電子技術工藝基礎(第6版)

電子技術工藝基礎(第6版) pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

孟貴華 著
圖書標籤:
  • 電子技術
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齣版社: 電子工業齣版社
ISBN:9787121153624
商品編碼:29892098148
包裝:平裝
齣版時間:2012-01-01

具體描述

基本信息

書名:電子技術工藝基礎(第6版)

定價:33.60元

作者:孟貴華

齣版社:電子工業齣版社

齣版日期:2012-01-01

ISBN:9787121153624

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版次:1

裝幀:平裝

開本:16開

商品重量:0.381kg

編輯推薦


內容提要


  主本書是依據行業職業技能鑒定規範及電子行業發展現狀而編寫的,經過6次修訂其內容,使其更加完善和充實,使學生所學知識與技能,更符閤用人單位對實操技能人員的要求。本書的主要內容有:儀器儀錶的使用方法;元器件(通孔插裝、錶麵組裝)的認識、應用與檢測;錶麵組裝技術;電路圖的識讀;印製電路闆的種類、選用與製作;常用工具的使用方法;手工焊接工藝;整機裝配與調試;電路故障的檢測方法等。

目錄


章 常用電子測量儀器儀錶
1.1 指針式萬用錶的概述(模擬式萬用錶)
1.1.1 指針式萬用錶的測量內容
1.1.2 指針式萬用錶的主要性能指標
1.1.3 指針式萬用錶的類型
1.1.4 指針式萬用錶的麵闆及錶盤字符含義
1.1.5 指針式萬用錶的使用注意事項
1.2 指針式萬用錶的使用
1.2.1 電壓擋的使用
1.2.2 電流擋的使用
1.2.3 電阻擋的使用
1.3 數字式萬用錶
1.3.1 數字式萬用錶的概述
1.3.2 數字式萬用錶的的特點
1.3.3 數字式萬用錶的基本結構
1.3.4 數字式萬用錶常用的符號及其意義
1.3.5 使用注意事項
1.3.6 數字式萬用錶的麵闆
1.3.7 數字式萬用錶顯示屏所顯示的內容
1.4 數字式萬用錶的使用
1.4.1 電阻擋的使用
1.4.2 電壓擋的使用
1.4.3 電流擋的使用
1.4.4 二極管擋的使用
1.5 晶體管毫伏錶
1.6 信號發生器
1.6.1 信號發生器的分類
1.6.2 XD-2 低頻信號發生器
1.6.3 函數信號發生器
1.6.4 高頻信號發生器
1.7 示波器
1.7.1 示波器的分類
1.7.2 ST-16示波器
1.8 頻率特性測試儀
1.8.1 掃頻儀的主要技術性能
1.8.2 掃頻儀麵闆及麵闆上各鏇鈕的作用
1.8.3 掃頻儀在使用前的準備
1.8.4 頻率特性的測試
1.8.5 增益的測試
1.8.6 鑒頻特性麯綫的測試
1.8.7 掃頻儀的測試實例
1.9 晶體管測試儀
1.9.1 XJ4810型晶體管特性圖示儀主要技術指標
1.9.2 XJ4810型晶體管特性圖示儀麵闆結構
1.9.3 XJ4810晶體管特性圖示儀的使用方法
1.9.4 XJ4810晶體管特性圖示儀測試舉例
本章小結
操作練習1
習題1
第2章 電子元器件
2.1 電阻器
2.1.1 電阻器的主要參數
2.1.2 電阻器的標稱阻值及誤差的標注方法
2.1.3 電阻器的種類
2.1.4 特殊用途的電阻器
2.1.5 集成電阻器
2.1.6 電阻器的檢測與代換
2.1.7 電阻器在電路圖中單位的標注規則
2.2 電位器
2.2.1 電位器的主要參數
2.2.2 常用電位器介紹
2.2.3 非接觸式電位器
2.2.4 電位器的檢測
2.3 電容器
2.3.1 電容器的主要參數及其標注方法
2.3.2 常用電容器介紹
2.3.3 電容器的檢測
2.3.4 在電路圖中電容器容量單位的標注規則
2.4 電感綫圈
2.4.1 電感綫圈的參數標注方法
2.4.2 電感綫圈的種類
2.4.3 常用電感綫圈的介紹
2.4.4 電感綫圈的檢測
2.5 變壓器
2.5.1 變壓器的結構
2.5.2 常用變壓器的介紹
2.5.3 變壓器的檢測
2.6 傳感器
2.7 二極管
2.7.1 二極管的主要參數
2.7.2 二極管的導電特性、結構和種類
2.7.3 檢波、整流二極管的特點與選用、檢測
2.7.4 穩壓二極管的特點與檢測
2.7.5 普通發光二極管的特點、種類與檢測
2.7.6 紅外發光二極管
2.7.7 紅外接收二極管
2.7.8 光電二極管(光敏二極管)
2.7.9 全橋
2.8 晶體管
2.8.1 晶體管的主要參數
2.8.2 晶體管的種類與結構
2.8.3 晶體三極管的封裝
2.8.4 晶體管型號的識彆
2.8.5 晶體三極管的功率
2.8.6 晶體管的檢測
2.9 集成電路
2.9.1 集成電路的種類和封裝
2.9.2 集成電路的選用、使用與檢測
2.10 晶閘管與場效應管
2.10.1 晶閘管
2.10.2 場效應管
2.11 電聲器件
2.11.1 揚聲器的種類
2.11.2 傳聲器
2.11.3 耳機
2.11.4 揚聲器、傳聲器、耳機的檢測與修理
2.12 CD唱機和VCD、DVD視盤機用器件
2.12.1 激光頭的種類
2.12.2 激光頭的基本結構
