Cadence高速电路板设计与仿真:原理图与PCB设计 电子与通信 书籍 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121332623

商品编码：29893065749

商品基本信息，请以下列介绍为准
商品名称：	Cadence高速电路板设计与仿真:原理图与PCB设计 电子与通信 书籍
作者：	周润景
定价：	88.0
出版社：	电子工业出版社
出版日期：	2018-01-01
ISBN：	9787121332623
印次：
版次：	1
装帧：	平装-胶订
开本：	16开

内容简介

本书以Cadence Allegro SPB 17.2为基础，从设计实践的角度出发，以具体电路的PCB设计流程为顺序，深入浅出地详尽讲解元器件建库、原理图设计、布局、布线、规则设置、报告检查、底片文件输出、后处理等PCB设计的全过程。本书的内容主要包括原理图输入及元器件数据集成管理环境的使用、中心库的开发、PCB设计工具的使用，以及后期电路设计处理需要掌握的各项技能等。本书内容丰富，叙述简明扼要，既适合从事PCB设计的中、读者阅读，也可作为电子及相关专业PCB设计的教学用书。

目录

第1章 Cadence Allegro SPB 17.2简介 1.1 概述 1.2 功能特点 1.3 设计流程 1.4 Cadence 17.2新功能介绍 第2章 Capture原理图设计工作平台 2.1 Design Entry CIS软件功能介绍 2.2 原理图工作环境 2.3 设置图纸参数 2.4 设置设计模板 2.5 设置打印属性 第3章 制作元器件及创建元器件库 3.1 创建单个元器件 3.1.1 直接新建元器件 3.1.2 用电子表格新建元器件 3.2 创建复合封装元器件 3.3 大元器件的分割 3.4 创建其他元器件 第4章 创建新设计 4.1 原理图设计规范 4.2 Capture基本名词术语 4.3 建立新项目 4.4 放置元器件 4.4.1 放置基本元器件 4.4.2 对元器件的基本作 4.4.3 放置电源和接地符号 4.4.4 完成元器件放置 4.5 创建分级模块 4.6 修改元器件值与元器件序号 4.7 连接电路图 4.8 标题栏的处理 4.9 添加文本和图像 4.10 建立压缩文档 4.11 将原理图输出为PDF格式 4.12 平坦式和层次式电路图设计 4.12.1 平坦式和层次式电路特点 4.12.2 电路图的连接 第5章 PCB设计预处理 5.1 编辑元器件的属性 5.2 Capture到Allegro PCB Editor的信号属性分配 5.3 建立差分对 5.4 Capture中总线（Bus）的应用 5.5 原理图绘制后续处理 5.5.1 设计规则检查 5.5.2 为元器件自动编号 5.5.3 回注（Back Annotation） 5.5.4 自动更新元器件或网络的属性 5.5.5 生成网络表 5.5.6 生成元器件清单和交互参考表 5.5.7 属性参数的输出/输入 第6章 Allegro的属性设置 6.1 Allegro的界面介绍 6.2 设置工具栏 6.3 定制Allegro环境 6.4 编辑窗口控制 第7章 焊盘制作 7.1 基本概念 7.2 热风焊盘的制作 7.3 通过孔焊盘的制作 7.4 贴片焊盘的制作 第8章 元器件封装的制作 8.1 封装符号基本类型 8.2 集成电路（IC）封装的制作 8.3 连接器（IO）封装的制作 8.4 分立元器件（DISCRETE）封装的制作 8.4.1 贴片的分立元器件封装的制作 8.4.2 直插的分立元器件封装的制作 8.4.3 自定义焊盘封装的制作 第9章 PCB的建立 9.1 建立PCB 9.2 输入网络表 第10章 设置设计规则 10.1 间距规则设置 10.2 物理规则设置 10.3 设定设计约束（Design Constraints） 10.4 设置元器件/网络属性 第11章 布局 11.1 规划PCB 11.2 手工摆放元器件 11.3 快速摆放元器件 第12章 布局 12.1 显示飞线 12.2 交换 12.3 使用ALT_SYMBOLS属性摆放 12.4 按Capture原理图页进行摆放 12.5 原理图与Allegro交互摆放 12.6 自动布局 12.7 使用PCB Router自动布局 第13章 敷铜 13.1 基本概念 13.2 为平面层建立Shape 13.3 分割平面 13.4 分割复杂平面 第14章 布线 14.1 布线的基本原则 14.2 布线的相关命令 14.3 定

