集成電路三維係統集成與封裝工藝(中文導讀) (美)John H.Lau著；曹立強等導讀 epub pdf mobi txt 電子書下載 2024

Name: 集成電路三維係統集成與封裝工藝(中文導讀) (美)John H.Lau著；曹立強等導讀 pdf epub mobi txt 電子書 2024
SKU: 29800551395
Rating: 4 (10 reviews)

☆☆☆☆☆
簡體網頁||繁體網頁

下載链接在页面底部

點擊這裡下載

facebook linkedin mastodon messenger pinterest reddit telegram twitter viber vkontakte whatsapp 複製鏈接

想要找書就要到靜思書屋

book.tinynews.org

立刻按 ctrl+D收藏本頁

你會得到大驚喜!!

發表於2024-05-20

商品介绍

店鋪：典則俊雅圖書專營店

齣版社：科學齣版社

ISBN：9787030522726

商品編碼：29800551395

包裝：平裝

齣版時間：2018-06-01

集成電路三維係統集成與封裝工藝(中文導讀) (美)John H.Lau著；曹立強等導讀 epub pdf mobi txt 電子書下載 2024

类似图書點擊查看全場最低價

書籍描述

圖書基本信息,請以下列介紹為準
書名	集成電路三維係統集成與封裝工藝(中文導讀)
作者	(美)John H.Lau著；曹立強等導讀
定價	198.00元
ISBN號	9787030522726
齣版社	科學齣版社
齣版日期	2018-06-01
版次	1

其他參考信息（以實物為準）
裝幀：平裝	開本：128開	重量：0.4
版次：1	字數：	頁碼：

插圖

目錄

內容提要

本書係統討論用於電子、光電子和MEMS器件的2.5D、3D，以及3DIC集成和封裝技術的**進展和未來可能的演變趨勢，同時詳盡討論IC三維集成和封裝關鍵技術中存在的主要工藝問題和可能的解決方案。通過介紹半導體工業中的集成電路發展，以及摩爾定律的起源和演變曆史，闡述三維集成和封裝的優勢和挑戰，結閤當前三維集成關鍵技術的發展重點討論TSV製程與模型、晶圓薄與薄晶圓在封裝組裝過程中的拿持晶圓鍵閤技術、三維堆疊的微凸點製作與組裝技術、3D矽集成、2.5D/3DIC和無源轉接闆的3DIC集成、三維器件集成的熱管理技術、封裝基闆技術，以及存儲器、LED、MEMS、CIS3DIC集成等關鍵技術問題，*後討論PoP、Fan�瞚nWLP、eWLP、ePLP等技術。