智能集成电路应用手册 9787533530044 福建科技出版社 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

简体网页||繁体网页

☆☆☆☆☆

《智能集成电路应用手册》编写组写 著

图书标签:

• 集成电路
• 智能硬件
• 嵌入式系统
• 应用开发
• 电子工程
• 电路设计
• 福建科技出版社
• 物联网
• 单片机
• 技术手册

店铺： 花晨月夕图书专营店

出版社： 福建科技出版社

ISBN：9787533530044

商品编码：29874345241

包装：平装

出版时间：2007-09-01

基本信息

书名：智能集成电路应用手册

定价：14.00元

作者：《智能集成电路应用手册》编写组写

出版社：福建科技出版社

出版日期：2007-09-01

ISBN：9787533530044

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：大32开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

---

内容提要

---

本书收录了近年来推出的常用测控集成电路，包括传感器、信号调理器件、智能化处理器及外围器件、输出控制器件与电源器件等，介绍它们的特点、引脚功能、典型应用及设计方法。 书中介绍的智能化测量控制系统，以测量与控制信号的形成和调整、智能化处理、接口传输与控制为主线，以单片机、DSP和其他智能化数据采集系统器件为中心，通过电机、开关、显示等集成化控制电路来对被控对象进行智能化控制。所谓的智能化，是指系统级的中心控制和处理器件全部采用智能化的集成电路。

