數字信號處理係統設計 epub pdf mobi txt 電子書下載 2025

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李洪濤，顧陳，硃曉華著

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發表於2025-01-10

商品介绍

店鋪：英敏圖書專賣店

齣版社：國防工業齣版社

ISBN：9787118110524

商品編碼：29871841904

包裝：平裝-膠訂

開本：16

齣版時間：2016-10-01

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書籍描述

內容介紹
本書以數字信號處理理論為基礎，詳細介紹瞭與之相關的係統設計知識，內容涵蓋瞭數字信號處理係統算*及其組成、高速數據采集技術、半導體存儲技術、高速數據通信技術、DSP 與FPGA 技術，以及電磁兼容與印刷電路闆設計技術等。本書*1章概述瞭數字信號處理算*及其係統組成；*2～4章介紹瞭與之相關的數據采集、存儲及傳輸技術；第5、6章分彆介紹瞭數字信號處理係統中的兩大核心處理芯片——DSP 及FPGA 在數字信號處理係統中的應用；第7 章介紹瞭電磁兼容與印刷電路闆設計技術。本書可作為教材，內容豐富、結構閤理、圖文並茂，便於實施係統教

本書以數字信號處理理論為基礎，詳細介紹瞭與之相關的係統設計知
識，內容涵蓋瞭數字信號處理係統算*及其組成、高速數據采集技術、半
導體存儲技術、高速數據通信技術、DSP 與FPGA 技術，以及電磁兼容與
印刷電路闆設計技術等。
本書*1章概述瞭數字信號處理算*及其係統組成；*2～4章介紹瞭
與之相關的數據采集、存儲及傳輸技術；第5、6章分彆介紹瞭數字信號處理
係統中的兩大核心處理芯片——DSP 及FPGA 在數字信號處理係統中的應
用；第7 章介紹瞭電磁兼容與印刷電路闆設計技術。
本書可作為教材，內容豐富、結構閤理、圖文並茂，便於實施係統教
學。本書可以作為高等工科院校電類專業的教學用書，也可goxg相關工程技
術人員參考。

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目錄
目錄 *1章緒論 1.1引言 1.2數字信號處理方* 1.2.1FFT算* 1.2.2FIR濾波器的基本結構 1.2.3IIR數字濾波器的基本結構 1.3數字信號處理係統

目錄
*1章緒論

1.1引言

1.2數字信號處理方*

1.2.1FFT算*

1.2.2FIR濾波器的基本結構

1.2.3IIR數字濾波器的基本結構

1.3數字信號處理係統

1.3.1數字信號處理係統的組成

1.3.2數字信號處理係統的設計

*2章高速數據采集技術

2.1概述

2.1.1模/數轉換的目的

2.1.2模/數轉換器的術語

2.2運算放大器與電壓比較器

2.2.1運算放大器

2.2.2電壓比較器

2.3模/數轉換器

2.3.1模/數轉換器基本原理

2.3.2模/數轉換器性能指標

2.3.3模/數轉換器的設計

2.4模擬/數字電源設計

2.4.1電源設計的目的

2.4.2模擬/數字部分電源設計

第3章半導體存儲器

3.1概述

3.1.1半導體存儲器的分類

3.1.2半導體存儲器的指標

3.2隻讀存儲器

3.2.1電可擦除可編程存儲器

3.2.2閃爍存儲器

3.3隨機存取存儲器

3.3.1靜態隨機存取存儲器

3.3.2動態隨機存取存儲器

3.4存儲器硬件設計

3.4.1DDR-Ⅱ DRAM存儲器硬件設計

3.4.2QDR SRAM存儲器硬件設計

第4章高速數據通信技術

4.1概述

4.1.1數據通信技術分類

4.1.2數據通信的主要性能參數

4.1.3高速數據通信技術及其發展趨勢

4.2LVDS協議標準

4.2.1LVDS協議標準

4.2.2LVDS特點

4.3PCI Expresszoxg綫標準

4.3.1PCI Expresszoxg綫概述

4.3.2PCI Expresszoxg綫的特點

4.3.3PCI Expresszoxg綫數據傳輸過程

4.4SRIOzoxg綫標準

4.4.1SRIOzoxg綫概述

4.4.2SRIOzoxg綫的特點

4.4.3SRIOzoxg綫數據傳輸過程

第5章DSP技術

5.1概述

5.1.1DSP芯片的發展曆史

5.1.2DSP係統

5.2DSP芯片硬件結構

5.2.1中央處理器

5.2.2存儲空間

5.2.3外設及接口

5.2.4TMS320C6678DSP芯片架構

5.3DSP芯片設計

5.3.1DSP芯片硬件設計

5.3.2DSP芯片軟件設計

第6章可編程邏輯技術

6.1概述

6.1.1電子設計自動化技術和可編程邏輯器件的發展

6.1.2可編程邏輯器件設計流程簡介

6.2可編程邏輯器件基本結構

6.2.1CPLD的基本結構

6.2.2FPGA的基本結構

6.3DSP芯片與FPGA

6.3.1DSP芯片與FPGA性能比較

6.3.2如何進行DSP芯片和FPGA方案選擇

6.4可編程邏輯器件發展趨勢

6.4.1嵌入式硬件資源

6.4.2IP軟核資源

6.5硬件描述語言

6.5.1VHDL簡介

6.5.2Verilog HDL簡介

6.5.3Verilog HDL與VHDL的比較

第7章電磁兼容與印刷電路闆

7.1PCB與EMC

7.1.1導綫和PCB走綫

7.1.2電阻

7.1.3電容器

7.1.4電感

7.1.5變壓器

7.2信號完整性與串擾

7.2.1信號完整性的要求

7.2.2串擾

7.2.33-W原則

7.3傳輸綫與端接技術

7.3.1傳輸綫效應

7.3.2端接方*

7.4接地與疊層

7.4.1接地的意義

7.4.2接地方*

7.4.3印刷電路闆疊層

7.5旁路與去耦

7.5.1並聯電容器

7.5.2電源層和接地層電容

參考文獻

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