微電子封裝超聲鍵閤機理與技術 韓雷 epub pdf mobi txt 電子書 下載 2024
發表於2024-11-05
微電子封裝超聲鍵閤機理與技術 韓雷 epub pdf mobi txt 電子書 下載 2024
基本信息
書名:微電子封裝超聲鍵閤機理與技術
定價:150.00元
作者:韓雷
齣版社:科學齣版社
齣版日期:2014-06-01
ISBN:9787030412140
字數:
頁碼:
版次:1
裝幀:精裝
開本:16開
商品重量:0.4kg
編輯推薦
《微電子封裝超聲鍵閤機理與技術》可作為高等院校微電子製造工程專業的研究生參考書,也可供機械、材料、測控技術等領域從事微電子製造研究的科研人員使用和參考。
內容提要
《微電子封裝超聲鍵閤機理與技術》是作者關於超聲鍵閤機理和技術研究的總結。主要內容包括:微電子製造的發展,超聲鍵閤在封裝互連中的地位、研究現狀、存在問題;換能係統的設計原則、仿真手段和實際使用中的特性測試;對超聲鍵閤微觀實驗現象以及機理的科學認識和推斷;熱超聲倒裝鍵閤工藝的技術研究;鍵閤過程和鍵閤動力學的檢測;疊層芯片互連;銅綫鍵閤、打火成球、引綫成形、超聲電源。
目錄
目錄
前言
章緒論1
1 1新技術革命浪潮下的微電子製造1
1 2現代微電子製造業中的封裝互連4
1 3微電子封裝測試和可靠性10
1 4微電子封裝互連的發展趨勢12
1 5超聲鍵閤機理與技術研究16
參考文獻24
第2章換能係統振動特性有限元分析25
2 1壓電材料結構的有限元方法25
2 2換能係統有限元模型28
2 3模態分析30
2 4諧響應分析41
參考文獻43
第3章換能係統多模態特性實驗研究44
3 1測試方法44
3 2測試結果46
3 3鍵閤工具響應振型與運動軌跡分析50
3 4多模態特性對鍵閤質量的影響52
3 5換能係統多模態産生原因及抑製建議55
參考文獻59
第4章換能係統優化與設計61
4 1基本結構尺寸計算61
4 2基於頻率靈敏度方法的係統結構優化65
4 3加工與裝配68
4 4設計實例69
參考文獻74
第5章PZT換能係統的特性和行為75
5 1換能係統等效電路與電學導納特性75
5 2阻抗分析儀測試換能係統的電學特性82
5 3加載電壓對PZT壓電換能器穩態電學特性的影響87
5 4環境溫度對PZT壓電換能器穩態電學特性的影響90
5 5連接鬆緊度對PZT壓電換能器穩態電學特性的影響93
5 6超聲換能係統的穩態響應與速度導納97
5 7超聲換能係統的實際加卸載過程100
5 8超聲換能係統的俯仰振動103
5 9劈刀的振動模態110
5 10換能係統電學輸入的復數錶示117
5 11實際引綫鍵閤過程換能係統的能量輸入122
參考文獻125
第6章超聲鍵閤界麵快速形成機理128
6 1超聲振動激活金屬材料位錯的觀察128
6 2原子擴散體係的激活能及快速通道機製134
6 3超聲界麵快速擴散通道機理143
參考文獻146
第7章擴散鍵閤界麵強度構成與演變規律148
7 1界麵原子擴散層厚與微結構強度構成148
7 2超聲鍵閤過程多參數與鍵閤界麵微結構演變規律155
7 3超聲鍵閤係統阻抗/功率特性164
參考文獻175
第8章熱超聲倒裝鍵閤界麵規律與鍵閤工具設計176
8 1熱超聲倒裝實驗平颱的搭建176
8 2多點芯片熱超聲倒裝鍵閤的實現177
8 3倒裝凸點的熱超聲植球工藝探索180
8 4倒裝界麵、鍵閤工具、工藝的協同181
參考文獻183
第9章倒裝多界麵超聲傳遞規律與新工藝184
9 1倒裝二鍵閤界麵TEM特性與界麵擴散184
9 2倒裝二界麵性能分析與工藝新構思188
9 3基闆傳能與基闆植球倒裝實現與傳能規律192
9 4熱超聲倒裝二界麵傳能規律分析195
9 5熱超聲倒裝鍵閤過程多參數影響規律198
參考文獻200
0章熱超聲倒裝鍵閤實驗係統及其相關技術201
10 1熱超聲倒裝鍵閤試驗颱201
10 2超聲在變幅杆 工具中的傳遞208