2.12.3 CD、VCD激光頭結構特點
2.12.4 DVD激光頭的結構特點
2.12.5 激光二極管
2.12.6 光盤
2.13 開關、繼電器、插接件、光耦閤器
2.13.1 開關
2.13.2 各種接插件
2.13.3 繼電器
2.13.4 光耦閤器
2.14 過熱保護元件
2.15 顯像器件
2.15.1 顯像管(CRT)
2.15.2 LED點陣式顯示器
2.15.3 液晶顯示器(LCD)
2.15.4 真空熒光顯示器(VFD)
2.15.5 等離子體顯示器(PDP)
本章小結
操作練習2
習題2
第3章 錶麵組裝技術與錶麵安裝元器件
3.1 錶麵組裝技術的特點
3.2 錶麵組裝(SMT)與通孔插裝(THT)的主要區彆
3.2.1 元器件的區彆
3.2.2 印製電路闆的區彆
3.2.3 組裝方法與焊接方法的區彆
3.3 錶麵組裝焊接工藝
3.3.1 波峰焊
3.3.2 再流焊
3.3.3 波峰焊工藝流程
3.3.4 再流焊工藝流程
3.3.5 混閤焊組裝方式的工藝流程
3.4 錶麵組裝元器件的安裝方式
3.5 錶麵組裝用印製電路闆(SMB)
3.6 錶麵安裝元器件
3.6.1 錶麵安裝元器件的分類
3.6.2 片式電阻器
3.6.3 片式電位器
3.6.4 片式電容器
3.6.5 片式電感器
3.6.6 片式二極管
3.6.7 片式晶體管
3.6.8 片式集成電路
3.7 錶麵安裝設備介紹
本章小結
操作練習3
習題3
第4章 電路圖的識讀
4.1 識讀電路圖的基本知識
4.1.1 電路圖形符號
4.1.2 文字符號
4.1.3 元器件的參數標注符號
4.1.4 圖形符號及連綫的使用說明
4.1.5 電路圖的種類
4.2 識讀電路圖的方法
4.2.1 如何識讀方框圖
4.2.2 如何識讀電路原理圖
4.2.3 如何識讀印製電路闆圖
4.2.4 如何識讀集成電路圖
本章小結
操作練習4
習題4
第5章 裝配常用工具
5.1 裝配常用工具
5.1.1 螺絲刀
5.1.2 鉗子
5.1.3 鑷子
5.1.4 扳手
5.1.5 熱熔膠槍
5.2 鑽孔
5.2.1 鑽孔的工具
5.2.2 鑽孔方法及過程
5.3 銼削
5.3.1 銼刀
5.3.2 銼削操作方法
本章小結
操作練習5
習題5
第6章 印製電路闆
6.1 印製電路闆的概述
6.1.1 采用印製電路闆的優點
6.1.2 印製電路闆的種類
6.1.3 印製電路闆的選用
6.1.4 印製電路闆的組裝方式
6.2 如何設計印製電路闆圖
6.2.1 設計印製電路闆圖的步驟
6.2.2 繪製印製電路闆圖的要求
6.2.3 繪製印製電路闆圖時應注意的幾個問題
6.2.4 印製電路闆對外連接的方式
6.2.5 繪製印製電路闆圖實例
6.3 印製電路闆的手工製作方法
6.3.1 手工製作印製電路闆的基本工序
6.3.2 熱轉印法
6.4 印製電路闆的製作工藝流程簡介
6.4.1 印製電路闆的製作工藝流程(基本過程)
6.4.2 單麵印製電路闆的生産工藝流程
6.4.3 雙麵印製電路闆的生産工藝流程
6.4.4 多層印製電路闆的生産工藝
6.5 計算機繪製印製電路闆圖的簡介
本章小結
操作練習6
練習6
第7章 焊接技術
7.1 焊接工具
7.1.1 電烙鐵的種類
7.1.2 電烙鐵頭
7.1.3 電烙鐵的選用
7.1.4 電烙鐵的使用方法
7.1.5 電烙鐵的常見故障及其維護
7.2 焊接材料
7.2.1 焊料
7.2.2 助焊劑(也稱焊劑)
7.2.3 阻焊劑
7.3 手工焊接工藝
7.3.1 對焊接的要求
7.3.2 手工焊接操作方法
7.3.3 焊接的操作要領
7.3.4 印製電路闆的手工焊接工藝
7.3.5 拆焊
7.3.6 片式電阻器、電容器、電感器的手工焊接與拆焊
7.4 焊接質量的檢查
7.4.1 目視檢查
7.4.2 手觸檢查
7.4.3 焊接缺陷及産生的原因和排除方法
7.5 印製電路闆的工業自動焊接介紹
7.5.1 浸焊
7.5.2 波峰焊
7.5.3 再流焊
本章小結
操作練習7
習題7
笫8章 電子裝配工藝
8.1 裝配的準備工藝
8.1.1 導綫的加工
8.1.2 元器件引腳的加工
8.1.3 元器件引腳的浸锡
8.1.4 元器件的插裝方法
8.1.5 綫把的紮製
8.1.6 絕緣套管的使用
8.2 連接工藝
8.2.1 螺紋連接
8.2.2 鉚接
8.2.3 黏接(膠接)
8.3 整機總裝工藝
8.3.1 整機總裝概述
8.3.2 整機總裝工藝流程
本章小結
操作練習8
習題8
第9章 電子産品調試工藝與電子電路的檢修
9.1 調試的目的
9.2 電子産品的調試類型
9.3 調試的準備工作
9.4 調試工藝方案所含的內容
9.5 調試工藝程序
9.6 調試工藝的過程
9.7 電子産品的調試內容
9.7.1 靜態測試與調整
9.7.2 動態測試與調整
9.8 整機性能測試與調整
9.9 調試中的安全及注意事項
9.10 電路故障的檢測與排除方法
9.10.1 直觀檢測法
9.10.2 電阻檢測法
9.10.3 電壓檢測法
9.10.4 電流檢測法
9.10.5 示波器檢測法
9.10.6 代替檢測法
9.10.7 信號注入法
9.10.8 短路法
本章小結
操作練習9
習題9
0章 電子産品技術文件
10.1 設計文件
10.2 工藝文件
本章小結
習題10
參考文獻

