9787121054136 电子产品工艺(第2版) 电子工业出版社 龙立钦,范泽良 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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龙立钦，范泽良 著

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出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121054136

商品编码：29590951104

包装：平装

出版时间：2008-02-01

基本信息

书名：电子产品工艺(第2版)

定价：19.60元

作者：龙立钦,范泽良

出版社：电子工业出版社

出版日期：2008-02-01

ISBN：9787121054136

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.300kg

编辑推荐

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内容提要

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本书是电子类中等专业学校专业课教材，内容包括电子材料，电子元器件，印制电路板设计与制作，焊接工艺，电子产品装配工艺，表面组装技术，电子产品调试工艺等。并利用x——118型超外差式收音机进行装调实例介绍。
本书突出理论联系实际，着重介绍新知识、新技术、新工艺和新方法，强调内容实用性、针对性，注重培养学生的实际应用和实际操作能力，内容叙述力求深入浅出、图文并茂、通俗易懂，内容编排力求简洁明快、形式新颖、目标明确。
为了方便教师教学，本书还配有电子教学参考资料包(包括教学指南、电子教案和习题答案)，详

目录

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章　电子材料
　1.1　导电材料
　　1.1.1　导电材料的特性
　　1.1.2　高电导材料
　　1.1.3　高电阻材料
　 1.1.4　导线
　　1.1.5　焊接材料
　　1.1.6　敷铜板
　1.2　绝缘材料
　　1.2.1　绝缘材料的特性
　　1.2.2　有机绝缘材料
　　1.2.3　无机绝缘材料
　1.3　磁性材料
　　1.3.1　磁性材料的特性
　　1.3.2　软磁材料
　　1.3.3　硬磁材料
　　本章小结
　　习题1
第2章　电子元器件
2.1　电阻器
　　2.1.1　固定电阻器
　　2.1.2　可变电阻器
　　2.1.3　敏感电阻器
　2.2　电容器
　　2.2.1　固定电容器
　　2.2.2　可变电容器
　2.3　电感器
　　2.3.1　电感线圈
　　2.3.2　变压器
2.4　半导体器件
　　2.4.1　半导体器件的命名方法
　　2.4.2　半导体二极管
　　2.4.3　半导体三极管
　　2.4.4　集成电路
　2.5　表面组装元器件
　　2.5.1　表面组装元器件的特点
　　2.5.2　无源元件(SMC)
　　2.5.3　有源器件(SMD)
　2.6　其他常用器件
　　2.6.1　压电器件
　　2.6.2　电声器件
　　本章小结
　　习题2
　　实训项目：电子元器件的检测
第3章　印制电路板设计与制作
　3.1　印制电路板(PCB)设计基础
　　3.1.1　印制电路的基本概念
　　3.1.2　印制焊盘
　　3.1.3　印制导线
　3.2　印制电路的设计
　　3.2.1　PCB设计流程
　　3.2.2　PCB设计应遵循的原则
　　3.2.3　计算机辅助设计介绍
　3.3　印制电路板的制作工艺
　　3.3.1　印制电路板原版底图的制作
　　3.3.2　印制电路板的印制
　　3.3.3　印制电路板的蚀刻与加工
　　3.3.4　印制电路板质量检验
　3.4　印制电路板的手工制作、
　　3.4.1　涂漆法
　　3.4.2　贴图法
　　3.4.3　刀刻法
　　3.4.4　感光法
　　3.4.5　热转印法
　　本章小结
　 习题3
　　实训项目：印制电路板的手工制作
第4章　焊接技术
4.1　焊接基础知识
　　4.1.1　焊接的分类及特点
　　4.1.2　焊接机理
　　4.1.3　锡焊的必要条件
4.2　手工焊接技术
　　4.2.1　焊接工具
　　4.2.2　手工焊接方法
　　4.2.3　无锡焊接方法
4.3　自动焊接技术
……
第5章　装配准备工艺
第6章　电子产品装配工艺
第7章　表面组装技术（SMT）
第8章　电子产品调试工艺
第9章　X-118型超外差式收音机装调实例
参考文献

