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娄文忠,孙运强著 著

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发表于2024-12-26

商品介绍



店铺: 广影图书专营店
出版社: 机械工业出版社
ISBN:9787111209171
商品编码:29693135205
包装:平装
出版时间:2007-03-01

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书籍描述

基本信息

书名:微机电系统集成与封装技术基础

定价:29.00元

售价:19.7元,便宜9.3元,折扣67

作者:娄文忠,孙运强著

出版社:机械工业出版社

出版日期:2007-03-01

ISBN:9787111209171

字数:

页码:

版次:1

装帧:平装

开本:

商品重量:0.400kg

编辑推荐


内容提要


本书主要介绍微机电系统集成与封装技术。全书包括三个部分,分别为:微机电系统集成技术基础、微机电系统封装技术基础、微机电系统集成与封装的应用。书中系统地叙述了微机电系统集成设计与封装技术的概念、体系结构、典型系统、所用的先进技术以及未来的发展趋势;书中对近年来国外微机电系统集成与封装*技术动态加以归纳总结,对相关理论、技术进行深刻的阐述与分析。并以大量、详实的案例,在完整的微机电系统集成与封装知识体系下,面向应用,服务社会。
  本书可供微电子、微电系统等领域专业研究以及机械、物理和材料方面研究人员参考,亦可作为相关专业高年级本科生、研究生教材。

目录


作者介绍


文摘


序言



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