正版惠电子装联操作工应会技术基础9787121277528王毅著 epub pdf mobi txt 电子书 下载 2024

正版惠电子装联操作工应会技术基础9787121277528王毅著 epub pdf mobi txt 电子书 下载 2024

正版惠电子装联操作工应会技术基础9787121277528王毅著 epub pdf mobi txt 电子书 下载 2024

【拍前必读】：

本店销售的书籍包含（二手旧书、新书）均为正版，品相可能因为存放时间长短关系会有成色不等，请放心选购。

付款后，不缺货的情况下，48小时内发货，如有缺货的情况下，我们会及时在聊天窗口给您留言告知。

发货地为北京，一般情况下发货后同城次日可以到达，省外具体以快递公司运输为准。

二手书籍，8成新左右，不缺页，不影响阅读和使用，发货前会再次检查。

二手书籍，没有光盘、学习卡等附带产品。

二手书籍，或多或少都有笔记和重点勾画，比较挑剔和习惯用新书的买家请谨慎购买。

望每位读者在收货的时候要验货，有什么意外可以拒签，这是对您们权益的保护。

注意：节假日全体放假，请自助下单；如需帮助请及时与我们联系。祝您购物愉快！商家热线：010-57272736

基本信息

书名：电子装联操作工应会技术基础

定价：68.00元

作者：王毅著

出版社：电子工业出版社

出版日期：2016-01-01

ISBN：9787121277528

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

内容提要

本书详细介绍了现代电子装联工艺过程中，各个工序常见的技术要求及对异常问题的处理方法，包括从PCB到PCBA及*终产品的每一个主要过程，如PCB清洁、印锡、点胶、贴片、回流、AOI检测、手工焊、压接、电批使用、三防涂覆、返修技术、各类设备维护保养等，贯穿整个单板加工的工艺流程。同时还介绍了各个环节对从业者的基本要求，所涉及的案例都是实际生产过程中经常发生的，贴近实际生产，避免了生硬的理论知识灌输，采取图文并茂的形式便于读者理解，对从业者的技能提升很有帮助。

目录

作者介绍

王毅：中兴通讯股份有限公司高级工程师，负责中兴通讯系统产品直通率提升工作，以及生产现场工艺管制和部件生产环节多个自动化项目推进工作。

文摘

序言

正版惠电子装联操作工应会技术基础9787121277528王毅著 epub pdf mobi txt 电子书 下载 2024