ad holder

電子組裝技術與材料 郭福 9787030314857 epub pdf  mobi txt 電子書 下載

電子組裝技術與材料 郭福 9787030314857 epub pdf mobi txt 電子書 下載 2024

電子組裝技術與材料 郭福 9787030314857 epub pdf mobi txt 電子書 下載 2024


簡體網頁||繁體網頁
郭福 著

下載链接在页面底部


點擊這裡下載
    


想要找書就要到 靜思書屋
立刻按 ctrl+D收藏本頁
你會得到大驚喜!!

發表於2024-04-19

商品介绍



店鋪: 書逸天下圖書專營店
齣版社: 科學齣版社
ISBN:9787030314857
商品編碼:29296628504
包裝:平裝
齣版時間:2011-08-01

電子組裝技術與材料 郭福 9787030314857 epub pdf mobi txt 電子書 下載 2024



类似图書 點擊查看全場最低價

相关書籍





書籍描述

基本信息

書名:電子組裝技術與材料

定價:82.00元

作者:郭福

齣版社:科學齣版社

齣版日期:2011-08-01

ISBN:9787030314857

字數:564000

頁碼:362

版次:1

裝幀:平裝

開本:16開

商品重量:0.740kg

編輯推薦


郭福等編譯的《電子組裝技術與材料》的主要內容包括:電子産品製造概述,矽晶片的製造,集成電路的製造,芯片的製造,錶麵組裝技術,電子封裝用金屬材料、高分子材料、陶瓷材料,印製電路闆,電子封裝材料的分析,印刷與貼片技術,焊接原理與工藝技術,檢測及返修技術,電子組裝的可製造性設計,電子組裝中可靠性設計及分析。作為學生雙語教學的教材,特彆是閱讀材料,使教學既有重點內容的體現,又有深度、廣度的擴展。同時,本書也可作為電子組裝工程領域專業技術人員的參考資料。

內容提要


郭福等編譯的《電子組裝技術與材料》選取瞭國外知名原版教材中與電子封裝及組裝技術和材料相關的英文章節,並配以中文譯文編寫而成。主要內容包括:電子産品製造簡介,矽晶片的製造,集成電路組裝技術,芯片製造,錶麵組裝技術,電子封裝用金屬材料、高分子材料、陶瓷材料,印製電路闆,材料性能錶徵與測試,焊膏印刷及元器件貼裝,釺焊原理與工藝,檢驗與返修,電子封裝的可製造性設計,可靠性設計與分析。
《電子組裝技術與材料》可作為學生雙語教學的教材,特彆是閱讀材料,使教學既有重點內容的體現,又有深度、廣度的擴展。同時,也可作為電子組裝工程領域專業技術人員的參考資料。

目錄


作者介紹


文摘


序言



電子組裝技術與材料 郭福 9787030314857 epub pdf mobi txt 電子書 下載 2024

電子組裝技術與材料 郭福 9787030314857 下載 epub mobi pdf txt 電子書

電子組裝技術與材料 郭福 9787030314857 pdf 下載 mobi 下載 pub 下載 txt 電子書 下載 2024

電子組裝技術與材料 郭福 9787030314857 mobi pdf epub txt 電子書 下載 2024

電子組裝技術與材料 郭福 9787030314857 epub pdf mobi txt 電子書 下載
想要找書就要到 靜思書屋
立刻按 ctrl+D收藏本頁
你會得到大驚喜!!

讀者評價

評分

評分

評分

評分

評分

評分

評分

評分

評分

電子組裝技術與材料 郭福 9787030314857 epub pdf mobi txt 電子書 下載 2024

类似图書 點擊查看全場最低價

電子組裝技術與材料 郭福 9787030314857 epub pdf mobi txt 電子書 下載 2024


分享鏈接





相关書籍


本站所有內容均為互聯網搜索引擎提供的公開搜索信息,本站不存儲任何數據與內容,任何內容與數據均與本站無關,如有需要請聯繫相關搜索引擎包括但不限於百度google,bing,sogou

友情鏈接

© 2024 book.tinynews.org All Rights Reserved. 靜思書屋 版权所有