三維電子封裝的矽通孔技術 [美]劉漢誠 ,秦飛,曹立強 epub pdf mobi txt 電子書下載 2024

Name: 三維電子封裝的矽通孔技術 [美]劉漢誠 ,秦飛,曹立強 pdf epub mobi txt 電子書 2024
SKU: 29829922258
Rating: 4 (10 reviews)

☆☆☆☆☆
簡體網頁||繁體網頁

[美] 劉漢誠，秦飛，曹立強著

下載链接在页面底部

點擊這裡下載

facebook linkedin mastodon messenger pinterest reddit telegram twitter viber vkontakte whatsapp 複製鏈接

想要找書就要到靜思書屋

book.tinynews.org

立刻按 ctrl+D收藏本頁

你會得到大驚喜!!

發表於2024-11-17

商品介绍

店鋪：典則俊雅圖書專營店

齣版社：化學工業齣版社

ISBN：9787122198976

商品編碼：29829922258

包裝：平裝

齣版時間：2014-07-01

三維電子封裝的矽通孔技術 [美]劉漢誠 ,秦飛,曹立強 epub pdf mobi txt 電子書下載 2024

类似图書點擊查看全場最低價

書籍描述

圖書基本信息,請以下列介紹為準
書名	三維電子封裝的矽通孔技術
作者	劉漢誠 ,秦飛,曹立強
定價	148.00元
ISBN號	9787122198976
齣版社	化學工業齣版社
齣版日期	2014-07-01
版次	1

其他參考信息（以實物為準）
裝幀：平裝	開本：16開	重量：0.4
版次：1	字數：	頁碼：

插圖

目錄

內容提要

　　本書係統討論瞭用於電子、光電子和微機電係統（MEMS）器件的三維集成矽通孔（TSV）技術的新進展和可能的演變趨勢，詳盡討論瞭三維集成關鍵技術中存在的主要工藝問題和潛在解決方案。先介紹瞭半導體工業中的納米技術和三維集成技術的起源和演變曆史，重點討論TSV製程技術、晶圓薄與薄晶圓在封裝組裝過程中的拿持技術、三維堆疊的微凸點製作與組裝技術、芯片與芯片鍵閤技術、芯片與晶圓鍵閤技術、晶圓與晶圓鍵閤技術、三維器件集成的熱管理技術以及三維集成中的可靠性問題等，後討論瞭具備量産潛力的三維封裝技術以及TSV技術的未來發展趨勢。

　　本書適閤從事電子、光電子、MEMS等器件三維集成的工程師、科研人員和技術管理人員閱讀，也可以作為相關專業大學高年級本科生和研究生教材和參考書。

編輯推薦

矽通孔（TSV）技術是目前半導體製造業中*為先進的一項顛覆性技術，是三維矽（3D Si）集成技術和三維芯片（3D IC）集成技術的核心和關鍵。TSV技術具有更好的電性能、更低的功耗、更寬的帶寬、更高的密度、更小的外形尺寸、更小的重量等優勢。《三維電子封裝的矽通孔技術》是美知名專John Lau博士關於TSV關鍵技術的**力作，**本詳細介紹TSV關鍵技術的專著。John Lau博士在微電子行業擁有超過36年的研發經驗。本書原版一經齣版受到際學者的關注。中譯本由中電子學會電子製造與封裝技術分會邀請從事TSV相關技術的知名專翻譯並審校，集中體現瞭際上**的研究成果。《三維電子封裝的矽通孔技術》不僅詳細介紹瞭製作TSV所需的6個關鍵工藝，同時還對三維集成的關鍵技術——薄晶圓的強度測量和拿持、晶圓微凸點製作、組裝技術以及電遷移問題，以及熱管理等進行瞭詳細討論。*後作者還給齣瞭具備量産潛力的三維封裝技術以及TSV技術的未來發展趨勢。《三維電子封裝的矽通孔技術》對3D集成這個極具吸引力的領域給齣瞭一個全麵及時的總結，適閤3D集成技術研究與開發的專業人員、尋求3D集成問題解決方案的人員、從事互連係統低功耗寬帶寬設計人員以及高良率製造工藝開發人員閱讀。“電子封裝技術叢書”目前已齣版如下4個分冊，推薦您同時關注：電子封裝工藝設備；電子封裝技術與可靠性；三維電子封裝的矽通孔技術；係統級封裝導論：整體係統化