【全3冊】模擬電子係統設計指南（基礎篇）+模擬電子係統設計指南（實踐篇）+STC8係列單 epub pdf mobi txt 電子書 下載 2024
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發表於2024-11-02
商品介绍
【全3冊】模擬電子係統設計指南（基礎篇）+模擬電子係統設計指南（實踐篇）+STC8係列單 epub pdf mobi txt 電子書 下載 2024
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書籍描述
商品參數
| 【全3冊】模擬電子係統設計指南（基礎篇）+模擬電子係統設計指南（實踐篇）+STC8係列單片機開發指南 | ||
| 定價 | 325.00 | |
| ISBN編碼 | 9787121326875 | |
內容介紹
| 模擬電子係統設計指南（實踐篇）：從半導體、分立元件到TI集成電路的分析與實現 | ||
| 定價 | 68.00 | |
| 齣版社 | 電子工業齣版社 | |
| 齣版時間 | 2017-10 | |
| 開本 | 16 | |
| 作者 | 何賓,王中正 | |
| 頁數 | ||
| ISBN編碼 | 9787121327001 | |
編輯推薦
適讀人群 ：本書適閤於從事模擬係統設計的工程師，尤其是使用TI集成電路設計的工程師。同時，也可以作為高等學校模擬電子技術基礎課程的教學參考用書。
本書的特色是以典型的電子設計自動化工具（Electronics Design Automation，EDA）所包含的SPICE作為設計實際模擬硬件電路的指導，並通過各種測試儀器對實際硬件電路的測量，比較理論和實際之間的差彆，引導讀者深入理解和思考實際模擬電路的設計問題，並加深對模擬電子技術理論知識的理解。本書適閤從事模擬係統設計的工程師使用，可作為TI集成電路設計工程師的參考書，同時也可作為高等學校模擬電子技術基礎課程的實踐教學用書。
內容簡介
本書是《模擬電子係統設計指南：從半導體、分立元件到TI集成電路的分析與實現》一書的實踐篇，重點在於介紹模擬電子係統中典型單元硬件電路的設計、實現和驗證方法。本分共分為14章，包括構建模擬電子係統的基本知識、SPICE仿真工具、測試儀器原理、信號時域和頻域錶示、二極管電路設計與驗證、雙極結性晶體管電路設計與驗證、金屬氧化物場效應晶體管電路設計與驗證、運算放大器電路設計與驗證、集成差動放大器電路設計與驗證、有源濾波器電路設計與驗證、功率放大器電路設計與驗證、振蕩器電路設計與驗證、電源管理器電路設計與驗證、自動測試係統的原理及構建。
作者簡介
何賓，著*的嵌入式技術和EDA技術專傢，長期從事電子設計自動化方麵的教學和科研工作，與全球多傢知名的半導體廠商和EDA工具廠商大學計劃保持緊密閤作。目前已經齣版嵌入式和EDA方麵的著作近30部，內容涵蓋電路仿真、電路設計、可編程邏輯器件、數字信號處理、單片機、嵌入式係統、片上可編程係統等。典型的代錶作有《Xilinx FPGA設計**指南》、《Altium Designer13.0電路設計、仿真與驗證**指南》、《Xilinx FPGA數字設計-從門級到行為級的雙重描述》、《Xilinx FPGA數字信號處理**指南-從HDL、模型到C的描述》、《模擬與數字係統協同設計**指南-Cypress集成開發環境》、《STC單片機原理及應用》、《Altium Designer15.0電路仿真、設計、驗證與工藝實現**指南》、《STC單片機C語言程序設計》。
目錄
第1章構建模擬電子係統的基本
知識
1．1電阻
1．1．1軸嚮引綫型電阻
1．1．2電阻網絡
1．1．3貼片式電阻元件的封裝
1．2電容
1．2．1功能
1．2．2有極性電容
1．2．3無極性電容
1．2．4聚苯乙烯電容
1．2．5真實的電容值
1．2．6電容的寄生效應
1．2．7寄生電容
1．2．8不同類型電容比較
1．3麵包闆
1．3．1麵包闆的結構和功能
1．3．2麵包闆的寄生電容
第2章SPICE仿真工具
2．1Multisim Live特性及應用
2．1．1登錄Multisim Live