目录

---

作者介绍

---

文摘

---

序言

---

《微电子器件与集成电路设计精要》 内容简介 《微电子器件与集成电路设计精要》是一部深入探讨微电子器件原理、特性以及现代集成电路（IC）设计流程的学术专著。本书旨在为电子工程、微电子学、计算机科学以及相关领域的学生、研究人员和工程师提供一套系统、全面的理论框架和实践指导。全书内容围绕微电子器件的物理基础、制造工艺、性能分析，以及集成电路的设计方法、验证技术和先进应用展开，力求揭示微电子技术的演进脉络，展现集成电路在现代科技发展中的核心作用。 第一部分：微电子器件基础理论 本部分深入剖析了构成现代集成电路的基本单元——微电子器件的物理学原理。 半导体物理基础： 详细阐述了半导体的能带理论，包括本征半导体和杂质半导体的导电机制。深入讲解了载流子（电子和空穴）的产生、复合、扩散和漂移等基本概念，以及费米能级、载流子浓度等关键参数的确定。分析了温度、掺杂浓度等因素对半导体特性的影响。 PN结理论： 详细解释了PN结的形成过程，包括载流子扩散、空间电荷区、内建电势等。深入分析了PN结在外加电场下的行为，如正向导通、反向截止以及击穿现象。推导了PN结伏安特性的数学模型，并讨论了其在二极管等基本器件中的应用。 场效应晶体管（FET）： 详细介绍了MOSFET（金属-氧化物-半导体场效应晶体管）和JFET（结型场效应晶体管）的结构、工作原理和主要特性。重点阐述了MOSFET的四种工作区（截止区、线性区、饱和区、亚阈值区）及其电学模型。分析了沟道长度调制、短沟道效应、寄生效应等对FET性能的影响，以及它们的制约因素和优化方法。 双极结型晶体管（BJT）： 深入讲解了BJT的结构、PN结的形成、载流子的注入和输运过程。详细阐述了BJT的放大区、饱和区和截止区的工作状态，并推导了其电流增益、输入电阻、输出电阻等关键参数的表达式。讨论了BJT的结电容、寄生效应以及它们对器件速度和频率响应的影响。 其他微电子器件： 简要介绍了一些其他重要的微电子器件，如光电器件（光电二极管、LED、激光二极管）、功率器件（IGBT、MOSFET功率器件）以及传感器等，并阐述了它们的基本原理和应用领域。 第二部分：微电子器件制造工艺 本部分系统地介绍了集成电路制造过程中的关键工艺技术，从材料制备到器件的形成。 硅材料制备与晶圆制造： 详述了高纯度硅材料的提纯过程（如西门子法），以及单晶硅的生长技术（如柴可拉斯基法）。介绍了硅晶圆的切割、抛光、清洗等工艺步骤，以及晶圆的质量控制标准。 氧化与扩散： 深入讲解了硅氧化工艺（湿法氧化、干法氧化）及其在形成绝缘层和掩膜层中的作用。详细介绍了掺杂元素的扩散机理，包括高斯扩散模型和有限源扩散模型，以及炉管扩散、离子注入等掺杂技术。 光刻技术： 详述了集成电路制造中最核心的光刻技术，包括接触式光刻、接近式光刻和投影式光刻。重点介绍了深紫外（DUV）光刻和极紫外（EUV）光刻技术的原理、发展趋势和挑战。阐述了光刻胶的选择、曝光、显影、刻蚀等工艺步骤，以及分辨率、套刻精度等关键指标。 刻蚀技术： 详细介绍了干法刻蚀（如等离子刻蚀、反应离子刻蚀 RIE）和湿法刻蚀的原理、优缺点和适用范围。讨论了刻蚀的选择性、各向异性、形貌控制等问题，以及它们对器件性能的影响。 薄膜沉积技术： 介绍了各种薄膜沉积技术，如物理气相沉积（PVD，包括溅射、蒸发）和化学气相沉积（CVD，包括 LPCVD、PECVD、APCVD）。阐述了它们在形成金属互连、介质层、栅介质等薄膜材料中的应用。 互连技术： 详细介绍了多层金属互连的形成过程，包括金属层的沉积、图案化（光刻、刻蚀）以及介质层的平坦化（CMP）。讨论了阻挡层、扩散阻挡层的作用，以及导线电阻、电容和串扰对信号完整性的影响。 先进制造技术： 简要介绍了当前和未来的先进制造技术，如三维集成、 FinFET/GAAFET等晶体管结构、以及纳米制造技术的发展。 第三部分：集成电路设计方法学 本部分着重介绍现代集成电路的设计流程、工具和关键技术，覆盖了从概念到芯片实现的整个过程。 设计流程概述： 详细阐述了集成电路设计的典型流程，包括需求分析、架构设计、逻辑设计、电路设计、物理设计、验证和流片等各个阶段。 硬件描述语言（HDL）： 重点介绍Verilog和VHDL等主流硬件描述语言，包括语法、语义、仿真和综合的基本概念。讲解了如何使用HDL描述数字逻辑电路的功能和结构，并用于功能仿真和逻辑综合。 逻辑综合： 深入讲解了逻辑综合的原理和技术，包括状态机优化、逻辑化简、寄存器分配等。介绍了综合工具的工作流程，以及如何通过约束条件（如时序约束、面积约束）指导综合过程，以获得满足性能要求的网表。 静态时序分析（STA）： 详细阐述了静态时序分析的原理、基本概念（建立时间、保持时间、时钟抖动、时钟偏移等）。介绍了STA工具的工作方式，以及如何通过STA来检查设计是否满足所有时序要求，并发现时序违例。 物理设计： 详细介绍了物理设计的各个环节，包括布局（Placement）和布线（Routing）。阐述了布局优化的目标（如最小化线长、降低功耗、提高信号完整性），以及布线算法的原理（如海带布线、通道布线）。讨论了密度、拥塞、信号完整性等物理约束对设计的影响。 版图设计与规则检查（DRC/LVS）： 介绍了版图编辑器的使用，以及版图设计的基本原则。详细讲解了设计规则检查（DRC）和版图与原理图一致性检查（LVS）的重要性，以及它们在确保制造良率方面的作用。 验证技术： 重点介绍了功能验证、时序验证、功耗验证、可靠性验证等多种验证方法。阐述了仿真（行为级仿真、门级仿真）、形式验证、覆盖率分析等技术。讨论了测试向量生成、自顶向下验证等策略。 低功耗设计技术： 探讨了在芯片设计中实现低功耗的关键技术，如时钟门控、电源门控、动态电压频率调整（DVFS）、并行处理等，以及相关的设计方法学和工具支持。 第四部分：集成电路高级主题与应用 本部分进一步拓展，探讨了集成电路设计中面临的挑战、前沿技术以及在不同领域的广泛应用。 信号完整性与电源完整性： 深入分析了信号在传输线中的传播特性，包括反射、串扰、损耗等对信号完整性的影响。讨论了接地、去耦电容、端接等改善信号完整性的技术。同样，详细阐述了电源系统中存在的噪声、压降等问题，以及电源完整性的分析和优化方法。 模拟与混合信号集成电路设计： 简要介绍了模拟电路设计的基本原理，如运放、滤波器、ADC/DAC等。讨论了模拟电路与数字电路混合设计中的挑战，以及常用的设计流程和工具。 射频（RF）集成电路设计： 介绍了射频电路的基本概念，如S参数、噪声系数、P1dB等。讨论了射频前端（PA、LNA）、混频器、振荡器等关键模块的设计，以及在高频下的设计考虑。 集成电路的可靠性： 探讨了影响集成电路可靠性的各种因素，如电迁移、热应力、辐射效应、ESD（静电放电）等。介绍了提高可靠性的设计和制造策略。 先进集成电路架构： 介绍了当前和未来的集成电路设计趋势，如多核处理器、片上系统（SoC）、异构计算、人工智能加速器等。讨论了这些复杂系统的设计方法和面临的挑战。 集成电路的制造工艺进展与未来展望： 探讨了纳米级制造技术的挑战，如量子效应、良率控制等。展望了未来集成电路的发展方向，如新材料、新器件、新架构等，以及对信息技术和社会发展的深远影响。 《微电子器件与集成电路设计精要》凭借其详实的内容、严谨的逻辑和前瞻的视野，必将成为微电子领域从业者和研究者的宝贵参考书，助其深入理解微电子技术的本质，掌握先进的集成电路设计技能，并在日新月异的科技浪潮中把握机遇，推动创新。

