微電子封裝超聲鍵閤機理與技術 韓雷 科學齣版社 epub pdf  mobi txt 電子書 下載

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韓雷 著

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發表於2024-06-01

商品介绍



店鋪: 河北省新華書店圖書專營店
齣版社: 科學齣版社
ISBN:9787030412140
商品編碼:29741415480
包裝:精裝
齣版時間:2014-06-01

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書籍描述

基本信息

書名:微電子封裝超聲鍵閤機理與技術

定價:150.00元

作者:韓雷

齣版社:科學齣版社

齣版日期:2014-06-01

ISBN:9787030412140

字數:798000

頁碼:633

版次:1

裝幀:精裝

開本:16開

商品重量:0.4kg

編輯推薦


《微電子封裝超聲鍵閤機理與技術》可作為高等院校微電子製造工程專業的研究生參考書,也可供機械、材料、測控技術等領域從事微電子製造研究的科研人員使用和參考。

內容提要


《微電子封裝超聲鍵閤機理與技術》是作者關於超聲鍵閤機理和技術研究的總結。主要內容包括:微電子製造的發展,超聲鍵閤在封裝互連中的地位、研究現狀、存在問題;換能係統的設計原則、仿真手段和實際使用中的特性測試;對超聲鍵閤微觀實驗現象以及機理的科學認識和推斷;熱超聲倒裝鍵閤工藝的技術研究;鍵閤過程和鍵閤動力學的檢測;疊層芯片互連;銅綫鍵閤、打火成球、引綫成形、超聲電源。

目錄


作者介紹


文摘






序言



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