《PCB设计与高速信号完整性：从原理到实践》 内容简介 《PCB设计与高速信号完整性：从原理到实践》是一本面向电子工程师、PCB设计师以及相关领域研究人员的专业技术书籍。本书系统地阐述了现代高速电路板设计中的关键技术和核心理论，旨在帮助读者深入理解高速信号传播的物理原理，掌握从原理图设计到PCB布局布线，再到信号完整性仿真的完整流程，并能独立解决实际设计中遇到的复杂问题。 第一部分：高速电路板设计基础 本部分将从最基础的概念入手，为读者建立坚实的理论基础。 第一章：高速数字信号的特性与挑战 数字信号的上升沿与下降沿： 详细分析理想与实际数字信号的波形特征，探讨上升沿和下降沿速率（Slew Rate）对信号质量的影响。 信号失真与噪声的来源： 深入剖析EMI（电磁干扰）、串扰（Crosstalk）、反射（Reflection）、损耗（Loss）等高速信号设计中的主要挑战，阐述其产生机理和对信号完整性的危害。 高频效应： 介绍趋肤效应（Skin Effect）和介电损耗（Dielectric Loss）等在高频电路板中不可忽视的效应，以及它们如何影响信号传输。 时序要求与抖动（Jitter）： 解释时序裕度（Timing Margin）的重要性，分析时钟抖动、数据抖动等对系统性能的影响，以及如何通过设计来减小抖动。 阻抗匹配的概念： 引入传输线理论，详细讲解特征阻抗（Characteristic Impedance）、负载阻抗（Load Impedance）和源阻抗（Source Impedance）的概念，阐述阻抗不匹配导致反射的原理。 第二章：PCB基本结构与材料选择 PCB的层叠结构： 详细介绍多层PCB的常见层叠结构，包括信号层、电源层、地层、介质层等，分析不同层叠方式的优缺点。 PCB原材料的特性： 探讨不同PCB基材（如FR-4、高频板材）的介电常数（Dielectric Constant, Dk）、介电损耗因子（Dissipation Factor, Df）、热膨胀系数（CTE）等关键参数，以及它们对信号完整性和可靠性的影响。 铜箔厚度与表面处理： 分析铜箔厚度对阻抗和电流承载能力的影响，介绍沉金、OSP、HASL等不同的表面处理工艺，以及它们在高速设计中的适用性。 过孔（Via）的设计： 深入讲解过孔的结构、寄生电感和寄生电容，分析不同类型过孔（如通孔、盲孔、埋孔）的特点，以及如何优化过孔设计以减小其对信号完整性的影响。 第三章：原理图设计中的高速考虑 器件选型： 强调在原理图中选择具有良好高速性能的元器件，包括高速逻辑器件、差分对驱动器、高速连接器等。 电源完整性（Power Integrity, PI）基础： 介绍电源分配网络（PDN）的概念，强调去耦电容（Decoupling Capacitor）的选型、放置和布局原则，以保证电源电压的稳定。 时钟源的选择与分配： 讨论不同时钟源（晶振、PLL、Clock Generator）的选型，以及如何通过时钟缓冲器和时钟树设计来保证时钟信号的纯净和低抖动。 高速接口设计原则： 简要介绍一些常见高速接口（如DDR、PCIe、USB）的设计注意事项，例如差分对的配置、终端匹配等。 第二部分：PCB布局布线与信号完整性控制 本部分将聚焦于PCB设计中的实际操作，并与信号完整性理论紧密结合。 第四章：PCB布局（Placement）策略 功能模块划分与定位： 讲解如何根据信号流向、电源需求和噪声耦合等因素，合理划分和定位电路功能模块。 关键器件的放置： 强调高速信号源、接收器、时钟发生器、电源模块等关键器件的放置原则，以及如何减少信号路径长度。 电源和地平面（Power and Ground Planes）的规划： 详细阐述电源和地平面的作用，讲解如何划分电源域，如何保证低阻抗的电源和地连接。 差分对的初步规划： 介绍差分对走线的基本要求，例如匹配长度、紧密耦合等。 散热考虑： 讨论大功率器件的散热布局，以及如何避免热量集中对PCB和器件性能的影响。 第五章：PCB布线（Routing）技术 走线规则与策略： 介绍单端信号、差分信号的走线规则，包括走线宽度、间距、曲率半径等。 差分走线（Differential Routing）： 详细讲解差分走线的关键要素：长度匹配、紧密耦合、间距一致性，以及如何使用差分对编辑器。 阻抗控制走线： 介绍如何根据计算结果，设计等阻抗的走线，包括线宽、线距（与参考层之间）、介质厚度等参数的确定。 过孔的使用与优化： 讨论如何在信号路径中尽量减少过孔的使用，以及优化过孔设计（如增加地钉、调整过孔位置）来减小其负面影响。 