作者介紹


文摘


序言



《電子技術工藝基礎(第6版)》內容簡介 《電子技術工藝基礎(第6版)》是一本係統闡述電子産品製造過程中涉及的各項關鍵工藝技術與基礎知識的專業教材。本書旨在為讀者構建一個全麵而深入的理解框架,幫助他們掌握電子元器件的生産、組裝、測試以及可靠性保障等核心環節。內容涵蓋瞭從基礎的材料科學到復雜的集成電路製造,再到最終産品的質量控製,為電子工程、材料工程、自動化技術等相關專業的學生和從業人員提供瞭不可或缺的理論指導和實踐參考。 第一部分:電子材料與元器件基礎 本部分深入探討瞭構成電子産品的各類基礎材料及其特性。首先,將詳細介紹半導體材料,包括矽、鍺以及化閤物半導體(如砷化鎵)的晶體結構、能帶理論、摻雜機理和關鍵電學性質。讀者將瞭解這些材料如何決定電子器件的性能,以及不同材料在特定應用中的優勢與局限。 接著,本書會聚焦於電子元器件製造中常用的金屬和陶瓷材料。金屬材料方麵,將講解導電性、導熱性、機械強度和耐腐蝕性對電子互連、散熱以及封裝的重要性,並介紹如銅、鋁、金、鎳等在電子工業中的具體應用。陶瓷材料則以其優異的絕緣性、耐高溫性和機械穩定性,在絕緣基闆、高頻元件和封裝體中的作用將被一一剖析。 此外,本書還將涉及高分子材料在電子産品中的應用,如絕緣層、粘閤劑、封裝材料等,重點介紹其電學絕緣性、熱穩定性、阻燃性和加工性能。 在元器件層麵,本書將從基本原理齣發,介紹電阻、電容、電感等無源元件的製造工藝。例如,金屬膜電阻、碳膜電阻的製備過程,陶瓷電容、電解電容的結構與生産流程,以及電感綫圈的繞製技術和磁芯材料的選擇。 隨後,本書將深入講解半導體分立器件的製造工藝,包括二極管、三極管(BJT)和場效應晶體管(FET)的晶體生長、晶圓製備、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積以及金屬化等核心步驟。讀者將理解每一個工序如何影響器件的電學特性和可靠性。 對於集成電路(IC)這一現代電子技術的基石,本書將給予重點關注。從單晶矽的拉製與拋光,到掩膜工藝、光刻技術(包括紫外光刻、深紫外光刻以及光刻膠的特性),再到乾法刻蝕與濕法刻蝕、薄膜外延生長、擴散、離子注入、化學氣相沉積(CVD)與物理氣相沉積(PVD)、化學機械拋光(CMP)以及金屬互連工藝(如銅互連),本書將詳細解析這些復雜而精密的過程。讀者將瞭解如何通過這些工藝實現微電子器件的微細化與集成化。 第二部分:電子産品的組裝與連接工藝 本部分將重點介紹電子元器件如何被集成到電路闆上,形成功能完整的電子産品。 首先,本書將詳細闡述印刷電路闆(PCB)的製造工藝。從PCB的基闆材料選擇(如FR-4),到銅箔的壓閤、鑽孔、化學沉銅、圖形轉移(光刻)、電鍍(圖形電鍍、過孔電鍍)、蝕刻、阻焊層形成、字符層印刷以及錶麵處理(如 HASL、ENIG、OSP),每一個步驟都將進行細緻的講解。同時,本書還將介紹多層闆、柔性闆以及剛撓結閤闆等特種PCB的製造技術。 接著,本書將深入探討元器件的貼裝工藝,即錶麵貼裝技術(SMT)。SMT是現代電子産品組裝的主流技術,本書將詳細介紹SMT生産綫上的關鍵設備和工藝流程,包括:锡膏印刷(印刷機)、點膠(點膠機)、元器件貼裝(貼片機)、迴流焊接(迴流焊爐)、波峰焊接(波峰焊爐)以及返修(返修颱)等。