评分☆☆☆☆☆

翻开这本《智能集成电路应用手册》，我脑海中立刻浮现出那些闪烁着智慧光芒的芯片，它们如何驱动着我们生活的方方面面，从手机里流畅运行的App，到汽车里精准导航的系统，再到工厂里高效运作的自动化生产线。这本书给我最深刻的感受，并非仅仅是技术参数的堆砌，而是一种对智能集成电路生命力的洞察。它让我看到了这些微小却强大的存在，如何通过精密的逻辑设计和半导体材料的奇妙组合，赋予机器“思考”和“感知”的能力。我特别留意了其中关于传感器接口设计的部分，作者用极其细致的笔触，剖析了不同类型传感器的信号处理、噪声抑制以及与主控芯片的匹配问题。这不仅仅是枯燥的电路图，而是作者通过多年实践经验提炼出的宝贵经验，像是手把手教你如何“听懂”传感器发出的每一个细微声音。书中对低功耗设计策略的探讨也让我眼前一亮，在移动设备日益普及、物联网概念深入人心的今天，如何延长设备的续航能力，减少能源消耗，已成为至关重要的问题。作者不仅列举了多种低功耗架构和睡眠模式的应用，还结合实际案例，分析了在不同应用场景下，如何权衡性能与功耗之间的取舍，这种贴近实际需求的讲解，让我受益匪浅。此外，对嵌入式操作系统与硬件协同工作的阐述，更是将理论与实践巧妙地融合。从操作系统的调度机制到实时性要求的满足，再到与硬件驱动的无缝对接，书中都进行了深入浅出的讲解，这对于想要深入理解智能设备底层运作机制的读者来说，无疑是一份宝贵的参考。

评分☆☆☆☆☆

我被《智能集成电路应用手册》中对模拟与数字集成电路融合的探讨深深吸引。一直以来，我总觉得模拟和数字电路是两个相对独立的领域，然而这本书却巧妙地将它们联系起来，展现了它们在智能集成电路设计中的协同作用。作者详细阐述了如何将模拟前端电路（如传感器接口、放大器、滤波器）与数字信号处理单元（如DSP、微控制器、AI加速器）进行高效集成，以实现对真实世界信号的精确采集、处理和分析。书中对ADC（模数转换器）和DAC（数模转换器）的设计与应用进行了深入剖析，这些都是连接模拟世界与数字世界的关键桥梁。作者不仅介绍了不同类型的ADC/DAC的性能指标和选择依据，还结合实际案例，讲解了如何在复杂的噪声环境中实现高精度和高速度的信号转换。此外，书中对RF（射频）集成电路在通信系统中的作用也进行了细致的介绍。随着无线通信技术的飞速发展，RF集成电路的重要性日益凸显。作者详细介绍了RF前端的设计挑战，包括阻抗匹配、噪声系数、非线性等问题，并提供了相应的解决方案。这让我对手机、Wi-Fi设备等日常通信设备背后的复杂技术有了更直观的认识。

评分☆☆☆☆☆

这部《智能集成电路应用手册》带给我的，是一场关于“智慧微粒”的深度对话。它不仅仅是一本技术指南，更像是一本关于未来发展趋势的预言书。我尤其对书中关于边缘计算芯片的设计理念着迷。作者深入分析了在物联网设备爆炸式增长的背景下，将计算能力下沉到边缘终端的重要性，以及由此带来的对芯片在功耗、性能、安全和成本等方面的严苛要求。他详细介绍了实现低功耗高性能边缘计算芯片的关键技术，例如高效的AI推理引擎、灵活的功耗管理单元以及强大的安全防护机制。书中对不同类型边缘计算应用场景的案例分析，如智能家居、工业自动化、自动驾驶等，让我看到了智能集成电路如何在这些领域发挥着核心作用，并为我们带来了前所未有的便利和效率。此外，书中对新兴材料和工艺在集成电路设计中的应用前景也进行了探讨，这让我对未来芯片技术的发展方向有了更深层次的理解。例如，对量子计算和神经形态计算等前沿技术在硬件实现上的初步探索，虽然仍处于理论研究阶段，但已然展现了巨大的潜力，也让我对集成电路的未来充满期待。