避免信号反射： 讲解终端匹配（Termination）的原理和类型（串联、并联、RC终端等），以及如何在PCB设计中实现有效的终端匹配。 减少串扰（Crosstalk）： 介绍通过增大走线间距、设置地平面隔离、改变走线方向等方法来抑制串扰。 信号完整性走线规则检查（DRC）： 强调在布线过程中，使用EDA工具的DRC功能来检查和修正潜在的信号完整性问题。 第六章：高速信号完整性（Signal Integrity, SI）仿真 仿真基础与流程： 介绍SI仿真的基本概念、目的和流程，包括模型提取、激励设置、求解器选择和结果分析。 关键仿真参数： 详细讲解眼图（Eye Diagram）、抖动（Jitter）、时域反射（TDR）、插入损耗（Insertion Loss）、回波损耗（Return Loss）等仿真结果的含义和评估方法。 常见仿真工具介绍： 简要介绍业界主流的SI仿真软件（如Keysight ADS, Cadence Sigrity, Ansys SIwave等）的功能和特点。 模型提取与准确性： 讨论如何从PCB设计数据中准确提取传输线模型、过孔模型和器件模型，以及模型准确性对仿真结果的影响。 仿真应用场景： 演示如何利用SI仿真来验证设计中的阻抗匹配、终端匹配、差分走线效果，预测信号质量，并指导优化设计。 第七章：电源完整性（Power Integrity, PI）设计与仿真 PDN的阻抗分析： 讲解如何分析PDN的阻抗特性，包括电源层、地层、去耦电容、VRM（电压调节模块）等对PDN阻抗的影响。 去耦电容的设计与优化： 详细介绍如何根据目标系统频率和阻抗，选择合适容值、ESR（等效串联电阻）和ESL（等效串联电感）的去耦电容，以及优化电容的布局和数量。 PI仿真方法： 介绍PI仿真的流程，包括建立PDN模型、施加激励、分析电源噪声、电压纹波等。 PI仿真结果的解读： 讲解如何通过PI仿真结果评估PDN的性能，例如在不同频率下的阻抗曲线、电压裕度等。 VRM设计对PI的影响： 讨论VRM的设计参数（如输出电容、电感）对PDN稳定性的影响。 第三部分：高级主题与实践经验 本部分将探讨一些更深入的议题，并分享实用的设计经验。 第八章：EMI/EMC（电磁兼容性）设计原则 EMI的产生机理与传播途径： 详细分析EMI的辐射和传导机制，介绍EMI的主要来源（如开关噪声、信号辐射）。 PCB设计对EMI/EMC的影响： 讲解如何在PCB设计层面采取措施来减小EMI辐射和提高抗干扰能力。 接地策略与屏蔽： 探讨有效的接地技术（如单点接地、多点接地、混合接地）和屏蔽技术（如滤波、滤波电容、屏蔽罩）的应用。 差分信号的EMC优势： 分析差分信号在抑制外部干扰和减小自身辐射方面的优势。 EMC设计规则与检查： 介绍在PCB设计软件中内置的EMC规则检查功能，以及如何利用这些工具来预防EMC问题。 第九章：高速互连技术与封装 连接器选择与设计： 讨论高速连接器（如USB 3.0, HDMI, SATA）在信号完整性方面的要求，包括阻抗匹配、屏蔽、差分信号设计等。 PCB叠层对高速信号的影响： 深入分析不同叠层设计对信号损耗、串扰的影响，并给出优化建议。 封装对信号完整性的考虑： 讲解不同类型封装（如BGA, QFN）的引脚布局、内部电感和电容对高速信号的影响。 Chip-to-Chip互连： 介绍如背板（Backplane）、线缆（Cable）等更长距离高速互连的设计考量。 第十章：PCB设计流程优化与实践技巧 EDA工具的高级应用： 分享在主流PCB设计软件（如Allegro, PADS, Altium Designer）中进行高速设计的高级功能和技巧，例如差分对编辑器、阻抗计算器、规则引擎等。 设计评审与验证： 强调设计评审在高速PCB设计中的重要性，以及如何进行有效的评审。 PCB制造与装配的考虑： 讲解PCB制造公差、装配过程对信号完整性的潜在影响，以及如何与制造商沟通以确保设计实现。 案例分析与故障排除： 通过实际案例，分析高速PCB设计中常见的信号完整性问题，并提供有效的故障排除方法。 持续学习与前沿技术： 鼓励读者持续关注高速电路设计领域的最新技术和发展趋势，例如SerDes技术、光互连等。 本书结构清晰，理论与实践相结合，图文并茂，力求为读者提供一套系统、全面、实用的高速电路板设计指南。通过学习本书，读者将能更自信地应对现代电子产品设计中日益复杂的信号完整性挑战，设计出性能更优越、更可靠的高速电路板。