對於锡膏、助焊劑、焊膏的選擇以及焊接過程中的溫度麯綫控製、焊點質量控製等關鍵技術,本書也將進行深入分析。 對於通孔插裝元器件(THT)的焊接,本書將詳細介紹波峰焊的工作原理、工藝參數以及質量評估。同時,也會提及手工焊接的技巧和注意事項。 本書還將關注電子産品的互連技術,包括導綫連接(如剝綫、壓接、焊接)、連接器技術(如排針、排母、同軸連接器)以及電纜組件的製作。 第三部分:電子産品的可靠性與測試 電子産品的可靠性是衡量其性能穩定性和使用壽命的重要指標。本部分將從多個角度闡述電子産品的可靠性保障與測試。 首先,本書將從設計源頭和製造過程入手,探討提高電子産品可靠性的方法。這包括元器件選型、電路設計中的冗餘技術、PCB布局的優化、封裝技術的選擇以及環境適應性設計。 隨後,本書將重點介紹電子産品的可靠性測試方法。這包括: 環境應力篩選(ESS)和加速壽命測試(ALT):詳細介紹高溫、低溫、高濕、溫度循環、振動、衝擊等環境試驗對電子産品的影響機理,以及如何通過這些測試來發現潛在的缺陷並預測産品壽命。 電應力測試:如高加速應力測試(HAST)、無損電介質擊穿測試(HIPOT)等,用於評估産品在高電壓、大電流等電應力下的性能。 機械應力測試:包括振動測試、衝擊測試、跌落測試等,評估産品在機械作用下的耐久性。 可靠性增長試驗:在産品開發過程中,通過反復試驗和改進,逐步提高産品的可靠性水平。 失效模式與影響分析(FMEA):一種係統性的風險評估方法,用於識彆産品潛在的失效模式,評估其影響,並製定預防措施。 在測試技術方麵,本書將詳細介紹電子産品的各種測試方法和設備: 元器件測試:包括直流參數測試、交流參數測試、動態特性測試以及環境參數測試等。 電路闆測試:如在綫測試(ICT)、功能測試(FCT)等,用於檢測PCB的連接、元器件的焊接以及電路的功能實現。 係統級測試:對最終産品進行整體性能評估,包括性能指標測試、功耗測試、電磁兼容性(EMC)測試、安規測試等。 無損檢測技術:如X射綫檢測、超聲波檢測等,用於檢查元器件焊接、內部結構等肉眼無法看到的缺陷。 第四部分:先進電子製造技術與發展趨勢 本部分將目光投嚮當前和未來的電子製造領域,介紹一些先進的製造技術和發展趨勢。 微電子製造技術:除瞭前述的集成電路製造,還將涉及MEMS(微機電係統)的製造技術,例如微細加工、微納組裝等。 三維集成電路(3D IC)技術:介紹如何通過垂直堆疊和互連技術,實現更高密度和更優性能的集成電路。 先進封裝技術:如晶圓級封裝(WLP)、扇齣晶圓級封裝(FOWLP)、倒裝芯片(Flip-Chip)技術、係統級封裝(SiP)等,以及它們在提高集成度、縮小體積、改善散熱等方麵的作用。 柔性電子與印刷電子:介紹在柔性基闆上通過印刷等方式製造電子器件的技術,以及其在可穿戴設備、傳感器、顯示器等領域的應用前景。 自動化與智能化製造:探討工業4.0、智能工廠在電子製造中的應用,如機器人應用、大數據分析、人工智能輔助設計與製造等。 綠色製造與可持續發展:關注電子製造過程中的環保問題,如無鉛焊料、可迴收材料、節能減排工藝等。 通過以上四個部分的詳細闡述,《電子技術工藝基礎(第6版)》為讀者提供瞭一個係統、全麵、深入的學習平颱,幫助他們掌握電子産品製造的核心技能,理解其背後的科學原理,並為未來的技術創新和産業發展奠定堅實的基礎。本書內容嚴謹,條理清晰,配以豐富的圖錶和實例,是電子技術領域不可多得的參考書。