作者介绍

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文摘

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序言

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《电子产品工艺（第2版）》 引言 在当今科技飞速发展的时代，电子产品已渗透到我们生活的方方面面，从智能手机、电脑到家用电器、工业设备，无不彰显着电子技术的强大力量。而这些精密的电子产品背后，是一整套复杂而精湛的制造工艺。理解和掌握这些工艺，对于电子工程领域的从业者、研究者以及对科技产业充满好奇的读者而言，至关重要。《电子产品工艺（第2版）》正是这样一本旨在深入剖析电子产品制造流程、揭示其核心技术和发展趋势的权威著作。 本书的价值与定位 《电子产品工艺（第2版）》并非一本简单的技术手册，它更像是一次对现代电子制造业的一次全景式扫描，兼具理论深度与实践指导。本书的编写团队汇聚了业内资深专家，他们凭借丰富的实践经验和深厚的学术功底，系统地梳理了电子产品从元器件制造到整机组装的每一个关键环节，并对当前主流的工艺技术进行了详尽的阐述。 相较于市场上的同类书籍，本书在以下几个方面表现尤为突出： 1. 系统性与全面性： 本书覆盖了电子产品制造的整个生命周期，从微观的元器件制造，到宏观的系统集成，再到质量控制和可靠性保障，力求为读者呈现一个完整的工业图景。 2. 前沿性与时效性： 紧随电子技术的发展步伐，本书重点介绍了当前行业内广泛应用的新型工艺技术，如高密度互连（HDI）技术、三维集成技术、柔性电子工艺等，并展望了未来的发展方向。 3. 实践性与指导性： 除了理论阐述，本书还结合大量的实例和案例分析，帮助读者理解工艺原理在实际生产中的应用，为工程设计和生产实践提供有益的参考。 4. 科学性与严谨性： 全书内容基于扎实的科学原理和工程实践，数据翔实，分析严谨，确保了信息的准确性和可靠性。 内容概览 《电子产品工艺（第2版）》共包含十六章，每一章都聚焦于电子产品制造过程中的一个重要方面。 第一章 电子产品制造概述 本章为全书奠定基础，首先对电子产品的概念、构成和分类进行界定，然后深入探讨电子产品制造的复杂性、重要性以及其在国民经济中的地位。在此基础上，概述了电子产品制造的主要流程，从原材料到成品的全过程，并强调了工艺在提升产品性能、降低成本、保障质量方面所起到的核心作用。本章还将简要介绍电子产品制造技术的历史演进和未来发展趋势，为后续章节的学习铺垫。 第二章 电子元器件制造工艺 元器件是电子产品的“细胞”，其性能直接决定了最终产品的品质。本章将重点介绍集成电路（IC）制造工艺，包括硅片制备、光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入等关键步骤。同时，还会涉及分立元器件，如电阻、电容、电感、二极管、三极管等的基本制造原理和工艺流程。对于先进元器件，如MEMS（微机电系统）和光电子器件，本章也将进行初步介绍。 第三章 印制电路板（PCB）制造工艺 PCB是电子产品的骨架，是连接所有元器件的载体。本章将详细阐述PCB的制造流程，包括基板材料的选择与处理、铜箔蚀刻、钻孔、电镀、阻焊层和字符层印刷、表面处理等。此外，还会介绍高密度互连（HDI）PCB、柔性PCB（FPC）以及刚挠结合PCB等先进PCB的特殊制造工艺。 第四章 元器件的表面贴装技术（SMT） SMT是现代电子产品组装的核心技术，通过将元器件直接焊接在PCB表面来实现高密度、高效率的组装。本章将深入剖析SMT工艺的各个环节，包括焊膏印刷、元器件拾放与贴装、回流焊接、波峰焊接等。同时，还会讨论SMT中的关键工艺参数控制、设备选择以及常见问题的分析与对策。 第五章 电子组装工艺 除了SMT，电子产品组装还涉及其他多种技术。本章将介绍通孔插装（THT）工艺，虽然在某些领域被SMT取代，但在功率器件等领域仍有应用。此外，还会探讨引线键合、倒装芯片（Flip-Chip）等芯片封装技术，以及线束、连接器等组件的安装和连接工艺。 第六章 电子产品可靠性与工艺控制 产品的可靠性是用户关心的重中之重。本章将从工艺的角度出发，深入探讨如何通过精细化的工艺控制来提升电子产品的可靠性。内容涵盖了材料选择、设计规范、生产过程中的关键参数监控、以及对焊接、应力、环境因素等可能影响可靠性的因素进行分析和管理。 