评分☆☆☆☆☆

我一直对 Cadence 软件在原理图捕获方面的强大功能印象深刻，但总感觉在一些高级功能的应用上还不够熟练，尤其是涉及到复杂逻辑验证和器件库管理方面。《Cadence高速电路板设计与仿真:原理图与PCB设计 电子与通信 书籍》这本书的出现，让我看到了深入学习和提升的机会。我希望这本书能够不仅仅停留在基础的元件放置和连线，而是能够深入讲解 Cadence Allegro/OrCAD CIS（Component Information System）的高级应用，以及如何构建和管理一个高效、准确的原理图设计环境。 我期待书中能够详细介绍 Cadence 平台上关于元件数据库的构建和维护。例如，如何导入第三方元件库？如何进行元件属性的定义和规范化？如何利用 CIS 来实现原理图与 BOM（Bill of Materials）的自动生成和同步？我更希望书中能够深入讲解原理图设计中的一些高级技巧，例如层级原理图（hierarchical schematics）的使用，以及如何进行模块化的设计和管理。书中是否会涉及原理图的约束检查（design rule checking, DRC）和一致性检查（connectivity checking）？我期待的是，能够通过这本书，掌握一套完整的 Cadence 原理图设计流程，从而能够更高效、更准确地完成复杂系统的原理图设计，并为后续的 PCB 设计打下坚实的基础。

评分☆☆☆☆☆

最近在进行一个高密度互连（HDI）PCB 的设计，由于线路非常密集，信号层数也很多，所以在 PCB 布局布线过程中遇到了前所未有的挑战。尤其是在保持信号完整性的前提下，如何高效地完成布线，并且避免串扰和反射，让我头疼不已。《Cadence高速电路板设计与仿真:原理图与PCB设计 电子与通信 书籍》这个书名，让我看到了解决这个问题的希望。我希望这本书能够深入讲解 Cadence 平台在 HDI PCB 设计方面的应用，以及如何在复杂的布线环境中实现最佳的设计效果。 我特别关注书中关于 HDI PCB 特性以及 Cadence 平台在处理这些特性时的能力。例如，书中是否会介绍 HDI PCB 的层叠结构、微过孔（microvias）和埋盲过孔（buried/blind vias）的应用？在 Cadence 平台下，如何有效地管理这些复杂的过孔结构？我希望书中能够详细讲解在 HDI PCB 设计中，如何优化走线宽度、间距和层间耦合，以达到最小化串扰和最大化信号质量的目的。书中是否会介绍 Cadence 提供的自动布线和交互式布线工具，以及如何在 HDI 环境下更有效地使用它们？我期待的是，能够通过这本书，学习到一套针对 HDI PCB 的 Cadence 设计技巧，从而能够在高密度、多层板的环境下，自信地完成高速信号的布局布线。

