭答案的曙光 在我對MEMS技術産生興趣之前，我對“封裝”這個詞的理解僅僅停留在電子元器件的保護層。然而，隨著我深入瞭解MEMS，我發現“封裝”在MEMS領域扮演著至關重要的角色，甚至可以說，它直接關係到MEMS器件的性能、可靠性和成本。市麵上關於MEMS製造工藝的書籍不少，但真正深入探討封裝技術的卻相對較少，這讓我一度感到迷茫。當我看到《微機電係統集成與封裝技術基礎》這本書時，我看到瞭希望。翻閱這本書，我首先被吸引的是其對MEMS封裝的分類和特點的詳盡介紹。從傳統的陶瓷、金屬封裝，到現代的塑料、玻璃封裝，再到一些特殊工藝的封裝，這本書都給齣瞭非常清晰的闡述。我特彆關注瞭書中的“腔體封裝”和“壓力補償封裝”，這兩種技術對於保護MEMS器件免受外界環境的乾擾，以及實現精確的測量功能，起著決定性的作用。書中還詳細講解瞭各種封裝材料的特性、選擇原則以及與MEMS器件的兼容性問題，這對於實際工程設計至關重要。我印象最深刻的是關於“鍵閤技術”的章節，什麼引綫鍵閤、倒裝焊、晶圓鍵閤，以及它們各自的優缺點和適用場景，都分析得非常透徹。這些看似枯燥的技術細節，在書中得到瞭生動且清晰的展示，讓我對MEMS封裝的復雜性和精妙性有瞭全新的認識。這本書不僅解答瞭我關於封裝的諸多疑問，更讓我看到瞭MEMS封裝技術在實現高性能MEMS器件過程中的不可或缺的作用。
評分閱讀此書，讓我對MEMS器件的“內部世界”有瞭更直觀的感受 我一直認為，理解一個事物，必須從它的“內部”開始。對於MEMS器件，我之前可能隻停留在“它能做什麼”的層麵，而這本書，則讓我有機會深入瞭解“它是如何工作的”。《微機電係統集成與封裝技術基礎》這本書，通過大量的圖解和實例，為我打開瞭MEMS器件的“內部世界”。我開始理解，那些微小的結構是如何通過物理原理來實現功能的。例如，在介紹加速度計時，書中會詳細展示微小的質量塊、懸臂梁以及它們在加速度作用下的形變，以及如何通過電容變化或壓阻效應來檢測這種形變。在介紹陀螺儀時，書中會展示科裏奧利力的作用原理，以及如何通過微小的振動元件來實現角速度的測量。我對書中關於“微驅動器”和“微傳感器”的講解尤其感興趣。微驅動器如何産生微小的運動，微傳感器如何捕捉微小的信號，這些都讓我感到非常神奇。通過這些直觀的圖示和清晰的原理闡述，我仿佛能夠“看到”MEMS器件內部微小的機械運動和電信號的傳遞過程。這種“可視化”的學習方式，極大地增強瞭我對MEMS技術理解的深度和廣度，讓我不再覺得MEMS是遙不可及的神秘技術。
評分這本書讓我認識到，MEMS技術的實現，離不開精密的測試與錶徵 在我對MEMS技術産生興趣之初，我可能更多地關注瞭器件的設計和製造，而忽略瞭一個同樣至關重要的環節——測試與錶徵。畢竟，再精密的製造，也需要通過精確的測試來驗證其性能是否達標。《微機電係統集成與封裝技術基礎》這本書，讓我深刻認識到MEMS器件的測試與錶徵的重要性。書中對各種MEMS器件的測試方法和設備進行瞭詳細的介紹，比如“掃譜儀”、“探針颱”、“顯微鏡”等。我尤其關注瞭書中關於“動態性能測試”和“環境適應性測試”的內容。動態性能測試，例如頻率響應、靈敏度、非綫性度等，是評估MEMS器件性能的關鍵指標。而環境適應性測試，例如高溫、低溫、濕度、振動等，則是確保MEMS器件在實際應用中能夠穩定可靠工作的必要步驟。書中還詳細闡述瞭如何對測試數據進行分析和解讀，以及如何根據測試結果來優化器件的設計和製造工藝。這種“嚴謹求證”的態度，讓我對MEMS技術實現的高可靠性有瞭更深的敬意。這本書讓我明白，MEMS技術的成功，不僅僅在於精巧的設計和先進的製造，更在於背後無數次嚴謹的測試和細緻的錶徵。
評分從宏觀到微觀，這本書帶我領略瞭MEMS集成設計的藝術 對於我這樣一名對集成電路設計略有瞭解的人來說，MEMS的集成設計是一個全新的、充滿吸引力的領域。我一直好奇，如何纔能將各種微小的機械部件和電子電路巧妙地整閤在一起，實現復雜的功能？《微機電係統集成與封裝技術基礎》這本書，為我揭示瞭MEMS集成設計的奧秘。我發現，MEMS集成設計不僅僅是將各個組件簡單地堆疊起來，而是一個需要係統性思維和精細化操作的過程。書中對“係統級設計”的講解讓我印象深刻，它強調瞭在設計之初就需要考慮器件的相互作用、能量損耗、信號乾擾等諸多因素。我特彆關注瞭書中關於“多芯片集成”和“單芯片集成”的討論，這兩種不同的集成方式，在成本、性能、製造工藝等方麵都有著顯著的差異。書中詳細闡述瞭不同集成方式的優缺點，以及在不同應用場景下的適用性，讓我對MEMS集成設計的策略有瞭更清晰的認識。另外，書中還對“互連技術”進行瞭深入的探討，比如如何實現微小的電氣連接，如何減少寄生參數的影響，這些細節對於保證MEMS器件的性能至關重要。這本書讓我看到瞭MEMS集成設計所蘊含的“藝術性”，它需要工程師們在有限的微小空間內，將機械、電子、材料等多個學科的知識融會貫通，纔能設計齣高性能、高可靠性的MEMS器件。
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