用戶評價

評分

“電子技術工藝基礎(第6版)”這個書名,在我看來,像是一扇通往電子世界大門的鑰匙,特彆是“工藝”這個詞,讓我聯想到的是那些將抽象概念轉化為具體實體、並將理論付諸實踐的精巧技術。我對此書的期待,主要集中在對“工藝”部分的深入瞭解。我希望它能夠詳盡地闡述電子産品製造過程中的各個環節,特彆是PCB(Printed Circuit Board,印製電路闆)的製作流程,從最開始的電路原理圖設計,到生成PCB布局圖,再到最終的闆材加工,包括蝕刻、鑽孔、電鍍、阻焊層塗覆、絲印等步驟。我特彆想瞭解的是,在這些過程中,有哪些關鍵的技術參數和工藝要求,以及如何通過精確的控製來保證PCB的質量。我對於SMT(Surface Mount Technology,錶麵貼裝技術)的工藝流程也非常好奇,比如元器件的貼裝精度、焊膏的印刷、迴流焊的溫度麯綫控製、以及清洗工藝等。我想知道,這些看似微小的元器件是如何被精確地固定在PCB上的,以及焊接過程是如何保證電氣連接的可靠性的。此外,我希望書中能介紹一些關於電子産品的組裝和測試技術。例如,整機的裝配流程,包括元器件的焊接、連接綫的處理、外殼的安裝等。還有就是,關於電子産品的質量控製和可靠性測試,比如功能測試、性能測試、環境測試(如高低溫、濕度測試)、以及壽命測試等,這些測試是如何進行的,以及它們的目的和意義。我希望書中能提供一些實際的案例,展示不同電子産品在工藝上的特點和挑戰,例如,如何設計和製造齣高集成度、高性能的手機主闆,或者如何實現低功耗、長壽命的物聯網設備。我對於電子産品的防靜電(ESD)和電磁兼容(EMC)方麵的工藝措施也十分關注,因為這些是確保産品穩定性和可靠性的重要保障。如果書中能有關於這些方麵的介紹,將極大地提升這本書的實用價值。我期待這本書能夠讓我明白,電子技術不僅僅是理論,更是精密的工程實踐。

評分

對於“電子技術工藝基礎(第6版)”這個書名,我腦海中立刻浮現齣的是一個嚴謹、係統、並且不斷更新的學習資料。我尤其關注“基礎”二字,這意味著它應該是一個為初學者打下堅實根基的讀物。我希望這本書能夠從最基礎的電子元件講起,比如電阻、電容、電感,但不僅僅是它們的定義和符號,更重要的是它們在電路中扮演的角色,它們是如何工作的,以及影響它們性能的關鍵因素。我希望它能夠提供一些非常直觀的類比,比如用生活中的例子來解釋電荷、電流、電壓的概念,讓這些抽象的物理量變得容易理解。然後,逐步過渡到更復雜的概念,比如二極管、三極管、MOSFET等半導體器件,希望能詳細講解它們的 PN 結原理,以及在放大、開關等不同電路中的應用。對於電路的分析方法,比如基爾霍夫定律、歐姆定律,希望能有足夠多的例題和練習題,並且附帶詳細的解答過程,讓我可以反復練習,直到完全掌握。我特彆希望這本書能夠提供一些關於常用電子電路模塊的講解,比如電源模塊、放大器模塊、濾波器模塊等,介紹它們的構成、工作原理和設計思路。這有助於我將分散的知識點串聯起來,形成對整個電子係統更宏觀的認識。我對於學習如何構建一個簡單的電子項目也非常感興趣,比如一個簡單的 LED 閃爍電路,或者一個簡單的音頻放大器。我希望這本書能在這方麵提供一些指導,包括電路設計、元器件選擇、焊接技巧,以及最終的測試和調試方法。我需要的是那種能夠讓我邊學邊做的內容,而不是枯燥的理論堆砌。而且,這本書的“第6版”也讓我期待它能夠涵蓋一些當前主流的電子技術,比如微控製器(MCU)的基礎知識,簡單的嵌入式係統開發入門,以及一些常用的電子設計自動化(EDA)工具的簡介。這能讓我對未來的學習方嚮有一個初步的瞭解。總而言之,我期待這本書能夠成為我電子技術學習道路上的一個可靠的啓濛老師。

評分

“電子技術工藝基礎(第6版)”這個書名,讓我聯想到的是一本能夠係統性地引導我理解電子世界運行規則的教科書。我特彆看重“基礎”二字,這意味著它應該從最根本的概念講起,確保我能夠建立起一個牢固的學習根基。我期望書中能夠清晰地解釋電荷、電流、電壓、電阻等基本物理量,並用形象的比喻或者簡單的實驗來幫助我理解它們。我希望它能詳細講解二極管、三極管、MOSFET等基本半導體器件的工作原理,以及它們在放大、開關等基礎應用中的作用。對於電路分析,我希望書中能提供充足的例題,從簡單的串並聯電路到稍微復雜一點的電路,並且給齣詳細的解題步驟,讓我能夠掌握分析電路的方法。我對於如何構建一個簡單的電子係統非常感興趣,比如一個簡單的信號發生器或者一個基礎的電源模塊。我希望這本書能夠提供相關的電路設計圖,並解釋其中每一個元器件的作用和電路的工作流程。我希望它能教會我如何使用萬用錶、示波器等基本測量儀器,以及如何進行簡單的電路焊接和調試。作為“第6版”,我期待這本書能夠包含一些當前主流的電子技術概念,比如微控製器(MCU)的基本架構和簡單的編程思路,或者對嵌入式係統有一個初步的介紹。這能讓我對未來更深入的學習有一個方嚮性的指導。我希望這本書能夠成為我電子技術學習旅程中一個可靠的夥伴,它不僅提供知識,更能激發我的學習興趣,讓我願意去探索更廣闊的電子世界。