第七章 电子产品焊接工艺 焊接是将元器件固定在PCB上并形成电气连接的关键工艺。本章将详细介绍不同类型的电子焊接技术，包括回流焊、波峰焊、手工焊、以及激光焊、超声波焊等特种焊接技术。本章还会讨论焊料合金的成分与性能、助焊剂的作用、以及焊接质量的评估方法。 第八章 电子产品封装技术 元器件的封装对其性能、可靠性和使用寿命有着至关重要的影响。本章将系统介绍各种电子元器件的封装形式，如DIP、SOP、QFP、BGA、CSP等，并阐述其制造工艺和特点。此外，还会探讨新兴的封装技术，如三维封装、扇出晶圆级封装（Fan-Out WLP）等。 第九章 电子产品的功能测试与质量保证 高质量的电子产品离不开严格的测试与检验。本章将介绍电子产品在生产过程中的各项测试环节，包括元器件测试、PCB测试（AOI、ICT）、整机功能测试、老化测试等。同时，还会讨论质量管理体系（如ISO 9000）在电子产品制造中的应用，以及过程控制（SPC）和缺陷分析的方法。 第十章 电子产品制造中的材料科学 材料是电子产品的基础。本章将深入探讨在电子产品制造中常用的各类材料，包括导电材料（铜、铝）、绝缘材料（塑料、陶瓷）、半导体材料（硅）、焊料合金、以及PCB基板材料（FR-4、聚酰亚胺）等。本章还将介绍材料的性能测试方法、失效分析以及新材料在电子产品制造中的应用前景。 第十一章 电子产品制造中的化学工艺 化学在电子产品制造中扮演着不可或缺的角色。本章将重点介绍电子产品制造过程中涉及的化学过程，如湿法蚀刻、电镀、清洗、表面处理、油墨印刷等。本章还会讨论化学试剂的选择、工艺参数的控制以及环境保护方面的考虑。 第十二章 电子产品制造中的机械与自动化 现代电子产品制造高度依赖自动化设备和精密机械。本章将介绍用于元器件制造、PCB加工、SMT组装、测试等各个环节的自动化设备，如自动化生产线、机器人、自动光学检测（AOI）设备等。此外，还将探讨机械设计在精密仪器和连接器制造中的作用。 第十三章 电子产品制造中的环境、健康与安全（EHS） 电子产品制造过程中会涉及到多种化学品和机械设备，因此EHS管理至关重要。本章将重点介绍电子产品制造过程中常见的环境风险，如废弃物处理、化学品排放等，以及相应的环境保护措施。同时，还会讨论工作场所的安全防护、劳动健康以及相关的法律法规。 第十四章 电子产品制造的成本控制与优化 在激烈的市场竞争中，成本控制是企业生存的关键。本章将从工艺的角度，探讨如何通过技术创新、流程优化、精益生产等手段来降低电子产品制造的成本。内容将涵盖物料成本、制造成本、人力成本、以及如何通过工艺改进来提高生产效率和降低报废率。 第十五章 电子产品制造的未来发展趋势 科技的进步永无止境，电子产品制造工艺也在不断演进。本章将对电子产品制造的未来发展趋势进行展望，包括微电子技术的进步、人工智能在制造中的应用、工业4.0与智能制造、绿色制造以及新材料与新工艺的不断涌现，为读者勾勒出未来电子产品制造的蓝图。 第十六章 案例分析与实践指导 为了更好地帮助读者理解和应用本书所介绍的知识，本章将精选几个典型的电子产品制造案例，深入分析其制造流程、工艺特点、技术难点和解决方案。这些案例将涵盖不同类型的电子产品，如智能手机、服务器、医疗设备等，为读者提供宝贵的实践经验和参考。 本书的目标读者 《电子产品工艺（第2版）》适合以下人群阅读： 高等院校电子工程、微电子、通信工程、材料科学等相关专业的本科生和研究生。 本书可以作为教材或参考书，帮助学生系统学习电子产品制造的基础理论和核心技术。 电子产品设计、研发、工艺、制造、质量控制等领域的工程师和技术人员。 本书可以帮助他们深入了解各种制造工艺，解决生产中遇到的实际问题，并掌握最新的技术动态。 电子产品生产企业的管理人员和决策者。 本书可以为他们提供了解行业发展趋势、制定技术战略和投资决策的依据。 对电子产品制造技术感兴趣的科技爱好者和普通读者。 本书能够帮助他们揭开电子产品神秘面纱，了解科技背后的辛勤付出与智慧结晶。 结语 《电子产品工艺（第2版）》是一本内容丰富、体系完整、理论与实践相结合的专业书籍。它不仅能够帮助读者建立起对电子产品制造工艺的全面认知，更能激发对这一领域深入探索的兴趣。无论您是行业内的专业人士，还是渴望了解科技奥秘的学习者，本书都将是您宝贵的知识伙伴。通过对本书的学习，您将能够更深刻地理解电子产品的诞生过程，洞察行业发展的脉搏，为未来的科技创新贡献力量。

