现代电子装联高密度安装及微焊接技术 epub pdf mobi txt 电子书下载 2024

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樊融融著著

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发表于2024-05-07

商品介绍

店铺：博学精华图书专营店

出版社：电子工业出版社

ISBN：9787121274039

商品编码：29729397944

包装：平装

出版时间：2015-10-01

现代电子装联高密度安装及微焊接技术 epub pdf mobi txt 电子书下载 2024

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书籍描述

基本信息

书名:现代电子装联高密度安装及微焊接技术

：68.00元

售价：47.6元,便宜20.4元,折扣70

作者:樊融融著

出版社：电子工业出版社

出版日期：2015-10-01

ISBN：9787121274039

字数：531000

页码：318

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

本书理论联系实际，深刻阐述了现电子装联高密度安装的技术原理，由浅入深地介绍了微焊接技术的具体应用。

内容提要

现代电子制造技术的发展日新月异，电子产品生产更快、体积更小、价格更廉价的要求推动了电子制造技术的革命。微电子技术的高速发展和进步给人类社会带了更多的好处和福音，但也给现代电子制造技术带来了更多的问题和挑战。不断缩小的封装很快使周边引线方式走到了尽头；不断细微化的微小间距面阵列封装成了从事电子安装者们的梦魔。本书从目前的微小型元器件（0201、01005、EMI、EDS）、细间距芯片及其封装（如FBGA、LGA、CSP、FCOB、QFN）等的高密度安装特性、焊接技术的要求和遇到的瓶颈问题出发，全面地分析了现代电子设备高密度安装和微焊接技术的发展特点和技术内容；通过寻找遇到的瓶颈问题的可能的解决办法，探索了电子制造技术未来的发展趋势。这些都是现在和未来从事电子制造技术研究的工艺工程师、质量工程师、生产管理工程师们所应了解和掌握的。