评分☆☆☆☆☆

对于我们电子通信领域的设计师而言，电源完整性（PI）是影响电路稳定性和性能的关键因素之一。尤其是在高速数字电路中，瞬态电流的需求变化剧烈，如果电源分配网络（PDN）设计不当，很容易引发电压跌落（VDROOP）和噪声耦合，导致系统不稳定甚至失效。《Cadence高速电路板设计与仿真:原理图与PCB设计 电子与通信 书籍》这个书名，引起了我极大的兴趣。我希望这本书能够提供一套系统的方法论，指导我们如何在 Cadence 平台上进行有效的电源完整性分析和优化。 我期待书中能够详细讲解 PI 分析的基本原理，例如 PDN 的阻抗特性、去耦电容的选型和布局、以及电源平面和地平面的设计规则。更重要的是，我希望书中能够详细介绍 Cadence 平台下用于 PI 分析的工具，例如 Sigrity PowerSI 中的 PDN 分析功能。书中是否会演示如何构建准确的 PDN 模型，并进行阻抗曲线的分析？我希望书中能够提供关于如何根据仿真结果来识别 PDN 中的薄弱环节，并提出具体的优化建议。例如，书中是否会讲解如何通过调整 PDN 的拓扑结构、增加去耦电容的数量和类型，或者优化电源和地平面的设计来改善 PI 性能？我期待的是，能够通过这本书，掌握一套完整的 Cadence PI 设计流程，从而设计出稳定可靠的电源分配网络。

评分☆☆☆☆☆

最近在处理一个高性能射频模块的项目，对原理图和 PCB 设计的要求达到了前所未有的高度。尤其是在噪声抑制和电磁干扰（EMI）防护方面，遇到的挑战非常棘手。我一直听说 Cadence 的 Allegro 平台在处理这些复杂问题上有其独到之处，但苦于缺乏系统性的学习资料，总是感觉摸不到门道。这本书的标题《Cadence高速电路板设计与仿真:原理图与PCB设计 电子与通信 书籍》恰好触动了我。我希望这本书能够详细讲解如何在原理图阶段就考虑 EMI 的源头控制，例如合理的器件选型、接地策略的设计、滤波器的应用等。更重要的是，我期待书中能够深入阐述在 PCB 布局布线过程中，如何利用 Cadence 的工具来优化 EMI 性能。 具体来说，我希望书中能够详细介绍 Cadence 平台在 EMI 仿真方面的能力。例如，是否会涉及如何使用其相关的 EMI 分析工具来识别潜在的辐射源和敏感区域？如何进行电磁屏蔽的设计和验证？书中对于差分信号、单端信号的布线规则，在高速低噪声设计中应如何权衡和调整？我尤其关心的是，在实际的 PCB 设计流程中，如何将原理图中的 EMI 控制措施无缝地转化为 PCB 布局布线策略，并能够通过仿真来验证其有效性。这本书是否会提供一些实际案例，展示如何通过 Cadence 工具解决复杂的 EMI 问题？例如，一个典型的射频放大器或高速数字接口的 EMI 防护案例，将是极具参考价值的。

