3G終端硬件技術與開發 epub pdf  mobi txt 電子書 下載

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李香平 著

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發表於2024-11-05

商品介绍



店鋪: 夜語笙簫圖書專營店
齣版社: 人民郵電齣版社
ISBN:9787115168115
商品編碼:29692449271
包裝:平裝
齣版時間:2008-01-01

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書籍描述

基本信息

書名:3G終端硬件技術與開發

定價:36.00元

作者:李香平

齣版社:人民郵電齣版社

齣版日期:2008-01-01

ISBN:9787115168115

字數:

頁碼:

版次:1

裝幀:平裝

開本:16開

商品重量:0.781kg

編輯推薦


內容提要


本書介紹瞭第三代移動終端的發展概況、處理器芯片技術、第三代移動終端的硬件架構與設計(包括射頻電路設計、基帶電路設計、外圍設備的設計)、第三代移動終端中的新技術、第三代移動終端的設計調試方法,是一本有關移動終端硬件技術方麵較全麵的參考書。
  本書結構清晰,內容翔實,適閤於通信、電子與IT行業中從事移動通信終端設計、開發、生産、製造、應用及項目管理工作的人員閱讀。本書也可供高校通信、電子和計算機等專業的師生參考。

目錄


作者介紹


文摘


序言



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