評分

這本書的封麵給我的第一印象是,它一定是一本非常“實在”的書。封麵上沒有任何花裏鬍哨的裝飾,字體也選擇得非常樸素,透露齣一種嚴謹、專業的學術氣息。當我拿起這本書時,就能感受到它的分量,這通常意味著內容非常豐富,信息量很大。作為一名正在學習電子技術,並且希望能夠深入瞭解其“工藝”方麵的讀者,我對此書充滿瞭期待。我特彆關注的是,這本書在“工藝”這個部分,能夠提供多深入的講解。我希望它不僅僅是簡單地列齣一些製造流程,而是能夠詳細地解釋每一步驟背後的原理和關鍵控製點。例如,在PCB(Printed Circuit Board,印製電路闆)的製造過程中,從電路設計到最終的闆材加工,我希望能夠瞭解蝕刻的化學原理,鑽孔的精度要求,電鍍的過程和作用,以及阻焊層和絲印的作用。對於SMT(Surface Mount Technology,錶麵貼裝技術),我希望能夠詳細瞭解焊膏的成分和印刷工藝,不同類型元器件的拾取和貼裝方法,以及迴流焊的溫度麯綫如何影響焊接質量。我還對電子産品的組裝和測試過程非常感興趣。例如,流水綫上的自動化組裝設備是如何工作的?各種類型的測試設備(如ICT,Function Test Bench)又是如何對産品進行功能和性能驗證的?我希望書中能夠提供一些實際的生産案例,讓我能夠更直觀地理解這些工藝是如何在實際生産中應用的。而且,我關注的是“第6版”,這意味著這本書的內容一定經過瞭多次的修訂和更新。我希望它能夠包含一些當前電子行業中比較前沿的工藝技術,比如高密度互連(HDI)PCB的製造,或者柔性電子器件的生産工藝。我還對電子産品的可靠性測試和質量控製體係感興趣,比如如何進行失效分析,以及如何通過工藝優化來提高産品的可靠性。這本書能否為我揭示電子産品從設計圖紙變成手中觸手可及的實物的奧秘,是我非常期待的。

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這本書的封麵設計,說實話,第一眼看過去,確實是那種典型的教科書風格,厚重,信息量十足,沒有太多花哨的元素。封麵的字體選擇也很穩重,給人一種紮實、可靠的感覺,就像一個經驗豐富的老師傅,雖然話不多,但說齣來的每一個字都擲地有聲。我翻開扉頁,看到印著“第6版”的字樣,心裏就咯噔一下,這通常意味著內容經過瞭多次的修訂和完善,理論上應該更加成熟和貼近現實。但同時,我也有些小小的擔憂,第六版,會不會在某些章節的處理上過於陳舊,跟不上最新的技術發展呢?電子技術發展的速度大傢有目共睹,日新月異,尤其是在一些新興領域,比如人工智能、物聯網、5G通信等等,這些前沿技術的硬件支撐和基礎原理,不知道這本書是否有所涵蓋。我是一個剛開始接觸電子技術領域,希望能建立一個紮實基礎的初學者,所以對於“基礎”這兩個字,我尤其看重。我希望這本書能夠從最根本的原理講起,循序漸進,而不是上來就拋齣一些高深的理論或者晦澀的公式,讓我望而卻步。畢竟,學習新知識,最怕的就是因為開頭的門檻太高而失去瞭繼續探索的動力。我更傾嚮於那種能夠用通俗易懂的語言,結閤生動的實例,將抽象的電子概念具象化的講解方式。比如,在講到電路的基本組成時,是僅僅列齣電阻、電容、電感這些元件的符號和基本參數,還是會從它們在日常生活中的應用齣發,讓我們明白它們為什麼如此重要,它們在實際係統中扮演著怎樣的角色?我希望它能提供一些清晰的電路圖,並且對圖中的每一個元件都做齣詳細的解釋,而不是簡單地標注字母。此外,對於一些關鍵的實驗和測試方法,我希望書中能有詳盡的步驟說明和注意事項,甚至是一些常見的實驗故障排除指南,這樣對於動手能力不強的我來說,會非常有幫助。我還需要考慮的是,這本書的排版和插圖質量。清晰的插圖和閤理的排版能夠極大地提升閱讀體驗,讓我在學習過程中不易感到疲憊。如果插圖模糊不清,或者排版混亂,即使內容再好,也可能讓我提不起精神去鑽研。我正在期待,這本書能夠提供一些關於電子技術在實際生産中的應用案例,比如手機、電腦、傢用電器等是如何設計和製造的,這樣不僅能讓我更直觀地理解理論知識,還能激發我對這個行業的興趣。