评分☆☆☆☆☆

我最近在处理一个多处理器系统的 PCB 设计，其中涉及大量的并行总线和高速串行接口。在 PCB 布局布线过程中，我遇到了如何有效地管理信号路径长度、如何最小化时钟抖动（jitter）以及如何处理信号完整性问题等一系列挑战。《Cadence高速电路板设计与仿真:原理图与PCB设计 电子与通信 书籍》这本书的出现，让我看到了解决这些问题的希望。我希望这本书能够深入讲解 Cadence 平台在多处理器系统 PCB 设计方面的应用，以及如何在复杂的设计环境中实现最优的性能。 我特别关注书中关于高速总线设计和串行接口设计的具体指导。例如，书中是否会详细介绍如何进行多组并行信号的等长处理？如何使用 Cadence 工具来规划和优化时钟网络的拓扑结构，以最小化时钟抖动？我希望书中能够深入讲解在多处理器系统中，如何有效地管理信号完整性，包括差分对的布线、阻抗匹配、以及串扰的抑制。书中是否会介绍 Cadence 提供的电源完整性分析工具，以及如何优化电源分配网络以支持多个处理器的功耗需求？我期待的是，能够通过这本书，学习到一套针对多处理器系统 PCB 设计的 Cadence 实践经验，从而能够高效率、高质量地完成复杂的系统级 PCB 设计。

评分☆☆☆☆☆

作为一个刚刚踏入高速数字信号设计的工程师，我最大的困惑是如何在高密度、多层板的环境下进行有效的 PCB 布局布线。特别是对于那些信号速率达到 Gbps 级别，且需要严格控制阻抗和串扰的设计，我的知识储备显得捉襟见肘。这本书的出现，仿佛为我点亮了一盏明灯。《Cadence高速电路板设计与仿真:原理图与PCB设计 电子与通信 书籍》这个标题，让我看到了希望。我希望这本书不仅仅是 Cadence 软件操作的堆砌，而是能够深入讲解高速信号在 PCB 上的传播原理，并在此基础上，教授如何在 Cadence 平台下实现这些原理。 我特别关注书中关于传输线建模和阻抗控制的部分。能否详细讲解如何在 Allegro PCB Editor 中定义和管理传输线规格？例如，如何根据 PCB 工艺参数（如层叠结构、介质厚度、铜箔厚度）来计算所需的走线宽度和间距，以达到目标阻抗？书中是否会介绍 Cadence 提供的阻抗计算工具，以及如何有效地利用它们？此外，在多组高速信号并行布线时，如何避免或最小化串扰？我希望书中能够提供详细的串扰分析方法，以及在 Cadence 平台下实现这些分析的技巧。例如，书中是否会讲解差分对的布线策略、共面波导的设计、以及如何利用地平面来隔离信号？我期待的是，能够通过这本书，掌握一套完整的、行之有效的 Cadence PCB 设计流程，从而自信地应对高速信号设计的挑战。

评分☆☆☆☆☆

在电子产品的研发过程中，可靠性和可制造性（DFM - Design For Manufacturability）是衡量设计质量的重要标准。我一直希望找到一本能够详细讲解如何在 Cadence 平台下进行 DFM 规则检查和优化的书籍。《Cadence高速电路板设计与仿真:原理图与PCB设计 电子与通信 书籍》这个书名，引起了我极大的兴趣。我希望这本书能够提供一套系统的方法论，指导我们在 PCB 设计过程中，就充分考虑制造和装配的可行性，从而减少生产中的问题和成本。 我期待书中能够详细介绍 Cadence 平台下的 DFM 规则检查功能。例如，如何导入 PCB 制造厂提供的 DFM 规则？如何设置和执行这些规则，以检测潜在的制造问题，如过窄的走线、过小的焊盘、不良的过孔设计等？我更希望书中能够提供一些关于如何根据 DFM 规则来优化 PCB 布局布线策略的指导。例如，书中是否会讲解如何调整焊盘大小以适应不同的回流焊工艺？如何处理孔的钻孔直径和间距要求？我期待的是，能够通过这本书，掌握一套完整的 Cadence DFM 设计流程，从而设计出不仅性能优越，而且能够轻松、低成本地制造和装配的 PCB，为产品的成功上市奠定坚实的基础。