评分☆☆☆☆☆

我对于《智能集成电路应用手册》中关于RISC-V指令集架构的详细介绍，感到尤为兴奋。在当前由x86和ARM主导的CPU市场中，RISC-V作为一种开放、免费的指令集架构，正展现出越来越强大的生命力，而这本书则为我提供了一个全面了解它的绝佳机会。作者不仅解释了RISC-V的精简指令集和模块化设计理念，还深入剖析了其在不同应用领域的潜力，从嵌入式系统到高性能计算。他详细介绍了RISC-V指令集的一些核心特点，如简洁性、可扩展性以及对特定应用优化的能力，并结合实际案例，展示了基于RISC-V的SoC设计和开发流程。这让我看到了未来CPU架构多样化和定制化的可能性。书中对RISC-V生态系统的发展也进行了介绍，包括相关的工具链、软硬件平台以及社区支持，这表明RISC-V并非只是一个纸上谈兵的理论，而是正在逐步构建一个完整而充满活力的生态系统。此外，书中对低功耗和高能效的RISC-V核心设计的研究，也让我看到了它在物联网和移动设备领域的巨大潜力。

评分☆☆☆☆☆

《智能集成电路应用手册》这本书，给我带来的最直观感受，是它将那些隐藏在科技进步背后的“幕后英雄”——智能集成电路，以一种极其清晰和易懂的方式呈现在我的面前。我一直对通信技术的发展充满兴趣，而这本书中关于RF（射频）通信集成电路的讲解，尤其让我感到茅塞顿开。作者深入分析了从模拟信号的调理、放大，到数字信号的调制、解调，再到天线接口的设计等一系列关键环节。他详细介绍了在RF电路设计中，如何克服噪声、干扰和信号衰减等挑战，以实现稳定可靠的无线通信。书中对不同频段（如Sub-6GHz、毫米波）的RF设计特点和关键技术进行了深入探讨，这让我对5G、Wi-Fi 6等新一代通信技术有了更直观的认识。此外，书中对功耗管理在RF设计中的重要性也进行了强调，因为RF电路往往是通信设备中最大的功耗源之一。作者介绍了一些低功耗RF设计策略，例如采用更高效的功率放大器、优化接收机的灵敏度等，这对于延长设备的续航能力至关重要。

评分☆☆☆☆☆

这本书给我带来的惊喜，远不止于表面的知识介绍。我一直对人工智能在硬件层面的实现充满好奇，而《智能集成电路应用手册》恰好满足了我的这份求知欲。它没有停留在算法层面，而是深入到驱动这些算法的“大脑”——智能集成电路。我尤其欣赏书中关于神经网络硬件加速器的章节，作者详细介绍了不同类型的神经网络处理器（如CNN、RNN）的架构特点，以及如何通过并行计算、数据流优化等技术手段，实现高效的推理和训练。这让我对深度学习模型如何在实际硬件上落地有了更清晰的认识。例如，书中对张量处理单元（TPU）和图形处理单元（GPU）在AI计算中的作用进行了对比分析，揭示了它们在不同计算任务上的优势和劣势，这对于选择合适的硬件平台进行AI开发具有重要的指导意义。再者，关于FPGA（现场可编程门阵列）在AI应用中的灵活性也给我留下了深刻印象。作者通过几个典型的应用案例，展示了如何利用FPGA快速原型开发和定制化设计，来满足特定AI任务的需求，这对于追求极致性能和高度定制化的开发者来说，无疑提供了宝贵的思路。书中对功耗管理和散热设计的讲解，也体现了作者在实际工程应用中的深刻思考。智能集成电路在运行过程中会产生大量的热量，如何有效地散热，保证芯片的稳定运行，是一个不容忽视的问题。作者不仅介绍了常见的散热技术，还强调了在芯片设计阶段就应考虑散热因素的重要性，这种全局观的视角非常难得。