评分☆☆☆☆☆

说实话，选择这本书的过程有些曲折，我原本在几本国外的经典教材和这本国内的专业著作之间犹豫不决。最终决定入手这本，主要是因为它的“本土化”优势。毕竟，国内的电子制造供应链和工艺标准，尤其是在特定材料和设备兼容性方面，与国际通用标准总会有一些微妙的差异。我希望这本书能够更直接地对接国内主要代工厂和供应商的实际操作规范。比如，在Mask制作的精度控制上，国内企业通常采用的曝光和显影参数范围是多少？在进行清洗和去助焊剂的流程设计时，考虑到环保和成本因素，有哪些是优先推荐的工艺路线？这些“只有本地人才清楚的潜规则”，恰恰是国外教材难以提供的宝贵信息。我已经迫不及待地想翻到关于表面处理（如OSP、沉金）的那一章，看看它对不同涂层在长期存储和后续回流焊接过程中的性能衰减是如何进行量化分析的。如果书中能提供一些基于国内特定原材料批次的工艺公差分析图表，那对我的工作将是立竿见影的帮助，省去了我大量的试错成本。这种面向实际生产环境的深度聚焦，是这本书对我最大的吸引力所在。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计给我留下了极其深刻的印象，那种简洁而又不失专业感的蓝灰色调，立刻就让人感受到这是一本面向严谨技术领域的著作。虽然我还没有完全深入阅读，但光凭这第一眼的观感，它就成功地将“权威性”和“实用性”这两种看似矛盾的特质融合在了一起。书脊上的烫金字体在光线下微微反光，显示出出版方对内容质量的自信。我特别留意了作者的名字——龙立钦和范泽良，这两个名字在业内似乎有着一定的分量，这让我对书中内容的深度和准确性充满了期待。我之前翻阅过一些电子工艺的入门书籍，很多都停留在理论的表面，要么过于浅显，要么就是充斥着过时的信息。我希望能在这本书里找到那种既能打下坚实理论基础，又能紧跟当前制造前沿的干货。特别是对于PCB制造、SMT贴装这些核心环节，我迫切需要一些经过实践检验的、能直接指导生产操作的细节描述。这本书的厚度也让人感到踏实，这不是一本凑数的教材，而是一部愿意花笔墨去细致阐述复杂流程的工具书。封面上的那串国际标准书号，此刻看起来，更像是一个技术堡垒的门牌，让人忍不住想进去一探究竟，看看里面究竟藏着多少关于现代电子产品制造的精髓。这本书的气质，是那种沉稳、内敛，但一旦翻开就会让你觉得“找对地方了”的类型。