2．1．2Multisim Live設計流程
2．2TINA仿真工具特性及應用
2．2．1下載和安裝TINA仿真工具
2．2．2TI TINA設計流程
第3章測試儀器的原理
3．1數字示波器的原理
3．1．1信號的基本概念
3．1．2示波器分類
3．1．3數字示波器的基本原理
3．1．4性能參數
3．1．5時基顯示模式
3．2信號發生器原理
3．2．1信號發生器的功能
3．2．2信號發生器的分類
3．2．3工作原理
3．2．4性能參數
3．3綫性直流電源的原理
3．3．1工作原理
3．3．2工作模式
3．3．3性能參數
3．3．4擴展應用
3．4數字萬用錶的原理
3．4．1工作原理
3．4．2性能參數
3．5頻譜分析儀
3．5．1信號的時域和頻域錶示
3．5．2頻譜分析儀的用途
3．5．3頻譜分析儀的種類
3．5．4性能參數
3．6直流電子負載
3．6．1電子負載的工作模式
3．6．2性能參數
第4章信號時域和頻域錶示
4．1實驗目的
4．2實驗材料及儀器
4．3實驗原理
第5章二極管電路設計與驗證
5．1二極管I/V麯綫測量
5．1．1實驗目的
5．1．2實驗材料及儀器
5．1．3電路設計原理
5．1．4硬件測試電路
5．1．5測試結果分析
5．2半波整流電路設計和驗證
5．2．1實驗目的
5．2．2實驗材料及儀器
5．2．3電路設計原理
5．2．4硬件測試電路
5．2．5測試結果分析
5．3全波整流電路設計和驗證
5．3．1實驗目的
5．3．2實驗材料及儀器
5．3．3電路設計原理
5．3．4硬件測試電路
5．3．5測試結果分析
5．4橋式整流電路設計和驗證
5．4．1實驗目的
5．4．2實驗材料及儀器
5．4．3電路設計原理
5．4．4硬件測試電路
5．4．5測試結果分析
5．5限幅電路設計和驗證
5．5．1實驗目的
5．5．2實驗材料及儀器
5．5．3電路設計原理
5．5．4硬件測試電路
5．5．5測試結果分析
5．6交流耦閤和直流恢復電路設計和
驗證
5．6．1實驗目的
5．6．2實驗材料及儀器
5．6．3電路設計原理
5．6．4硬件測試電路
5．6．5測試結果分析
5．7可變衰減器設計和驗證
5．7．1實驗目的
5．7．2實驗材料及儀器
5．7．3電路設計原理
5．7．4硬件測試電路
5．7．5測試結果分析
第6章雙極結型晶體管電路設計與
驗證
6．1BJT用作二極管
6．1．1實驗目的
6．1．2實驗材料及儀器
6．1．3電路設計原理
6．1．4硬件測試電路
6．1．5測試結果分析
6．2BJT輸齣特性麯綫測量
6．2．1實驗目的
6．2．2實驗材料及儀器
6．2．3電路設計原理
6．2．4階梯波信號産生方法
6．2．5硬件測試電路
6．2．6測試結果分析
6．3BJT共射極放大電路設計和
驗證
6．3．1實驗目的
6．3．2實驗材料及儀器
6．3．3電路設計原理
6．3．4硬件測試電路
6．3．5測試結果分析
6．4BJT鏡像電流源設計和
驗證
6．4．1實驗目的
6．4．2實驗材料及儀器
6．4．3電路設計原理
6．4．4硬件測試電路
6．4．5測試結果分析
6．5基極電流補償鏡像電流源設計和
驗證
6．5．1實驗目的
6．5．2實驗材料及儀器
6．5．3電路設計原理
6．5．4硬件測試電路
6．5．5測試結果分析
6．6零增益放大器設計和驗證
6．6．1實驗目的
6．6．2實驗材料及儀器
6．6．3電路設計原理
6．6．4硬件測試電路
6．6．5測試結果分析
6．7穩壓電流源設計和驗證
6．7．1實驗目的
6．7．2實驗材料及儀器
6．7．3電路設計原理
6．7．4硬件測試電路
6．7．5測試結果分析
6．8並聯整流器設計和驗證
6．8．1實驗目的
6．8．2實驗材料及儀器
6．8．3電路設計原理
6．8．4硬件測試電路
6．8．5測試結果分析
6．9射極跟隨器設計和驗證
6．9．1實驗目的
6．9．2實驗材料及儀器
6．9．3電路設計原理
6．9．4硬件測試電路
6．9．5測試結果分析
6．10差模輸入差分放大器電路設計
和驗證
6．10．1實驗目的
6．10．2實驗材料及儀器
6．10．3電路設計原理
6．10．4硬件測試電路
6．10．5測試結果分析
作者介紹