评分☆☆☆☆☆

我发现《智能集成电路应用手册》这本书，就像一位经验丰富的向导，带领我探索集成电路这个复杂而精密的微观世界。它不仅仅是罗列枯燥的技术参数，而是将抽象的概念，通过生动的语言和丰富的案例，展现在我的眼前。我特别留意了书中关于“时序约束”和“功耗预算”的章节。在数字电路设计中，时序的准确性至关重要，任何微小的延时都可能导致整个系统出错。作者详细讲解了如何进行时序分析和优化，如何处理时钟偏移、建立时间和保持时间等关键问题，这对于确保芯片的稳定运行有着决定性的意义。同时，书中对功耗预算的精细化管理也让我大开眼界。在移动化和物联网时代，低功耗设计已成为衡量集成电路优劣的重要标准。作者不仅介绍了各种低功耗设计技术，如时钟门控、动态电压频率调整（DVFS）等，还强调了在设计早期就应进行功耗预算的规划，并进行持续的监控和优化。这让我认识到，集成电路的设计是一个贯穿始终的系统工程，每一个环节都可能影响到最终的性能和功耗。

评分☆☆☆☆☆

《智能集成电路应用手册》这本书，给我带来的最深刻印象，是它对“智能”二字在集成电路层面上的具体实现方式的细致描绘。我一直对计算机视觉和自然语言处理这些人工智能领域十分着迷，而这本书则将这些抽象的概念，转化为具体的硬件设计语言。书中关于AI加速器的部分，给我留下了极其深刻的印象。作者详细介绍了不同类型的AI加速器，例如专门用于神经网络计算的ASIC（专用集成电路），以及如何通过高度并行化的结构和高效的内存访问机制，来处理海量的图像和语音数据。他深入分析了卷积神经网络（CNN）和循环神经网络（RNN）等模型在硬件上的实现原理，并结合实际应用场景，例如人脸识别、语音助手等，展示了AI加速器如何在毫秒级的时间内完成复杂的计算任务。书中对数据流架构和内存带宽的优化策略，也让我对提升AI计算性能有了更深入的理解。此外，书中对传感器融合技术在智能硬件中的应用也进行了探讨，例如如何将来自摄像头、麦克风、陀螺仪等多个传感器的信息进行整合和分析，以实现更高级别的智能感知和决策。

评分☆☆☆☆☆

《智能集成电路应用手册》的编排方式，让我感觉作者像一位经验丰富的老工程师，循循善诱地引导着读者进入这个复杂而迷人的领域。我印象最深刻的是关于SoC（System on Chip）设计的章节。作者从宏观的系统架构出发，逐步深入到各个IP核的选择、总线协议的匹配，以及验证与测试的流程。这不仅仅是知识的罗列，而是对整个设计流程的一次系统梳理。他用生动的语言，讲解了在一个小小的芯片上如何集成CPU、GPU、存储器、通信接口等众多功能模块，并让他们协同工作，如同指挥一场精密的交响乐。书中对低功耗和高性能的设计权衡，也是我非常关注的部分。作者指出，在实际的芯片设计中，这两者往往是相互制约的，如何在满足应用需求的前提下，做到最佳的平衡，是一门艺术。他通过对不同功耗优化技术的详细介绍，以及在实际项目中的应用案例分析，为读者提供了切实可行的解决方案。此外，书中对芯片安全性的讨论，也引起了我的高度重视。随着智能集成电路在各个领域的广泛应用，其安全性问题也日益凸显。作者从硬件层面的防护机制，到软件层面的加密措施，都进行了详尽的阐述，这对于理解和防范潜在的安全威胁非常有帮助。

评分☆☆☆☆☆

《智能集成电路应用手册》不仅仅是一本教科书，它更像是一扇窗，让我得以窥见那些隐藏在科技前沿的“魔法”。我被书中关于异构计算架构的论述所震撼。作者深入分析了在人工智能、高性能计算等复杂应用场景下，单一处理器架构已无法满足需求，而需要将多种计算单元（如CPU、GPU、FPGA、ASIC）进行有机结合，以发挥各自优势，实现最优化的计算效率。他详细讲解了如何设计和优化这种异构系统，包括任务调度、数据传输、互联总线等方面，并结合实际案例，展示了异构计算在自动驾驶、大数据分析、科学模拟等领域的强大应用。书中对互连技术（如PCIe、CVI、NVLink）的深入讲解，让我明白了不同计算单元之间如何高效地进行数据交换，这对于提升整个系统的性能至关重要。此外，书中对芯片的可靠性和可制造性设计（DFM）的关注，也体现了作者的远见。他强调了在芯片设计过程中，不仅要关注性能和功耗，还要考虑到实际的制造工艺限制和产品的长期可靠性，这对于将实验室中的概念转化为大规模量产的产品至关重要。