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“電子技術工藝基礎(第6版)”這個書名,讓我聯想到的是一本為初學者量身打造的、內容全麵且係統化的電子技術入門指南。我尤其注重“基礎”這兩個字,這意味著它應該能夠從最根本的原理入手,循序漸進地引導讀者進入電子技術的殿堂。我希望這本書能夠清晰地解釋電流、電壓、電阻等基本概念,並且通過生動的實例來幫助我理解它們之間的關係。我希望它能夠詳細講解二極管、三極管、MOSFET等基本半導體器件的工作原理,以及它們在電路中的應用,比如作為開關和放大器。而且,我非常希望書中能夠提供大量的電路圖例,並且對圖中的每一個元器件都做齣清晰的標注和解釋,讓我能夠理解不同電路的構成和工作方式。對於初學者來說,動手實踐非常重要,我希望這本書能夠提供一些簡單易行的電子製作項目,從材料準備、電路焊接,到最後的調試和測試,都能有詳細的指導。比如,製作一個簡單的LED閃爍器,或者一個簡單的音頻放大器。我希望它能教會我如何使用萬用錶等基本測量工具,如何讀取電路圖,以及如何進行基本的電路故障排除。我對於“工藝”這個部分,雖然不是我的核心關注點,但也希望它能有所涉及,比如介紹一些基本的焊接技巧,或者PCB(Printed Circuit Board,印製電路闆)的基本知識,讓我對電子産品的生産有一個初步的瞭解。作為“第6版”,我期待它能夠包含一些當前比較熱門的電子技術知識,比如微控製器(MCU)的基本原理和應用,或者簡單介紹一下單片機開發入門,這能幫助我為進一步的學習打下基礎。我希望這本書能夠成為我進入電子技術領域的第一塊敲門磚,讓我能夠建立起紮實的理論基礎和初步的實踐能力。

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這本書的書名,聽起來就充滿瞭技術範兒,"電子技術工藝基礎(第6版)",這幾個字組閤在一起,傳遞給我一種沉甸甸的專業感。我拿到這本書的時候,最先吸引我的就是它的重量,沉甸甸的,仿佛承載瞭無數的知識和經驗。翻開書頁,紙張的質感也相當不錯,不是那種很薄的、容易透光的紙,而是略帶啞光的,印刷清晰,字跡黑亮,讀起來眼睛不會輕易疲勞。我特彆關注的是這本書對於“工藝”的闡述。在現代電子産品設計中,理論知識固然重要,但將理論轉化為實際産品的製造過程,也就是“工藝”,往往是決定産品性能、成本和可靠性的關鍵。我希望這本書能在工藝方麵提供足夠詳盡的介紹,例如,PCB(Printed Circuit Board,印製電路闆)的設計和製造流程,從電路圖到最終的闆材加工,包括布綫規則、層疊設計、阻抗匹配等關鍵技術。另外,對於元器件的選型和焊接工藝,我也非常感興趣。如何根據電路需求選擇閤適的元器件,以及不同元器件的焊接方式,比如通孔焊接、錶麵貼裝(SMT)技術,它們各自的優缺點,以及在實際生産中需要注意的細節。我希望書中能有相關的圖示和流程圖,直觀地展示這些工藝過程。而且,考慮到電子技術發展日新月異,我更希望第六版能在這些工藝方麵有所更新,比如引入一些新的製造技術,或者對現有技術進行優化和改進。例如,現在非常流行的多層闆、柔性PCB、高密度互連(HDI)等技術,不知道這本書是否有涉及。我對電子元器件的封裝和測試也有濃厚的興趣,不同的封裝形式會對電路的性能和布局産生什麼影響?以及在生産過程中,如何對電子産品進行可靠性測試和質量控製。我希望這本書能夠在這方麵提供一些基礎性的介紹,讓我對整個電子産品的生産鏈有一個更全麵的認識。如果能有一些實際案例的分析,比如某個知名電子産品的製造過程中,是如何剋服工藝難題的,那就更好瞭。我希望能在這本書中找到關於電子産品設計從理論走嚮現實的橋梁。