评分☆☆☆☆☆

这本书的排版和图示质量，直接决定了其作为一本技术手册的可用性。我过去买过一些技术书，图表模糊不清，箭头和流程指示混乱，导致读者必须反复阅读旁边的文字才能理解一张图的含义，这在需要快速查阅的现场环境中是致命的缺陷。我非常看重清晰度，尤其是涉及到多层板的叠层结构示意图，以及不同焊接缺陷（如冷焊、锡珠、桥接）的显微照片。如果这本《电子产品工艺(第2版)》能在这些视觉传达上做到极致，那么它的价值将翻倍。我希望看到的是那种连线清晰、标注准确的截面图，最好能配合一些高倍率的SEM（扫描电子显微镜）图像来展示晶粒结构或界面反应。对于工艺参数的表格，我期待它们是结构化且易于检索的，比如按材料类型、厚度等级分类。一本好的工艺书，应该允许工程师像查字典一样快速定位到所需的温度曲线、化学品配比或公差范围。如果这本书的图文配合能达到那种“看图说话”的境界，那么它就不仅仅是一本书，更像是一个便携式的工艺数据库，随时可以摆在工作台上供人参考和校验。

评分☆☆☆☆☆

我对电子产品可靠性方面的讨论非常感兴趣，特别是如何通过工艺控制来提升MTBF（平均故障间隔时间）。这不仅仅是设计层面的考量，更是工艺层面的深度优化。我想知道，在“第2版”中，作者是如何整合近些年关于湿度敏感元器件（MSL）的最新标准和处理流程的。例如，是否详细阐述了PCB预烘干的必要条件、时间设定，以及这个环节对后续SMT过程中的空鼓和分层风险的规避效果？此外，对于现代高密度互联（HDI）技术中的微过孔（Microvia）制作，从钻孔（激光/机械）到电镀填孔（PTH/HDI-Via-Filling）的整个链条，书中是否提供了不同填孔技术（如种子层、全电镀、铜填充）的优缺点对比和适用场景建议？我期望这本书能超越简单的“怎么做”的描述，更深入地探讨“为什么这样做”背后的物理和化学原理，这样才能培养出真正能解决问题的工艺工程师，而不是只会按部就班的执行者。这本书的重量和厚度，似乎预示着它包含了足够的深度来满足这种探索欲。

评分☆☆☆☆☆

我最近在尝试将一些老旧的模拟电路设计迁移到新的微型化封装上，遇到的挑战主要集中在热管理和信号完整性上。市面上很多资料都侧重于软件仿真和算法优化，但真正到了PCB层面的物理实现，比如如何合理布局地线过孔，不同介电常数材料在特定频率下的表现，以及热应力如何影响焊接点的长期可靠性，这些实战经验却极其缺乏。我购买这本书，很大程度上是冲着它“第2版”的更新力度去的。希望它能用更贴近2020年代工业标准的视角，来重新审视传统的电子制造流程。比如，对于先进封装技术，比如BGA、PoP（Package-on-Package）的应用边界，书中是否会给出清晰的工艺窗口参数？我尤其关注书中对无铅焊料（Lead-Free Solder）在不同回流曲线下的微观结构变化描述。如果能有详细的失效分析案例，对比新旧工艺的优劣，那就太完美了。我对那些停留在教科书上“理想化”的模型已经感到厌倦，我需要的是工程师在实验室里打磨出来的、带着“血泪教训”的实战知识。这本书的装帧虽然朴素，但这种朴素反而衬托出内容本身才是主角的决心，让人感觉它更像是一本被一线工程师私藏的参考手册，而不是面向大众的普及读物。这种对细节的执着，正是我所期待的。