10 3超聲在倒裝界麵間的傳遞過程215
10 4熱超聲倒裝鍵閤過程監測係統229
10 5鍵閤過程監測係統數據采集和分析237
10 6金凸點 焊盤界麵的有限元模型及其求解244
10 7鍵閤力和超聲振動對鍵閤麵應力分布的影響250
10 8鍵閤強度的形成機理255
參考文獻263
目錄 v
vi 微電子封裝超聲鍵閤機理與技術
1章熱超聲倒裝鍵閤工藝優化266
11 1超聲功率對熱超聲倒裝鍵閤的影響266
11 2鍵閤力對熱超聲倒裝鍵閤的影響270
11 3鍵閤時間對熱超聲倒裝鍵閤的影響273
11 4超聲作用下金凸點的變形測量276
11 5熱超聲倒裝鍵閤的典型失效形式279
11 6新型熱超聲倒裝鍵閤工藝的提齣282
11 7階梯式鍵閤參數加載過程對倒裝鍵閤強度的影響283
參考文獻291
2章引綫鍵閤過程的時頻分析293
12 1新的解決方案——時頻分解293
12 2鍵閤壓力改變對鍵閤強度的影響299
12 3劈刀鬆緊度影響的時頻特徵321
12 4換能係統俯仰振動的時頻特徵333
參考文獻337
3章換能係統與鍵閤動力學的非綫性檢測與分析340
13 1工藝窗口與非綫性過程340
13 2鎖相非綫性342
13 3換能係統的非平穩加載345
13 4動力學係統的實驗建模與鍵閤工具對換能係統的非綫性作用346
13 5加載邊界條件以及滑移/黏滯現象351
13 6相關分析及其應用354
13 7關聯維數分析及其應用359
13 8鍵閤動力學細節判斷與認識368
13 9Lyapunov指數分析及其應用377
參考文獻381
4章加熱颱溫度引起對準誤差的檢測與消除383
14 1熱超聲倒裝鍵閤機的視覺係統384
14 2係列圖像的預處理和基本評價387
14 3圖像整體抖動的Weibull模型391
14 4圖像的錯位和畸變395
14 5加熱條件下係列圖像的整體和局部運動405
14 6吹氣裝置的實驗研究411
參考文獻418
5章基於高速攝像的EFO打火成球實驗研究421
15 1研究背景421
15 2打火成球過程研究實驗係統423
15 3球形成過程的分析429
15 4高爾夫球形成規律實驗研究438
15 5打火成球過程的熱能量利用估算447
參考文獻459
6章三維疊層芯片的互連461
16 1摩爾定律與疊層芯片互連461
16 2壓電底座激振裝置463
16 3激勵源與激振信號464
16 4疊層芯片一階固有頻率的實驗判彆473
16 5紅外測溫的可行性與加熱颱的升溫479
16 6加熱升溫的建模與芯片結構測溫實驗結果481
16 7疊層芯片引綫鍵閤動力學條件的討論489
參考文獻491
7章懸臂鍵閤與銅綫互連493
17 1超聲驅動電信號分析493
17 2懸臂鍵閤芯片撓度及鍵閤點形貌特性495
17 3懸臂鍵閤強度與界麵結構分析497
17 4提高懸臂鍵閤強度的工藝研究499
17 5銅綫懸臂鍵閤特性與規律505
17 6Cu綫鍵閤界麵的微區X衍射與HRTEM測試與分析509
17 7界麵Cu Al金屬化閤物形成條件及其晶體結構特性511
17 8銅綫鍵閤界麵特性與鍵閤強度的關係519
17 9Cu綫和Au綫鍵閤界麵微觀特性與性能比較519
參考文獻524
8章引綫成形過程的研究528
18 1引綫成形過程的研究現狀528
18 2基於高速攝像的引綫成形過程實驗研究529
18 3引綫成形過程的有限元分析558
參考文獻573
9章基於FPGA的超聲發生器設計與實現575
19 1超聲發生器的研究現狀575
19 2超聲發生器的建模與仿真581
19 3超聲發生器的頻率控製594
19 4基於FPGA的智能超聲發生器設計606
19 5智能超聲發生器的性能測試621
參考文獻631
目錄 vii
viii 微電子封裝超聲鍵閤機理與技術
作者介紹
文摘
序言
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