评分☆☆☆☆☆

这本书的出版，着实给我这位多年浸淫在电子设计领域的工程师带来了一丝惊喜，又夹杂着些许期待。我一直在寻找一本能够真正深入剖析 Cadence 平台在高速电路板设计与仿真中的精髓的书籍，尤其是在原理图和 PCB 布局布线这两个至关重要的环节。市面上充斥着大量的入门级教程，它们或许能够带领新手熟悉软件的基本操作，但对于如何在高频环境下保证信号完整性、如何进行精确的阻抗匹配、如何有效管理电源完整性，以及如何将这些理论知识转化为高效的仿真策略，却往往语焉不详，或者仅仅停留在浅层。我希望这本书能够填补这方面的空白，提供一套系统性的、理论与实践相结合的方法论。 我特别关注书中对于高速信号传播特性的阐述。诸如趋肤效应、邻近效应、介质损耗等物理现象，在低频设计中可能只是略提，但在 GHz 级别的设计中，它们对信号质量的影响是毁灭性的。我期望书中能够对这些效应进行清晰的数学建模和物理机制的解释，并在此基础上，详细介绍 Cadence 平台下如何利用其内置的仿真工具（如 Sigrity）来准确预测和分析这些效应。例如，对于传输线模型，书中是否会深入探讨 PSpice、Allegro PCB Editor 内部的 SI 分析器是如何实现的？它是否会提供关于如何根据实际PCB材料特性（介电常数、损耗角正切等）来配置仿真模型，以获得更贴近实际的仿真结果？我希望书中能够超越简单的“设置参数”式教学，而是引导读者理解其背后的原理，从而在实际设计中做出更明智的决策。

评分☆☆☆☆☆

在目前的项目开发中，我们遇到了严重的信号完整性（SI）问题，尤其是在数据传输速率不断提升的情况下。我们使用的 Cadence 平台在信号完整性分析方面拥有强大的功能，但我个人在这方面的理论基础和实践经验都还不够扎实。因此，我迫切希望找到一本能够系统讲解 Cadence SI 分析工具的使用方法，并深入阐述相关理论的书籍。《Cadence高速电路板设计与仿真:原理图与PCB设计 电子与通信 书籍》这个书名，恰好是我所需要的。我希望这本书能够成为我在 Cadence SI 分析领域的入门向导，并帮助我解决实际项目中的难题。 我特别期待书中能够详细介绍 Cadence SI 分析工具的各个模块，以及它们之间的协同工作方式。例如，Sigrity PowerSI 和 Sigrity SystemSI 在处理不同的 SI 问题时，各自的优势和应用场景是什么？书中是否会提供详细的仿真设置指南，包括如何准确建模传输线、耦合线、连接器等关键组件？我更希望书中能够深入讲解 SI 分析的结果解读，例如如何识别反射、串扰、损耗等问题，以及如何根据仿真结果来优化 PCB 设计。我希望这本书能够提供一些真实的 SI 分析案例，展示如何通过 Cadence 工具找到问题的根源，并提出有效的解决方案。例如，一个关于高速 DDR 接口的 SI 问题，或者一个 USB 3.0 接口的 SI 问题，都将是我非常感兴趣的内容。

评分☆☆☆☆☆

在进行高速接口设计时，时序（timing）是决定信号能否正确传输的关键因素之一。我一直在寻找一本能够详细讲解如何在 Cadence 平台上进行精确的时序分析和优化的书籍。《Cadence高速电路板设计与仿真:原理图与PCB设计 电子与通信 书籍》这个书名，让我看到了希望。我希望这本书能够深入讲解时序分析的基本原理，并在此基础上，教授如何在 Cadence 平台下利用其强大的时序分析工具来解决实际问题。 我期待书中能够详细介绍 Cadence 平台下用于时序分析的工具，例如 PrimeTime 或 Tempus。书中是否会演示如何创建和管理时序约束？如何设置仿真模型，包括工艺角、电压和温度的影响？我更希望书中能够深入讲解时序分析结果的解读，例如如何识别建立时间和保持时间违例，以及如何根据仿真结果来优化 PCB 布局布线和时钟树设计。书中是否会提供一些关于如何进行时序收敛的策略和技巧？例如，如何通过调整走线长度、插入延迟单元、或者优化布局来满足时序要求？我期待的是，能够通过这本书，掌握一套完整的 Cadence 时序分析和优化流程，从而能够 confidently 地完成高速接口设计，并确保系统的稳定运行。