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初次看到“電子技術工藝基礎(第6版)”的書名,我聯想到的是一本能夠係統性地梳理電子技術發展脈絡,並且深入淺齣地講解其核心原理和製造工藝的經典教材。我尤其對“工藝”二字充滿瞭好奇,因為它代錶著將抽象的電路設計轉化為看得見摸得著的實際産品這一關鍵環節。我期望這本書能夠提供對電子産品製造流程的全麵概述,從最初的元器件選擇,到PCB(Printed Circuit Board,印製電路闆)的設計與製造,再到元器件的貼裝、焊接、組裝,最後到産品的測試與質量控製,能夠做到詳盡而條理清晰。我希望書中能夠深入講解PCB製造的各個工藝步驟,比如覆銅闆的選擇、綫路的蝕刻、鑽孔與電鍍、阻焊層的塗布、錶麵處理(如沉金、OSP等)以及絲印的意義。對於SMT(Surface Mount Technology,錶麵貼裝技術)的工藝,我也希望能有詳細的闡述,包括焊膏的印刷、元器件的拾取與貼裝、迴流焊的溫度控製、以及清洗工藝等,希望能有配圖和流程圖來輔助理解。此外,我對於電子産品的可靠性測試和質量保證體係也十分感興趣。例如,如何進行元器件的可靠性評估?成品齣廠前需要通過哪些嚴格的測試,如環境測試(溫濕度、振動)、電應力測試、壽命測試等,以及這些測試的目的是什麼?我希望書中能介紹一些國際通用的電子産品質量標準和認證體係,讓我對行業規範有一個基本的瞭解。而且,作為“第6版”,我期望書中能夠體現電子技術在工藝方麵的一些最新發展趨勢,比如3D打印在電子製造中的應用,或者柔性電子、微電子封裝技術等方麵的進展,這能讓我感受到這本書的與時俱進。我希望這本書能夠解答我心中的疑問,比如為什麼有些電子産品的手感如此齣色,或者為什麼某些元器件的焊接如此精巧。總而言之,我希望這本書能夠成為我理解電子産品從設計到生産的全過程的得力助手。

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這本書的書名,"電子技術工藝基礎(第6版)",在我看來,像是一本能夠帶領我深入瞭解電子世界奧秘的嚮導。我尤其關注“工藝”二字,它代錶著將理論知識轉化為實際産品的重要橋梁。我希望這本書能夠詳細闡述電子産品製造過程中的核心工藝,特彆是PCB(Printed Circuit Board,印製電路闆)的設計與製造流程。我希望能瞭解到從電路原理圖到PCB布局,再到闆材加工的每一個環節,例如蝕刻、鑽孔、電鍍、阻焊層塗覆、錶麵處理等,以及這些工藝對最終産品性能的影響。對於SMT(Surface Mount Technology,錶麵貼裝技術),我充滿好奇,希望書中能詳細介紹其元器件的貼裝、焊膏印刷、迴流焊接等關鍵技術,以及如何保證焊接的可靠性和産品的一緻性。我對於電子産品的組裝、測試以及質量控製體係也十分感興趣。例如,自動化生産綫是如何工作的?産品齣廠前需要經過哪些嚴格的測試,以確保其性能和可靠性?我希望書中能夠通過一些實際案例,來展示不同電子産品在工藝上的特點和創新,比如如何實現小型化、高性能化,或者如何提高産品的耐用性和抗乾擾能力。作為“第6版”,我期待它能夠包含一些當前電子行業中比較前沿的工藝技術,例如3D打印在電子製造中的應用,或者柔性電子器件的製造工藝。我對電子産品的防靜電(ESD)和電磁兼容(EMC)方麵的工藝措施也相當關注,因為這些是保障産品穩定運行的關鍵。我希望這本書能夠讓我不僅理解電子技術理論,更能明白電子産品是如何被製造齣來的,從而對整個電子産業鏈有一個更全麵的認識。

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我最近在研究如何讓傢裏的智能設備更智能化,所以對“電子技術工藝基礎(第6版)”這個書名産生瞭濃厚的興趣。我關注的重點在於“工藝”二字,這代錶著將理論知識轉化為實際産品的能力。我希望這本書能夠詳盡地介紹電子産品的生産製造流程,包括PCB的蝕刻、鑽孔、鍍層、阻焊、絲印等關鍵工序。我對SMT(Surface Mount Technology,錶麵貼裝技術)的工藝流程特彆感興趣,比如元器件的貼裝、迴流焊接、波峰焊接等,希望能有詳細的圖解和步驟說明,讓我能夠理解這些精密操作是如何完成的。此外,我對電子産品的可靠性測試和質量控製也十分關注。例如,在生産過程中,如何進行元器件的篩選和來料檢驗?成品齣廠前需要進行哪些嚴格的測試,比如高低溫測試、振動測試、壽命測試等,這些測試的目的是什麼?以及齣現不良品時,如何進行失效分析和返修。我希望這本書能提供一些實際的案例分析,例如,某一款暢銷的電子産品是如何通過精良的工藝保證其穩定性和耐用性的。我還對電子元器件的封裝技術感興趣,不同的封裝形式(如SOP、QFP、BGA等)在生産工藝和性能上有什麼區彆?以及如何選擇適閤特定工藝的封裝。如果這本書能介紹一些關於電子産品防靜電(ESD)和電磁兼容(EMC)的工藝措施,那就更好瞭,因為這些都是確保電子産品正常工作和滿足法規要求的關鍵。我對電子産品的組裝和自動化生産綫也有一些好奇,比如機器人手臂在電子産品製造中的應用,以及如何實現高效的流水綫生産。這本書能否在這方麵提供一些基礎性的介紹,讓我對電子産品是如何從原材料變成成品有一個更清晰的認識。我希望它能幫助我理解,為什麼有些電子産品價格昂貴,除瞭設計和研發投入,精湛的工藝也是至關重要的因素。

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